釉面砖冷加工质量控制2.ppt

釉砖冷加工质量管理，团队成员：张艳梅，团队工作的作用是员工接受基本技术培训，逐步实现“提高团队内自主性”、“改善团队间辅导”、“改善现场支持”、“提高专业工厂间能源输出”目标的位置的人力财产培养摇篮；实践“准时”和“自动化”生产方式，生产力稳步提高的根本保证。执行终止工序、提高质量的基本链接。是实现企业目标的跳板。团队工作分配、团队领导：使用管理理念、组织、方法和手段对团队进行系统、科学管理的活动。赵元：安全生产，按时完成分配工作，与组长一起工作，生产现场管理，第一，确认生产线的安全问题，第二，检查职员的情况，确认安全生产第三，职员之间的沟通是否可行，交换生产的情况、问题和意见，第四，改善和加强安全生产及其管理的保证措施，企业职员企业职员企业最重要的生产企业员工的文化质量、业务能力和安全生产意识等严重影响企业的安全生产和管理。特别是文化素质高、企业和安全生产意识强的企业员工，有意识地接受和遵守安全生产程序，是有助于企业安全生产和管理的企业安全生产的执行者和推动者。相反，文化素质低、工作和安全生产意识差的企业员工通常非法无干、不遵守安全生产运营规定，结果经常发生安全生产事故，是企业安全生产的隐患，不利于企业安全生产和经营。生产前要注意的事项：清洁(Seiso)清洁，异常维修，防止事故。例如：定期清洁、检查工具和设备；定期检查工厂的设施、屋顶。4.清洁容易恢复，保持整理、整理、清洁的成果。可以持续预防事故，异常的发生。例如：为了避免忘记定期检查工作，请制作设备检查记录表或记录标牌。仓库里做好各区域储存指示板，准确定位货物，定量储存。5.Shitsuke养成遵守纪律的习惯，把习惯变成自然，彻底提高质量。例如：制定现场工作重点、流程看板制作和遵守习惯。6.安全生产，防止意外发生，冷加工通常意味着金属的加工。使用加工工具(包括工具、磨料和磨料)将毛坯或工件的过剩材料层切成片，从而使工件获得指定几何、大小和表面质量的加工方法。所有加工都必须具有三个基本条件：切削刀具、工件和切削运动。切削刀具必须有切削边，材料必须比工件硬。不同的刀具结构和切削运动形状构成了不同的切削方法。用固定刀片和刀片的刀具加工的方法有车削、钻孔、镗孔、铣削、过切、拉出、锯切削等。使用刀片和刀片不固定的磨料或磨料的切割方法包括研磨、研磨、珩磨、抛光等。加工是机械制造中最重要的加工方法。毛坯制造精度不断提高，铸造、精密锻造、挤压、粉末冶金等加工工艺得到了广泛应用，但由于加工广泛应用，精度高，表面粗糙度极小，在机械制造工艺中仍占有重要地位。在金属过程中，冷加工是指在低于再结晶温度的情况下使金属塑性变形的加工过程，例如冷轧、冷轧、冷锻、冷挤压、冲压等。冷加工成型的同时，通过加工硬化提高了强度和硬度。冷加工的优点和限制1。加强的同时，可以得到想要的形式2。可以获得良好的尺寸公差和表面粗糙度3。便宜4。冷加工削弱了延展性、导电性和耐蚀性。但是，冷加工产生的导电性比其他强化加工减少，因此冷加工也用于加强铜丝5等导电材料。各向异性的特性和残余应力适当控制的话，也会带来收益。如果控制不当，材料性能将显着下降6 .冷加工效果在高温下减少或消失，因此不适用于在高温环境下工作的零件，加强冷加工，釉面砖冷加工工艺。冷加工是指在室温下加工材料。冷轧、冷压、冷轧、冷挤压等。冷加工不仅可以获得需要材料的外观，还可以加强材料。釉面砖的冷加工包括研磨边、倒角、抛光。1 .为了有效地消除釉面砖的研磨边、倒角质量控制、釉面砖的大小差异、“大小头”、“波边”和微崩等缺陷，对釉面砖的四面进行侧磨，提高了产品的质量水平。(1)磨边、倒角前质量控制项目和测试方法，釉面砖的长度和宽度：磨床的输入砖的长度和宽度根据待加工釉面砖的长度和宽度进行调整。如果相同瓷砖的大小差异很大，则较小的磨石不在边缘，而较大的砖会被过度削薄，因此，要控制玻璃瓷砖的长度和宽度，通常相同瓷砖的长度差异必须小于3mm。釉面砖长度、宽度测试方法、测试是使用旅行标尺或其他合适的长度测量仪器完成的。测量砖的每个角，从距砖5mm到0.1mm。矩形砖的平均大小是四边形测量结果的平均值。矩形砖使用相对二次测量的平均尺寸作为其平均尺寸，样品的长度和宽度的平均值是每个砖测量值的平均值。釉面砖表面平整度，釉面砖表面平整度严重影响抛光边角倒角质量，特别是釉面砖的边角弯曲和翘曲，使倒角不均匀。通常控制釉面砖的边缘弯曲和翘曲不超过0.4%。平面度测试，表面平面度定义为砖面的三点测量。如果未检测到正面，则必须在背面检测带有凹凸浮雕的砖。影响表面平整度的常见三种情况。a .边缘亮度：砖的一条边的中点偏离该边的两条边的直线距离(图)。b .中心弯曲：砖的中心点偏离由砖的四个角中的三个角确定的平面距离(图)。c .翘曲：砖的三个角点确定四个角点偏离该平面的平面，如下图所示。测试方法：使用仪器或其他适当的设备，如图所示(检测表面光滑的砖，直径为5mm的支管销(SA，SB，SC)。要获得对其他表面砖有意义的结果，应采用其他合适的支撑销。)厚度超过10mm的理想扁平金属或玻璃板。对于大小大于40mmX40mm的砖，请将相应的标准板准确地放置在3个位置支撑销(SA、SB、SC)上。从每个支撑销的中心到砖边缘的距离为10mm，两个侧千单位的表(DE，DC)与砖边缘相距10mm，将三个千分表(DD，DE，DC)的读数调整为相应的初始值。瓷砖厚度、瓷砖厚度过大，同一批产品之间的倒角尺寸不一致，影响产品外观质量，一般控制瓷砖厚度的最大偏差不超过5%。检测方法：测试用侧面头直径5-10厘米的螺旋微卡或其他合适的设备进行。对于表面扁平的砖，在砖面上绘制两条对角线，以测量四条线段中每个线段上最厚的点，每个样例测量4点，直到0.1毫米。对于非平面砖，垂直于拉伸方向绘制了4条线，线的位置分别为0.125，0.375，0.625，0.875，用于测量砖在砖的端点处的长度，并从每条线最粗的点开始测量厚度。所有收益都用作四次测量的平均值，但块砖的平均厚度。样式的平均厚度是各种测量的平均值。弯曲强度，瓷砖打磨边缘时影响很大，皮特要求砖具有一定的弯曲强度。通常，瓷砖弯曲控制应符合国家标准要求。，抛光，倒角前使用质量控制抛光机的国家磨头高速旋转，瓷砖表面研磨和平面抛光。为了顺利抛光，瓷砖不能破碎或不完整，抛光前要控制瓷砖质量。控制相等瓷砖边长尺寸偏差、中心翘曲和砖的弯曲强度。一般要求：瓷砖翘曲不大于0.2%，在相同的抛光砖边长上，此存储偏差不超过3mm，旋转的挠曲强度大于30MPa。对抛光、倒角质量控制、抛光、倒角的质量控制主要有抛光砖表面缺陷和光泽，一般表面缺陷有表面划痕、坍塌边缘等。一般表面缺陷用肉眼测量，抛光砖的光泽度必须大于55%。生产过程的管理要注意。整理(Seiri)将“需要”和“否”项目和产品分开。处理“不想要的”物品或产品，避免占用太多空间或妨碍正常生产工作。是：在仓库中处理不想要的料号、产品。处理已经没有生产效果的产品，以及不再可用的设备、工具。清除工厂周围的杂草。整理(积雪草)要用的东西，定位，量化，容易获得，减少拿走的时间。例如，设备、工具放置在固定位置和位置。为了避免生锈浪费，先使用储存的原料、材料。生产设备生产设备是陶瓷企业最重要的材料基础。通常先进的生产设备制造精良，安全保护设备齐全，操作控制简单。同时加工的产品质量好，优良的产品率高，生产效率高，资源利用率高，生产成本低，有利于企业的安全生产和管理。相反，老化的生产设备由于老化造成的破坏等原因，设备准确度低，操作困难，安全生产的危险多，容易发生安全生产事故。同时加工的产品质量差，废品率高，效率低，浪费资源，生产成本高，不利于企业的安全生产和管理。定期对生产设备、陶瓷企业员工进行安全生产的培训和培训工作，加强安全生产和管理工作，做好安全生产的预防等工作，使企业员工具有长期安全生产操作技能，自觉遵守安全生产操作程序，不违法。另一方面，企业员工树立了“以安全第一和预防为主”的安全生产概念，在紧急危险等重大时刻具有正确的安全生产处理能力，对影响安全生产的所有因素具有预知能力，将安全生产作为企业员