TENTING流程学习PPT课件

.,1,編寫：詹明波,學習TENTING流程,.,2,目錄,一、案例引入二、什麼是TENTING三、如何應對及預防,.,3,一、案例引入,LEAR公司反饋我公司料號E715A4030A線路板有孔破。2007年12月13日終端客戶兩輛汽車在分別行駛了144KM、145KM後出現故障，經確認均是由PCB板孔破導致，D/C均為0738。,.,4,144,145,終端異常板圖片,孔偏為何會孔破？,.,5,二、什麼是TENTING流程,D.E.S蝕刻,Desear,黑孔,影像轉移,二次銅,S.E.S蝕刻,Panelplating,Patternplating,Desear,PTH/一次銅,厚化銅,鍍錫,PTH/厚化銅,PTH,鍍銅,鍍銅（2次）,影像轉移,.,6,所謂Tenting：即利用帳篷的方式製作線路遮蔽的方法，較精確的說法指的是在電路板通孔上方利用乾膜作成保護蓋，用以防止蝕刻液將孔內銅蝕除的製作方式。但近年來不論是否是遮蓋孔的型式，只要是直接以光阻來保護銅面直接蝕刻而不作線路電鍍的做法，都被普遍稱為Tenting。,.,7,（1）、PTH,制作流程：去毛頭除膠渣PTH一次銅,鑽完孔後,若是鑽孔條件不適當,孔邊緣有1.未切斷銅絲2.未切斷玻纖的殘留,稱為burr.因其要斷不斷,而且粗糙,若不將之去除,可能造成通孔不良及孔小，一般用機器刷磨,會加入超音波及高壓沖洗的應用.,去毛頭：,.,8,除膠渣desmear：由於鑽孔時造成的高溫Resin超過tg值，而形成融熔狀，終致產生膠渣。此膠渣生於內層銅邊緣及孔壁區.高錳酸鉀法：配合溶劑製程，可以產生微孔,同時由於還原電極的推出，使槽液安定性獲得較佳控制，因此目前較被普遍使用。,.,9,PTH:,目的:在非導體之孔壁上,沉積上一層導電之化學銅作為電鍍之基礎,以便於上下層板與內層板線路之導通。清潔整孔微蝕預浸/活化速化化學銅C/ConditionerMicroetchPreDip/CatalystAcceleratorElessCopper主要反應式:Cu2+HCHO+4OH-Cu0+H2+H2O+2HCOO-,.,10,（2）、一次銅/二次銅,非導體的孔壁經PTH金屬化後，立即進行電鍍銅製程,其目的是鍍上200500微英吋以保護僅有2040微英吋厚的化學銅被後製程破壞而造成孔破,一次銅:,酸浸,鍍銅,抗氧化,.,11,二次銅:目的:將孔銅厚度鍍至1.2mil以上（汽車板）,並且將整板面銅厚鍍至客戶要求。,微蝕,鍍銅,酸浸,清潔,.,12,清潔：為除去輕度氧化及輕度污漬和手印。微蝕：除去較深鍍的氧化、粗化銅面,增加電鍍層和底銅的結合力.,微蝕槽,.,13,酸浸：减轻之前清洗不佳对溶液之污染。保持溶液中硫酸含量之稳定。鍍銅將銅面的厚度加厚,以達到客戶所要求的銅厚,鍍銅槽,.,14,（3）、影像轉移,物理原理：干膜是一种電路板影像轉移之干性感光阻劑，感光幹膜與未感光的幹膜會有不同的性質，正是利用這個性質，以幹膜為載體將客戶需要的線路轉移到線路板上。化學原理：我們現在用的主要是水溶性乾膜，主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉，以碳酸鈉顯像，用稀氫氧化鈉剝膜。,一、幹膜簡介,.,15,保護膜:為支撐感光膠層之載體,主要防止曝光氧氣向抗蝕層擴散,使其感光度下降.另外可減少搬運PCB時干膜主體刮傷,曝光後顯影前將其撕掉顯影.感光層:為干膜主體.其成份有高分子連結劑、干膜單體起始劑、粘著促進劑、色料.分隔膜：保證干膜卷起時層與層之間不產生互相粘結,在壓膜作業中會予以自動分離出來.,二、幹膜組成,.,16,制作流程:酸洗磨刷吸干烘干壓膜曝光顯影,三、制作流程,（1）.酸洗(硫酸濃度為1-3%):PCB板祼露於空氣中銅面會被氧化,用酸洗可除去表面氧化物.硫酸濃度過高則浪費成本,過低則不能完全除去氧化物.H2SO4+CUO=CUSO4+H2O,.,17,(2)磨刷:去除酸洗未除去之氧化部份並徹底清潔板面異物.且能粗化銅面,增加干膜壓貼後與PCB板面之結合力.,（3）吸干、烘干利用海棉吸附板面水份,通過海棉中間鋼軸自動擠出吸附之水份,從兩端溢出,後采用鼓風機之熱能干燥板面,確保其板面及孔內無水份,板面與後續干膜之結合力良好,溫度設定80+10度.,.,18,（4）壓膜：利用熱壓滾輪的溫度和壓力將干膜附著在PCB上,使PCB板面上得到一層均勻的感光阻劑。,PTH,基板銅,二銅,一銅,幹膜,.,19,（5）曝光在真空狀態下利用菲林及干膜感光性,通過光和熱兩個催化因子使干膜由單體變成聚合體,實現影像轉移.,光,.,20,（1）顯影把尚未發生聚合反應之區域用弱鹼(Na2CO3)顯影液沖洗掉,而已曝光部分顯像完畢後仍留在銅面上,則為線路已聚合之阻劑.,（4）、內層酸性蝕刻,.,21,用的是濃鹽酸2.5N和CuCl213040g/l，用強氧化劑PC-581作為再生劑。PC-581可用雙氧水(H2O2)來代替，作用相同。因此蝕刻的原理也可以用雙氧水來說明：Cu+CuCl22CuCl(微溶)CuCl+2HClH2Cu2Cl4(易溶)H2Cu2Cl4+H2O2CuCl2+2H2O簡化反應式為：Cu+2HCl+H2O2CuCl2+2H2O,（2）蝕刻,.,22,在這裡，氯化銅作為初始反應物，同時又是反應生成物，因此是循環利用的(在反應中充當催化劑)。我們把這樣的過程叫做再生，把促進再生的H2O2或PC-581稱為再生劑。,下表為與正常內層蝕刻對比：,.,23,（3）去膜：目的：就是把基板表面保護的聚合體油墨或干膜去掉。所用的葯液是4+1%的強鹼NaOH溶液，蝕刻以後，板面留下部分就是外層的線路。,.,24,重新回到上述案例：為什麼孔偏會產生孔破呢？,正視孔偏圖,側視孔偏圖,先看右面幾張圖片！,.,25,PTH,基板銅,二銅,一銅,曝光的幹膜,蝕刻藥液,蝕刻藥液,孔偏方向,分析：以上圖示孔為板面一鑽偏的孔，因為孔偏，所以在後續的正常曝光條件下，本來應該覆蓋在孔上面保護孔銅不被蝕刻液咬蝕的幹膜與孔錯位（因為孔偏），蝕刻液進入孔內，對孔銅咬蝕導致孔破（汽車板基銅較厚，可能會有多次蝕刻），走正常流程：即一銅幹膜二銅，即使孔偏也不會出現孔破，因為孔銅有錫層保護。,.,26,二、應對及預防,一、加強檢驗力度，如圖所示，項目選擇annularRing使得安全區域孔環不得低於2mil，卡住孔偏板流失到客戶端。,.,27,預防措施：1.幹膜需要完全覆蓋導通孔，且相對孔徑單邊需保留2m