玻璃洗净技术

玻璃洗净技术,玻璃基板清洗的关键性,玻璃基板清洗是TFT、TP、OLED、半导体制程中非常关键、重复性最多的一道制程，目的是为了清除玻璃表面化学污染物残留、灰尘颗粒，并控制玻璃基板化学性，防止原生氧化物薄膜生成，颗粒凸起造成断路短路，各种外观不良。由于生产工艺流程长，清洗制程多，每道清洗制程的良率对全制程良率的影响都是致命的，典型的TFT制程清洗工序有20多道，OGS清洗制程也有10道左右。基于以上确立了玻璃基板清洗在制程中的关键地位，虽然属于辅助加工工艺，但却是主加工工艺良率高低的关键所在。,污染源及影响,污染源及影响,清洗工艺排布考虑因素,蒸汽压表面张力流体的动压力毛细作用力：分子间吸附力库伦引力电双层斥力与电势化学键化学反应平衡性,清洗设备设计、生产流程,了解客户需求，制程工艺，明确清洗要求明确清洗制程上下工序之间关系合理选择清洗方法进行工艺排布根据产能需求给出设计方案书供用户确认（方案书包括设备流程及尺寸、管路图、规格书、机能及工艺验收条件和方法等）设计、生产、清洁、现场模拟工艺调试运行拆分、再次清洁、包装、运输至客户安装调试设备机能验收、工艺验收（一般在用户确认方案书时同时确认验收条件）,清洗分类,干法清洗UV、EUV紫外清洗等离子体清洗干式超声波清洗人工擦拭去除,湿法清洗化学洗剂清洗滚刷清洗二流体清洗常压、中压、高压喷淋清洗超声波、兆声波清洗,各制程洗净等级重要性,各制程采取的洗净方式,各制程采取的洗净方式,各制程采取的洗净方式,各制程采取的洗净方式,各制程采取的洗净方式,各制程采取的洗净方式,各制程采取的洗净方式,各制程采取的洗净方式,各种洗净方法及装置介绍,紫外光清洗（EUV、UV）等离子清洗滚刷刷洗超声波清洗一流体清洗二流体清洗风刀干燥,紫外光清洗,紫外光表面清洗和改质的工作原理低压紫外汞灯发射的双波段短波紫外光照射到试件表面后，与有机污染物发生光敏氧化作用,不仅能去除污染物而且能改善表面的性能，从而提高物体表面的浸润性和粘合强度，或者使材料表面得到稳定的表面性能。根据不同需要，既可以对物体进行紫外光表面清洗，也可以进行紫外光表面改质（或叫表面改善），紫外光表面清洗和改质的机理有相同点，但也有区别.对玻璃的清洗，一般选用能量600-800MJ为宜。,紫外光清洗,紫外光清洗,紫外光表面清洗原理表达式：,紫外光清洗,紫外光表面改质原理表达式：,紫外光清洗,紫外光清洗,紫外光清洗,紫外光清洗,紫外光清洗,紫外光清洗,紫外光清洗,紫外光清洗,紫外光清洗,设备设计注意事项：灯管波长、数量、功率、照度的选择设备排风的设计,排出O3，防止镀膜基板氧化EUV清洗，用N2和2%O2效果最好设备腔室冷却系统的设计设备腔室密闭系统的设计灯管清洗距离的设计灯管制造厂家、品质的选择,等离子(Plasma)清洗,物质四态,等离子(Plasma)清洗,等离子(Plasma)清洗,等离子(Plasma)清洗,等离子(Plasma)清洗,等离子(Plasma)清洗,當chamber內部之壓力低到某一程度(約10-1torr左右)時,氣態正離子開始往負電極移動,由於受電場作用會加速撞擊負電極板,產生電極板表面原子,雜質分子和離子以及二次電子(e-)等,此e-又會受電場作用往正電極方向移動,於移動過程會撞擊chamber內之氣體分子(ex.:Ar原子等),產生Ar+等氣態正離子,此Ar+再受電場的作用去撞擊負電極板,又再產生表面原子以及二次電子(e-)等,如此周而復始之作用即為Plasma產生之原理.,13.56MHz,+Ar,e-,+Ar,e-,PCB,Ar,高頻電極,地極,O2Plasma,O2是利用自由原子以化學方法蝕除有機物的,O2+e-2OeCO2+H2Oe優點:清洗速度比較快,并且清洗的效果顯著,比較干淨缺點:不适宜易氧化的材料的清洗,ArPlasma,利用比較重的離子,以物理方法打破有機物脆弱的化學鍵並是表面污染物脫離被清洗物表面,清除有机物得方程式為Ar+e-Ar+2e-Ar+CxHy優點:由于Ar為惰性氣體,不會氧化材質,因而被普遍使用缺點:清洗效果較弱.因此O2+Ar的效果比較好,等离子(Plasma)清洗,PlasmaProcess:,EnergeticProcess(積极的處理)适合于Etching/cleaning,ModerateProcess(中等的處理)适合于表面活化,等离子(Plasma)清洗,等离子(Plasma)清洗,等离子(Plasma)清洗,常用的等离子体激发频率有三种：激发频率为40kHz的等离子体为超声等离子体，13.56MHz的等离子体为射频等离子体，2.45GHz的等离子体为微波等离子体。不同等离子体产生的自偏压不一样。超声等离子体的自偏压为1000V左右，射频等离子体的自偏压为250V左右，微波等离子体的自偏压很低，只有几十伏，而且三种等离子体的机制不同。超声等离子体发生的反应为物理反应，射频等离子体发生的反应既有物理反应又有化学反应，微波等离子体发生的反应为化学反应。超声等离子体清洗对被清洁表面产生的影响最大，因而实际半导体生产应用中大多采用射频等离子体清洗和微波等离子体清洗。,滚刷清洗,滚刷清洗,滚刷清洗,滚刷清洗,滚刷刷洗,滚刷清洗,滚刷清洗,滚刷清洗,超声波清洗,超声波清洗,超声波清洗,驻波的形成的条件,特殊干涉,振幅相等,相干波,在同一直线上反向传播叠加而成。,64,超声波清洗,超声波清洗,兆声波清洗,兆声波清洗,一流体中压清洗,一流体中压清洗,一流体中压清洗,一流体中压清洗,一流体中压清洗,一流体中压清洗,一流体中压清洗,二流体清洗,利用CDA混合水，除了增加水的冲洗压力之外，也可产生许多气泡，可以清洁玻璃面。结合高压与MS气泡洗净功能。各家的二流體構造不盡相同,CDA,CDA,KnifeType,气泡洗净机制,二流体清洗,通过混合液体（DIW）和气体（DryAir），将DryAir的压力打到Nozzle前端，加速DIW粒子，利用粒子的冲击力除去Particle通过控制液体和气体，既可以用作清洗Tool也可以用作RinseTool,特徴低COO(r