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资料读取中,请稍候,请耐心等待自动播放,知识和自主研发,自我提高,不断进取和创新,开拓进取,Selfimprovement,InnovationandIndependentresearchanddevelopment,Aggressiveandinnovative,OpenupAggressive,惠州TCL王牌高频电子有限公司越挫越勇QC小组,课题:降低PE421C5系列机种客户上线部品不良率,-“越挫越勇”QC小组,单位:泰科立集团高频电源制造中心发布人:王亚君,降低电源板PE421C5系列机种客户上线不良率,小组概况,选题理由,现状调查,目标设定,原因分析,要因确认,对策实施,效果检查,巩固措施,总结和下一步打算,公司介绍,计划安排,制定对策,目录,一、公司简介,TCL集团泰科立高频电子公司简介IntroductionofTCLhigh-frequencyelectronicscompany,惠州TCL王牌高频电子有限公司是一家致力于产品研发、生产和销售的高科技现代化企业,产品主要包括TV驱动电源和高频电子调谐器,其综合实力位于全国同类企业前列,被授予“广东省高新技术企业”。,公司位于广东省惠州市仲恺高新技术开发区,工厂面积约2万平方米,现有员工2000多人。公司拥有30条自动化组装生产线和20条高速SMT生产线,已通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系认证以及IECQQC080000有害物质过程管理体系认证。,电源产业基本情况介绍,主要产品线-LED/LCDTV电源,小尺寸:15寸24寸,中尺寸:26寸42寸,大尺寸:42寸以上,7/68,电源板生产流程,预加工,手插件,QC,波峰焊,检焊,包装,PCBA流程,改善范围,加锡,AI,SMT,INT测试,ICT测试,耐压测试,老化测试,ATE测试,QC,开关电源是LCD/LED电视整机最重要的部件之一,整个电视机的供电能源都是由它(开关电源)来提供,开关电源是通过交流市电输入,然后进行整流、功因数校正、功率转换、过流过压保护、流滤波输出,目前开关电源是所有电子产品风险最高的部件之一!,开关电源简介:,8/68,客户上线不良数(台)投入数(台),术语解释,客户上线不良DPPM,ICT可测出电阻、电容、二极管、IC等电子元件是否贴错、反向、开路、短路,可侦测出元件的位置和出错的种类;比如(连锡、少件),ICT测试,通过高温老化来进行加快一些隐患提前出现。通过老化试验能挑出一些不合格的产品。,老化,*1000000,9/68,客户上线不良率=,二、小组概况,10/68,三、选题理由,D,P,C,A,公司产品发展要求,生产现状,选定课题,随着LED电视成为市场主流,从2013的计划需求量来看,PE421C5系列超薄电源在客户端为主要使用机型;需求量也最大,故精益生产降低客户端上线不良率成为公司的主要任务和趋势。,降低电源板PE421C5系列机种客户上线不良率,公司PE421C5机种2012年5月至6月在客户上线不良率为1172DPPM(客户指标为400DPPM),客户上线不良率高,如果不能达到客户要求目标,将遭到客户严重投诉,影响公司产品质量与后续订单。,制表人:王亚君制表时间:2012-07-01,11/68,客户要求,制表人:王亚君日期:2012-7-2,小组活动时间进度表,为保证本次QC小组活动目标能够顺利实现,小组成员制定严密的活动计划,并按照计划逐一实施。,活动计划,活动计划进度表,原因分析,设定目标,总结打算,巩固措施,效果确认,对策实施,制定对策,现状调查,A,C,D,P,D,P,C,A,12/68,PE421C5机种0506月客户上线不良现象统计表,制表人:徐志华日期:2012-7-3,小组成员对2012年5、6月PE421C5机种客户上线不良状况进行统计,共上线使用73338片(PCS),不良数为86只(PCS),根据不良现象制作出了统计表和Pareto图。,现状调查(一):客户上线数据,D,P,C,A,四、现状调查,13/68,从上图可以看出半导体不良、变压器不良占总不良原因的88.4%,因此导致PE421C5机种在客户端上线不良率高的症结是:半导体与变压器不良。,制图人:王亚君制图时间:2012-7-3,D,P,C,A,半导体不良、变压器不良占总不良的88.4%,四、现状调查,PE421C5机种56月客户上线不良现象统计图,制表人:王亚君日期:2012-7-3,D,P,C,A,四、现状调查,结论:从上图可以看出,半导体不良主要是由:U201、U401、U301、QW3、部品组成。变压器不良主要是由:TS1部品组成。,15/68,现状调查(二):同水平对比,小组成员再次对2012年56月各系列机种在客户端上线不良率统计。确认其他同类单电源在客户端的上线不良率是270DPPM,PE421C5机种达1172DPPM。,D,P,C,A,四、现状调查,2012年5月6月各系列机种在客户上线不良数据对比,结论二:,1、同水平对比:研究表明同类其它普通电源产品在客户端的上线不良为270DPPM;2、目标测算:根据小组讨论对比其他同类产品的客户上线不良状况,我们预计可以将PE421C5机种客户上线不良问题解决掉74%86*(1-74%)/73338*1000000=305DPPM,D,P,C,A,四、现状调查,17/68,五、目标设定,客户上线不良DPPM,1172,305,根据现状调查结果,将PE421C5系列机种客户上线不良率由1172DPPM降到305DPPM为目标值!,现状,目标,D,P,C,A,18/68,小组成员对“半导体不良”这一结症,逐层展开分析绘制出系统图:,1,2,3,6,4,5,操作人员,7,半导体不良,D,P,C,A,仪器设备,工艺流程,原始物料,自身素质差,工艺执行不到位,作业人员未做静电防护,周转辅助工具,测试仪器设备,仪器设备未做静电防护,仪器设备存在电压击穿,辅助工具不防静电,客户提供物料,操作流程,测试规范,半导体本身来料不良,辅助材料未验证,半导体组装不正确,测试完电源板残留电压高,客户使用过程未做静电防护,8,客户组装,六、原因分析,19/68,变压器不良,工艺、设计问题缺陷,运输过程中损坏,变压器本身来料不良,制程作业损坏变压器,作业不良影响变压器,小组成员对“变压器不良”这一症结,逐层展开分析绘制出关联图:,仪器设备、LQC人员未检出,9,10,D,P,C,A,供应商制造过程中损坏,测试方法、内容缺陷,生产、测试数量多,六、原因分析,小组成员通过分析得出10条末端因子:1、作业员未做静电防护2、仪器设备未做静电防护3、仪器设备存在电压击穿4、辅助材料不防静电5、测完完电源板残留电压高6、半导体组装不正确7、客户使用过程未做静电防护8、半导体本身来料不良9、制程作业损坏变压器10、变压器本身来料不良,D,P,C,A,六、原因分析,21/68,我们小组成员对各项原因中末端因素进行了讨论,结合生产的实际情况做出了要因确认计划表:,D,P,C,A,七、要因确认,22/68,制表人:王亚君日期:2012-7-3,D,P,C,A,七、要因确认,23/68,小组成员陈岸锦在查看各工段员工实际操作时,都有按SOP要求作业佩戴静电环。抽测8人静电环均良好无异常,查看了3个月的静电环点检记录均符合点检要求。,D,P,C,A,七、要因确认,非要因,小组成员张小平对制程当中仪器设备抽查点检,实际量测静电防护接地是否良好,并绘制了统计表;平均接地阻抗在1.23。,D,P,C,A,七、要因确认,生产每日按要求对产线仪器设备进行点检,点检记录中,均符合规定值;与小组人员现场用万用表测试的值相符;接地阻抗小于4.00。漏电压小于1V。,D,P,C,A,非要因,设备对地阻抗,设备接地线,设备接地标识,七、要因确认,26/68,确认结果:连续2个月点检记录值均在规格范围,小组成员李常武在对仪器设备进行系统检查时发现产线所使用的测试治具因长期使用,致使测试治具载板上残有大量的锡珠锡渣和异物,无法彻底清理干净。,D,P,C,A,七、要因确认,27/68,D,P,C,A,要因,七、要因确认,28/68,确认结果:对芯片测试时,存在外灌电压损坏条件,要因,从ICT测试设备的构造原理来讲,在对元器件测试时,要有电压、电流经过元件,在测半导体的同时电压的Max:10V;电流Max:100mA。,D,P,C,A,七、要因确认,29/68,半导体(QW3)用普通塑料袋包装,也有使用纸盒堆放,不符合存放要求。,D,P,C,A,七、要因确认,30/68,要因,7月5日小组对在普通塑料袋和纸箱内的半导体(QW3)进行测试,发现最高静电达500V左右,平均电压在351V对晶体MOS存在严重损坏条件。,D,P,C,A,七、要因确认,确认结果:纸盒与塑料袋不防静电、且表面静电电压高,工艺文件与现场SOP当中,都有要求对大电容放电,测试治具放电都有严格设计,电压在2秒钟内放完。,D,P,C,A,七、要因确认,放电后的电压监测指示表,32/68,7月6日小组成员对治具测试后放电的机台进行量测,最高电压8V,最低电压2V,平均电压在3.8V;符合制程要求低于10V。,非要因,D,P,C,A,七、要因确认,确认结果:制程各测试站均有放电要求小于10V,1、作业指导书要求电批的力矩范围为(2.63kgf.cm)2、但将半导体(U401)锁紧的力矩只需(2.0-2.5kgf.cm),实测电批扭力为2.6-3.0kgf.cm,D,P,C,A,七、要因确认,34/68,电批在锁半导体(U401)时,由于先锁一边的螺丝,致使晶体另一边翘起,再锁另一边时会导致半导体受力不平衡。,要因,确认结果如下:1)电批扭力偏大;2)半导体受力不平衡;以上两点都会对半导体有应力损伤。,D,P,C,A,七、要因确认,35/68,D,P,C,A,要因,确认结果:客户端叠板作业会导致机台上的半导体电压击穿,七、要因确认,36/68,半导体芯片制程使用状况芯片:U201物编:VIPER17实际不良率:2094DPPM供应商协议:低于100DPPM,D,P,C,A,七、要因确认,D,P,C,A,七、要因确认,IC的VCC已达到启动电压,放大后但MOS并没有切换,IC虽然已具备工作的条件,IC没有达到保护要求,1、示波器量测芯片已达到启动电压14V的工作条件;2、保护脚电压MAX值3V,实测在30mV未达到过压保护点3、芯片FB检测取样脚有检测到间歇性电压2.18V;4、芯片工作条件都已具备,但芯片内部栅极并没有驱动MOS做切换工作。,要因,确认结果:厂商确认是芯片药水腐蚀面积偏移,半导体来料不良,通过对制程中各个工序进行检查验证,包括物料存放、组装、测试等工艺作业有按SOP作业,并未发现对变压器有造成损坏的现象。,非要因,D,P,C,A,七、要因确认,39/68,绕线易偏移,引脚有线头,绝缘层破损,确认结果:解剖不良变压器后分析属材料本身不良。,D,P,C,A,七、要因确认,40/68,要因,我们小组成员针对10项末端因素进行了分析,并逐一到生产线调查,测量及查阅记录,最终确认以下6项为主要原因:,1)仪器设备存在电压击穿,2)辅助材料不防静电,4)客户使用过程中未做静电防护,5)半导体本身来料不良,6)变压器本身来料不良,3)半导体组装不正确,D,P,C,A,七、要因确认,41/68,为使制定的对策表能具体指导实施,我们小组成员采用系统图,按要素展开并将选定的方案进行了具体化:,D,P,C,A,八、制定对策,42/68,现场升级软件及内部修改治具载板需一天即可完成,不会影响生产效率和产品品质方案实施起来容易,故此方案可采用,内部制作需谨慎处理,细节问题及维护保养要到位,现场可对软件升级,取消测试点,将载板送往动力部只需一天时间改好,方便快捷,1、升级ICT测试程序取消对半导体芯片的测试2、修改高压测试载板,避免长期使用,异物高压拉弧损坏晶体芯片,分析,缺点,优点,方案一,选取此方案,虽很快完成并做工较好但需增加不必要的资金,存在浪费,固定成本5000元,需增加额外资金(成本高),做工精细,可严格要求,完成时间较快,重新制作并更换高压测试治具;使用更换后的高压测试治具,分析,缺点,优点,方案二,2、具体分解方案的选择:(1)、仪器设备存在电压击穿,D,P,C,A,八、制定对策,43/68,选取此方案,(2)、部品本身来料不良,D,P,C,A,八、制定对策,44/68,根据以上分析,小组成员制定了以下对策、措施,并绘制了对策表:,D,P,C,A,八、制定对策,45/68,对策实施一:ICT取消对半导体芯片的侦测,修改治具载板,(1)蓝色字体为有对半导体芯片进行测试,绿色字体表示取消对芯片的测试,修改后,修改前,ICT测试程序对集成芯片有编程测试,删除ICT程序里对集成芯片的测试,D,P,C,A,九、对策实施,取消对半导体芯片的测试(绿色字体),46/68,(2)对高压测试治具修改,优化载板,将中间部分掏空,只留边角支柱。,修改后,修改前,高压测试载板为整体,残留异物及污垢,将载板内部掏空,只留边角支撑固定机台,所有测试载板均掏空内部,D,P,C,A,九、对策实施,47/68,对策实施二:更换现有不防静电辅助材料,D,P,C,A,九、对策实施,48/68,对策实施三:修改SOP,优化工装治具,扭力:2.6-3(kgf.cm),扭力:2.0-2.5(kgf.cm),D,P,C,A,九、对策实施,49/68,为了验证修改测试程序、优化治具、调整电批扭力、更换辅助材料以及锁螺丝治具后的半导体QW3/U301/U401不良情况,小组成员李常武跟踪了制程中所有测试站的测试维修数据,验证日期:7月17日9月17日,并分别与改善前状况进行对比(见下表),结论:从实验结果来看,整改过后的一系列措施对QW3、U301、U401等位置半导体造成的损坏故障率由修改前的1007DPPM下降到102DPPM。,措施整改前、后的生产制程中的半导体不良故障对比情况,D,P,C,A,九、对策实施,50/68,以上措施严格执行落实后,此机种因QW3、U301、U401部品而引起的不良率由1007DPPM降到为102DPPM,改善效果显著。,结论:小组成员决定在12年12月将改善措施延续覆盖到其他机种。,D,P,C,A,九、对策实施,51/68,对策实施四:反馈供应商改善部品来料问题,针对半导体芯片U201部品来料不良,小组成员联合工程部、多媒体AOE、SQA多次现场分析确认,并通知厂商召开会议确定方案;厂商确认芯片内部使用药水有问题,在2012.9.23提供相关改善后的新部品。,D,P,C,A,九、对策实施,52/68,供应商将在9月底后提供改善品,现有库存13-VIPER1.7L全部清仓,后续改善品有做好标记、区分。,经与供应商沟通不良部品可以按90%的数量予以兑换;临时消除产线供应不足。,D,P,C,A,九、对策实施,210,8,改善后,改善前,进一步验证使用状况,我们跟踪了1个月改善后的半导体U201“13-VIPER1.7L”使用情况,并与改善前做了对比,结果显示:,53/68,对策实施五:反馈供应商改善变压器来料问题,针对变压器来料不良,小组成员经过评审,要求供应商在8月2日之前落实改善,D,P,C,A,九、对策实施,54/68,D,P,C,A,九、对策实施,55/68,2)改善措施:耐压测试增加ARC选项,侦测破损、异音等不良。,1)改善措施:加大窗口尺寸,由15.5mmMIN变更为16.1mmMIN。,为了进一步验证供应商,改善后变压器的使用状况,小组成员张小平、杨锦源跟踪了一个月(8.2-9.30)的制程维修记录报表:,92,3,改善后,改善前,厂商变压器改善前、后制程中不良故障状率况对比,D,P,C,A,九、对策实施,56/68,改善后,改善前,D,P,C,A,九、对策实施,客户端作业方式采用的是多层叠板作业没有任何防护,客户SOP规定不允许叠板,且必须单层摆放机台,对策实施六:客户端纠正叠板作业,单层摆放机台,57/68,1.目标实现情况,D,P,C,A,(1)上述措施实施后,我们统计了10、11月份PE421C5系列机种客户端上线质量状况,总共投入使用了161474块,其中不良品35块,不良率为216DPPM。,PE421C5机种10、11月份客户上线不良状况统计表,小组成员又进一步对35块不良品的具体故障进行分类统计,并绘制了统计表和排列图。,十、效果检查,58/68,客户上线不良DPPM,1172,305,成果确认柱状图,216,目标达成,改善前,目标,改善后,总结:通过项目的改善,客户上线部品不良DPPM由活动前1172降低到216,不良DPPM降低了956DPPM。,制图人:王亚君制图时间:2012-12-2,D,P,C,A,十、效果检查,59/68,制图人:王亚君制图时间:2012-12-2,改善前与改善后PE421C5机种客户上线故障排布图,从统计数据结果我们可以看出,半导体不良故障已在客户端已大大降低,变压器不良在客户端已完全消失,半导体不良已经成为PE421C5机种影响客户上线不良率的次要因素。,D,P,C,A,十、效果检查,60/68,改善前5月6月,改善后10月11月,2.经济效益,自对策实施后,2012年10月2012年11月客户共使用PE421C5机种161474块:1)活动后较活动前减少客户上线不良板:161474*(0.11%-0.021%)=154块节约维修费:154(块)*50(元/块)=7700元,节约返工费用(返工+老化):5月6月共返工5000片按200块/时,返工为7人来计算:返工费用:5000片/200(块/时)*7人*40元/人/时=7000元需30个老化房,每个老化房每小时电费20元,老化24小时老化费用:30/个*20/元*24/小时=14400元,3)投入费用:A.防静电袋:3元/个*150个=450元B.锁晶体治具:200块/个,使用2个,费用400元共投入费用850元,总节约成本为:7700+7000+14400-850=28250元,活动结束后节约费用约28250元*2个月=56500元,D,P,C,A,十、效果检查,61/68,3.无形效益,重要的是:在活动当中我们充分的贯彻了“ZDC零缺陷”的质量管理理念,也使圈员对QCC的作用理解也更深刻,小组成员通过实践与培训,掌握了QC七大工具手法技能;最重要的是:提高了产品质量,降低了客诉,得到客户满意度。减少潜在质量风险和成本,提高品牌的质量信誉。,D,P,C,A,十、效果检查,62/68,D,P,C,A,1.标准化,十一、制定巩固措施,63/68,

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