SMT锡膏印刷工艺介绍PPT幻灯片课件

深圳市德森精密设备有限公司，神珍desenprecisionmachineco，ltd，descn打印工艺介绍主讲人：徐少力电话简介，焊膏，打印钢丝网模板其中焊膏印刷质量对表面贴装产品质量有很大影响。约60%的回扣板是由于焊膏印刷不良引起的，焊膏、铁丝网模板和打印设备三个重要部分，如果能正确选择，就能获得良好的打印效果。SMT流程，零件室长，回流，外观检查，零件，3，石油一种是用钢丝网作为印刷板，在PCB上印刷焊膏，适用于批量生产应用，是目前最常用的涂层方法；另一种是注射涂层，即焊膏打印技术，铁网打印技术与最显着的区别是喷涂技术是独特的喷射器，它以类似喷墨打印机的极快速度将焊膏喷射到PCB上。印刷工艺简介、4、焊膏、焊膏是由焊粉和具有焊锡功能的膏剂支撑剂(松香、稀释剂、稳定剂等)混合而成的浆料。重量的80%到90%是金属合金体积的50%金属/50%钎焊，1 .SMT焊膏的成分：5，过去焊膏中的金属粉末主要是铅和铅(Sn/Pb)合金粉末，随着铅和ROHS环保生产的推进，铅焊膏逐渐从SMT工艺中褪色，与环境和对人体无害的ROHS相对应的无铅焊膏被业界接受。目前，ROHS无铅焊料粉末成分由多种金属粉末组成，目前，多种无铅焊料的比例均为：锡Sn-银Ag-铜Cu，锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi，锡Sn-锌Zn，其中锡Sn-银Ag-锌Zn锡Sn-银具有Ag-铜Cu:良好的热疲劳和蠕变特性，熔体温度区域较小。不足的是冷却速度慢，焊料表面容易出现不均匀的现象。锡Sn-银Ag-铜Cu-bismut Bi:熔点比Sn-Ag-Cu合金低，润湿性优于Sn-Ag-Cu合金，抗拉强度高。缺点熔体温度区域大。锡Sn-锌Zn:低熔点温度，接近带铅锡膏的熔点温度；润湿性差，容易氧化，时间长，产生劣化是缺点。焊膏、2 .SMT焊膏的组成：金属合金，6，焊膏，3 .SMT焊膏的组成：通量、通量的主要作用：1 .将金属颗粒制成膏状，符合印刷工艺；控制焊膏的流动性。去除焊接表面和焊膏的氧化物，提高焊接性能。室温下减慢焊膏的化学反应。提供坚固的SMT补片所需的粘合力；7，焊膏，4。SMT焊膏的物理特性粘性：焊膏具有粘性，在印刷过程中，由于刮板的推力作用，粘度降低，到达网板开口时粘度最小，通过网板孔可以成功沉淀在PCB垫上，随着外力的停止，焊膏的粘度快速上升，不产生印刷成型的瓶颈和流动，达到良好的印刷效果粘度是焊膏的重要特性，在打印日程中，粘度越低，流动性越好，容易流入钢网格。从静态角度来看，焊膏打印后停留在钢网内，粘度高则保持填充形状，而不是向下。刮刀的推力，8，焊膏，5。影响焊膏粘度的因素：*焊膏合金粉末含量对粘度的影响，焊膏合金粉末增加引起的粘度增加。*焊膏合金粉末粒度对粘度的影响随粒度的增加而降低粘度。*温度对焊膏粘度的影响；温度升高粘度降低时，最适合打印的环境温度为243 。*剪切速度对焊膏粘度的影响，剪切速度增加粘度降低。、粘度、粘度、粘度、粉末含量、粒度、温度、9、焊膏、6。焊膏粉末的粒度：根据PCB的组装密度(无窄间距)选择焊膏合金粉末的粒度，常用合金粉末粒子的大小分为4个粒度等级。10，焊膏，7。焊膏合金粉末粒度对打印的影响，焊膏填充和剥离小颗粒锡浆打印的直接影响，特别是对于高密度、窄间隙产品，小颗粒合金粉末的小尺寸，否则会影响打印剥离。小颗粒合金粉末的优点：印刷性好，印刷图形清晰度高。小颗粒合金粉末的缺点：容易倒塌，表面积大，容易氧化。11，焊膏，8。焊膏的有效期和保存和使用环境，一般焊膏可以在密封状态下保存2 106个月，开封后尽快使用；焊膏使用环境为SMT工作场所温度2127，湿度：4060%，12，焊膏，9 .焊膏工艺的缺陷：非渗透*焊剂活性不强*金属颗粒氧化的极有害的印花无滚动*流变性不合格，如：粘度，触变性指数*粘性不合适的架桥*焊剂衰变粒度，形状不对，或不可打印性，焊膏堵塞模板孔焊道钢丝网概述和特点：印刷钢丝网模板、钢丝网的主要功能是将焊膏准确涂抹在PCB上所需的焊膏。铁丝网在印刷工艺中不可缺少，其好坏直接影响印刷工作的质量。现在的铁丝网是化学腐蚀、激光切割、电铸成型、钢丝网、板、垫、化学腐蚀：一般0.65mm以上的间隙低于其他钢丝网的情况下，钢丝网、垫、激光切割成本高，工艺复杂，技术含量高，14，激光切割孔壁，电铸开放，印刷钢丝网模板，15，2。钢丝网设计：印刷钢丝网模板，16，3。新的钢丝网检查项目：印刷钢丝网模板，*钢丝网的拉伸强度：使用张力计测量钢丝网的4个角度和5个中心位置，张力必须大于30N/CM*钢丝网形状检查：框架、模板、孔壁(确保有毛刺)、标记等项目。*检查铁丝网的实际印刷效果。钢丝网厚度和钢丝网开口大小决定了石材的印刷量，石材数量多会产生架桥，石材数量少会发生焊料不足或虚拟焊接。钢丝网开口形状及钢丝网壁的光滑度也可能影响石材的剥离质量。4 .钢网对焊膏打印的影响，垂直开口容易脱模，梯形开口，贝尔端口向下容易脱模，梯形开口，贝尔端口脱模差，17，SMT印刷机，印刷机是在PCB板上打印焊膏的设备，对工艺和质量影响最大。现在的印刷机主要分为半自动印刷机和全自动印刷机。半自动印刷机：缺点是操作简单，打印快，结构简单，打印工艺参数控制点少，打印过程中精度高，注释霜剥离不良，通常适用于0603(英制)以上组件、针脚间距大于1.27毫米的PCB打印工艺。全自动印刷机：印刷精度高，焊膏剥离效果好，印刷工艺稳定，密缝IC类工艺需要大量零件印刷，但工人的知识水平高。手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机、18、SMT印刷机、1。基板处理功能：PCB基板的传输、定位、支撑。*传输发货是指PCB在移动、移动和固定之前稍微来回移动。*基板的位置分为真空位置、侧夹位置和光学定位，以确保准确的位置。*基板的支持是将打印的PCB保持为单个平面，以防止PCB基板在打印过程中变形扭曲。使用两种方法：支撑销、支撑块。支持销灵活性强，极限小，目前更常用。支援图块有很多限制，通常用于剖面阶段。活动块，可通过不同产品大小的真空吸袋设置边界，进行不同大小的产品定位。19、SMT印刷机、2 .基板和钢丝网对：基板和钢丝网对包括机械中心和光学中心，光学中心通过机械中心的维修，大大提高了打印精度。3.剃须刀控制功能：印刷机的剃须刀控制功能包括压力、攻略速度、向下压力深度、刮刀行程、刮刀角度、刮刀升降机等。4.钢丝网控制功能：印刷机的钢丝网控制包括调整钢丝网平整度、控制钢丝网和基板的间距、控制分离方法、设置钢丝网自动清洗。20，descn:机械尺寸：L*W*H=1360*1240*1500mm可生产PCB尺寸：min 50 x 50mmax 400 * 340mm理论单板打印周期时间：9S操作模式、DESENDSP-1008、SMT印刷机、21、SMT打印工艺参数、1。图形对齐：将工作台基板和铁丝网的光学定位点(MARK点)对准印刷机相机，然后微调基板和铁丝网的x、y、，以确保基板垫图形和钢丝网孔图形完全匹配。2 .刮板和钢丝网的角度：刮板和钢丝网的角度越小，压力越大，石油就越容易注入网孔，但银信油被挤压到钢丝网的底部，也容易产生焊膏粘合。一般为4560。目前，自动和半自动印刷机大部分是60、22、SMT打印工艺参数，3 .焊膏的投入(滚动直径):焊膏的滚动直径(h 10 15mm)更适合。h太小，焊膏泄漏，锡量小。h太大，过多的锡膏打印速度固定，容易，锡膏不能形成滚动运动，锡膏不能刮干净，导致打印剥离不良，打印后锡糊厚度等打印不良；另外，过多的焊膏长时间暴露在空气中，对焊膏的质量不好。生产中，工人每半小时用肉眼检查一次网板的焊膏，每半小时将网板刮刀笔划以外的焊膏移到网板的刮刀笔划内，均匀分布焊膏，但不能在铁网孔内铲。h锡膏滚动直径，23，SMT打印工艺参数，4。刮刀压力：刮刀压力也是影响打印质量的重要因素。刮刀压力实际上意味着刮刀下落的深度，压力太小，雨刷没有粘在钢丝网表面，因此等于增加了打印厚度。另外，由于压力太小，铁丝网表面还留有石延层，很容易产生印刷成型粘结等印刷缺陷。5 .打印速度：刮刀速度与焊膏的粘度成反比，因此存在狭窄的间隙时速度减慢。速度太快，雨刷通过钢丝网钻孔的时间比较短，因此焊膏不能充分渗透开口，容易产生焊膏不良或漏出等印刷缺陷。印刷速度和刮板压力有一定关系，降低速度等于增加压力，适当减少压力可以达到提高印刷速度的效果。理想的刮刀速度和压力应该适合在钢网状表面刮焊膏。24，SMT打印进程参数，6。打印间距：打印间距是与PCB中焊膏保留相关的铁丝网和PCB之间的距离。7 .钢丝网和PCB分离速度：焊膏打印后，钢离开PCB的瞬时速度是分离速度，是密集间距、高密度打印中最重要的打印质量相关参数。当钢网离开焊膏图形时，有一个或多个小滞留过程，即多级剥离，以确保最佳印刷制作。分离速度大，焊膏粘合力降低，焊膏和焊盘的凝聚力小，粘在一些焊膏和开口壁上，造成印刷缺陷，如少印和锡崩溃。分离慢时，钎料粘度大，凝聚力强，钎料容易脱离铁丝网穿墙，打印状态良好。，25，SMT打印工艺参数，8。清洁模式和清洁频率：清洁铁丝网底部也是保证打印质量的因素。清洗模式和清洗频率应根据焊膏、钢丝网材料、厚度和孔大小确定。(干洗、湿洗、一次往返、设定擦拭速度等)铁丝网污染主要是因为开放边溢出了焊膏。如果不及时洗涤，PCB表面可能会受到污染，铁丝网孔周围残留的锡霜变硬，严重的情况下，铁丝网开口可能会堵塞。26，影响焊膏印刷质量的主要因素，1。第一是钢丝网质量：钢丝网厚度和开口尺寸决定了焊膏印刷量。焊料数量多会产生桥接，焊料数量少会导致焊料不足或虚拟焊接。钢丝网开口形式和开口壁是否光滑也可能影响剥离质量。2.接下来，焊膏质量：焊膏的粘度、可打印性(滚动、转移性)、常温下的寿命等会影响打印质量。3.印刷工艺参数：由于刮刀速度、压力、刮刀和网板的角度与焊膏粘度有一定的限制关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。4.设备精度方面：打印高密度细致的间隔产品时，对印刷机的打印精度和重复打印精度也有一定的影响。5.环境温度、湿度和卫生：环境温度过高会降低焊膏的粘度，湿度过高会导致焊膏吸收空气中的水分，湿度过高会加快焊膏中溶剂的挥发，环境灰尘混合在焊膏中会导致焊膏接头上出现针脚等缺陷。27，焊膏印刷缺陷的原因和对策，28，结论