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文档简介

.,1,晶体加工技术流程图,曲阜师范大学激光研究所,.,2,粗磨工序,.,3,1、修盘,.,4,.,5,修第二个盘方法1,修第一个盘,修第二个盘方法2,.,6,2、盘面平整性检验,一、用280以上粗砂修磨二、基本平整后用W40砂修整,注意刀口接触要轻,.,7,3、晶体研磨,确定晶体光轴的大体位置,确定三边相等,.,8,4、晶体定向,毛坯,偏光显微镜定向精度15分,粗磨确定外形尺寸及直角，尺寸余量1mm,M10砂精确修整确定外形,M40号砂确定外形尺寸余量0.2mm,X射线定光轴精度5分,座角尺,.,9,细磨工序,手工抛光,较直角/较平行度,手工抛第二个光轴面，并保护处理,.,10,抛光前工序,切割斜面M40砂,对像胶合502胶,磨斜面、手工抛光斜面,.,11,灌盘工序,石膏灌盘,刻盘,石蜡封盘,.,12,抛光工序,直角面抛光1、修直角差2、光洁度表面光圈,斜面抛光1、修塔差2、光洁度表面光圈,下盘开盘再灌盘再上盘,.,13,胶合工序,清洗处理,组装,1、调整偏离角2、老化处理,.,14,包装,镀膜要在胶合前完成,
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