Altium Designer Winter 09常用技巧

1.Altium设计师冬季09支持中文版本。单击“DXP”-首选项，并在弹出的“首选项”窗口中选择“系统”-常规。在右侧“本地化”的底部有一个“使用本地化资源”选项，并勾选正确。单击“确定”重新启动Altium设计器6，将出现中文界面。2.交叉处没有自己连接的线路接触点。有必要手动添加触点来连接它们。方法：快捷键P-J；3.以下电路可用于模拟接地和数字接地、模拟电和数字电：4.快速修改相同的点。例如，图中某些电阻的封装为0603A，现在所有电阻都变为R0603:选择一个封装为0603A的电阻，点击右键，选择“查找相似对象”，弹出如下对话框在参考符号“符号参考”和当前包的当前足迹中选择“相同”，在底部选择“选择匹配”，然后单击“确定”显示以下窗口：找到“当前足迹”项目，并将包更改为R0603。5.将封装添加到封装库中：打开封装后，点击软件右下角的“印刷电路板”-印刷电路板库，打开“印刷电路板库”窗口，如下图所示：选择组件包，右键单击选择复制。打开需要存储封装的封装库，打开库的“印刷电路板库”窗口，右键单击组件栏，选择“粘贴1个组件”，将封装粘贴到库中。6.在工具-注释中，您可以定义原理图中所有组件的标签。设置组件序列标签的方法可用于左侧的“处理序列”。单击右侧的“全部重置”重置所有组件标签，单击“更新变更列表”，最后单击“接收变更(创建工程变更单)”，在生成的新对话框中单击“执行变更”。7.在组件的“组件属性”中，注释是“电阻”、“精度电阻”和“电容”，它们被设置为“不可见”。将“值”添加到右侧的“参数”参数中，将值的大小写在“值”中，并将其设置为“可见”。8.在“报告-物料清单”中，可以生成项目列表，并且“值”被添加到左上角的“汇总列”中，以便可以对相同类型但不同值的组件进行分组。在下面的“所有列”中添加“值”的方法可以拖到上面的“汇总列”中。9.绘制原理图时，有时不使用系统默认模板，而是自定义模板。首先，我们移除系统的默认模块，在原理图中点击鼠标右键，选择“选项”-“文档选项”打开“文档选项”窗口，如下图所示：从左侧的“选项”卡中移除“标题栏”项目，然后单击“确定”从原理图中移除原始模板。在原理图中点击鼠标右键，选择放置-绘图工具-线条绘制新的模块界面。效果如下图所示：在原理图中单击鼠标右键，选择“放置”-“文本框”，并将文本放置在适当的位置。当鼠标移动时，按“TAB”键修改文本、字体和其他参数。效果如下：最后，我们添加一个公司徽标，在示意图中单击鼠标右键，选择放置-绘图工具-图像，并将图片放置在适当的位置。效果如下：绘制模板后，点击“文件-另存为”，输入保存文件名“YX_LOG”，选择逻辑示意图模板类型“高级逻辑示意图模板(*)。在保存文件类型中保存模板。点击“DXP”-“优先级选项”，选择“原理图”-“通用”选项卡，在选项卡右下角的“默认模板”栏中选择“YX_LOG”，点击“确定”保存为默认模板，如下图所示：10.印刷电路板生成向导：点击原理图界面右下角的“系统”-“文件”，打开“文件”面板，点击“从模板新建文件”底部的“印刷电路板向导”。11.通常在印刷电路板周围设置通孔，以便于电路板固定。它的位置可以由四个顶点的坐标决定。一般通孔的尺寸为4毫米，中间通孔的尺寸为3毫米，两边的最小距离为5毫米。设置好尺寸和位置后，选择“锁定”栏以防止移动。12.在最初生成印刷电路板后，“交叉探针”可用于在原理图或印刷电路板中快速找到相应的元件。13.网络高亮显示：“Ctrl”和“鼠标左键”点击某个网络，即可高亮显示。可以在右下角的“蒙版级别”中设置亮度对比度。14.布局时，AGND网络应尽可能与GND分开，AVCC网络也应尽可能在AGND网络范围内，以方便铜覆盖。所有电源线和接地线都应尽可能加厚。在铜覆层之后，可以在GND铜覆层区域添加过孔，以增加GND网络的上层和下层之间的连接。15滤波电容器尽可能靠近相应的元件；差分信号线尽可能缩短，差分信号线之间的长度尽可能相等；晶体振荡器导线应该很粗，并且尽可能靠近相应的元件。16.通孔的直径通常为30毫米，通孔的尺寸为15毫米。在绘图中，您可以使用快捷键“P-V”来添加通孔，或者在绘制某条线时按住“Shift”和“Ctrl”，并滑动鼠标滚轮来自动添加通孔。17.对于需要对齐的某些组件或丝网印刷，选择它们，单击鼠标右键，选择“对齐”，然后在右侧出现的菜单中选择方法。18.布线完成后，整个电路板的所有层都需要覆铜。在覆铜之前，需要制定电气规则。点击“设计-规则”弹出印刷电路板规则窗口。选择左侧的“间隙”，并在右下角的“最小间隙”中将距离设置为30米。覆铜完成后，将间距改回来。选择印刷电路板的表层或底层，点击覆铜按钮，在弹出窗口中设置覆铜方式，在“填充模式”中选择“阴影线(轨迹/弧线)”，在网络选项中的“连接到网络”中选择要覆铜的网络，如GND或AGND，在下面的下拉菜单中选择中间的“覆盖所有相同的网络对象”，使覆铜网格直接连接到同一网络的连接线而不是交叉连接，最后选择“去除死铜”，点击“确定”。如果覆铜后有些覆铜规则需要修改，覆铜面积不需要改变，可以先修改规则。删除覆铜板后，按“Ctrl Z”取消删除，恢复的覆铜板将根据新规则自动生成。19.GND覆铜后，通孔可能出现交叉连接，而不是直接连接，如图所示：交叉连接直接连接点击“设计-规则”弹出“印刷电路板规则”窗口，选择左边的“平面”多边形连接样式，如下图所示：点击鼠标右键，选择“新建规则”，选择右侧的“高级(查询)”，点击“查询助手”，弹出“查询助手”窗口。如下图所示：在左下角的“类别”窗口中选择“对象类型检查”，并在右下角的窗口中双击“IsVia”选项。此时，“IsViaALL”将出现在上面的“查询”窗口中。点击“确定”返回规则设置界面。然后从“关联类型”下的菜单中选择“直接连接”。通常，DXP软件会默认新创建规则的优先级高于原始规则。如果没有，我们可以手动修改它，使通孔的覆铜规则优先于其他覆铜规则。点击下面的“优先级”打开“编辑规则优先级”窗口，如下图所示：选择“ISVAALL”项目，然后单击下面的“增加优先级”，将“ISVAALL”项目的优先级设置为1，默认为2。20.完成印刷电路板后，使用“工具”-“设计规则检查”打开测试规则设置窗口。通常，我们可以使用默认值。点击“运行数据中心”检查电气规则，将弹出一个错误信息窗口。如果有错误，将显示一条错误消息。双击其中一条选中的消息会自动跳转到印刷电路板出错的地方，出现错误的地方的软件会显示绿色，如下图所示。右键单击，选择“冲突”-“显示冲突”，弹出“违