员工CB基础培训教材.ppt

流程培训教材,PCB流程图,P片与基材玻璃布和树脂浸涂烘干半固化状态P片P片和铜箔压合覆铜板双面板钻孔沉铜/板电干菲林图形电镀蚀刻中检湿绿油印字符喷锡镀金塞孔啤锣电测试最后检查最后稽查包装成品多层板内层磨板内层干菲林内层蚀板内层中检内层黑化内层排板压板钻孔沉铜/板电干菲林图形电镀蚀刻中检湿绿油印字符喷锡镀金塞孔啤锣电测试最后检查最后稽查包装成品,作用：以层压板钻上孔洞，以便于作相应管位，以及作插件或成品电连通；纵横比：指板厚与最小孔径直径比,钻孔：,每叠的块数，需考虑以下的因素。1.板子要求精度2.最小孔径3.厚度4.铜层数,各流程制作简介,盖板的功用有:a.定位b.散热c.减少毛头d.钻头的清扫e.防止压力脚直接压伤铜面,垫板的功用有：a.保护钻机之台面b.防止出口性毛头(ExitBurr）c.降低钻咀温度d.清洁钻针沟槽中之胶渣,钻孔物料,断针的主要原因如下：1.钻头的形状和材质2钻头的外径与纵横比(Aspect)3.PCB板的种类(材质、厚度与层数)4.钻孔机的振动和主轴的振动5.钻孔条件(转数与进刀速度)6.盖板、垫板的选择,板边设计coupon的用意如下:1.检查各孔径是否正确2.检查有否断针漏孔3.可设定每1000,2000,3000hit钻一孔来检查孔壁品质.,各缺陷处理注意事项：歪孔：是否造成内层短路；是否影响最小锡圈要求多孔：是否在线路上，是否可以补胶大孔：是否影响最小锡圈,沉铜/板电,沉铜目的:使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化(metalization),以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。,板电目的:镀上200500微英吋以保护仅有2040微英寸厚的化学铜免于被后制程破坏而造成孔破(Void)。,MaxPanelSize:24”*50”MaxBoardThickness:7mmAspectRatio:14:1MinHoleDiameter:0.2mmMinBlindHoleDiameter:3mil,PTH/PanelPlating能力,缺陷处理注意事项：擦花：沉铜前擦花可沉上铜,沉铜后擦花露基材.孔内无铜：任何孔内的空洞不超过3个，含空洞的孔数不超过10%，所有破洞的环形度不超过90度。塞孔：VIA孔塞孔可考虑UAI,干菲林,目的：经钻孔及通孔电镀后,内外层已连通,本制程制作外层线路,以达电性的完整.,干膜制作过程：铜面处理压膜曝光显像,铜面处理为保证干膜与基板表面的粘附，要求基板表面无氧化层、油污、指印、灰尘颗粒及其它污物，同时为增大干膜与基板表面的接触面积（处理后比处理前大三倍），还要求基板有微观粗糙的表面，,贴膜贴膜要掌握好压力、温度、速度三要素大批量生产时，在要求的传送速度下，热压辊难以提供足够的热量，因此，需给要贴膜的板子进行预热。完整的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂，为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15分钟的冷却及恢复期再进行曝光。,曝光曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。,曝光尺一般标准是79格,显像是把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉，已感光部份则因已发生聚合反应而洗不掉仍留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜。,显像点是指未曝光的干膜完全被显影掉的该点与显影段入口的距离和显影段总长的比值百分比。一般应落于5070%间。如不及,铜面会有scum（浮渣）残留,则线边有膜屑或undercut过大.,各缺陷处理注意事项1、线路缺口、冲孔A、不超过线宽的最低要求或使线宽减小不超过20%（平常处理此类板时，线宽减小不超过线宽最低要求的20%时可考虑UAI，但对于4MIL以下的细线来说，线宽减小不超过线宽最低要求的510%）；B、缺口、破洞部分长度小于0.13mm(5mil)或小于导体长度的10%C、手指位缺口、冲孔在插件后是否暴露2、大铜面缺损：一般大铜面缺损可接受，但华为客户的板需慎重处理。3、短路：能修理的须尽量修理，数量大时可找ME是否可用负片做板修理。,目的：在线路上镀上加厚铜，并加铅锡保护，然后蚀刻呈现出线路来.,蚀刻品质往往因水池效应(pudding)而受限,(因新鲜药液被积水阻挠,无法有效和铜面反应称之水池效应)这也是为何板子前端部份往往有overetch现象.,图电/蚀板,Undercut与Overhang（见下图）,各缺陷处理注意事项渗镀：1.短路处如出现OVERHANG则为图电产生2.看是否有图电的返工标志（夹仔）3.线路发胖还是突出擦花菲林：1、如为定位性问题，需查看擦花的方向是否与夹子方向一致2、擦花位铜面是否平整,目的A.防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。B.护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外来的机械伤害，以维持板面良好的绝缘。C.绝缘：由于板子越来越薄，线宽距越来越细，故导体间的绝缘问题日形突显，也增加防焊漆绝缘性质的重要性。,湿绿油,制作过程铜面处理印墨预烤曝光显影后烤,磨板除去氧化及前工序胶渍及不明污染，增加铜表面粗糙度。,丝印将油墨附着于板面，同时应保证对位之准确性，以避免绿油入孔或孔边油薄等缺陷的产生(对于挡墨点印刷而言）对于沉镍金或线路油厚有特别要求的板子，一般均要求印Linemask。,预烤赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时粘底片。,曝光使光成像阻焊油墨接受紫外线照射，形成自由基连锁聚合，使聚合物分子增大，此时阻焊膜不溶于弱碱(1Na2CO3)。,显像将未曝光之阻焊膜去除。,后烤让油墨之环氧树脂彻底硬化，后烤条件一般为150，60min。,各缺陷处理注意事项擦花：不露铜，擦花数量每面不超过5个，擦花长度不超过25.4mm可接受，线路轻微撞歪而未断线可考虑UAI绿油入孔：绿油不允许入插件孔，可入盖油孔，其深度不能超过板厚的1/4。,前清洁处理将铜表面有机污染氧化物等去除,喷锡,目的：在裸铜上涂上一层铅锡以防止氧化制作流程前处理预热上锡铅整平后处理,预热预热段一般使用于水平喷锡，其功能有四：一、减少进入锡炉时对板面的热冲击；二、避免塞孔或孔小；三、接触锡炉时较快形成IMC-IntermetallicCompound以利上锡；四、减轻锡缸负荷。,上锡铅此段程序，是将板子完全浸入熔融态的锡炉中，液态Sn/Pb表面则覆盖乙二醇类（glycol)的抗氧化油，此油须与助焊剂相容。,锡和铅合金的最低熔点183，其比例是63：37,整平当板子完全覆盖锡铅后，接着经高压热风段将表面孔内多余的锡铅吹除，并且整平附着于PAD及孔壁的锡铅。,后清洁处理在将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油类物质洗除,下列几个变数，会影响整个锡铅层厚度，平整度，甚至后续焊锡性的良否。1.风刀口至板子的距离2.风刀角度3.空气压力大小4.板子通过风刀的速度5.风刀的结构6.外层线路密度及结构,各缺陷处理注意事项1、不上锡：在任何导体表面的不上锡不是由于抗蚀剂或其它镀涂层的隔离所导致的拒收，个别字符不上锡可接受。2、孔内露铜（破洞）：孔壁出现的破洞不超过3个，有破洞的孔数不超5%，破洞的高度不超孔深的5%，环形破洞不超过90度。3、孔内锡丝：孔径满足最小要求。4、擦花：不露铜，每面擦花的数量不超过5个。5、孔黑：环形孔黑不超过孔周长的1/4，且孔黑面积不超过孔壁总面积的5%。6、锡白：不影响最小锡厚和孔的可焊性。7、VIA孔锡塞孔：过IR机后未爆锡珠可接受,目的：为了满足客户所要求的线路板规格尺寸，通过各种设备和MI指示（客户要求）对整PNL线路板进行加工成形加工种类啤板锣板板面V-Cut金手指斜边手锣,啤锣,各缺陷处理注意事项HI-POT测试不合格：线路是否短路，是否被绿油覆盖补胶板：须过IR机后看是否复原,电测方式常见有三种：1.专用型(dedicated)2.泛用型(universal)3.飞针型(flyingprobe)。决定何种型式，要考虑下列因素：1.待测数量2.不同料号数量3.版别变更类频繁度4.技术难易度5.成本考量。,电测试,专用型(dedicated)测试专用型的测试方式之所以取为专用型，是因其所使用的治具(Fixture)仅适用一种型号，不同型号的板子就不能测试，而且也不能回收使用。（测试针除外）优缺点优点：产速快缺点：1.治具贵；2.setup慢；3.技术受限,优缺点优点：1.治具成本较低；2.set-up时间短，样品，小量产适合；3.可测较高密度缺点：1.设备成本高；2.较不适合大量产,泛用型(UniversalonGrid)测试,飞针测试(Movingprobe)不须制作昂贵的治具，其理论很简单仅须两根探针做X、Y、Z的移动来逐一测试各线路的两瑞点。有CCD配置，可矫正板变翘的接触不良。测速约1040点不等。,优缺点优点：1.极高密度板的测试皆无问题；2.不须治具，所以最适合样品及小量产；缺点：1.设备昂贵；2.产速极慢；,周期表示方法WKYY-前二位表示周期，后两位表示年，如1502表示2002年第15周；YYWK-前二位表示年，后两位表示周期，如0215表示2002年第15周；YMDD-Y表示年的最后一位，M表示月份（1，2，3、10=X，11=Y，12=Z），DD表示日期（01，02，03、31）-日表示年之尾数，钟的十二个刻度表示月份。涂改方法将本月与之前刻度涂掉。如表示2002年3月；-日表示年之尾数，左边六横表示16月，右边六横表示712月，涂改方法将本月与之前横杠涂掉，从