PCB生产工艺流程

印刷电路板生产工艺一.目的：将大纸张切割成各种所需规格的小纸张。二。工艺流程：三。设备和功能：1.自动切割机：将大型材料切割成各种精细材料。2.圆角磨床：将板角的灰尘端磨圆。3.洗衣机：清洗并风干机器上的灰尘和杂质。4.烘炉：炉板，提高板的稳定性。5.文字标记机；在黑板上打标记。四、操作规范：1.启动自动进料机前检查设定尺寸，防止错误进料。2.打开后注意标记内板，并确保它是水平和直的，不要混淆。3.用手套搬运纸板，小心轻放，以防擦拭纸板。4.洗完板子后，注意板子上是否有水渍。禁止用水渍烘烤木板，以防氧化。5.启动烤箱前检查温度设置。五、安全环保注意事项：1.1。机器启动时，不要把手伸进去。2.2。不要将纸皮等易燃物放在烤箱附近，以防着火。3.3。严禁将烘箱温度设置超过规定值。4.4。必须戴上石棉手套才能将纸板从烤箱中取出，并且纸板只能在冷却后才能取出。5.5。废料应严格按照MEI001进行处理，防止环境污染。七、切菜板1.设备：手动剪板机、目标铣床、CCD冲孔机、锣机、磨边机、打标机和测厚仪；2.功能：加工层压板的外形并初步成型；3.流程：拆板、点划线、切割大板、铣铜片、打孔、制锣、磨边打字标记测量板厚4.注意：A.a .切割大盘和斜边；B.b .铜皮碾磨设备；交流电荷耦合器件钻斜孔；D.d .板子被刮伤了。环境保护注意事项：1.1.生产过程中产生的各种废边角料，如磷片、铜箔等，由生产部收集后返回仓库。2.2.内层成型的龚板粉、穿孔机钻屑、废料架由生产部回收销售。3、3、其他种类的垃圾如皱纹纸、废粘尘纸、废抹布等由清洁工带入垃圾桶。生产部门会将废弃的手套和口罩退回仓库。4、4、磨钢板产生的废水不能直接排放，通过废水排放管将其无害化处理后再排放到废水部门。钻孔一、目的：钻透电路板上的孔或盲孔，在层间建立通道。二、二、工艺流程：1.双面纸板：Iii .设备和用途1.钻孔机：用于钻孔电路板。2.钉板机：用管钉固定或堆叠一个或多个双面板材，以便钻孔时定位。3.车磨钻：用于钻孔的车磨钻。4.装载和卸载胶体颗粒的机器；将从钻头喷嘴落下的橡胶颗粒的长度固定在0.800 0.005 以供钻头使用，或者从钻头喷嘴中取出橡胶颗粒。5.指甲剥离剂；使用双面钢板钻孔背管钉。6.钻机：地板用于钻管孔。四.工具钻头喷嘴经磁粉检测合格，并经质量保证部批准。V.操作规范1.搬运掉落的生产板时，带上钻尖和手套，以免污染钻尖和电路板。2.使用钻头前，检查确认，确保掉落的胶体颗粒的长度在0.800英寸和0.005英寸之间。3.在搬运和放置生产板的过程中，不得有拖板、掉板、板对齐等现象，并严格防止印刷电路板被划伤。4.钻孔后，检查内容包括：孔的大小、孔的数量、孔的位置、内层偏移(多层板)、孔的形状、斜度和划痕。六.环境要求：温度：205，湿度：8800.60%。七、安全环保注意事项：1.在钻机操作过程中，头部、手和其他物品不得伸入钻机。当需要紧急关闭时，按下钻机两侧的红色紧急关闭键。2.取放钻尖时应戴手套，并应这一过程是在内层压和钻孔之后，通过化学镀在钻孔板的孔中沉积一薄层高密度的细铜层，然后通过全电镀获得一层0.2-0.6密耳厚的通孔导电铜(称为原生铜)。三。工作原理在相应的步骤如活化和加速之后，孔壁上的非导电表面已经均匀分布有具有催化活性的钯层。在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解(氧化)生成还原性氢。羟基钯催化H2然后铜离子被还原：Cu2 H2 2OH- Cu 2H2O沉淀的化学铜层也可以作为自催化的基础，使Cu2在催化的基础上还原成金属铜，从而不断完成所需的化学铜层。四、安全和环保考虑1.1。添加药液时，必须佩戴耐强酸强碱的橡胶手套、防毒面具、护目镜、防护面具、耐强酸强碱的工作鞋、工作围裙等相应的安全和劳动防护用品。2.2。药液的排放应进行相应的处理。回收再利用的药液应当回收，再生资源应当充分利用，并符合国家排放标准。3.3。下沉的铜拉空气中含有一氧化氮、二氧化氮、甲醛和其他刺激性有毒气体。车间工作人员应穿戴相应的劳动防护用品，车间排风应全天开放。4.始终注意检查液位是否正常(与罐内液位指示一致)。5.始终注意控制面板上的温度指示以及过滤器循环泵是否正常。6.在每次开始下沉铜线之前，第一个气缸应首先开始电镀。如果印版制作时间较长，恢复生产时应使用假印版拖动滚筒。7.铜水槽必须经常抽水。所有药液罐必须保持清洁，以避免灰尘和其他污染。8.生产过程中要特别注意背光测试，发现背光异常立即进行分析和调整。9.经常检查是否摆动、自动加药、再生装置、火牛等。跑得好外层干膜五，一，原则在电路板表面的铜箔表面粘贴一层感光材料(干膜)，然后通过黄色膜进行对位曝光，显影后形成电路图案。六、二、工艺流程图：七、三、研磨盘1.1。设备：中厚板轧机2.2。功能：1 .清除铜表面的氧化物和垃圾；粗糙化铜表面以增强铜表面和干膜之间的结合力。3.流程图：4.磨盘效应的检测方法：A.a .水膜试验，要求15sB.b .打磨痕迹的宽度应为10 15毫米。5.磨片容易产生的缺陷：开路(垃圾)和短路(抛膜)。八，四，卷轴板1.1。设备：自动贴膜机和自动粘尘机；2.2。功能：在铜板表面粘贴一层感光材料(干膜)；3.3。影响贴膜效果的主要因素：热辊的温度、压力和速度；4.4。贴膜引起的缺陷：短路(贴膜起皱)和开路(贴膜起泡和垃圾)；5.5。泡沫、皱纹、垃圾和其他木板需要翻过来清洗。九、五、黄色电影制作：1.1。方法：以黑色胶片为母片，通过曝光将黑色胶片上的图像转移到黄色胶片上。2.2。流程：3.3。角色：曝光是通过曝光将黑色胶片上的图像转移到黄色胶片上。B.b .氨显影液是将曝光的黄色胶片通过氨显影液，使其形成清晰的图案；过保护膜的作用是在黄色薄膜的药膜表面贴一层聚乙烯保护膜，防止划伤。4.设备/工具：曝光机、氨水机、卷轴保护器、10x镜子。十，六，曝光1.1。设备/工具：曝光机、10x反光镜、21步曝光尺、手动粘尘机；2.2。曝光机，通过曝光后的黑色胶片或黄色胶片对准拍板，将其上的图案转移到纸板表面；3.3。影响曝光的主要因素：曝光能量(一般用21步曝光尺测量)和真空度；4.4。容易产生的缺陷：开路(暴露不良)、短路(暴露gar显影剂Na2CO3的浓度；B.b .温度；交流电压力；D.d .发展点；E.e .速度6.容易出现的主要缺陷：开路(破膜、无端冲片)、短路(冲片过多)、孔内残留铜(渗透膜)。十二、八、执行泄漏功能：检查显影后的电路板，去除薄膜，清洗有缺陷和不可修复的电路板，修复可修复的电路板。九、洁净室环境要求：温度：203；相对湿度：555%粉尘含量：0.5m以上的粉尘颗粒10K/立方英尺十、安全规则：4.1。向研磨机和冲孔机添加药液时，应戴防酸防碱手套，维护时应戴防毒面具。5.2。卷绕机正常运行时，严禁将头和手放入压膜区，用手触摸热的卷绕机。6.3。曝光时严禁打开机盖，以防紫外线辐射到人体。十一、环境保护事项：1.在每班结束前半小时，通过专用管道将来自轧钢机和洗板机的废水和废液排放到废水站。搬运。2.干膜废料、废纸箱、废纸皮、GII废料、薄膜保护膜等。由生产部门收集并放入垃圾箱。在里面，它被清洁工拿走了。4.空的硫酸桶、盐酸桶、消泡剂瓶、薄膜桶和烧碱袋由生产部根据MEI051返回仓库。图形电镀一.导言和职能：1.装备图形电镀生产线2.作用图形电镀是继钻孔室 PTH/PP D/F之后的一个重要工序，通过D/F进行漏镀后，在孔内和电路表面进行电镀，以满足镀铜厚度的要求。二、二、工艺流程和功能：1.流程图上板酸洗二次水洗微蚀水洗酸浸镀铜水洗酸浸镀锡二次水洗烘干下板油炸二次水洗上板2.功能、参数和注意事项：A.除油：去除板面氧化层和表面污染物。温度：40和5主要成分：洗涤剂(酸性)，去离子水B.微蚀刻：活化镀层表面，增强pt/pp之间的结合力。温度：30 45主要成分：过硫酸钠、硫酸、去离子水酸浸：去除预处理和铜筒中产生的污染物。主要成分：硫酸、去离子水D.镀铜：为了加厚孔和电路中的铜层，提高镀层质量，以满足客户的要求。温度：21 32主要成分：硫酸铜、硫酸、光剂等易产生缺陷：薄铜、大孔、小孔、薄膜夹、布线不良等。E.镀锡：为了保护电路和方便电路板的蚀刻，它只是作为一种中间保护。温度：25和5主要成分：硫酸亚锡、硫酸、光剂、去离子水等。治疗时间：8-10分钟易产生缺陷：薄锡、断线、薄膜夹等。3.预防措施检查冷却系统和循环系统是否运行良好。三、安全和环境保护注意事项：1、1、为确保通风系统在生产过程中良好，必须佩戴安全防腐橡胶手套、防护口罩、防护眼镜等相关安全和劳动保护用品。2、2、废渣、废液排放要经过环保部门批准后分类进行处理全板电子黄金一、工艺流程图：二。设备和功能1.设备：全板电黄金自动生产线。2.角色：A.清除油：清除电路铜表面的油脂和氧化物，确保铜表面清洁。B.微蚀刻：轻微蚀刻铜表面，以确保完全去除电路铜表面的氧化物。铜表面活性增加，从而增强铂/聚丙烯铜层的粘附性。镀铜：加厚了电路的铜层，以满足客户的要求。(d)活化：以提高铜的表面活性，并在施加镍时增强镍层对铜层或金层对镍层的粘附力。E.电镀金：在镀镍层上镀上一层具有良好结合力的金层，以满足客户要求的厚度。F.油炸杆：以去除残油3.随时注意检查液罐中的液位是否正常，特别是金罐和镍罐，防止事故发生，给公司带来经济或其他损失。4.随时注意温度显示、过滤循环装置、自动加药装置、进出水装置、火牛是否运行良好。5.经常测量生产板上镍和金的厚度，发现任何偏差都会立即进行分析和调整。6.废液应单独排放，大部分药液成分应回收利用，以实现环境保护。外层蚀刻一.导言和职能：1.装备碱性蚀刻部分膜剥离部分锡剥离部分2，2，角色图案电镀完成后，蚀刻掉非电路铜层，露出蚀刻后的电路部分，从而完成最终的电路形成。二、二、工艺流程及注意事项：1，1，流程图2，2，角色(1)(1)碱性蚀刻部分：蚀刻掉非电路铜层，露出电路部分。成分：铜氨络合离子、氯离子等温度：502(2)(2)剥膜部分：去除薄膜，露出非电路铜层，便于蚀刻。成分：氢氧化钠温度：503(3)(3)除锡部分：去除线路保护层(锡层)以获得完整的线路。药液成分：退锡水(主要是硝酸)温度：25 403.预防措施生产过程中，检查液位、自动加药系统、喷嘴、摆动、温度、速度和压力、行走辊等。运行正常。三、安全和环境保护注意事项：1.1。确保通风和排气系统运行良好。操作时必须戴上安全手套、防护面罩、防护眼镜和其他相关的劳动保护用品。2.2。废气中含有有毒的高刺激性氨、一氧化氮、二氧化氮和其他气体，只有经过净化处理达到国际排放标准后才能排放到空气中。湿绿色油原则电路板上印刷一层均匀的光敏绿色油膜，达到防焊和绝缘的目的。十四、二、工艺流程图：十五、三、设备/工具：1.1。设备：轧板机、化学清洗机、丝网印刷机、烘箱、曝光机、显影机、薄膜滚筒保护膜机、棕色薄膜显影机、双面紫外线机、洗网机、自动研磨橡胶刮刀、搅油机和反洗机。2.2。工具：粘尘辊、六角扳手、10x放大镜、张力计和密度计。四、每个过程的作用：18.1。预处理：A.a .设备：灰磨，化学处理器。B.b .功能：去除纸板表面的氧化膜，使表面变粗糙，以增强绿色油与纸板表面的结合力。19.2。丝网印刷：人工智能设备：丝网印刷机B