双声道功放的设计与制作ppt课件

.双通道BTL功率放大器的设计和制造。目录，1。原理图设计2。印刷电路板图设计。印刷热转印4。腐蚀和穿孔5。插入和焊接6。调试和总结，李阳阳。BTL功率放大器的原理图设计、功率放大器的原理图设计、印刷电路板原理图设计、印刷电路板原理图印刷和热转印、电路板腐蚀和冲压、元器件的插入和焊接、功率放大器的调试和总结。双通道BTL功率放大器的原理图设计，1、BTL功率放大器的电路工作原理，了解、的用途，分析功能，总体来看，功率放大器俗称“放大器”，其作用是放大前置放大器的微弱信号，推动扬声器发声，(1)、(2)、(3)、(4)、(4)、(4)，原理图、电源电路、扬声器、音量控制、功率放大、左声道、右声道、2、BTL功率放大器的原理图设计要求，根据电路图的尺寸布局元器件。(2)绘制构件尺寸时适当。(3)元件分布合理，原理图应美观。(4)连接组件的导线应连接在引脚的顶部，网络标签位置应正确。(5)符合三控原则。(原理图中的元件引脚、封装中焊盘的序列号、实物中元件的引脚排列顺序)，3、3、BTL功率放大器原理图设计流程，1。启动原理图编辑器，2。设置环境参数，3。设置大图，4。创建组件库，8。保存并输入，5。放置组件并排列它们，6。线路，7。电器检验规程、功率放大器通常被称为放大器。它的功能是放大来自前级放大器的微弱信号，并推动扬声器发声。4、总结，有极电容标签，正负极，整流桥极性，不可反转，元件引脚数，要正确，画线条和电线，不能混放，只是，根据物理元件图，元件封装(注三对比)外接散热器和元件封装在一起。(2)双通道BTL功率放大器的印刷电路板图设计，(1)元器件的封装要求，(1)在保证电气性能的前提下，元器件应排列整齐、美观、分布均匀、间距适当。(注意不要称一端或轻称一端)信号流布局原则(布局应考虑左右通道的对称性)特殊元件优先布局原则(功率放大器集成块和散热器应放置在电路板边缘，布局时对称布置)控制元件定位布局原则(布局时电位器和接线端子应放置在电路板边缘)防止电磁干扰：输入输出信号应尽可能远离。在集成电路的电源端放置滤波电容时，应先通过电容，为器件提供电源电压，提高器件的抗干扰能力。(2)双通道BTL功率放大器电路的布局要求，(1)布线应整齐美观，尽量少用跳线，(2)焊盘尺寸、形状和孔径应适合焊接元件。(3)应尽量使用宽电线特别是接地线、电源线和大电流信号线。(4)接线时不得有急转弯和尖角，否则印刷导体将被剥离或倾斜。当导线在两个焊盘之间穿过并且没有连接到它们时，它们应该保持相等的距离。(3)双通道BTL功率放大器电路的布线要求。和(3)仔细和仔细的布局，(1)在绘制组件包装时注意三个控制，(2)在布局时考虑特殊组件和控制组件，(4)在布线时注意不要出现尖角和锐角，概述，陈明辉，一、印刷中应注意的问题：1，印刷前需要处理的印刷电路板图(跳线不需要印刷)2，印刷时要选择三层：底层、保护层、多层3，印刷在转印纸的光滑面上。2、热转印，步骤：用激光打印机将加工好的印刷电路板图纸打印在热转印纸上有光泽的表面上(注意：转印后的转印纸不应折叠或触摸)。用砂布擦拭覆铜板，将印刷好的热转印纸盖在覆铜板上，将印刷好的热转印纸放入热转印机中，te(3)钻孔采用自动钻孔机或高速钻孔机进行。必须正确钻孔。该孔必须钻在垫的中心，并垂直于板表面。钻孔时，确保钻孔光滑无毛刺，涂上焊剂，将有钻孔的电路板放入5% 10%的稀硫酸溶液中，浸泡3 5分钟进行表面处理。取出后，用清水冲洗，然后擦拭铜箔表面直至光洁。最后，刷焊剂。焊料干燥后，可以得到所需的电路板。焊剂在使用当天很容易焊接，确保导电性，保护铜箔，防止铜锈。李亚辉，插入组件。1.根据原理图将原件正确地插入电路板上(电解电容器的电极不能颠倒。注意彩色环形电阻器的电阻。整流桥的极性不能颠倒。根据原理图将原件正确插入电路板)。2.小心不要折断元件、电阻、电容、焊接、烙铁、焊锡、助焊剂、易挥发的引脚！焊剂松香、焊丝的保持方法、保持电熨斗的方式、焊接，1。焊接前焊头的处理；2.焊接时间应适当，电路板不应烧坏。3.焊接头长度的调整；4.焊料量的控制；5针表面处理；6.电烙铁的放置；7焊接时不要对对焊件施压；8焊剂掌握正确的数量。蔡永恒，2通道BTL功放调试，1。目视检查，2。电源电路调试。前置放大器调试，4。音量控制器调试，5。功率放大器调试，6。整机联合调试，7。全机试镜，你学到了什么，1。电子产品制造室的工作环境，培训室主要仪器的功能和使用。2.设计一个双通道功率放大器电路。3.了解部件的性能，并使用万用