FUJI FLEXA编程流程PPT课件

.,1,FUJIFLEXA编程【编程流程/CAD、BOM导入/Library制作】,.,2,工厂的建立,线体的建立,机器的配置,导入CADBOM,FLEXA软件的编程流程,联板处理,Library制作,生产线平衡,程序传送生产,.,3,一、建立工厂,打开FLEXA软件,选择【工厂生产线】,建立【工厂名】,.,4,二、建立线体,选择【工厂名】,建立【生产线名】,HUJIFLEXA服务器IP,.,5,三、机器配置,选择【生产线名】,建立【机器名】,该台机器名称,3.1建立【机器名】,.,6,三、机器配置,3.2编辑机器【连网】信息,.,7,三、机器配置,3.3编辑机器【模组】信息,设定1.模组类型2.供料平台类型3.工作头类型4.吸嘴盒类型,.,8,三、机器配置,设定【供料平台类型】,3.3编辑机器【模组】信息,.,9,三、机器配置,.,10,三、机器配置,.,11,四、CAD、BOM数据导入,PICK数据、BOM数据处理,.,12,四、CAD、BOM数据导入,4.1建立程序名,.,13,四、CAD、BOM数据导入,4.2导入CAD,.,14,四、CAD、BOM数据导入,分隔后的CAD数据,当“字段4”中有T和B时，须设定T或B的“开始行”与“结束行”,.,15,四、CAD、BOM数据导入,设定CAD数据对应的“字段名”,.,16,四、CAD、BOM数据导入,.,17,四、CAD、BOM数据导入,Placement数据,.,18,四、CAD、BOM数据导入,4.3导入BOM,选择【BOM数据】,.,19,四、CAD、BOM数据导入,.,20,四、CAD、BOM数据导入,设定BOM数据对应的“域名”,.,21,四、CAD、BOM数据导入,.,22,四、CAD、BOM数据导入,选择【关闭】,选择【关闭】,导入的BOM数据,.,23,五、程序,5.1程序,1、选中元件，右键可执行“删除元件”的功能，进行元件删除2、选中元件，右键可执行“更改类”的功能，进行元件变更为Mark类型,1,2,3,4,.,24,五、程序,5.2电路板的编辑,选择【工具嵌板】，可执行电路板的编辑,.,25,五、程序,5.2电路板的复制,单板间距,复制的联板数,.,26,五、程序,选中要删除的联板,.,27,六、Library制作,6.1Marklibrary的制作,.,28,六、Library制作,6.1Mark参数介绍,定位mark,Mark形状,Mark直径,Mark颜色,Mark形状,Mark直径,Mark直径,.,29,六、Library制作,外形shapedata,封装packagedata,元件长、宽、高及公差,引脚,数量,间距,引脚长、宽及公差,引脚类型,吸嘴,影像,Chip：10、60,Sop：单边脚数5：20单边脚数5：100,BGA：230、331,料带类型：纸编带、塑编带,料带宽度,料带间距,编辑元件库数据,元件library制作,.,30,六、Library制作,6.2Chip件library的制作,设定【Shape参数】,设定：元件长、宽、高尺寸及公差,设定：吸嘴、工作头、贴装速度。,1、外形ShapeData,.,31,六、Library制作,6.2Chip件library的制作,2、封装PackageData,设定：编带类型、编带长、宽、厚度。,.,32,六、Library制作,6.3IClibrary的制作,1、外形ShapeData,设定：吸嘴、工作头、贴装速度。,.,33,六、Library制作,6.3IClibrary的参数介绍,.,34,六、Library制作,6.3IClibrary的参数介绍,2、封装PackageData,设定：编带类型、编带长、宽、厚度。,.,35,六、Library制作,6.4Traylibrary的制作,设定【Shape参数】,1、外形ShapeData,.,36,六、Library制作,6.4Traylibrary的制作,设定：托盘类型；托盘长、宽、厚度；第一点吸取位置横向及纵向间距；横向及纵向数量。,2、封装PackageData,.,37,七、PCB板尺寸的设定,选择【General】【PanelInformation】设定【PCB板的长、宽、厚度】,.,38,八、Library的导入,利用其它程序上的库，导入到当前的程序中,.,39,九、程序传送,传送程序到对应的生产线,.,40,十、生产线的平衡,选择【configuration】,选择【timelimit】进行有时间限制的产线平衡,选择【configuration】,.,41,十、生产线的平衡,选