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文档简介

二、GFM/GF1,二LCM+TP全贴合,CCD自动对位贴合精度0.05mm,尺寸：5.0”5.5”,良率高99.5%,效率高UPH120PCS,全贴合,全贴合技术简介,HUAWEIP85.0”,HUAWEI麦芒45.5”,二、三新开发工作之产品LCM+TP全贴合,二、三超薄触摸屏,注：四轴静压按照华为标准的loadspan20mm，supportspan40mm，具体图片见下一页图1。,全ITO触摸屏,二、3D曲面触摸屏,二柔性触摸屏,柔性触摸屏,LENS采用0.250.5mm的有机树脂板材，重量6.8g(采用0.55mm玻璃的重量20.4g),表面硬度大于玻璃为9H,130g钢球跌落测试跌落高度100cm（9宫格每格跌落5次）,可绕30mm圆柱做360度弯折,1.GFF6mm测试笔头，中心1.0mm，边沿2.0mm2.GFM6mm测试笔头，中心1.5mm，边沿2.0mm,轻薄化,柔性,表面硬度大,耐冲击,精准度,二、三新Forcetouch触摸屏,感应图案,结构图,二、三Forcetouch触摸屏,二、三AGNanowire触摸屏,直径：2030nm长度：1030um,二、三新Metalmesh触摸屏,二、三新Metalmesh加工工艺对比,LGCmetalmesh,O-filmmetalmesh,二、三新半导体指纹识别,二、三新指纹识别,二、三新玻璃cover式指纹识别加工工艺,组合bezel,二、三新Coating式指纹识别加工工艺,组合bezel,二、三新PhotoITO,二、三新PhotoITO,二、三PhotoAG,二、三新PhotoAG,二、三新RTR制程,RTR老化,RTR贴干膜/曝光,RTR冲切,二、三新激光一体化,二、三新测试/绑定/喷码自动化,1、工艺：Toray投料Sensor电测ACF预压FPC+Sensor对位本压半成品功能测试喷码Toray收料2、
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