PCBHDI培训PPT课件

(1)术语“高密度电路板”或“HDI板”是直接使用的，因为口语流畅的问题。对于非机械钻孔，获得的孔直径小于0.15毫米(6密耳)(大部分为盲孔)，环形环的环直径小于0.25毫米(10密耳)，这种环特别称为微孔微导孔或微孔。当印刷电路板有微孔时，连接密度在130点/英寸2以上，布线密度(如果通道宽度为50密耳)在117条/英寸2以上，线宽/间距为3密耳/3密耳或更小更窄，称为高密度集成电路型印刷电路板。产品激光烧蚀：不同的钻孔方法：激光钻孔，光通孔，等离子喷涂，碱蚀刻，激光钻孔已成为四种非机器钻孔方法的主流。二氧化碳激光器在5密耳以上的手机板的微盲孔中产生，YAG激光器用于3密耳以下的封板和装板领域，根据产品用途可分为：部手机和笔记本电脑。前者的目标是轻、薄、短和功能孔，而后者的目标是提高关键信号线、高级计算机和网络通信以及周围大型高级板(14层以上)的质量。专注于“信号完整性”和精密密封加载板的严格特性阻抗控制)，各种覆盖引线键合和倒装芯片的精密加载板的L/S高达2密耳/2密耳，孔径仅为1-2密耳，孔间距小于5密耳。参考图片：物理图片：结构图片：iv。生产流程：二氧化碳激光流程：紫外线激光流程：工艺简介：高密度集成电路板结构1)传统结构：例如1.41(WithIvHorwanTivH)2)特殊结构：例如2.42(WithIvHorwanTivH 3)根据结构要求，需要特别检查以下重叠孔和近孔条件(a)盲孔和非常重要的孔(b)盲孔和通孔(c)埋孔和通孔当盲孔和埋孔在同一网络中时，建议取消盲孔；当盲孔和埋孔在不同的网络中时，建议清除盲孔以避免它们(通常，从孔边到孔边的理想值应为8密耳，生产钻带中的最小值应为6密耳)。对于(b)和(c)中的缺陷，可以建议客户取消其盲孔或埋孔，保留通孔，这将影响无线信道功能。基本设计1。面板尺寸设计：不超过16 * 18英寸，由于HDI板的线宽/间隙设计很小，很难对齐，不适合设计大面板；同时，考虑到HDI板的板边上有许多目标或模块，板边应尽可能不小于0.8英寸。2.激光靶设计在辅助外层上，以便于激光盲孔与辅助外层上的盲孔线垫对准。3.将埋孔钻带和通孔钻带4中的管道定位孔错开。保形掩膜：又称盲孔位置蚀刻膜。也就是说，将所有盲孔设计成直径为4-5毫米的小间隙，用线蚀刻法蚀刻掉铜，然后用CO2激光机打开树脂层。干膜工艺的选择与其他干膜工艺相同。为了提高布线的集成度，所有的网络都是通过埋孔和盲孔来实现的，并且在整个板中没有PTH。然而，印刷电路板对准需要印刷电路板，在印版边缘只有四个干膜对准孔是不够的。在这种情况下，我们需要在钢板边缘和上面板的公空位上钻一些孔，以便进行定位。6.激光盲孔直径及其环孔直径一般为4-6密耳，能最好地控制孔的类型。当盲孔大于8毫米时，可以考虑用机械钻孔来降低材料成本，2)锡环A/R:采用新工艺时，保证环5密耳，焊盘位置切割4.5密耳。(p l机器对准曝光机器对准薄膜变形激光对准)，当采用旧工艺时，环4薄膜并垫切3.0薄膜。3)为了确保足够的盲孔A/R，可以考虑以下方法：A)适当的焊线移动；(b)建议的钻孔清除；(c)减小孔径；d)局部减小线宽；e)从线到盲孔垫片的间隙按3密耳制作。生产流程是：1。激光盲孔的激光成型方法是1)通过紫外钻孔直接成型(铜和树脂通过紫外紫外线直接形成第二外层)，2)通过紫外钻孔CO2(铜被紫外穿透，树脂层被CO2激光穿透)，3)共形CO2(铜被蚀刻掉)。(1)和(2)是传统工艺，具有对准准确，但速度慢，生产能力小的优点，而(3)是一种新工艺，由于D/F对准问题，容易造成孔偏差和塌孔，但速度快，生产效率高。该工艺适合大规模生产，2.工艺流程：旧工艺流程：-第一压板-龚材-钻孔埋孔-去除胶渣-铜沉积-全板电镀(直接达到PTH孔中的铜厚度)-埋孔塞孔-刷涂- L2/l5d/F-线路电镀(镀锡，不镀铜-腐蚀板-镀锡-介质检查-褐变-第二压板(碾压)-龚材-激光钻孔-.伊顿：-第一压板-龚材-钻孔埋孔-除胶渣-铜沉积-全板电镀- L2/l5d/F -线路电镀-腐蚀板-镀锡-中间检验-褐变-孔堵塞-褐变(后道工序-第二压板(碾压)-龚材-否则，将影响激光对准和盲孔质量-激光打孔-清除胶渣-电镀电-外层D/F.嘿。嘿。1)堵塞孔A、D/F后，堵塞孔(老工艺)A)油墨：HBI-200DB96b)深度：100-105%c)缺陷：当堵塞孔深度不足时，由于电镀图案时锡槽液流动性差，容易出现孔内镀锡不良；在蚀刻过程中，蚀刻溶液侵蚀孔中的镀铜层，导致孔中没有铜；另外，在堵孔时，板面上会有残留的油墨，因此有必要增加刷涂工艺，以避免影响后续的电镀和电路制作，但在实际生产中，刷涂工艺的质量很难控制。嘿。a)油墨：/b)深度：70-100%(必须严格控制，不要太浅或太深，最浅不小于50%)，深度小于50%，表面碾压会凹陷，容易造成外层短路深度大于100%，表面会凸起和不平。压板后内层可能变形c)堵孔工艺：120烘烤10分钟后褐变- UC-3000油墨堵孔(深度控制在70-100%)-预固化6030分钟(水平放置)-喷锡紫外线机1遍(速度1.5-1.8米/分钟)-后固化160保温60分钟-褐变-碾压.I)堵孔前的褐变：由于堵孔后会有一些油墨树脂覆盖在板材的铜表面，所以在压板前进行后续的褐变处理时，被油墨覆盖的铜表面不会褐变，因此必须在堵孔前进行褐变，以避免压板后铜表面和树脂分层；二)后压板褐变：在塞孔生产操作中，前一个褐变层表面容易划伤(褐变层极薄)，烘烤时褐变层可能被破坏。如果压板没有再次变黄，则压板过程中的表面附着力和附着力较差，甚至可能导致局部脱层。，有范仲淹，云娥(a)范仲淹了，范仲淹死了，范仲淹死了，范仲淹死了，范仲淹死了，范仲淹死了，范仲淹死了，范仲淹死了，范仲淹死了，范仲淹死了，范仲淹死了，范仲淹死了，范仲淹死了，范仲淹死了，云娥与云娥，胡志明，胡志明，胡志明，胡志明，胡志明，胡志明，胡志明，胡志明，胡志明，胡志明，胡志明，胡志明，胡志明，胡志明，胡志明，胡志明，胡志明，胡志明，胡志明，胡志明，胡志明，胡志明，胡志明，胡志明，云娥与云娥(b)阿云，阿云，阿云，阿云，阿云，阿云，阿云，阿云，阿云，阿云，阿云，阿云，阿云，阿云，阿云，阿云，阿云，阿云，阿云，阿云，阿云，阿云，阿云，阿云，阿云，阿云，阿云，阿云，阿云，吕惠卿（音译)，你是说，你是说，你是说，你是说，你是说，你是说，你是说，你是说，你是说，你是说，你是说，你是说，你是说，你是说，你是说，你是说，你是说，你是说，我是说，我是说，我是说，我是说，我是说，我是说，我是说，我是说，我是说，我是说，我是说，我是不是3.朱塞佩朱塞佩：贺盛瑞程序法，喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂喂，程序法“”、“”。哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟不适用贺尔蒙贺尔蒙。嘿。人类发展指数我的天啊1.你好吗走吧什么事戒指，戒指，范仲淹！范仲淹！范仲淹2.李亚玲？李亚玲？李亚玲，列支敦士登3.李亚明朱庇特朱庇特朱庇特阿齐兹阿齐兹阿齐兹阿齐兹阿齐兹阿齐兹阿齐兹阿齐兹阿齐兹阿齐兹阿齐兹阿齐兹阿齐兹阿齐兹垫上，云娥戒指，戒指切望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望4.吴亚玲很高兴见到你，我的天啊！我的天啊！我的天啊！我的天啊！我的天啊！我的天啊！我的天啊！我的天啊！我的天啊！我的天啊！我的天啊！我的天啊！我的天啊！我的天啊！我的天啊5.阿瑞金阿瑞金娜阿瑞金娜阿瑞金娜阿瑞金娜阿瑞金娜阿瑞金娜阿瑞金娜阿瑞金娜阿瑞金娜阿瑞金娜阿瑞金娜SMD是你好英国地质调查局封装切望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望阿望6.刚果民盟你好你好，你好刚果民盟阿云，菲儿。哥哥哥哥哥哥3360、技术路线图功能、号、号、号/空号、75/75微米、号/空号、层压板、硫喷妥耶夫斯基、薄板、激光钻孔器、12L、3.2毫米、0.2毫米、0.25毫米、125微米、铜铂坩埚/R、铜铂坩埚/R、CNCRouting、0、1、2、3、4、5、7、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、10、技术路线图-胡志明（音译)、1 .阿云娥12-14岁耶！耶16比20哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟哟2010年4月3日绿筠小姐2000年2月（魏冄)2。服务器-什么3 .液晶显示器4 .人类发展倡议，评估，评估样品台，大规模生产，评估，样品台，大规模生产，评估，样品台，大规模生产，样品台，大规模生产，大规模生产，样品台，2007-0072008 Q1 Q2 q 3 Q4 Q1，评估，样品台，大规模生产，评估，样品台，大规模生产，评估，样品台，大规模生产，样品台，大规模生产。技术路线图-乔奇乔奇，-什么Tg(电视节目)乔斯琳卢克蕾西卢克蕾齐娅卢克蕾齐娅卢克蕾齐娅卢克蕾齐娅卢克蕾齐娅卢克蕾齐娅卢克蕾齐娅卢克蕾齐娅中央空军(咖啡)日日日日日日日日日日日日日日日日日日日日日日日日日日日至日日日日日日日日日日日日日日日日日日日日日日日日日日日日日日日日日日日日/你是我们的一员，你是我们的一员，你是我们的一员，你是我们的一员，你是我们的一员，你是我的一员，你是我的一员，你是我的一员，你是我的一员，你是我的一员，你是我的一员，你是我的一员，你是我的一员，你是我的一员，你是我的一员RCC，大规模生产，样品台，评估，2007-0072007 Q1第三季度第四季度Q1，样品台，大规模生产，样品台，大规模生产，评估，样品台，大规模生产，评估，样品台，大规模生产，样品台，大规模生产，样品台，大规模生产，样品台，大规模生产，样品台，样品台，评估，样品台，大规模生产。技术路线图-魏冄，哎哎哎哎/嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨嗨