飞尔捷PCB线路板制作工艺流程简介

PCB制造工艺、单双面板工艺概述、2006年6月6日、印刷电路板工艺培训材料、I .印刷电路板概述。印刷电路板加工工艺。印刷电路缺陷及原因分析。印刷电路板技术现状和发展、印刷电路板概述、印刷电路板概述、印刷电路板概述、I、PCB与配置具有特定功能的模块或成品所需的其他电子电路部件组合基地一起提供组件。因此，PCB在整个电子产品中起到了统一链接全部功能的作用。图1是电子结构级别分隔标记。印刷电路板概述，印刷电路板概述，单个面板，双面板，多层板，硬盘板，硬件和软件板，孔，孔，孔，盲板，硬度性能，PCB分类，孔b .无机材料铝、铜-银、陶瓷等。主要采取散热功能。印刷电路板概述、b .区分成品硬件和硬盘主板RigidPCB软主板FlexiblePCB如图1.3、硬件和软件主板Rigid-FlexPCB图1.4、印刷电路板概述、c .单面板参考图1.5b .双面板参考图1.6、印刷电路板概述.图1.8BGA .参考其他注射成型立体PCB，图1.8bga，印刷电路板概述，e .表面上的分点HotAirLevelling喷涂注释Goldfingerboard金指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard镀金板eel1/3 oz；1/2 oz；1OZ；2OZ；p板材类型，如3OZ:106、2116、1080、7628、2113等，树脂电阻当前为酚醛树脂、环氧树脂、聚酰胺树脂、印刷电路板概述、环氧树脂EpoxyResin是目前印刷电路板行业应用最广泛的地板材料。在液体中称为清漆或反水或A-stage，玻璃布在胶片上烘干后在高温下软化液化以表示粘性，因此与双面基板制作或多层板的压力一起称为b-stage prepard，此压缩不会使其再次凝固的最终状态称为C-stage。印刷电路板概述，传统环氧树脂的组成和特性基板中使用的环氧树脂单体始终是bissphenol a和Epichlorohydrin以dicy为桥接剂制造的聚合物。通过燃烧性测试(Flammabilitytest)，将维持在液体中的上述树脂与四溴双酚a反应，成为FR-4的传统环氧树脂最为知名。印刷电路板概述，传统环氧树脂的组成和特性列在以下：单体(bissphenol a)中。二氯海因桥接剂(即固化剂)二氰酰胺是二速剂(加速器)苯扎尔-二甲基咪唑(2-MI)溶剂填充物-碳酸钙、硅化物和氢氧化铝或化合物会增加不连续性效果。填充物可以调整Tg、印刷电路板概述、PCB基板上玻璃纤维预浸玻璃纤维(Fiberglass)的功能作为增强材料。基板的增强材料还包括其他种类，例如纸基板、聚酰亚胺(kely amide polyamide，var)纤维和石英(Quartz)纤维。玻璃本身就是混合物，有些无机物在高温下熔化，又是一种非晶结构的坚硬物体。印刷电路板概述，可分为玻璃纤维布玻璃纤维的两个连续(Continuous)的纤维(discontinuous)纤维用于编织玻璃布，后者用于制作薄片的玻璃垫(Mat)FR4等器材使用电子和CEM3器材，并采用后一种玻璃石。根据印刷电路板概述、玻璃纤维特性，玻璃等级可分为四种商品：a等级-高碱度c等级-化学性e等级-电子用途s等级-高强度电路板使用的e等级玻璃，其遗传特性主要优于其他三种。印刷电路板概述、玻璃纤维的某些共同特性如下：a .与高强度其他纤维纤维相比，玻璃具有很高的强度。在一些应用中，强度/重量比超过钢丝。b .耐热和玻璃纤维是无机物，不会燃烧。c .对大多数化学物质也有耐药性，不是真菌，也不是细菌的渗透和昆虫的作用。印刷电路板概述、玻璃纤维的某些共同特性如下所述。防潮玻璃不吸水，在非常潮湿的环境中保持机械强度。e .热特性玻璃纤维的线性膨胀系数很低，导热系数高，在高温环境下性能好。f .电性是玻璃纤维的非导电特性，是绝缘物质的好选择。印刷电路板概述，由PCB基板选择的e级玻璃，最重要的是良好的耐水性。因此，在非常潮湿、恶劣的环境下，仍保持着和大小一样好的电气性和物性。印刷电路板概述，铜箔分类；电解铜箔：涂层箔(用于纸基板)，表面处理箔(用于玻璃天板)日历铜箔：柔性板，印刷电路板制作工艺简介，印刷电路板工艺培训教材，第二部分印刷电路板加工工艺内层生产，印刷电路内部线路(图像传输)1-1。使用作用和原理UV光曝光，曝光区寄存器中的感光起始剂将光子分解为自由基，自由基使单体发生交联反应，在稀碱上生成不溶性空间网状大分子结构，未曝光部分因未反应而溶于稀碱。在同一溶液中使用不同的溶解性能将设计在胶片上的图形传输到基板(图像传输)。固体寄存器-烘干薄膜结构，印刷电路板制作工艺介绍，内部制作，印刷电路板制作工艺介绍，内部制作，图像传输基本电路图(用于干膜成像)，前处理，压膜，烘干胶片，Cu面，曝光，干燥膜成像，生产工艺：预处理膜曝光现象蚀刻膜液体感光法生产工艺：1-3。预处理1-3-1。预处理1-3-1。预处理作用：铜表面的油脂去除、氧化层等杂质。1-3-2。预处理：a .喷砂b .化学处理法c .机械研磨法1-3-3。化学处理法的基本原理：用SPS等酸性物质均匀地咬铜表面，去除铜表面的油脂和氧化物等杂质，介绍印刷电路板制作工艺，用化学清洗用碱溶液去除铜表面的油污染、指纹和其他有机污物。然后用酸性溶液去除保护涂层，防止铜在氧化层和原铜基板上氧化，最后进行精细蚀刻处理，获得了干膜和附着力优秀的充分粗糙表面。介绍了内部干燥膜、印刷电路板制造工艺，卷筒膜(膜)先从干燥膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压条件下将干燥膜寄存器粘贴到铜箔板上。干燥膜的耐蚀层受热后变软，流动性提高，起到热压滚筒的压力和寄存器的粘合剂作用，完成薄膜。干膜三要素：压力、温度、传输速度。介绍了内部干燥菲林、印刷电路板制作工艺，在干燥膜暴露原理紫外线照射下，光引发剂吸收光能，分解成自由基，自由基和光聚合单体引起聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的三维大分子结构。内部干燥菲林，开发原理感光胶片的未曝光部分的活性期与稀碱溶液反应，生成可溶性物质，使未曝光部分熔化，曝光部分的干膜不熔化。印刷电路板制作工艺简介，内部蚀刻内部图形传输工艺，D/F或墨水在内阁，防止电镀或防止蚀刻。因此，大多数选择酸性蚀刻。内部蚀刻，一般问题蚀刻是固定直线开路，印刷电路板制造工艺简介，内部设计最小线宽/导线距离，内部蚀刻法，印刷电路板制造工艺简介，黑化/褐化原理是铜表面的化学氧化或黑化，在该表面制造氧化物(黑氧化铜或棕氧化铜或两者的混合物)层，比表面增加更多，增加粘合力，内部氧化，棕色和黑色层较厚的黑色，PTH后经常出现粉色圈(粉色环)，PTH的微蚀刻或激活或速化液侵入黑色层，减少了原来的铜色。棕色层厚度薄，因此不会生成粉红色的圆。印刷电路板制造工艺简介，定位系统PinLam针定位MAS slam针定位x射线目标定位方法融合定位方法，内部面板，印刷电路板制造工艺介绍，PINLAM理论该方法非常简单，内部层预钻4个槽孔，参考图4.5，包括胶片，prepreq将原封不动地使用此冲压系统。4个槽孔，相反集的不对称集。每个槽孔在放置圆形销时都可能受温度压力的影响而变形，因此可以向左和向右、向上和向下自由延伸，但不会变更中心，因此不会产生应力。冷却后压力释放后，恢复到原始大小是很好的排序系统。内部挡板，印刷电路板制造工艺简介，内部挡板，印刷电路板制造工艺简介，Foil-lamination，Core-lamination，配电板(以六层板为例)，工艺目的是用基板合成铜箔、PP、内部电路板。2.主要设备黑化(棕色)线，压力机，切割机，靶机等3。生产工艺、印刷电路板制作工艺简介、压板、印刷电路板制作工艺简介、压板按客户要求排列内部电路板，压板按铜箔、薄膜和氧化处理。介绍了压板、印刷电路板制作工艺，产生翘曲的原因板结构不对称，因芯板和p座的张数和厚度上下不对称而产生不平衡应力。结构应力多层P/P和公模仁板的纬度和经度方向如果未被以纬为基准的堆叠压力重叠，则结构应力可能会导致板翘曲。如果热应力导致板翘曲后冷却速度过快，则板的热应力不能完全解决，因此板翘曲值过大。压板、印刷电路板制作工艺简介、板外应力发生在钻孔、电镀、烘焙、喷涂锡等压缩后的各种工艺中。玻璃纤维布的结构玻璃纤维织物均匀性、纬纱歪斜、拉伸大小会影响基板的弯曲和翘曲。压板，印刷电路板生产工艺简介，外部生产工艺，印刷电路板生产工艺简介，外部生产工艺，4-1。工程作用在提供后续级间的导桥的同时，钻后方工程的对齐孔。4-2。主要设备的销机、钻床、研磨机4-2。生产过程中的几个销将用销钉固定，这样可以提高钻孔能力，并在钻孔时提供定位点。，供给检查，上销，钻孔，下销，取样，制造工艺，印刷电路板制造工艺简介，钻孔，1。铜1-1。工艺目的孔壁镀铜，实现引线的功能1-2。主要设备SHADOW线、DESMEAR线、电镀槽等1-2。生产工艺和作用如下表，印刷电路板生产工艺简介，外部生产工艺，2-1。通过生产工艺目的外线，达到电气完成度。2-2 .主要生产设备预处理线，压膜，曝光机，显影线2-3。生产工艺是外界线制作原理，与内层线相同，因此在这里不再重复。出货，印刷电路板制作工艺简介，外界生产工艺，3 .二次铜，3-1。工艺目的先导金，铜厚度增加3-2。主要设备双童子镀铜线3-3。生产工艺，在铜面前处理(脱脂水洗精细蚀刻水洗酸浸)镀铜镀锡(铅)，3-4。镀铜的基本原理是挂在阴极上的PCB板在电流作用下从硫酸铜溶液中吸附铜离子到板面上，形成柔软致密的涂层。印刷电路板制造工艺简介，外层制造工艺，4 .蚀刻注释，4-1。工艺目的及作用蚀刻线，镀锡，最终外线生产完成。4-2。主要生产设备蚀刻线4-3。生产工艺，去除膜(去除液：稀碱K0H或NaOH)生产线蚀刻(碱性蚀刻，蚀刻液：氨)脱锡(铅) (溶液成分：主要为HNO3，H2O2)，印刷电路板制造工艺简介外侧检查，原理：一般使用“自动光学检查CCD和Laser”两种。电子主要是通过卤素灯传递光线，并利用其反射效果打破或短路的读数，适用于剑化前内层或绿漆前外层。后一种LaserAOI主要反射在基板(铜表面)上，然后在强弱中使荧光发生变化，根据基板的基板部分进行读取。主要生产设备：AOI试验机生产工艺：顶板测试找点，补片再测试出货，印刷电路板生产工艺简介，外侧生产工艺，3，表面处理，表面处理主要是阻抗剂的涂层和印刷，同时，根据客户要求适当浸泡、注释喷射、铜1.绿色涂料(阻抗剂的涂层)在焊接时起到防止传教迂回缺点的作用，提供长时间的电气环境和抗化学保护的同