半导体FAB里基本的常识简介

CVD法晶片制造工厂非常昂贵的原因之一是为什么需要洁净室，为什么需要洁净室答：因为小颗粒会引起电子元件和电路的缺陷什么是半导体？ I* s# N* v8 Y！ H3 a8 q4 a1 R0 - Wa :半导体材料的传输特性在金属(铜、铝、钨等)和绝缘与橡胶、塑料与树干之间。 最常用的半导体材料是硅和锗。 半导体最重要的性质之一是从称为掺杂的步骤有意地加入一些杂质，利用电场控制其电导率。常用的半导体材料为什么是u* k9 D1 v1 U# f5 7 Ga :硅(Si )、锗(Ge )、砷化物(AsGa): j* z$ X0 w E4 B3 m. M(N(_； o4 DVLSI b5 w是指M# b； ； 8 g3 P. G答： VLSI (veryolargescaleintegration )超大规模集成电路5 E3 U8 - t t9 x5 L4 K% _2 f在半导体工业中，绝缘层的材料一般被称为什么？/G1 P！ U w！ Ia :介质(dielectric).w-j9y20l0fw胶片区域机台的主要功能是什么a :沉积电介质层和金属层什么是CVD(Chemical Vapor Dep.)答： CVD是利用气态化学源材料在晶片表面发生化学沉积的工艺有几种CVD？PE-CVD (等离子体强化)和Thermal-CVD (热耦合式)为什么把铝铜(AlCu )合金作为导线4 Z* y3 A，Gf zX* Y5？a :良好的导体仅次于铜介质材料的作用是什么？ % Y/W) h S6 J，l$ i5 B； f9 a :作为金属层间隔离什么是预金属目录(PMD )a :称为金属沉积前电介质层，多晶硅和最初的金属层的电介质5 |3 X. M$ o； T8 Y，N7 l5 q b什么是IMD (国际金属目录)9u9j4f1u？ j% y7 O/Q m； n，ba :金属层间电介质层。 1 X8 g qa0 h3 k4 r X$ l. l什么是USG？a :未掺杂硅玻璃：u0f0d！ AM U(w/Q )什么是FSG？a :掺杂氟的硅玻璃什么是BPSG？ - I3 f8 i(Y！ M) q，ua :掺杂硼磷的硅玻璃(borophosphosilicateglass )6f/g4ud/5w什么是TEOS？答： a:tetraethoxysine的用途是沉积二氧化硅TEOS在常温下以什么形态存在？a :液体“q) 0 H- 9 p7 C8 P； D8 Y. P) X二氧化硅的k值为3.9，意义何在(y！ 1 J！ X P； b* _$ ga :二氧化硅的介电常数是真空的3.9倍，即6 H9 v O5 UU R9 w氟在CVD工艺中的应用a :作为洁净反应室(Chamber )用化学气体为4 Z Z5 a* E6 m F简述endpoint检测器的作用原理.6 2 d$ j l7 p4 V. f在clean工艺的情况下，利用生成物和反应物的浓度的变化，检测出该特定波长的光线通过检测器强度变强或变弱，在超过某个设定强度的情况下，工艺结束，该点为endpoint.# 1 t4 t！ d！ h，q6灬.机台使用的管材主要有那些吗a :不锈钢制(Stainless Steal )，真的吗？ 有控制(Brass )、塑料控制(PVC )、特氟隆控制(Teflon种修理机器时放置故障修理的招牌的目的是什么a :请告诉所有人操作机台以避免危险机台修理至少两人合作，有什么目的7 n4 e* o% i- da :请拆卸重物，随时警惕事故的可能性更换煤气管道的零件后，必须做什么？a :使用氦检测器检测泄漏。 r1ru%h，m7af9w修理还没有降到室温的反应室(Chamber )，应该戴哪个手套a :石棉材质的防热手套最好在80度工作。 9 |/_ d. T r6 N# F0 A7 V什么是真空？ 半导体行业常用的真空单位是什么- 3 Y# I- u； c.ca :半导体产业通常使用Torr作为真空的压力单位，大气压相当于760Torr，压力在760Torr以下的环境称为真空。真空泵的作用是什么？ 8a8x8p:c_#q(t%x%9l:l )a :降低腔室内的气体密度和压力什么是内部链接答：机台上部分interlock保护作业人员的安全，部分属于水电等规格信号，保护机台。机台上设置了很多interlock吗？a :机台上interlock主要防止与人的操作错误无关的人的动作. ) C； d# H% k7 e！ G) RWafer Scrubber的功能是什么？a :去除芯片表面的污染粒子6 D/# 6 s9 Sh. Z！ X: Y) d，0L(G m6 G8 l，D E )埃塞伊什么是蚀刻？ (Z(a5 H |# m )a :将晶片表面形成的薄膜全部或在特定场所除去至所需厚度的工序。蚀刻种类：a:(1)干蚀刻(2)湿蚀刻蚀刻对象根据薄膜的种类可分为：类poly，oxide，metal半导体中一般的金属导线材质是什么？a :鸡线(W)/铝线(Al)/铜线(Cu)9 /y% . R9 T0 l什么是dielectric蚀刻(电介质蚀刻)？ n- 9 - a2 _1 ) Y2 e 2 n/Va:oxideetchandnitridetch半导体中一般的电介质材质是什么？ $ T # n. G8 h2 _- na :氧化硅/氮化硅* V: K2 j9 G$ B. O0 kA2 l什么是湿蚀刻a :利用液相酸液或溶剂去除不需要的薄膜* z* ) J8 YB8 E$ . TL什么是等离子体Plasma？ e$ j3 t6 |！ U4 aa :等离子体是物质的第四状态。 具有正、负电荷和中性粒子的总和的其中包括电子、正离子、负离子、中性分子、活性基及发散光子等，产生等离子体的方法可以使用高温或高电压。 3 QJ6 H1 j6？ 9 J0 w) u什么是干蚀刻？用plasma清除不需要的胶片什么是Under-etching (蚀刻不足)？ 0 e* k7 Z1 s3 L: ga :在被蚀刻材料中，意味着在被蚀刻途中应停止而去除的薄膜残留的 H，n# m# Z3 o% a； # Q什么是过度蚀刻$ i，F C(f$ W )a :蚀刻过多，基底被破坏) j1 V K6 L* N！ h: x- n什么是蚀刻速率a :单位时间内可除去的蚀刻材料的厚度或深度7 Q t！ _x/ j，mSeasoning (陈化处理) b5 P% p8 B2 w8 i) w3 a :在蚀刻室清洁和部件更换后，为了稳定工艺条件，采用仿真晶片进行了几次蚀刻循环。 r. g6 g) f9 Q* nAsher的主要用途：1 y2 z2 ze) d/ea :抗蚀剂去除3r8v9p/f)a_)bWet bench dryer的作用是什么？ (o！ C) z2 o； i4 w2 P# Ba :除去晶片表面的水分) W/R4 w: J4 列出当前的Wet bench dry方法：M I- R！ e； k2，ya:(1) spin dryer (2) marangoni dry (3) ipavapordry什么是spin dryer2(o 0o * z a :利用离心力去除晶片表面的水分什么是maragoni dryer 2到： r $ I C7 p？ba :利用表面张力去除晶片表面的水分7y_4w的B$ t e8 N- O. _1 e什么是IPA Vapor Dryera :利用IPA (异丙醇)与水的共溶原理，去除晶片表面的水分测量Particle时，使用哪个测量仪器？ B k4 | NTencor Surfscan测量蚀刻速率时使用哪种测量仪器？ 0 A S(f. z，x )a :膜厚计、膜厚差测定什么是aeix%l%gww$g#ml，mi.a4eAfter Etching Inspection蚀刻后的检查AEI目视检查Wafer需要检查哪个项目：a:(1)正面颜色无异常、有伤痕、(2)有缺口角、Particle (3)刻印正确、x K2 w； Y5 K(U； u$ U转动金属蚀刻机台非金属蚀刻机台时该怎么办？答：清机防止金属污染问题金属蚀刻机Asher的作用是什么？a :光阻抗去除和防腐蚀-w2n$i7e-u5i金属蚀刻后，为什么不能用一般的硫酸槽清洗？a :因为金属线能溶于硫酸！ ，|4 B. f Q* C(N )“热板”机台是什么用途？a :烤热板烘烤温度是多少？90120度C G(Lu(ay# Poly ETCH的主要使用气体是什么？ J# v e/l6 O3 b7 j2 Pa:cl2、HBr、HCl用于Al金属蚀刻的主要气体是- x0 C- X- T4 答： a:cl2、BCl3$ p0 N4 v. E- I(W Y； N(G. Q )w金属蚀刻用主气体为$ f0 x d$ Q； ) |0 sa:sf6 5 n，E3 e8 s* l什么样的气体主要用于oxide vai/contact ETCH？ x D0 e3 t8 H1 l9 n0 s- bC4F8、C5F8、C4F6硫酸槽的化学成分为：# C8 3 K% E# |； t3 T！ L9 V1 _ tH2SO4/H2O2. y|B. 8 E$ iAMP槽的化学成分为： G: K) _9 h# C% SNH4OH/H2O2/H2OUV curing的用途是什么？a :用UV光对抗蚀剂进行预处理，增强抗蚀剂强度“UV curing”在哪个层次使用？ 0 N) D7 m w5 O9 _a :金属层，Z6 _7 z# X6 Y8 O5 F* *？什么是EMO？a :机台紧急开关5 s. r- t8 B9 x8 T！ v！ 7 S9 L1 T2 _EMO的作用是什么？ 5 a7 c# j，v！ a.a答：机台可能发生危险或无法控制时，可紧急按下湿蚀刻门上贴着警告标志吗？ 7 X； t- O) N9 ha:(1)警告.内部有重大危险.不能打开这扇门.机械臂的危险.不能打开这扇门.化学药品的危险.不能打开这扇门. x) P. w4 m，_，x，Y2？ 2 P. a药液泄漏时该怎么办？a :严禁用手检查漏出的液体。 应该用酸碱试纸检查，找漏出管道。 i3 v |% Q！ K1 h% 如果IPA储罐着火该怎么办？ 什么？a :立即关闭IPA运输管路，用机台灭火器灭火，通知紧急应对小组$ T: A6 _ J7 F r1 /MBOE槽的主要成分是什么) q，ER: w9 Ma:hf (氢氟酸)和NH4F (氟化铵)BOE是那三个英语缩写吗？x7 u8 C9 C(i！ laBuffered Oxide Etcher .有毒气体的阀箱(VMB )的作用是什么？a :有毒气体泄漏到外部时，利用抽气装置进行吸引，可以防止有毒气体的泄漏等离子体的频率一般为13.56 MHz，为什么不使用其他频率？a :为了不影响通信质量，目前为了仅开放特定频率来产生等离子体，例如为380420KHz、13.56MHz、2.54GHz等电子工具(ESC )2b # z.j-DPA5I4_ ) H