炉温曲线作业规范(样本)

苏州耀新电子有限公司SUZHOU YAOXIN ELECTRONICS CO.，LTD. 文件编号文 件 名 称版 本页 码生效日期炉温曲线作业规范A7 of 42011.5.08部 门工程部制 定方国平审 查核 准相 关 部 门 会 签总经理管代表经营项目部制造部品保部物流部管理部日 期版 本修 定 者变 更 内 容201158A方国平新版本发行。一、目的：规范SMT炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准,确保产品质量二、适用范围：SMT所有炉温设定.测试.监控三、名词解释: 无四、职责： 工程师1工程师制定炉温测试分析标准,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温技术员 1. 测试炉温曲线无误后给予工程师审核 2. 悬挂以测试炉温曲线根据产线使用状况区分线别存档3. 按照文件进行操作和保养 4.异常情况反馈及排除和设备的检验 IPQC1.根据文件检验炉温曲线2定期监控炉温设置状况,保证制程稳定.五、作业程序： 1回流焊炉的工作條件 1.1 温度: 235, 湿度: 55%15%RH. 2炉温测试基板的制作要求 2.1客户如对PCB放板方向有要求，按照客户要求方PCB 2.2客户如对PCB放板方向无要求：PCB竖向放置中心点与回焊炉进板口中间一致2.3客户有要求根据客户要求选择测试点（特殊零件特殊要求） 2.4客户无要求至少选取三个点作为测试点,有BGA时BGA测试点不少于两点,测试BGA锡球和BGA表面温度各一点.有QFP时在IC脚焊盘上选取一点测试IC脚底部温度,最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。若一块PCB上有几个QFP优先选取较大的为测试点。 2.5 PCBA 为100个点以下则测温板需选择三个点。此三点选取必须符合5.5.2.1规定且零件少的基板选点隔离越远越好。对于SMT贴片零件多的基板应从BGAQFPPLCCSOJSOT DIODECHIP顺序选择测试点。5.5.2.1.2 PCBA为100个点以上分以下两种状况 A: PCBA 上有QFP ,但无BGA的基板测温板只需选择四个点。其中大IC及小IC各一点有电感组件及高端电容必须选取选点方式越近越好。 B: PCBA 上既有QFP又有BGA 的基板测温板必须选择五个点以上选点方式应选择零件较密中心位置的点来测试。 2.6固定测温线的材料必须是380度以上的高温锡丝含Flux成分 2.7跟据不同机种选择测温PCB降低测试出的炉温误差值 2.8测温线的直径必须小于1mm,防止测温线的灵敏度差,而引起测试温度失真. 3锡膏的温柔度/时间要求: 3.1 KOKI锡膏110 Deg 190 Deg time:60Sec 120 Sec; Overtime:220 3090sec Peak temp :235250 Slope:13(常温150) Max Falling Slope:-5-1 3.2 千住锡膏150 Deg 200 Deg time:60Sec 120 Sec; Overtime:220 3060sec Peak temp :230250 Slope:24(常温150) Max Falling Slope:-5-2/sec3.3 ACS锡膏A：升温斜率 1.04.0/sec以下B：预热温度起始150160C：预热温度结束180200D：预热时间60120secE：最高温度230250F：220以上时间2040sec总回流时间200240sec4 回流焊参数設定之后要有电子存档.机种每次换线時和不换线每班技术员都要进行测试经过测试合格,並且打印出该机种的炉温曲线图,经过审核后方可上线,每條生产线最多只允许有两张曲线图.(除试产特殊情况外)5 QC每次开线前都要检查炉温是否設定OK,每个温区设定温度和实际温度最大相差5度,速度最大相差1 cm.检查曲线图的制作日期;制作人;审核人是否符合炉温设计标准. 6在做炉温调整时,温度最大浮动范围为10摄氏度,速度改动最大范围为5 cm. 设定温度测试温度 7炉温曲线的保存和归档 7.1炉温曲线使用完毕后必須要妥善保存并归档.建立文件以备检验和核对.文件内容包括如下: 线別;机种名称;板面类型;程式名称;测试日期;测试人;测试状况;确认人;8机器的维护和保养 8. 1 技术员根据机种的不同设定机器参数,根据产线的反馈调整机器的参数, 预防不良的发生,机器必须每周由设备技术员保养一次,并详细填写保养纪录表.为了保证产品的品质,机器正常运转时,除技术员工程师（含主管）, 禁止对回流焊炉进行操作或修改参数,否则将按照公司规定处理.8. 2 回流焊温度过低或过高不符管制界限时IPQC.产线人员.技术员需立即停止PCB过炉，通知工程师做参数调整，当调整测量OK后PCB方可过炉并追踪之前过炉PCB品质状况8. 3.如客户提供炉温曲线要求，必须按照客户要求设定相应参数。如无要求根据所使用的锡膏特性及零件数量PCB厚度来设定炉温参数以确保品质。六：参考文件无七: