线路板锡焊技能培训(易懂)

手动焊接技术培训讲座：王朝燕，第一，焊接技术，学习目的：1，了解焊接机制，焊接时间，焊接温度2，了解5阶段焊接方法3，了解合格焊接的质量标准和焊点缺陷的原因4，熟悉焊接重点：5阶段焊接方法的难点：特殊零件的焊接方法第三点：焊料熔点低于焊接件。焊接时，将焊料和焊接件一起加热到焊接温度，焊料熔化，焊接不熔化；焊缝形成熔化状态下的焊料渗透焊接面，通过毛细管作用使焊料进入焊接件的缝隙，形成合金层，使焊接件的结合成为可能。第二，焊锡焊接必须具备的条件；焊接件必须具有良好的焊接性；焊接表面必须保持清洁。必须使用适当的通量。焊接部件必须加热到适当的温度。适当的焊接时间；第三，适合焊接的标准1，焊接具有足够的机械强度。通常，可以使用弯曲钎焊零件的引线端后焊接的方法。2、焊接可靠，导电保证。3、钎焊表面清洁美观：钎焊的形状应光滑、干净、均匀、对称、整齐、美观，装满整个焊盘，与垫大小成比例。满足这三个条件的钎焊是合适的钎焊。有几种适合的钎焊形状，如下图所示。确定钎焊是否符合标准。焊接工具，1，电钎焊烙铁的典型电烙铁是直热、感应、恒温、锡吸收电烙铁。2，调整和判断钎焊头温度，焊接工具，一般我们用眼睛确定焊料头温度。根据钎焊的发烟状态决定：在焊料头上稍微融化松脂芯焊料，根据焊料的烟大小判断其温度是否合适。温度低，烟量小，持续时间长。温度高，烟量大，消光快。在中间退火状态下，约6 8秒熄灭，温度约为300 ，此时是适合焊接的温度。手动焊接工艺、1、零件引线加工成型、印刷电路板上组件的排列和安装有两种方法：垂直和水平。零件簧片弯曲的形状必须根据衬垫孔的距离进行不同的加工。加工时，注意不要将引线折弯回根。一般情况下，保持至少1.5mm，折弯不成直角，圆弧半径必须大于引线直径的1-2倍。使用工具保护簧片的根部，防止组件损坏。同一种类的元件要保持高度的一致性。每个零件的符号表示法是向上(水平)或向外(垂直)，以便于查看。手动焊接工艺，2，插入部件，(1)水平插入：水平插入是将部件紧贴印刷电路板，部件与印刷电路板的间距必须至少为1mm。水平式插入法部件稳定性好，相对结实，振动时不易脱落。(2)塔式插入：塔式插入具有高密度、低印刷电路板、易于拆卸的特点。容量、晶体管、DIP系列集成电路经常使用这种方法。手动焊接工艺，3，手动钎焊拉拔焊接技术，电钎焊拉拔夹点方法为了人体安全，一般离铜焊烙铁鼻子的距离为30cm为宜。电擀面杖有三种方法。握力动作稳定，长时间操作不能疲劳，适合大功率烙铁操作。正夹点法适用于使用中功率钎焊烙铁或弯头电烙铁的工作。通常，夹点法用于焊接工作台上的焊接件(例如PCB)。手动焊接工艺，焊接的基本钎焊，一般有两种钎焊。焊接时，通常左手拿着焊料，右手接受电焊。连续焊接时可继续提前焊接的图(a)中的拿铁。图(b)所示的手柄适用于仅焊接几个钎焊或间断焊缝的情况，不适用于连续焊缝。，(a)在连续焊接时，(b)仅焊接几个钎焊，图2-13钎料的默认手柄，5级焊接方法，(a)焊接准备：焊接头和焊接件接近焊接零件，获取位置，保持可随时焊接的焊接头清洁可焊接。(b)加热焊接件：将钎焊头放在工件上加热，钎焊头接触热容量大的焊接件。(c)钎焊：将钎焊放在工件上，熔化适当量的焊料，在发送焊料的过程中，先接触钎焊头，然后将焊料移动到与焊料头相反的位置，有助于焊料的熔化和热传导。此时，焊料必须湿焊表面和整个焊料板。(d)移除焊料线：当焊料满时，应迅速移除焊料线，如果钎焊使用量符合要求，应立即将焊料向元件引线的方向提升。(e)拆卸铜焊：当铜焊的扩展范围达到要求时，必须加快拆卸铜焊和拆卸铜焊的速度，撤离方向必须沿着元件引线的方向提高。建议采用五阶段焊接方法、焊接准备、焊接部件加热、焊接熔化、钎焊、去除焊料、去除烙铁、焊接五阶段工作方法、焊接质量检查、目视检查：在外观上检查焊接质量，在条件上使用3 10倍放大镜进行检查。肉眼检查的主要内容如下：(1)是否存在错误的焊缝、泄漏焊缝、虚拟焊缝。(2)是否有焊接、焊点尖端现象。(3)垫板是否未脱，焊点是否有裂纹。(4)钎焊外观润湿必须良好，钎焊表面不亮或不圆。(5)焊点周围没有残留通量。(6)焊接部位没有热损伤和机械损伤。焊缝质量检查，手触摸检查：外观检查发现可疑现象时，使用手触摸检查。主要是用手指接触零件，有松动或焊接不好的现象，用镊子轻微移动焊接部，或拉动零件引线，观察是否有松动现象。补孔元件的手动熔接技术，补孔电阻元素的熔接首先在熔接板上焊接，然后放置元件的一端，用镊子抓住元件，将其熔接，以确保正确放置。如果已经定好了，焊接另一端就可以了。补片元素的手动焊接技术，芯片焊接，(1)焊接前清洗焊盘，焊盘上焊剂，补片元素的手动焊接技术，芯片焊接，(2)芯片对角定位，小焊料在尖端焊接上的点，两对角位置上的销，使芯片固定不动。面片元素的手动焊接技术，芯片焊接，(3)使用平焊钎焊钎焊在一个方向加热芯片的针脚。注意力均匀，速度适中，以免芯片的脚歪了。此外，为了避免发生芯片电位，首先拉出焊缝未定位的两侧。在芯片针脚上再涂一些焊