硬件开发管理办法及流程图

硬件开发管理流程一个目的1.1开发人员开发工作按一定程序进行，保证开发工作顺利进行。1.2流程化开发工作管理，保证开发产品质量。1.3确保高开发和管理效率。2的范围2.1本流程适用于硬件部件产品的硬件开发流程。3责任3.1硬件部负责产品的硬件开发，修改相关文件后发行。3.2质量管理部负责产品开发过程的审核、监督和产品质量的管理、评定。4定义4.1 PCB :印刷电路板印刷电路板4.2 BOM :物料清单五个程序5.1新产品硬件开发计划5.1.1接受新的需求5.1.1.1市场部提出通过可行性分析的客户需求明细。5.1.2硬件部对客户的产品需求进行详细的硬件参数分析，制定设计方案和计划，填写硬件开发设计规划5.1.3电路图设计5.1.3.1硬件部分完成产品电路图设计。5.1.3.2该部门有关人员负责电路图设计的检查和审查，不合格则修正后填硬件设计记录表。5.1.4 PCB设计5.1.4.1硬件部分根据本公司的PCB设计规范完成PCB图设计。5.1.4.2部门相关人员负责PCB设计的检验和审查，不合格则修正后填硬件设计记录表。5.1.5 PCB光描绘文件设计5.1.5.1 PCB的设计完成并通过审核后，提出了相应的光描绘文件。5.1.5.2该部门有关人员负责光画文件的检查和审查，未通过则修正后填硬件设计记录表。5.1.6 BOM设计5.1.6.1根据电路图提供该产品的部件表。5.1.6.2该部门有关人员负责物料清单的检查和审查，不通过则修正后填硬件设计记录表。5.1.7申请PCB样本、设备样本5.1.7.1硬件部将PCB照片文件和PCB制作申请表交给采购部门安排PCB板的样本。5.1.7.2硬件部在材料库引进辅助调整所需的部件，没有材料库的情况下，硬件部将不足的部件列表交给采购部进行采购。5.1.8焊接和组装模板5.1.8.1 PCB抽样结束后，硬件部负责模板部件的焊接和组装。5.1.9产品硬件功能验证5.1.9.1硬件部分完成相关硬件驱动程序的创建。5.1.9.2硬件部分进行产品硬件功能验证，发出硬件功能验证报告，如不通过则返回5.1.3电路图设计过程查找原因并修正。5.1.10协助调试嵌入式软件5.1.10.1硬件功能验证完毕的模板和相关参数、驱动程序交给嵌入式软件开发部进行软件调试。5.1.10.2跟踪软件调试情况，如果发现调试过程中存在硬件问题，则对设计进行修改。5.1.11制定新产品整体测试方案5.1.11.1质量管理部、硬件部、嵌入式共同制定产品整体测试方案。5.1.12测试整个新产品5.1.12.1质量管理部对新产品进行全面测试，如果不合格则进入5.1.3电路图设计找原因，进行相应的修正。5.1.13发行各种生产文件5.1.13.1将生产所需的文件交给生产部门，并在硬件设计记录表记录接收情况。 例如，PCB制作所需的光画文件、产品生产部件表。5.1.13.2存档产品开发文件/记录，列入常规生产测试。5.2现有产品设计变更流程5.2.1接受设计变更的需求5.2.1.1硬件部根据营销部提出的外部设计变更需求或质量管理部提出的内部设计变更需求，判断该需求是故障设计变更还是原产品的新需求设计变更，原产品的新需求变更时进入新产品硬件开发程序，故障设计变更需求时进入以下程序5.2.1.2硬件部根据变更需求进行更详细的故障分析，报告故障分析结果。5.2.1.3确认是否有硬件故障，不是将故障情况交给嵌入部门，而是进入下一个流程。5.2.2硬件部制定设计变更方案和计划，填写硬件开发设计规划。5.2.3硬件部对设计变更方案进行审查，如不通过则重新修改设计变更方案。5.2.4进行设计变更作业，变更产品试制5.2.5设计变更产品的验证5.2.5.1质量管理部对变更设计产品进行测试计划的制定和测试，如不通过则返回5.2.2变更设计计划的制定。5.2.6修改有关生产文件通知生产部门，并在硬件设计记录表记录收到情况。6相关文件和记录6.1 硬件开发设计规划6.2 硬件设计记录表6.3 PCB制作申请表6.4 硬件功能验证报告6.5 整体测试方案7流程图7.1新产品硬件开发流程图7.2现有产品的硬件设计变更流程图硬件开发设计规划产品型号文件编号合同审查/变更记录表编号设计类型新设计设计变更硬件功能的说明硬件参数要求电路图设计方案和计划计划开始日期计划结束日期PCB绘图设计方案和计划计划开始日期计划结束日期相片图形设计方案和计划计划开始日期计划结束日期物料清单设计方案和计划计划开始日期计划结束日期备注审查开发负责人项目负责人的确认日期硬件设计记录表产品型号文件编号硬件开发设计规划文件序号设计类型新设计设计变更电路图设计电路图编号设计师平日完成日期页面说明页数页面定义审计员审查结果合格不合格备注审查开发负责人项目负责人的确认日期PCB设计PCB图号设计师平日完成日期尺寸图层说明层数定义要求审计员审查结果合格不合格备注审查开发负责人项目负责人的确认日期相片图形设计光描绘文件编号设计师平日完成日期图层说明层数定义说明审计员审查结果合格不合格备注审查开发负责人项目负责人的确认日期物料清单生成物料清单编号设计师平日完成日期说明审计员审查结果合格不合格备注审查开发负责人项目负责人的确认日期记录说明生产文件的转移相片图形文件：生产部批准：产品BOM :生产部批准：备注审查开发负责人项目负责人的确认日期PCB制作申请表PCB基板编号板数(块)硬件设计记录表序列号设计者审计是否合格是否扔板子的目的主板日期预定交货期流程要求是否必须符合RoHS标准PCB基板层数PCB基板厚度PCB基板材料表面铜厚度电镀孔表面铜厚度零件孔及焊盘表面处理阻焊剂颜色阻焊剂厚度丝绸颜色层间对位(多层板)线径公差线间距公差开口公差外形尺寸公差PCB基板平坦度&最大变形量阻抗控制短测试绝缘试验特殊要求实际交货日期收件人备注硬件功能验证报告产品型号产品版本测度试试看项目眼睛序列号测试项目说明测试记录12345测试环境测试设备测试参数测试结果合格不合格说明整体测试方案产品型号文件编号新设计设计变更其他硬件版本号：硬件开发设计计划文件的序列号：软件版本号：整个软件的设计文件编号：功能1测试要求测试结果判定和评论功能2测试要求测试结果判定和评论功能3测试要求测试结果判定和评论测试结果合格不合格测试日期测试器开发主管审查：确认项目负责人：说明和建议：新产品硬件开发流程图流程图说明责任该要求报告应通过可行性分析根据产品需求确定相关硬件特性参数的需求，根据需求选择硬件方案，然后创建硬件开发设计规划选择并确定所需的设备，创建新的设备库，以实现正确的电路图连接进行设备检查和连接检查，填写硬件设计记录表制作器件封装，实现PCB基板的接线进行PCB配线规则检查和配线连接检查，填写硬件设计记录表将PCB光描绘文件发送到采购部，安排PCB基板的样品，接收准备所需的组装部件PCB的样本制作和设备准备完毕后，焊接和组装设备根据需要对每个硬件功能进行相关的验证测试，并输出硬件验证结果报告将经过验证的硬件传递给嵌入式部门以验证软件功能硬件部、嵌入部、质量管理部共同制定产品的完整测试方案，确定产品的功能特性状况质量管理部按照试验方案进入试验流程，确认产品的试验结果，如果试验不合格就进入设计流程设计结果文件： PCB光描文件，将产品物料清单交给生产部用于产品生产，将产品列入标准测试市场部硬件部硬件部硬件部硬件部硬件部硬件部硬件部嵌入式设备硬件部、嵌入部、品质管理部品质管理部硬件部现有产品硬件设计变更流程图流程图说明责任市场部提交外部设计变更要求记录表，或质量管理部提交整体测试方案记录表提交内部设计变更要求如果不是故障变更，而是新的需求设计变更，则进入新产品开发流程根据变更需求和故障情况进行故障分析，并制作故障分析报告根据分析结果确定硬件的原因，否则请求嵌入式设备更改软件的故障设计确定硬件