全球重点芯片公司介绍

全球重点芯片公司介绍龙继军英特尔公司全球最大的芯片制造商英特尔公司是全球最大的芯片制造商及国际领先的个人电脑网络产品和通信产品的生产商。自一九八五年进入中国市场以来，英特尔公司已在中国设立了十二个办事机构，并在上海兴建了世界一流的制造工厂。为了与中国的计算机行业共同发展，在上海和北京分别成立了英特尔上海软件实验室和英特尔中国研究中心。我们不仅努力发展新一代的微型处理器，更为各方人士的沟通，学习和生活作出多元化的改善。杰出的员工是我们成功的关键。英特尔公司以独特的企业文化，业绩为本的激励机制及每一位员工都能享受的股票期权计划，创造良好的工作环境，吸引最优秀的人才。我们身为高科技的先驱者，为您提供不可多得的工作机会。把握科技时代的脉搏，亲身体验探索尖端科技领域的乐趣，发掘具有创意的解决方案，在无止境的挑战中开拓人生的崭新境界，尽在英特尔世界。日本Elpida公司全球最大芯片工厂日本硕果仅存的DRam芯片制造商Elpida内存公司表示，计划在未来三年最多投资5000亿日元（54亿美元）建立全球最大的芯片制造工厂之一。这一投资突出显示了DRam芯片制造商面临的压力，他们需要通过增加投资来保持竞争力。英飞凌、Nanya技术公司已经宣布将合作投资建立工厂，明年的产量将能达到50000个圆片。Elpida希望这一投资能使公司进入市场领先者的行列。三星、美光、英飞凌目前主宰着市场。iSuppli的数据显示，Elpida目前是全球第六大DRam芯片制造商，有4.3%的份额。Elpida是日立和NEC建立的合资企业，希望这家位于Hiroshima的工厂在2005年秋季能开始生产先进的300毫米圆片，主要用于数码产品，其中包括手机和数码电视。最初的产量将在每月一万个圆片左右，但是在2007年可望提高到每月六万个圆片。ING芯片分析师YoshihiroShimada表示：“这一投资是Elpida生存的条件。如果他们不能发展，就应该退出。所以，他们必须这么做。”Elpida在市场中还是一个轻量级选手，市场份额只有排名第三的英飞凌的四分之一。Elpida目前仍然在调整第一座工厂的生产线，希望在年底将生产能力提高到28000个300毫米圆片。汇丰分析师史蒂夫-迈尔斯表示：“如果只有一个工厂，市场份额就会相对太低。”但是Elpida要募集新工厂的资金也面临着巨大的障碍，他们将通过银行贷款还将发行债券和新股，同时租赁一些设备。Elpida计划今年IPO上市，这是这一投资的先决条件。IDC全球第3大DRAM厂商据韩国媒体报道，市场研究公司IDC日前称，去年，德国的英飞凌科技公司已经超过韩国Hynix半导体公司成为全球第三大DRAM制造商。全球最大的内存片制造商三星电子公司，去年仍然保持了其在这一市场的领头地位，其市场份额是29.7%。美国的美光科技公司排列第二，市场份额是19.7%。IDC还预计，今年全球科技发展投资与去年比将增长7%，而今年早些时候曾预计这个数字是4.9%。台湾TSMC全球最大的芯片代工企业台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）是全球最大的芯片代工企业，该公司行政总裁及创始人张忠谋（MorrisChang）对芯片行业的健康状况有独特观点。张忠谋认为，尽管深深困扰芯片行业的3年低迷时期即将结束，但是该行业的前景还不能说是一片光明。他认为半导体行业在宽带、传感器和无线应用领域都有良好的发展机会，还有许多应用潜力有待开发。但是，看似光明的前景却处在一个令人担忧的背景之下。电子设备中的半导体含量已经饱和。1980年代，电子装备中半导体的平均含量仅为5%。随后该比例逐年上升，2000年达到最高点21%。目前该含量又开始下降，2001年和2002年分别为18%和19%。张忠谋认为，20%是一个饱和点，它最终将导致芯片业在未来放慢增长速度。这个增长减慢的趋势与摩尔定律（MoorsLaw）产生了矛盾，该定律由英特尔公司的创办人之一摩尔（GordonMoore）提出，他指出，一个芯片上容纳的晶体管数量（也即芯片的运算能力）大约每18到24个月便增长一倍。但是，芯片设计者们最近发现很难按摩尔定律的速度进行开发，主要是由于晶体管不断变小，以至于芯片本身的物理性能已经开始限制其继续缩小。张氏定律（ChangsLaw）指出，由于巨额经济成本的限制，摩尔定律已经难以为继。他说，设计一个大小为90纳米的复杂芯片需要3000万美元，建设和装配晶体管厂来制造该芯片需要30亿美元，这意味着该芯片需要有60亿美元的销售额才能赢利。然而，有实力负担如此巨额资本支出的公司凤毛麟角。张忠谋仍然认为该行业以5年为周期循环，这一周期待征已经左右了芯片业40年。1980年代，日本的芯片制造能力过剩；1990年代这一局面再次出现在韩国和台湾地区。下一个产能过剩萧条状况的出现很可能不晚于2005年，并且将发生在中国大陆，张忠谋说。“台湾已经成为主要的芯片代工地区；在芯片设计水平上，地位也仅次于美国。”张忠谋说。台湾芯片业的发展得益于美国芯片厂商的策略转移，当时美国的芯片公司为了廉价劳动力在台湾开设装配厂，没想到成就了台湾的芯片产业。1990年代开始，台湾开始出现芯片设计中心。据张忠谋介绍，现在台湾有300个芯片设计机构，总销售额达230亿美元。“中国大陆也要走台湾30年前走过的路。”张忠谋说。他预计中国大陆既是一个市场，又是一个生产和设计中心，将会成为全球芯片业一个越来越重要的组成部分。中国目前在半导体消费市场上大约占12%的份额。张忠谋说，该比例不用10年将达到20%。中国大陆的芯片设计机构已经超过500个，总销售额约为19亿美元。同时，中国还拥有充足的廉价劳力储备。但是张忠谋认为，中国大陆尚缺乏兼备管理能力和市场营销技能的高级人才。他说，目前这些高级人才主要来自台湾，而技术主要从美国和欧洲引进。张忠谋已经制订了进军大陆的计划。他说，台积电在上海设立生产线的申请，已经通过台湾当局的第一阶段审批，正在等待第二阶段的批准。不管怎样，在中国大陆产能过剩之前，芯片行业可以享受一下复苏的快乐。张忠谋预计今年芯片销售将比2003年增长17%。值得欣慰的是，张忠谋预计，2005年芯片业发展的放缓幅度不会像始于2000年的那次萧条那么严重。“2000年是芯片产业的灾难之年。”张忠谋说。幸好，灾难已经过去了。“博星基因芯片有限公司”中国规模最大的生物芯片公司上海博德基因开发有限公司以其基因芯片技术作价25亿元，日前与肇庆星湖生物科技股份有限公司合资，组建中国规模最大的生物芯片公司。这一科技成果的作价，是近年来国内高技术成果中最高的标价。生物芯片技术是90年代中后期发展起来的高新技术，通过生物芯片可以检测多种疾病或分析多种基因。到今年7月，博德已申请了2000余项基因药物发明专利。星湖科技是一家上市公司，近两年正全面转向现代生物技术。肇庆星湖生物科技股份有限公司和上海联合基因科技（集团）辖下的上海博德基因开发有限公司在肇庆星湖大酒店举行合作签字仪式，双方共同投资5亿元人民币，组建“博星基因芯片有限公司”，建设中国投资最大的生物工程产业化合作项目，从此，全国最大的基因芯片基地将在上海和肇庆两地分别建立。基因芯片技术是90年代中期兴起的在国际上迅速发展的高新技术，将是继大规模集成电路之后的又一次具有深远意义的科学技术革命。基因芯片技术极大地促进了人类基因组计划研究，为后基因组研究、新药研究、生物物种改良、疑难疾病的病因研究和医学诊断等提供有力的武器，具有巨大的潜力和商业前景。据有关方面的预计，仅2000年后的第一个5年内，全球基因芯片的销售可达50亿美元。博星公司总投资5亿元，其中肇庆星湖科技公司以现金25亿元投入“博星”，联合基因属下的上海博德公司以申请专利的基因芯片产品和技术在基因芯片产品及在研究产品等资产作价25亿元投入“博星”。组建后的“博星”公司将充分利用现有的基因芯片技术和资源，进行基因表达谱芯片、商品检测芯片、疾病诊断芯片、芯片实验室系统等基因芯片产品的生产、经营、对外投资和技术开发、技术转让、技术合作、技术服务，以及相关试剂、设备的生产、经营和技术开发等，促进基因芯片在众多领域的商品化、产业化，力争实现建立全国最大的基因芯片基地，到2005年实现销售、技术服务收入98亿元，利润54亿元。星湖科技(600866)董事会公告称，拟出资2.5亿投资设立上海博星基因芯片公司，该公司注册资本高达1.6亿元，总投资额5亿元。该公司采用基因芯片技术，开发生产基因表达谱芯片、商品检测芯片、疾病诊断芯片、芯片实验室系统等产品，促进基因芯片产品在众多领域的商品化、产业化，并争取建立中国最大的基因芯片基地，取得占绝对优势的市场份额。星湖科技首期和后续投入资金，均可约定年投资收益率至少在18%以上，可见公司确实找到了一个非常好的项目，下午一开盘，股价就被巨量封在涨停板上，表明市场也非常认同。所谓基因芯片就是按特定的排列方式固定有大量基因探针/基因片段的硅片、玻片、塑料片。基因芯片技术是高效地大规模获取相关生物信息的主要手段。目前，该技术应用领域主要有基因表达谱分析、新基因发现、基因突变及多态性分析、基因组文库作图、疾病诊断和预测、药物筛选、基因测序等。从八十年代初SBH(sequencingbyhybridization)概念的提出，到九十年代初以美国为主开始进行的各种生物芯片的研制，不到十年的功夫，芯片技术得以迅速发展，并呈现发展高峰。国外的多家大公司及政府机构均对此表现出极大兴趣，并投以可观的财力。北京奥博生物芯片有限责任公司中国首家生物芯片公司北京奥博生物芯片有限责任公司暨生物芯片北京国家工程研究中心，现已运作起来。该公司(中心)由政府拨款2亿元，清华大学、军事医科院、中国医科院、华中科技大学共同出资4000万元组建，代表国家行使资产管理权，并承担股东的权利和义务。该公司的成立旨在瞄准国际前沿，以市场为导向，研制开发具有我国自主知识产权的生物芯片技术，及可供研究、诊断和药物开发等领域应用的生物芯片，实现中国生物芯片产业化。国家生物芯片工程中心设在该公司，实行两块牌子一套机构的运行体制，将研发系统与资本经营结合，科学技术与企业经营结合，造就将生物芯片高新技术成果转化为现实生产力的“平台”，以推动我国科技体制和科学技术创新，推进生物芯片产业和其它高科技领域的发展。北京奥博生物芯片有限责任公司的成立受到国家高度重视，李岚清副总理亲自批示：特事特办。公司的资金很快到位。各项工作迅速开展。Renesas公司推出全球最小的新型SRAM芯片Renesas技术公司开发出芯片面积为以往的SRAM的1/21/3、并且使软件错误率减少两位数的低耗电量SRAM“superSRAM”。该产品无须进行刷新动作并且待机电流小，可用于手机的基带LSI用的工作内存等。作为第1个产品，该公司将向市场投入芯片面积只有32mm2全球最小的16MBit产品。将从2003年11月份开始发货工业样品。最小加工尺寸为150nm。电源电压分为+1.8V版和+3V版两种。该产品之所以能够减小芯片面积是由于开发出单元面积只相当于现有的SRAM的1/21/3的小型新型存贮单元的缘故。该存贮单元组合了TFT负荷型SRAM单元和DRAM电容器。具体来说，在LoadTransistor采用pChannel型TFT（基板使用薄膜多结晶硅的晶体管）、驱动晶体管采用nChannel型MOSFET的TFT负荷型SRAM单元中加入在DRAM中使用的圆筒型堆叠型电容器（StackCapacitor）。由于使用DRAM电容器充放电来记录和读取数据，因此SRAM单元的驱动晶体管的尺寸比以往大幅缩小从而减小了单元面积。superSRAM使单元面积减小的另一个原因是此次采用的TFT负荷型SRAM单元只采用了nChnnel型MOSFET。由于现有的SRAM中广泛被采用的是CMOS型单元中MOSFET同时使用pChannel型和nChannel型，因此需要两者之间的隔离区域，所以单元面积也相应地增大。此次使用DRAM电容器作为数据记忆节点从而使软件错误率在以往SRAM的基础上减小2位数左右。之所以superSRAM采用了DRAM电容器而又无须进行刷新动作是由于组合了SRAM单元的缘故。由于利用SRAM单元内的LoadTransistor和驱动晶体管自动向DRAM电容器供应电荷，因此无须进行刷新动作。此次实现产品化的16MBitsuperSRAM的数据保持电流值为1A（当电压为+3.0V，温度为25时），与容量相同的现有的SRAM大体相等。手机大容量内存所使用的模拟SRAM内置DRAM存贮单元。在模拟SRAM中，由于电容器中保存的信息经过一段时间以后会消失，因此需要定期进行刷新，结果使待机电流高达100A。今后该公司作为superSRAM的第2个产品将开发32MBit产品，与此次实现产品化的16MBit产品采用相同的封装（52引针TSOP）提供。ANADIGICS公司推出全球最小RF集成电路芯片近日，在无线通讯领域具有领先地位的ANADIGICS公司针对GSM/GPRS设备，推出全球最小的四波段RF集成电路芯片AWT6201。这款芯片的模块封装面积为10.5mmX11mm，芯片集成了RF电路中很多的模块，可以简化电路的外部模块，降低成本，提高性能。AWT6201芯片可以工作在GSM850/900/DCS/PCS等四个波段中，支持GPRS协议，采用单一3.5V电源供电，芯片集成了电源管理控制模块，可以提供高性能的同时，降低系统的功耗。芯片中采用的pHEMT技术可以很好的隔绝4个通道，避免信号相互干扰。采用AWT6201芯片，可以缩短GSM/GPRS设备的设计周期，降低系统的成本。北京又一个中国芯片产业中心韩国的LMNT公司和美国的半导体公司SPS在北京新建两家芯片厂的计划已经取得了北京市政府的大力支持，两家工厂不日将开始建筑施工，估计将于2005年年底前建成投产。据悉，总部位于韩国的LMNT公司准备投资14亿美元，在北京建造一座存储芯片厂；美国半导体公司SPS也将在北京一家工厂投资8亿美元，该厂将生产电源管理芯片。消息人士向记者透露，两家公司的举措是早些时候“北京北方微电子工业基地”计划中的一个步骤。据芯片业内资深人士分析，投资如此浩大的工程很可能涉及全球范围内的融资以及国有银行贷款，预计中国国有银行组织的银团贷款额最高可能高达投资总额的50%左右。据来自韩国LMNT公司的官方说法，此事目前尚未进入实操阶段，但立项和前期工作已在紧张进行中。美国SPS方面也未对此消息做出更多评价。记者采访了解到“北京北方微电子工业基地”计划的具体内容是，用10年时间在北京建成20条投资额在6亿美元以上的芯片生产线，这一度被看作是北京呼应上海市政府“5年内投资700亿-750亿人民币，到2005年拥有十条以上芯片生产线”的做法。目前，正积极筹备本月在香港和美国两地上市的内地芯片巨头中芯国际已在北京拥有生产线，此前还宣布将再次投资12.5亿美元在北京建设一家新的芯片厂。去年，业界一度曾流传