第十一章 封装可靠性工程

第11章包装可靠性工程、1、概要2、可靠性测试项目、尹小田、1、概要、芯片包装工艺完成后，包装厂对产品进行质量和可靠性测试，质量检测是芯片可用性，可靠性检测是产品“未来”的质量。 可靠性主要是解决早期不良产品。尹小田、2、可靠性测试项目、可靠性测试项目共6项：预处理(PreconditioningTest、PreconTest )温度循环测试(TemperatureCyclingTest、T/CTest )热冲击(thermalshocktest ) t/t 高温贮藏(HighTemperatureStorageTest，HTSTest )温度和湿度(TemperatureHumidityTest，THTest )高压蒸煮(PressureCookerTest，PCTest )，6项有优先级，各项具有对象性和具体方法尹小田、温度循环测试、T/C测试炉由热气室和冷气室构成，室内分别充满热冷气，室内有阀门，是测量对象的通道。 最后检查测试电路的性能是否通过T/C测试。 参数：热室温度、冷室温度、循环次数、芯片单室滞留时间。 T/C测试目的：测试产品包装热膨胀收缩的耐久性。 各种材料具有热膨胀收缩效果，但热膨胀系数不同，原来紧密接触的接合面会产生问题。 尹小田、热冲击测试、T/S测试炉由热气室和冷气室构成，产品在高低温液体中转化。 最后，通过检测电路的开关判定T/S测试是否通过。 参数：热室温度、冷室温度、循环次数、芯片单室滞留时间。 T/S测试目的：测试产品包装抗热冲击能力。 产品分别位于温差较大的两个环境中，表示其受热冲击的强度。 尹小田，高温储藏测试，最后检测电路的开关，判定是否通过HTS测试。 HTS测试的目的：测试产品长时间暴露在高温氮气中的耐久性。 产品在高温下活性化增强，有时会因物质间的扩散而引起电气不良，机械性弱的物质也容易损坏。 例如，在金线和芯片的接合面上，材料以铝、铝合金、金的顺序在高温下铝和金变得活跃，相互扩散，铝的扩散速度快，在铝的界面出现孔(被称为“柯氏孔”)，因此性能下降或被切断。尹小田、温度和湿度测试、TH测试目的：测试产品在高温和潮湿环境下的耐久性。 用保持温度和湿度一定的锅进行，最后检测电路的开关，判定TH测试是否合格。 环氧树脂具有吸湿性，具有漏电、短路等效果，一般采用陶瓷封装代替塑料封装。 最后测试产品电路的开关以确定TH测试是否通过。 参数：温度、湿度、时间。 尹小田、高压蒸煮测试、PC测试目的：测试包装抗潮能力。 与TH测试类似，只是增加压力环境，缩短测试时间。 工具一般是高压锅。 最后，判断检测电路的开关是否通过TH测试。 参数：温度、湿度、时间、压力。 尹小田，预处理测试，Precon测试：从芯片包装完成到实际组装，产品必须经过包装、运输等。 预处理需要模拟该过程并测试产品的可靠性。 预处理测试流程：测试前用超声波检查电性能和内部结构，确定结实，开始各测试，首先用温度T/C测试模拟运输中的温度变化，模拟水分子的干燥过程，放置恒温时间后，模拟焊料过程检查电特性和内部结构。 预处理测试出现问题：爆米花效果、分层、电路故障。 包装吸湿变成高温时，水分变成气体，包装急剧