PCB板检验标准

深圳市三诺技展电子有限公司PCB板检验规范 文 件 编 号版 本 号标 题PCB板检验作业流程生 效 日 期年 月 日页 次第 页 共 页1 目的及适用范围 本检验规范的目的是保证本公司所购PCB板（包括外发贴片PCB）的质量符合要求。2 规范内容：2.1测试工量具及仪表：万用表，游标卡尺，孔规 检验项目要求备注成品板边板边不出现缺口或者缺口，且任何地方的渗入2.54mm；UL板边不应露铜；板角/板边损伤板边、板角损伤未出现分层露织纹织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖凹点和压痕直径小于0.08mm，且凹坑没有桥接导体；表面划伤划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维； 铜面划伤每面划伤5处，每条长度15mm电镀孔内空穴（铜层）破洞不超过1个，横向90，纵向板厚度的5%。焊盘铅锡（元件孔）光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收；表面贴装焊盘（SMT PAD）光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、焊盘上有阻焊、不上锡拒收；基准点（MARK点）形状完整清晰不变形表面铅锡光亮；焊盘翘起/焊盘偏位不允许/大电流和大型元件不允许；铜面/金面氧化氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。导线表面覆盖性覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。阻焊露铜、水迹不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。丝印字符、蚀刻标记完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符； 尺寸检验要求备注SMT焊盘尺寸公差SMT焊盘公差满足20%定孔位公差公差0.08mm之内孔径公差类型/孔径 PTH NPTH0-0.3mm 0.08mm/- 0.05mm0.31-0.8mm 0.08mm 0.05mm0.81-1.60mm 0.10mm 0.08mm1.61-2.5mm 0.15mm 0.1mm/-02.5-6.3mm 0.30mm 0.3mm/-0板弓曲和扭曲对SMT板0.7%，特殊要求SMT板0.5%，对非SMT板1.0%；（FR-4）对SMT板1.0%，对非SMT板1.5%；（高频材料）板厚公差厚度应符合设计文件的要求板厚1.0mm，公差0.10mm；板厚1.0mm，公差为10%外形公差外形尺寸应符合设计文件的要求板边倒角（30、45、70）5；CNC铣外形：长宽小于100mm公差0.2mm; 长宽小于300mm公差0.25mm；长宽大于300mm公差0.3mm；键槽、凹槽开口：0.13mm；位置尺寸：0.20mmV形槽V槽深度允许偏差为设计值的0.1mm；槽口上下偏移公差K：0.15mm；D0.8mm，余留基材厚度S=0.350.15mm；0.8D1.6mm，余留基材厚度S=0.40.15mm；D1.6mm，余留基材厚度S=0.50.15mm；20、30、45、60(一) 微割深度：见附件1：连板作业标准及PCB板V-CUT标准检验方法用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。2.3 电路隔离性（短路）2.3.1 检验要求检验印制电路板是否有短路现象2.3.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现。象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。2.4 电路连接性（断路）2.4.1 检验要求检验印制电路板是否有断路现象。2.4.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。2判定依据：抽样检验依GB2828标准，取一般检验水平；AQL ： A类缺陷为0，B类缺陷为0.65，C类缺陷为1.0 2.5检验项目、标准、缺陷分类一览表缺 陷 分 类序号检验项目验收标准验收方法及工具ABC1外观外表光泽，无氧化目测3电气性能铜薄绿油丝印孔位孔径与样品相符卡尺，孔