散热片生产流程.ppt

硬件产品知识、专业学习、目录、1、HeatSink上的材料概况1、HS上的材料类别2、1100材料概述3、HS简介2、HeatSink上的加工技术1、HS上的工艺简介2、HS上的最终处理方法3、HeatSink上的比例成分低于99%的话，一般称为合金。选择1100型号作为常规工厂中的散热器材质，1，HeatSink材质简介，2，1100材质简介：材质的化学成分，1，HeatSink材质简介，2，1100材质简介：材质的机械特性，1，HeatSink材质简介，HeatSink材质简介一般散热片会在电气元件和散热片接触面上涂上散热硅脂，以更有效地将元件散发的热量从导电散热片释放到周围的空气中。1，HeatSink材料简介，3，HS简介：散热片分类可分为使用材料：a .铝散热片b .铜散热片c .铜-铝结合散热片d .热管散热片可分为处理过程：a铝挤压散热片b铝铸造散热片c铜切割散热片d铝，铜堆叠散热片e-al 冷冲压模具是在冷冲压工艺中将材料(金属或非金属)加工成零件(或半成品)的特殊工艺设备，冷冲压模具，2，HeatSink的加工工艺，2，HeatSink的加工工艺，1，HS的工艺介绍：硬件冲压模具简介复合模，2，HeatSink的加工技术，1，HS的工艺简介：硬件冲压模具简介，连续冲模：在坯料的输送方向上有两个以上工作位置，在压力机的一次行程内，在不同工作空间中依次完成两个以上冲压工艺模具。2，HeatSink的加工技术，1，HS的工艺简介：产品加工工艺，2，HeatSink的加工工艺，1，HS的工艺简介：产品加工工艺，铝线圈，2，HeatSink的加工技术， HS的工序简介：产品加工流程，2，HeatSink的加工技术，1，HS的工序简介：产品加工流程，清洁产品，2，HeatSink的加工工序，检验，包装：1，HS的工序简介：产品加工HeatSink的加工技术，2，HS的最终处理方法：电镀，2，HeatSink的加工技术，2，HS的最终处理方法：阳极，3，HeatSink的发展，1，以PC散热器的发展而闻名的计算机热源对CPU 尤其是最新的高端显卡，其200瓦功耗经常发生，内部组件散热不小，因此必须更有效地散热，才能稳定工作。1、在没有散热概念的1995年11月，Voodoo显卡的诞生将我们的愿景引向了3D世界，PC现在具有几乎与拱廊一样的3D处理能力，开启了真正3D处理技术的时代。此后，随着图形芯片的开发，核心工作频率从100MHz上升到现在900MHz，纹理填充率1亿秒上升到今天的420亿秒(GTX480)。面对如此大的性能变化，发热量是显而易见的。风冷、热管、半导体冷却片等热冷却设备也用于图形卡。2，使用散热器1997年8月，NVIDIA再次进入3D图形芯片市场，发布了128bit的2D、3D加速图形核心Riva128图形芯片，核心频率为60MHz，核心散热也逐渐成为问题，散热器使用正式进入图形领域。3、随着风冷热时代的到来，固定器专利热系统TwinTurbo-II(第二代全双涡轮冷却风扇)、散热器完全复盖整个卡，启动时空气在一个方向通过两个风扇，从而有效地消除芯片和图形内存中的热量。两个滚珠轴承风扇有助于降低噪音，金属散热网也可以使用更久。3，HeatSink的发展，3，HeatSink的发展，虽然高速风扇是解决冷却问题的最好方法，但是一些朋友在享受3D游戏的无限乐趣的同时，无法忍受“香烟烟雾机”等噪音。热管技术由核心吸热块、背面吸热块、两个大面积散热器和热管组成，可以解决这些问题。热管通过内部工作流体的相态变化，快速将热从吸热段转移到发热段，然后依赖内部毛细管结构，重新循环到吸热段，无功耗或噪声，循环，导热性好，是在有限空间内快速输送热，增加热面积，大大提高手动热效应的有效手段。3，HeatSink开