离线(T1010a)3D锡膏测厚仪,锡膏检测仪,锡膏厚度检测仪评估报告

鑫联信SPI评估报告,2013年10月20日,2,SPI评估计划与评估项目机台精度与重复性测试实板正常测试数据机台规格与原理介绍结构光栅和激光的能力对比客户端人员的培训总结,目录,3,SPI评估计划与项目,评估计划评估时间：2013/09/222013/10/18评估地点：厦门鑫联信SMT工厂评估人员：刘强陈智明评估设备：T1010a桌上型SPI,评估项目标准治具的重复性测试实板重复性与再现性测试实板正常测试数据SPC能力分析人员的培训训练与机台的可维护性,4,机台精度与重复性测试,评估方式重复测试标准治具30次，每次测试都找Mark点。治具第三方验证高度154.5um30次测试数据如下高度分布直方图,标准治具的重复性测试,5,治具高度重复性测试的6sigma值：,HeightUnit：umRepeatabilityUnit:%,数值计算公式,机台精度与重复性测试,标准治具的重复性测试,6,测试方式随机抽取生产线上的一片板子,连续测试30次,选取其中的20个Pad计算GR&R值。这20个PAD包含QFP和CHIP类等元件焊盘检测参数设置：见右图高度:60um-140um面积:45%-170%体积:40%-175%X偏移:0.14mmY偏移:0.17mm钢网厚度:100um,机台精度与重复性测试,实板重复性与再现性测试,7,产品基本信息机种名称：2121DAPad数目：2020FOV个数：33程式编辑时间：5minPad分布图：见右图,机台精度与重复性测试,实板重复性与再现性测试,8,机台精度与重复性测试,实板重复性与再现性测试,高度的6sigma值：平均2.517%,9,机台精度与重复性测试,实板重复性与再现性测试,面积的6sigma值：平均2.922%,10,机台精度与重复性测试,实板重复性与再现性测试,体积的6sigma值：平均4.693%,11,机台精度与重复性测试,实板重复性与再现性测试,X偏移的6sigma值：平均0.0199%,12,机台精度与重复性测试,实板重复性与再现性测试,Y偏移的6sigma值：平均0.0192%,13,治具精度与实板R&R测试结论,机台精度与重复性测试,实板重复性与再现性测试,14,评估方式：通过几个品种对整板进行正常测试，了解SPI机台写程式的时间，写程式的方便性，可操控性以及作业人员复判的简便性通过测试正常生产线上的板子，制定符合产线要求的参数范围。通过SPC软件分析，查看印刷机的制程能力。机种一机种名称：2121DAPad数目：2020FOV个数：33编辑时间：5min调试时间：小于10分钟程式测试时间：56SPad分布图：见右图,实板正常测试数据,15,焊盘检验参数设置,实板正常测试数据,16,检测记录列表视图,实板正常测试数据,17,正常测试数据,PCB视图高度,18,正常测试数据,PCB视图面积,19,正常测试数据,PCB视图体积,20,正常测试数据,机种一的测试结果,短路,X偏移,X偏移,此机种一共测试了10pcs,主要的不良分布在QFP焊盘不良的问题上。主要的不良图片如下：,21,正常测试数据,机种一的测试不良图片,锡型不良,锡型不良,Y偏移,22,正常测试数据,机种二机种名称：0043Pad数目：2368FOV个数：30编辑时间：5min调试时间：小于10分钟程式测试时间：47SPad分布图：见下图,23,正常测试数据,PCB视图面积,全板自动检测，从下图颜色可以明显看出BGA焊盘的面积整体比SHIP焊盘的面积大，这样可以及时对印刷机采取相应的解决措施。相对激光检测或是抽几个点来检测就没办法看出这样的结果,24,正常测试数据,机种二的测试结果,此机种一共测试了15pcs,主要的不良是BGA焊盘面积偏多导致锡量多。主要的不良图片如下：,短路,锡多,锡多,25,机台规格与原理介绍,机台规格与参数-T1010a,26,机台规格与原理介绍,机台的特点,独创的运用可编程结构光栅(PSLM)使用软件即可对光栅的周期进行调制。取消了机械驱动及传动部分，大大提高了设备的精度及适用范围避免了机械磨损和维修成本。运用先进的相位轮廓调制测量技术(PMP)，8比特的灰阶分辨率，达到0.39微米的检测分辨率。相比激光测量精度提高了2个数量级。采用步进检测(Stop&Catch)的方式，在运动停止时对焊膏进行拍照采样处理。避免了常规扫描方式(Scanning)在运动中拍照，机械传动对检测精度的巨大干扰。采用多次采样原理，相比常规扫描方式(Scanning)只对焊膏进行一次扫描采样，大大增强了检测结果的准确性和可信性。全板自动检测完全达到在线设备的功能。强大的过程控制统计(SPC)能力，增强了客户工艺分析和调控能力。5分钟编程和一键式检测，通过导入Gerber模块和友好的程序编制界面，使得任何水平的工程师都可以独立快速准确的进行编程编制。对于操作人员设计的一键式操作也大大减轻了培训压力。,27,机台规格与原理介绍,机台的特点,独家采用双光源选择（红光和白光）照射Mark，使得Mark的相似度更高，能够更准确找到Mark，增强了检测结果的准确性和可信性。,红光源,白光源,28,机台原理：运用相位调制轮廓测量技术实现对精密印刷焊锡膏的三维测量，在保证高速测量的同时，大幅度的提高测量精度。相位调制轮廓测量技术(PhaseMeasurementProfilometry，简称PMP)，又称为相移轮廓术(PhaseShiftProfilometry，简称PSP)是一种基于正弦结构光栅投影，离散相移获取多幅变形光场图像，再根据多步相移法计算出相位分布，最后利用三角测量等几何方法得到高精度的体积测量结果。,机台规格与原理介绍,29,机台原理：全光谱的相位调制轮廓测量技术(PLSMPMP),采用正弦光栅投影，8Bit的分辨率，将每个相位分为256阶，其检测分辨率可以达到0.37um。采用多次不同相位采样的方式，保证检测准确性。全光谱的白色光源对被测线路板的颜色没有局限。,Phase=tan-1(I4-I2)/(I1-I3),机台规格与原理介绍,30,测量范围,每个像素的高度值,通过测量每一个像素范围内的高度值，再乘以每个像素的表面积，对测量范围内的所有高度值进行累计加法，就可以得到非常精确的体积。,机台规格与原理介绍,机台原理：体积的定义方法,31,操作界面与SPC,机台规格与原理介绍,32,Laser的扫描宽度为5mm。Laser设备无法对线路板进行全板检测。,T-1010a的FOV尺寸为26x20mm。可以对线路板进行全板检测。,结构光栅和激光的能力对比,检测范围InspectionArrange,33,白光PMP,激光Laser,结构光栅和激光的能力对比,检测精度InspectionResolution,34,Laser的宽度一般为40um,而锡膏标准4号粉的锡球直径是在25um左右，Laser光栅宽度已经大于1个锡球直径，完全无法分辨出是哪一个锡球的高度。Laser光栅所提供的检测信号是方波如下（0或1）,40um,结构光栅和激光的能力对比,检测精度InspectionResolution,35,目前客户端的工程师可以在独立的完成一个程式的制作和手动编程，包括geber的导入，Pedit的使用以及参数的设置，SPC的运用等。针对设备的维护方面，主要介绍了机台的硬件架构与日常保养，机台的备品消耗状况以及常见故障的排除等。,客户端人员的培训,客户端人员的培训计划如下图,提供gerber，客户只要从17一步一步的顺序完成就可以，这就是机台软件使用的人性化和方便性。,36,SPI精度偏差：0.2um国际通用标准1um。SPI重复性测试：6sigma国际通用标准10%全板自动检测：更能看出印刷机台的印刷结果和锡膏厚度的品质管控。独家采用双光源选择（红光和白光）照射Mark，使得Mark的相似度更高，能够更准确找到Mark，增强了检测结果的准确性和可信性。程式制作与调试时间：机台程式制作与调试迅速，快捷，简单。提供Geber的情况下完成一个程式包括调试时间不超过10分钟。软件的操作与使用方面：机台软件使用人性化，简单方便。一般工程人员只需几个小时就能学会程式的编写，参数设置以及实际的操作。操作人员只需半个小时就能学会基本的操作。SPC:通过