SMT贴片红胶常见问题和解决方法

根据国内外客户的长期使用经验和自己实践，把红胶在使用常遇到的元件偏移、元件掉件、红胶粘接度不足、红胶固化后强度不足、施红胶不稳定、粘接不到位、红胶拖尾、红胶拉丝、红胶空洞或红胶凹陷、红胶漏胶、红胶胶嘴堵塞以及红胶相关问题的解决方法总结如下：一 元件偏移 造成元件偏移的原因有： 1、红胶胶粘剂涂覆量不足； 2、贴片机有不正常的冲击力; 3、红胶胶粘剂湿强度低; 4、涂覆后长时间放置; 5、元器件形状不规则, 6、元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。 元件偏移的解决方法： 1、调整红胶胶粘剂涂覆量； 2、降低贴片速度， 3、大型元件最后贴装； 4、更换红胶胶粘剂； 5、涂覆后1H内完成贴片固化。二 元件掉件 造成元件掉件的原因有： 1、固化强度不足或存在气泡； 2、红胶点胶施胶面积太小； 3、施胶后放置过长时间才固化； 4、使用UV固化时胶水被照射到的面积不够； 5、大封装元件上有脱模剂。 元件掉件的解决方法： 1、确认固化曲线是否正确及红胶粘胶剂的抗潮能力； 2、增加涂覆压力或延长涂覆时间； 3、选择粘性有效时间较长的红胶胶粘剂或适当调整生产周期， 4、涂覆后1H内完成贴片固化。 5、增加胶量或双点施行胶，使红胶胶液照射的面积增加； 6、咨询元器件供应商或更换红胶粘胶剂。三 红胶粘接度不足 造成红胶粘接度不足的原因有： 1、施红胶面积太小； 2、元件表面塑料脱模剂未清除干净； 红胶粘接度不足的解决方法： 1、利用溶剂清洗脱模剂， 2、更换粘接强度更高的胶粘剂； 3、在同一点上重复点胶。 4、采用多点涂覆，提高间隙充填能力。四 红胶固化后强度不足 造成红胶固化后强度不足的原因有： 1、红胶胶粘剂热固化不充分； 2、红胶胶粘剂涂覆量不够； 3、对元件浸润性不好。 红胶固化后强度不足的解决方法： 1、调高固化炉的设定温度； 2、更换灯管，同时保持反光罩的清洁，无任何油污； 3、调整红胶胶粘剂涂覆量；咨询供应商。五 施红胶不稳定、粘接不到位 施红胶不稳定、粘接不到位的原因有： 1、冰箱中取出就立即使用； 2、涂覆温度不稳； 3、涂覆压力低，时间短； 4、注射筒内混入气泡； 5、供气气源压力不稳； 6、胶嘴堵塞； 7、电路板定位不平 8、胶嘴磨损； 9、胶点尺寸与针孔内径不匹配。 施红胶不稳定、粘接不到位的解决方法： 1、充分解冻后再使用； 2、检查温度控制装置； 3、适当调整凃覆压力和时间； 4、分装时采用离心脱泡装置； 5、检查气源压力，过滤齐，密封圈； 6、清洗胶嘴； 7、咨询电路板供应商； 8、更换胶嘴； 9、加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。六 红胶拖尾也称为红胶拉丝 造成拖尾也称为红胶拉丝的原因有： 1、注射筒红胶的胶嘴内径太小； 2、红胶胶粘剂涂覆压力太高: 3、注射筒红胶的胶嘴离PCB电路板间距太大； 4、红胶胶粘剂过期或品质不佳； 5、红胶胶粘剂粘度太高； 6、红胶胶粘剂从冰箱中取出后立即使用； 7、红胶胶粘剂涂覆温度不稳定； 8、红胶胶粘剂涂覆量太多； 9、红胶胶粘剂常温下保存时间过长。 红胶拖尾、红胶拉丝的解决方法： 1、更换内径较大的胶嘴； 2、调低红胶胶粘剂的涂覆压力； 3、缩小注射筒红胶胶嘴与PCB电路板的间距 4、选择“止动”高度合适的胶嘴； 5、检查红胶胶粘剂是否过期及储存温度； 6、选择粘度较低的红胶胶粘剂； 7、红胶胶粘剂充分解冻后再使用； 8、检查温度控制装置； 9、调整红胶胶粘剂涂覆量； 10、使用解冻的冷藏保存品红胶。七 红胶空洞或者红胶凹陷 造成红胶空洞或者红胶凹陷的原因有： 1、注射筒内壁有固化的红胶胶粘剂， 2、注射筒内壁有异物或气泡； 3、注射筒胶嘴不清洁。 红胶空洞或者红胶凹陷的解决方法： 1、更换注射筒或将其清洗干净； 2、排除注射筒内的气泡。 3、使用针筒式小封装。八 红胶漏胶 造成红胶漏胶的原因有： 1、红胶胶粘剂内混入气泡。 2、红胶胶粘剂混有杂质。 红胶漏胶的解决方法： 1、高速脱泡处理； 2、使用针筒式小封装。九 红胶胶嘴堵塞 造成红胶胶嘴堵塞的原因有： 1、不相容的红胶胶水交叉污染； 2、针孔内未完全清洁干净； 3、针孔内残胶有厌氧固化的现象发生； 4、红胶胶粘剂微粒尺寸不均匀。 红胶胶嘴堵塞的解决方法： 1、更换胶嘴或清洁胶嘴针孔及密封圈； 2、清洗胶嘴，注意勿将固化残胶挤入胶嘴（如每管胶的开头和结尾）；