PCB基础知识PPT课件

印刷电路板的基本知识，印刷电路板的概念和功能。印刷电路板的英文名称：PrintedCricuitBoard2，英文缩写为：PCB3，印刷电路板的主要功能：支持电路元件和互连电路元件，即支持和互连两大功能。印刷电路板发展简史1936年，英国的Eisler博士提出了印刷电路的概念，并开始了铜箔蚀刻工艺。在第二次世界大战中，美国利用这种工艺技术制造军用电子设备的印刷电路板。只有在成功之后，电子制造商才开始关注它。1953年，一种双面电路板出现了，电镀被用来连接两边的电线。多层板出现于1960年。1990年，多层板出现了。随着整体科技水平和产业水平的提高，印刷电路板行业蓬勃发展。印刷电路板分类印刷电路板分类有机酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、BT/环氧树脂等。无机材料如铝、铜-因瓦(钢)-铜和陶瓷(陶瓷)属于它们。主要发挥其散热功能。硬板，刚性印刷电路板，柔性印刷电路板，柔性印刷电路板，刚性-柔性印刷电路板。根据表面，制作HotAirLevelling喷涂金手指板、碳化油板、碳化油板、镀金板、Entek(防氧化)板、镀金板、镀锡板、镀银板、FRFR-4覆铜板，常用于印刷电路板的普通基材，由以下部分组成：A、玻璃纤维布B、环氧树脂C、铜箔D、填料(适用于高性能或特殊要求的板)。多氯联苯常用化学品(二元酸和硫酸铜)、硫酸-硫酸(含量98%)、硝酸-硝酸(含量68%)、盐酸-盐酸(含量36%)、氢氧化钠-氢氧化钠(含量36%)、碳酸钠-碳酸钠(碳酸钠)硫酸铜-五水、常用化学品的纯度等级为GR级(优级纯度)；适用于精密分析或科学研究，如AA机标样，纯度99.8%AR级(分析纯度)；一般化验分析，纯度99.7%CP级(化学纯)；一般工业/学校应用，纯度99.5%工业级；一般工业应用。MSDS:材料安全数据表是化学品制造商和供应商用来阐明危险化学品的燃烧和爆炸性能、毒性和环境危害的综合文件，以及关于安全使用、泄漏应急救援和处置、主要物理和化学参数、法律法规等的信息.公共单位面积：1 mm=1000平方英尺，1平方英尺=144平方英寸长度：1英寸=25.4毫米，1毫米=1000微米。1 mil=25.4 um，1 um=39.37 uin 40 uin体积：1L=1000ml=1000cm3压力：1Kg/cm2=14.2PSI重量：1 oz=28.35g，1 kg=1000 g=1，000，000 mg，厚度：1 oz铜厚度定义为28.35g铜箔均匀铺在1ft2面积上的厚度，标准为34.3um，实际应用为常用的单位电流密度为每平方英尺ASF-安培，每平方分米ASD-安培，1ASD=9.29ASF。电量：ah-安培小时，AMIN安培分钟例：电镀铜电流密度为20ASF，电镀铬表面面积为1FT2，电镀锶表面面积为2FT2，电镀时间为10pnl飞棒夹板，电镀时间为75分钟，铜光剂添加要求为100ml/500AH，火牛铬和锶表面的输出电流分别是多少电镀这个飞行板消耗的光量是多少？铬表面电流：20110=200安。表面电流：20210=400安。光剂消耗量：(20110 20210)75/60100/500=150毫升。一般单位浓度：铜钢瓶开口需要120毫升/升硫酸，钢瓶容积为5000升，硫酸的加入量是多少？5000 * 120毫升/升=600000毫升=600升铜钢瓶在打开钢瓶时必须装有60克/升五水硫酸铜，钢瓶容积为5000升，必须加入多少五水硫酸铜？5000*60g/L=300000g=300kg铜钢瓶必须配备50ppmCL-，钢瓶容积为5000升，要加入36%浓度的盐酸的量是多少？必须准备5，000 * 50/1，000，000/36%=0.694升=694毫升4%(重量比)的氢氧化钠来打开外层蚀刻线剥离滚筒，滚筒体积为500升，必须添加多少氢氧化钠？500 * 4%=20千克，普通联合国的清洁度洁净室温湿度要求：温度222，湿度555%。我公司清洁度的定义：采用美国单位标准，表示为每立方英尺0.5m的尘埃粒子数，表示为10的幂。嘿。制造流程：双面喷锡板工艺：开料钻孔镀铜电镀铜外电路图形电镀外蚀刻阻焊剂字符喷锡成型成品检验FQCFQA包装四层抗氧化板工艺：开料内层层压钻孔镀铜电镀铜外电路图形电镀外蚀刻阻焊剂字符成型成品检验FQCOSPFQC FQA包装。切割：根据工程设计，根据生产所需的板材进行切割、磨角、切边、烘烤，方便基板尺寸后加工成工序生产。(1)根据生产说明将大的镀铜薄板切割成适合生产的规格和尺寸；键控制：的尺寸、铜厚度、板厚度、经纬方向。基材的经纬方向标识：49英寸为纬向，另一侧的尺寸(37，41，43英寸)为经向。确保多层板的聚丙烯与基材的经纬方向一致是控制膨胀、收缩和翘曲的首要条件。普通铜箔厚度：1/3oz-12um，1/2oz-17.5um，1oz-35um，2oz-70um。3oz-105um，2)烤板功能：消除板材内应力，防止板材翘曲，提高板材尺寸稳定性。关键控制：不同的板烘烤参数，烘烤时间，烘烤温度和层压厚度。基底分类基底根据热重类型进行分类：普通热重(140)，中等热重(150)，高热重(170)。基材按材料类型分类：玻璃化转变温度值，如CEM，阻燃-4，无卤素等。定义：玻璃化转变温度，可理解为材料开始软化的温度点，如在玻璃熔融状态下。嘿。(3)刨边生产板的磨边应光滑，清洗后的板面应无灰尘和垃圾；板表面不得有划痕，也不得有残留正面。按键控制：刀口水平调节；工具深度的调整；洗涤板的转移速度。内层工艺：图像转印工艺图例、蚀刻、曝光、显影、显影、剥膜、内层预处理：清洁和粗糙化板面，确保图案转印材料与板面之间的结合力。工作原理：刷磨化学关键设备：预处理器(磨片/化学)关键材料：磨刷(500#)关键控制：微蚀：0.6-1.0 m磨痕宽度：10-18mm水破坏时间：15s0.5mm磨片试验项目：磨痕试验和水膜试验。(2)涂布效果：辊涂法是在纸板表面涂布一层感光油墨。工作原理：涂布轮机械辊涂。关键设备：涂布轮、隧道烘箱。关键材料：墨水。关键控制：温度均匀性，速度。测试项目：油墨厚度8-12微米。嘿。嘿。3)曝光效果：将负片图像转印到印版图像上的工作原理：用紫外光照射后，油墨在薄膜透光区的相应位置发生交联反应；对应于膜的遮光区域的位置处的油墨没有被紫外光照射，并且没有产生交联反应。关键设备：手动散射光曝光机、半自动CCD散射光曝光机、内层曝光机、3)关键材料曝光：A、银盐片(黑片)B、曝光灯(功率7/8KW)按键控制：对准精度：手动对准：3密耳CCD对准：1.5密耳分辨率：3密耳曝光能量：7-9级(21级曝光标尺模式)，内层曝光机，3)曝光能量均匀性(曝光能量最小值/最大值)A，手动散射光曝光机：80%B，半自动电荷耦合器件曝光机：85%胶片光密度：A，新胶片：不透明度4.5不透明度0.15B，旧胶片：不透明度4.0不透明度0.35测试项目：曝光尺，曝光能量均匀性，胶片光密度无尘室环境项目，内层曝光机，4)显影：去除未曝光部分，露出待蚀刻掉的铜表面图案电路。工作原理：油墨层无交联再关键设备：显影机的关键材料：甲、碳酸钠(Na2CO3)。4.4)发展。关键控制：喷雾压力：向上喷1.6-2.3公斤/平方厘米，向下喷1.2-1.8公斤/平方厘米显影速度：3.5-4.0米/分钟药液浓度：0.8-1.2%药液温度：28-32显影点：45-55%。测试项目：显影点、内层显影蚀刻机，(5)蚀刻：显影后将裸露的铜蚀刻掉，得到所需的图案电路工作原理：一种酸性蚀刻系统，在该系统中，铜层在强酸环境中通过自氧化和还原反应被剥离，同时被强氧化剂氧化和再生。关键设备：蚀刻机关键材料：甲、盐酸：盐酸、氧化剂：氯化钠、内层显影蚀刻机、5)蚀刻键控制：蚀刻压力：2.8公斤/平方厘米顶部喷雾和1.5公斤/平方厘米底部喷雾；温度：48-52；自动添加控制器：比重/酸度/氧化剂测试项目：蚀刻均匀性：COV90%蚀刻因子：3，内层显影蚀刻机。蚀刻均匀性测试(针对设备)，etchfactor:r=2h (d-a)，a，d，h，镀锡，镀铜的全电层，衬底，b，蚀刻因子(用于药液，设备):蚀刻铜不仅需要在正面进行下切，蚀刻液还会侵蚀电路两侧未受保护的腰部表面，这称为底切，通常会导致蘑菇状蚀刻缺陷，即蚀刻质量指数(etchfactor)。酸性蚀刻因子3，碱性蚀刻因子 1.8，6)剥膜效果：去除被形成的电路图案覆盖的油墨，得到所需铜表面图形电路的工作原理：保护电路铜表面的油墨溶解，测试项目用高浓度氢氧化钠清洗：/关键设备：剥膜器的关键材料：氢氧化钠关键控制：剥膜器喷淋压力、药液浓度、内层显影蚀刻机、内层显影释放板、7)定位打孔效果：利用CCD进行精确定位打孔，为后续多个芯板的定位提供参考定位。测试项目：缺陷板测试。关键设备：CCD冲孔机关键材料：平头钻刀关键控制：钻刀回磨次数，测试项目：冲孔精度 1密耳，CCD定位冲孔机，8)AOI函数：使用光学原理比较工程数据，进行精确检查，以找到缺陷点。工作原理：通过比较正常位置和缺陷位置的不同光反射原理，找出缺陷的位置。测试项目：缺陷板测试。关键设备：AOI，VRS关键材料：/关键控制：参考参数，AOI光学检测机，1)布朗宁。功能：在铜表面形成一层有机氧化铜层，保证后续层压时芯板与聚丙烯之间的结合力。工作原理：化学氧化络合反应。关键设备：水平褐化线。关键材料：褐化药液。关键控制：褐变药液的浓度。测试项目：微蚀刻：1-1.5 m，褐化张力1.05牛顿/毫米，层压：用半固体片在高温高压下粘合导电图形，形成多层图形的印刷电路板。内层卧式褐变机。2)叠置板的铆接、熔合和预排功能：叠置的聚丙烯片材和内层芯板通过铆接机或熔合机固定在一起，保证不同层图案的对齐度，避免不同芯板在压制过程中滑动造成错位。叠板铆接、熔合和预排的关键设备：铆接机、熔合机和切割机关键材料：铆钉键控制：重合精度、聚丙烯型号、经纬方向。测试项目：符合2密耳的熔点结合力，预叠聚丙烯片材，聚丙烯切割机，2)铆接、熔接和预排列p/p(预浸料):由树脂和玻璃纤维布组成，根据玻璃纤维布的类型可分为1080；2116；7628等。该树脂有三个生命周期，以满足压板的要求：A级：液态环氧树脂。也称为清漆)B阶段：部分聚合形成半固化的固体薄膜。c阶段：在压制过程中，预浸料在高温下熔化成液体，然后发生聚合物聚合反应形成固体聚合物，将铜箔和基材粘合在一起。变成固体的树脂叫做C阶段。(3)压缩：聚丙烯片材通过高温和高压熔融关键设备：压机、钢板关键材料：PP、牛皮纸关键控制：相应的结构和材料选择相应的压制程序测试项目：压机温度均匀性压机平整度热应力G/TG剥离强度压机压制原理，4)后压加工功能：将压板加工成双面状态，并钻定位孔。关键设备：x光打靶机，龚板机关键材料：钻刀，龚刀关键控制：胀缩和重合控制，龚板尺寸测试项目：胀缩和重合4密耳保证同心圆不相切3密耳龚板尺寸，下料、目标孔定位、板材拆卸、目标孔铣削、目标孔钻孔、边缘铣削、边缘磨削、钻孔：根据工程设计要求，钻孔满足印刷电路板层间互连、导通和完成插件安装的要求。钻孔示意图、钻孔后板面图、1)钻孔功能：根据工程设计要求，钻孔满足层间互连、导通、完成插件和印刷电路板安装的要求。工作原理：机械钻孔：钻孔机由数控计算机系统控制移动机器，客户要求的孔的位置根据计算机输入的数据确定。激光及其他关键设备：机械钻孔机(主要品牌有日立、施莫尔等。)激光钻孔机，钻孔机：钻孔机，1)钻孔关键材料：a、钻孔喷嘴定义：由硬质合金材料制成，它是一种钨钴合金，以碳化钨(WC)粉末为基体，钴(co)为粘结剂，通过压力烧结而成，具有高硬度、非常耐热、高强度，适合高速切削，但韧性差且非常脆。钻孔：钻孔机，1)钻孔直径范围：655.2-6.3毫米钻孔类型：ST类型：655.5-6.3毫米；UC类型：0.2-0.45毫米；标准差类型：0.6-1.95毫米；钻头喷嘴结构：钻孔：全长，主体长度，凹槽长度，柄部直径，直径，钻尖角度，钻头，1)钻孔B，铝板功能：防止钻孔倾斜；防止钻孔上表面的毛刺，保护覆铜层不被压碎，提高孔位精度；冷却钻头以降低钻孔温度。厚度：0.15-0.2毫米，垫板功能：防止钻孔粘前；防止损坏钻台；减少钻头的损耗。钻孔：钻孔机，1)钻孔关键控制a，钻孔精度：孔径精度：普通孔2毫米槽孔3毫米孔位置精度：一钻2毫米，两钻3毫米，孔壁粗糙度：25微米(一般要求)测试项目钻孔精度(使用孔位置检测机)、孔壁粗糙度(铜