OLED-CELL制程及设备介绍

OLEDCELL制程及设备介绍,2014-08-4,目录Contents,1,OLEDCELL制程功能简介,2,OLEDCELL工艺流程简介,3,CELL内各工艺制程及设备介绍,OLEDCELL制程功能简介,5.5GArray基板4分切割以便投入蒸镀,1/4中片切割成Panel前制程&本制程不良检出完成Aging/Gapseal/偏光片贴附后outputtoMOD,OLEDCELL工艺流程简介,Array,OLED,TP/Coveriutput,1/4切割,磨边(Grinding),清洗(Clean),外观检查,OLED封装,OLEDCELL工艺流程及设备介绍,【1/4切割目的】：利用刀轮，将5.5G单板Glass(13001500mm)切割成1/4中片(650750mm)，以便适用于OLED蒸镀封装设备。,LTPS/CoverInput,1/4切割,磨边(Grinding),清洗(Clean),外观检查,OLED蒸镀/封装,OLEDCELL工艺流程及设备介绍,【切割原理】：利用高硬度的聚合金刚石刀轮，在玻璃表面形成沿着刀轮行进方向，垂直于玻璃表面的纵向裂纹，从而使玻璃能沿切割方向断开。,以产生MedianCrack为主,其它Crack越小越好。,LTPS/CoverInput,1/4切割,磨边(Grinding),清洗(Clean),外观检查,OLED蒸镀/封装,OLEDCELL工艺流程及设备介绍,【切割设备】：,【切割品质要求】：切割尺寸精度、切割深度、玻璃强度。,【切割工艺参数】：刀轮角度、切割压力、切割速度、刀轮下压量等；,全自动,LTPS/CoverInput,1/4切割,磨边(Grinding),清洗(Clean),外观检查,OLED蒸镀/封装,OLEDCELL工艺流程及设备介绍,砂轮,【磨边目的】：利用高速旋转的砂轮，将切割后Glass倒角，及边缘磨边，将不良（崩缺、裂纹、凸缘等）研磨掉，避免此类不良在后制程中导致破片。,LTPS/CoverInput,1/4切割,磨边(Grinding),清洗(Clean),外观检查,OLED蒸镀/封装,OLEDCELL工艺流程及设备介绍,【磨边设备】：,【磨边工艺参数】：研磨量、研磨角度；,【磨边品质要求】：研磨精度,搬送单元,CCDAlign单元,研磨砂轮单元,砂轮,GlassCover,研磨平台单元,LTPS/CoverInput,1/4切割,磨边(Grinding),清洗(Clean),外观检查,OLED蒸镀/封装,OLEDCELL工艺流程及设备介绍,【清洗目的】：利用毛刷、2流体喷淋去离子水等冲洗干净Glass，并风刀风干，避免Particle污染后制程。,LTPS/CoverInput,1/4切割,磨边(Grinding),清洗(Clean),外观检查,OLED蒸镀/封装,OLEDCELL工艺流程及设备介绍,OLED,【检查目的】：利用CCDCamera扫视Glass基板边缘，识别边缘缺陷（崩缺、裂纹、凸缘等）并拦截不良Glass。,LTPS/CoverInput,1/4切割,磨边(Grinding),清洗(Clean),外观检查,OLED蒸镀/封装,OLEDCELL工艺流程及设备介绍,【Cell切割目的】：利用刀轮，将贴合后中片Glass切割成Cell。,OLEDCELL工艺流程及设备介绍,【OLEDCell切割设备】：,OLEDCELL工艺流程及设备介绍,【CellAging目的】：通过点亮OLED产品并施加一定电压、电流、温度，持续一定时间，使OLED有机发光材料有效融合，改善发光稳定性及显示寿命。,OLEDCELL工艺流程及设备介绍,【CellAging设备】：,OLEDCELL工艺流程及设备介绍,【一次VT目的】：不良检测：利用测试治具点亮产品，在特定画面下检测筛选出显示不良品（不良主要为Array/OLED蒸镀阶段的点类/线类/mura类不良）；Device监控：点亮产品，测量亮度、对比度、色坐标、CIE等光学指标是否正常。,【二次VT目的】：利用测试治具点亮产品，在特定画面下检测筛选出显示不良品（不良主要为一次电测可能漏检的前制程不良以及偏光片类显示不良）。,亮度：XXXX对比度：XXXXCIE：XXXX,OLEDCELL工艺流程及设备介绍,【VT治具】：,Numberofsignaloutput:42signalsNumberofpoweroutput:10powersEditingofsignalwidthis0.1usstep.Risingtimeofsignalisunder100ns.Maximumlevelofsignalis-15V+15V.Maximumpoweroutputlevelis-20V+20V.Maximumcurrentoutput2,000mA.,PG,OLEDCELL工艺流程及设备介绍,喷阀,【Gapsealing目的】：利用喷阀喷射UV胶至AMOLED边缘（Pad区边缘除外），使胶渗入基板与封装玻璃之间的缝隙。并LED线性UV侧照固化，借以增强产品的粘合强度与防水性。,OLEDCELL工艺流程及设备介绍,【Gapsealing设备】：,Tray上料,喷涂封胶,UV固化,下料,撞针,【Gapsealing工艺参数】：点胶压力、点胶循环时间、点胶速度、UV固化时间；【Gapsealing品质要求】：喷涂精度、溢胶高度、UV胶气泡等；,OLEDCELL工艺流程及设备介绍,【Polishingclean目的】：利用研磨装置、毛刷、2流体喷淋等手段洗净,研磨带清洗,OLEDCELL工艺流程及设备介绍,离型膜,偏光片本体,保护膜,表面附有胶粘剂,【偏光片贴附目的】：将偏光片剥离离型膜后贴附于AMOLED产品出光侧玻璃表面，使偏光片对OLED显示起到防眩光和消光作用。,OLEDCELL工艺流程及设备介绍,【圆偏光片作用原理】：对OLED显示起到防眩光和消光作用。,OLEDCELL工艺流程及设备介绍,【偏光片贴附设备】：,【偏光片贴附工艺参数】：1、贴附速度；2、贴附压力；3、贴附Gap；4、贴附角度。,【偏光片贴附品质要求】：1、贴片精度；2、贴片气泡；3、偏贴Particle（异物）；4、前端贴附气泡线/印痕,OLEDCELL工艺流程及设备