不良品维修作业流程

0 TECHNOLOGY Co., Ltd. 保密等级：内 控 主题SUBJECT:不良品维修作业流程文件编号DOCUMENT NO.:PAEG1OF11REV1.0 更改记录 版本号更改部门更改人更改内容更改日期1.0维修部邓石红首次发行2013-3-10主题SUBJECT:不良品维修作业流程文件编号DOCUMENT NO.:PAEG2OF11REV1.01. 目的 维修员按规范操作、提高维修员的效率，提升维修员的技能，物料的管控、保质保量的配合产线达成出货。2. 适用范围 适用于公司维修部，包括RMA处，SMT维修处，维修一处，维修二处。3. 职责3.1外观维修员： 修理产线目检员发现的外观不良品。3.2功能维修员：3.2.1 负责外观过滤后排除制程的不良品进行维修处理。3.2.2 一片板子经过三次维修后,则需要工程师进行分析,无法修复的不良疑难板，需找RD协助处理无法修复则报废处理。3.2.3 修理一片做一片板的记录,并且用油性笔在电话插座的内侧做上代码。3.2.4 用GW2068-4将已维修的位置进行清洁干净。3.2.5 前一天TOP问题在今天12:00前以邮件告知相关部门。3.2.6 TOP问题为生产产品功能同一现象不良原因最高前三项。3.2.7 TOP问题相关责任单位12小时内回复改善对策和效果跟进。4.名词解释 按正确的维修操作方法，对产线不良品进行有序作业，以便满足客户的要求。在生产过程中产生的，接触不良、零件翘脚、空焊、虚焊、短路、连锡、冷焊、移位、浮高、包焊、错件、少锡、锡尖、锡珠、缺件、反向等不良，在经过维修后，重新按正常流程流线作业。后段各段别代码： H/I：插件主题SUBJECT:不良品维修作业流程文件编号DOCUMENT NO.:PAEG3OF11REV1.0 T/U：修补 F/T：测试 P/K：包装5.工作内容5.1 每周一或者放假第一天上班需要提前15分钟到岗参加处级早会。5.2 除5.1要求时间外,每天上班前提前5分钟到岗,主要是做好维修前的准备工作。5.3 工作前先点检自已所负责区域的设备仪器保养,并且如实填写点检结果。5.4 检查工作台面的所需要的工治具是否都整齐的摆放在规定区域内,并且是当天的使用量,如有问题立即上报组长或者主管。5.5 在维修过程中要注意物料的管控,所有的不良品物料全部要一对一的与物料员进行更换,A类物料并且还要填写物料申请需求表。5.6 在同一箱或者同一个泡棉内不可以装两种产品或两种状态的产品。5.7 维修位置上规划的工治具以及设备/仪器没有经过主管同意不可以私自更改或者搬动,否则按公司制度处理。5.8 维修报表需如实填写，且每修一片，做好报表后方可修下一片不良品。5.9 维修员的产能报表数与维修不良记录报表数量相符,如有不相符的按照公司的规章制度处理。5.10 在同一个时间段发现连续5片原因相同的不良品应立即通知组长或者主管。5.11 维修位的助焊膏每天要日清日洁,可使用时间为24小时.如有问题请通知组长或主管。5.12 在维修前，先检查所使用的工治具(电脑、示波器、万用表、防静电烙铁等)是否能正常使用，方可进行维修操作。5.13 在维修前，先对PCBA不良品进行外观目检，以确保无连锡、空焊、立碑、少件、错件、反向、移位等不良现象，如有空焊、少件、错件、反向等不良现象，做好标示并记录不良原因，通知主管并告之其它车间确认，使之后续改善，再将不良品按不良现象分类维修。主题SUBJECT:不良品维修作业流程文件编号DOCUMENT NO.:PAEG4OF11REV1.05.14 在维修时先针对不良现象，用维修工具进行检测。如电压不正常，先检测供电是否正常，如不正常先排除此现象，如正常再检测相应的元器件是否有漏电或本体损坏，造成其他方面的现象。5.15 在维修过程中，因有些产品的IC是集成的(如：BGA)，要先排除所有外围引起不良现象，再针对此集成IC作单独的检测。用示波器检测输入和输出的电压与信号是否正常，然后用万用表量其与外围相连元器件的组织是否正确，再作判定是短路还是虚焊所造成的现象，如无法确认的再通知主管确认。5.16不良品在维修OK后，需进行全功能测试，并对维修后的位置做清洁，再对PCBA进行目检，以确保维修时周围的元器件的可靠性。5.17 不良品维修完成后，并及时记录故障站别、S/N号、不良现象以及不良原因，以便后续追朔与参考5.18 不良品维修完成后，需对PCBA外观检查、清洁，在维修过程如有相应的标贴，需将标贴贴回原位，确保标贴的清晰与完整性，以便追溯相应的定制信息记录供参考。5.2操作注意事项：5.2.1在维修前先戴好静电环与静电手套。5.2.2在维修前必须做到外观目检。5.2.3在更换料件时需与物料员核对，所使用物料的料号与规格的正性。5.2.4在维修时桌面上摆放不良品不允许超过3PCS。5.2.5在维修过程中不允许有堆板、叠板等现象。5.2.6在维修完不良时需及时填写不良记录以供追踪和参5.SMT不良品维修流程:见流程附图(一)5.3.1 目检时，发现不良用箭头LABEL做标示，将缺点记录于报表中,并且将不良品放入不良框内，在线维修员进行修理,修理后进行清洁干净，并记录维修报表，同时用油性笔在主控IC上写上维修代码，重新从不良品投入站（AOI站）进行投入，目检OK后将箭头主题SUBJECT:不良品维修作业流程文件编号DOCUMENT NO.:PAEG5OF11REV1.0LABEL撕掉，流至下一站。5.3.2带BGA的产品出现异常处理时，生产部必须将隔离的不良品进行全部照X-RAY，并用箭头LABEL做好标示,然后将不良品与良品进行切板分开标示,需要返工时，请SMT工艺处与维修部的相关主管商讨返工的方法，并制作返工工作指导书，生产部及生产主管、组长、员工一起开会宣导返工的方法及注意事项，以便返工操作顺畅。维修OK BGA需要100%照X-RAY。5.T/U段外观不良品维修流程: 见流程附图(二)5.4.1简易的缺点目检员（兼职烙铁手）立即进行修理，并且清洁干净后再流至下一站。5.4.2目检员不能及时处理时,目检员将不良品贴红色不良箭头LABEL，并且记录在不良报表中,然后放入不良品盒。5.5 F/T测试段不良维修流程：见附图（三）5.5.1功能测试不良送修时应附上机型名称、工单号、客户、不良数量。5.5.2 PCBA送修时应有对应产品不良标示卡，并注明不良状况，故障代码再送至维修。5.5.3每天生产开线后每一小时将不良品转入维修房，交接登记转入时间和数量， 正常状态下维修必须在转入24小时内完成维修，并转入产线。5.5.4 维修主管根据每日出货信息合理安排维修员进行维修，对于异常问题导致不良品数超出维修产能时，维修主管应根据实际情况进行调配，以满足出货需求为前提；入库要求时间前四个小时还有未维修完成的，应马上通知生产主管领用备板进行结单入库，该批产品完成入库后备板再次入库48小时内完成。5.5.5 外观维修员不能处理的不良品时，由转板员将不良品转入功能维修站，维修员根据每片板子的不良现象进行分析及修理，修理好后必须要经过测试PASS,维修过的位置一定要用清洁济清洁干净，同时维修员认真填写不良品维修报表，并且在PCBA的网口插座的内侧用油性笔写上维修代码，以便跟踪维修担当人员。5.5.6功能维修员在维修过程中需要更换物料时，维修员填写物料需求单，物料员根据物 料需求单进行备料，A类物料一对一的更换，上交给物料员的物料必须要拖干净锡，脚无变形现象，物料员把良品物料装在同规格的静电盘内，并填写湿敏元器件管制卡暂存于防潮箱内，维修分析不良物料放在不良物料暂放区。5.5.7转板员将不良品按照维修员的不同技能进行分发配不良品，且将分发的数量与维修员做好交接，并将数量填写维修产能报表中，退板不能做第二次转入转出数。5.5.8产线投入维修OK产品时从T/U修补目检段不良品投入口投入，按照产线生产流程需老化产品都进行老化。主题SUBJECT:不良品维修作业流程文件编号DOCUMENT NO.:PAEG6OF11REV1.05.5.9维修员使用MES系统做维修记录5.5.10维修OK品做好维修次数标示，在板边用横线表示次数。5.5.11对产品投产后H的要进行烘烤才能进行维修。5.5.12PCBA烘烤按照过程在制、质量控制和湿敏控制要求，制造过程（包括：SMT、单板测试，组装、整机测试）中的不良品，须马上交接给诊断维修组进行分析维修。如果PCBA在车间暴露时间超过72小时（从SMT贴装开始计时），并且需要维修以下元器件，在实施维修操作前需要先烘烤PCBA：大于6mm的CSP/BGA/LGA、带底部散热面的LGA、POP、城堡式模块。烘烤设备：对流式烤箱；烘烤温度和时间设置：110C5C，2小时或90C5C，12小时。5.5.13MSD电子物料烘烤MSD电子元器件拆封后最大车间存放时间依照公司文件（MSD控制技术规范 4.2章节）标准执行。2级（包括2级）以上所有电子元件若超过拆封后车间存放条件及最大时间要求，使用前必须进行烘烤。烘烤条件可以参考供应商要求执行，如果供应商没有相应要求，依照华为公司文件（ MSD控制技术规范 4.3.2章节）进行烘烤。5.5.14烘烤记录维修区域的PCBA需要烘烤时，须按照PCBA的生产序列号或别的识别码详细记录烘烤时间，并做湿敏标识更新。MSD电子元器件烘烤后，须按照该元器件批次做烘烤记录，并对该批次MSD物料做湿敏标识更新。5.6P/K不良品维修流程：见附图(四)5.6.1 外观目检不良品时，目检不良品贴箭头LABEL，且将S/N或者MAC码记录在不良报5.6.2当自检或互检发现包装部份不良品时:如漏贴,倒贴,错贴,贴错位、脏污等不良时贴头LABEL,第一时间通知组长或者助拉,并且在不良处贴上箭头标识,维修后与S/N MAC没主题SUBJECT:不良品维修作业流程文件编号DOCUMENT NO.:PAEG7OF11REV1.0有直接关系的维修OK品可直接从包装段目检站位投入。5.6.3LABEL不能贴于金手指上。5.7对于不良改制品维修员根据IE给出的标准进行作业。5.8对于焊接及拆IC类按终瑞PCBA维修规范作业。制度6.1 遵守公司规章制度,服从领导的工作安排,详见员工奖惩管理规定。6.2请假1天之内需要提前4小时申请,1天以上需要提前1天申请,请假(平时与周末)未经过主管允许，不得私自不来上班，如有违者将按照公司的规章制度处理,并且附书面检讨报告。6.3发板员根据出货需求，将不良品发给维修员，维修员不得有拒板、挑板等现象，否则按公司制度处理6.4维修员遇到工单结案出货时,配合主管的工作安排,否则按公司制度处理。静电措施7.1上班前需点检静电环是否良好,且环与线都有工号标示。7.2 工作中必须配戴静电手环及手套,不可以出现剪掉手指头的现象。7.3 拿取芯片时必须要配戴好手套及静电环。7.4头发要全部扎入帽子内。7.5静电衣要工整的穿好 ,便衣不可以露在静电衣外。7.6每天早上上班进车间前必须要点检静电鞋。.离职人员前工作7.8.1离职人员需将手中的不良品全部维修OK后方可办理离职手续，如未修完，则ADSL 3元/PCS；光猫5元/PCS；手机/平板电脑等10元/PCS从工资中扣除。7.8.2工治具设备需清理干净并交接。7.8.3 手中的物料需清理并归还物料员。.维修员修板需注意的事项主题SUBJECT:不良品维修作业流程文件编号DOCUMENT NO.:PAEG8OF11REV1.07.9.1 维修员对自己所修的所有产品需注意外观问题（如锡渣、少锡、多锡，助焊膏未清洁等现象）。7.9.2 维修员修板需提高产品品质，对每片主板需做全功能测试， 管控正常维修 退板率在5%以内（RMA品在7%以内）。7.9.3正常品每月维修，如果退板率为0，当月奖励产能50PCS；退板率在1%-2%奖励产能20PCS；退板率在2%-5%属于正常，则不奖不罚；退板率在5%-10%则在维修产能中扣回当月退板数量；退板率在10%以上，属于情节严重，则在维修产能中扣回当月退板数量的2倍。7.9.4正常品每月维修，修复率为千分之三属于正常。如果超出千分之三，则按PCB板的原价赔偿。7.9.5所有维修组（RMA维修及正常维修）对于芯片级物料的误判。一经发现，不但要整理后重新使用，且扣除绩效奖金500元。7.9.6 RMA维修员产能需在120PCS/天以上，根据每月的实际平时计算，退板率超过范围内，以每片1.5元扣回。7.9.7RMA品的报表记录，一单未修好，且没有注明原因无法修复的，不可发下一单的返修品；报废分两种，一种来料不良报废板，维修员需将不良位置及现象描述清楚,并且用剪头纸标示好,在板子的要求位置上做上维修员代码,并且交回转板员,转板员将找主管或者工程师确认，确认后由物料员按照退料流程处理，经过品管确认之后由维修部的烙铁手将A类物料拆卸,并且根据料号进行整理标示,物料员在发料时先将上过锡的物料先发给维修员.另外为一种制程不良报废板，维修员标示造成原因，经工程师确认后,按每片板子一个外部警告的方式进行处罚,物料员的颔料单必须附上警告方可颔板。7.9.8维修OK的板要不定时交，当天维修OK的板必须当天交，以便报表统计。. IC的基本确认与判定8.1 维修员在修板的过程中如发现有IC不良(比如:主控SDRAM因此类IC存在搭配现象)需在另1PCS修好的良品验证,以防此误判.不良品用IC盘装好贴上代码并写上不良现象代码交于物料员。主题SUBJECT:不良品维修作业流程文件