FPC产品简介及设计规范PPT课件

1、南京赞点电子技术有限公司、FPC产品介绍和设计规范、2、FPC产品介绍、南京赞点电子技术有限公司、FPC产品介绍概要： 1、FPC产品结构构成3、FPC材料4、FPC产品类型5、3、FPC产品介绍概念、南京赞点电子技术有限公司由软塑料薄膜(PI/PET )、铜箔(CU )、粘接剂(AD )贴合而成。 JISC5017的定义：单面或双面挠性印刷基板是使用铜箔在PET或PI基材上形成单面电路的单面挠性印刷基板、或以PI为基材形成双面电路的双面挠性印刷基板。4，FPC产品概要产品结构组成，南京赞点电子技术有限公司，5，FPC产品概要材料，南京赞点电子技术有限公司，1，铜箔基材CCL(CopperCladLaminate )由铜箔基材三层构成。 另外，有无薄膜基材，即也有铜箔基材的2层组合，适用于价格高、弯曲寿命在10W次以上的产品。 1.1铜箔Copper在材料上分为轧制铜(RolledAnnealCopperFoil )和电解铜(electrodepositoriesdcopperfoil )，在特性上轧制铜的机械特性好，有挠性要求时几乎选择轧制铜。 厚度分为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ四种。 1.2基材Substrate的材料分为PI(Polyamide)Film和PET(Polyester)Film两种，虽然PI的价格高，但其耐燃性好，PET的价格低，但由于没有耐热性，在需要焊接的情况下，大部分采用PI材质厚度一般有1/2mil、1mil、2mil。 1.3胶粘剂一般分为Acrylic (丙烯酸胶粘剂)和Epoxy (环氧树脂胶粘剂)两种，最常用的是Epoxy胶粘剂。 厚度为0.42mil，一般使用18um厚度的橡胶。6，FPC产品介绍材料，南京赞点电子技术有限公司，2，复盖膜Coverlay复盖膜由基材膜组合而成，其基材分为PI和PET两种。 厚度为0.51.4毫升。 3、加固材料Stiffener3.1的作用：软板上的局部区域为了焊接零件，增加加固安装，补偿软板的厚度。 3.2材质： PI/PET/FR4/SUS3.3结合方式： PSA(PressureSensitiveAdhesive ) :感压型(例如3M系列) ThermalSet :热硬化型(结合强度、耐溶剂、耐热、耐潜在性)，、7、FPC产品介绍333 南京赞点电子技术有限公司，一面CCL (线路)保护膜(CVL )的说明：配线密度不高，耐弯曲性能好，8，FPC产品概要型，南京赞点电子技术有限公司，2，双面CCL (线路)上下层保护膜(CVL )的说明：双面基板两面还有铜箔， 通过PTH的孔使上下2层导通(柔软性比单板差)，9，FPC产品介绍型(单板复合板)，南京赞点电子技术有限公司，3，单板复合板(单面CCL (线路)纯糊单面CCL )上下保护膜(CVL )，用纯糊贴合2张单面铜箔后通过PTH的孔使2层导通(弯曲区域的纯胶必须撕下)，10，FPC产品介绍型(sculptral )，南京赞点电子技术有限公司，4，压花板(sculptral )纯铜箔的上下层保护膜(CVL )，厚说明手指结构广泛应用于液晶显示器(TFT )的压接，可以提供密集焊接的插入功能。11，FPC产品概要型(Multilayer )，南京赞点电子技术有限公司，5，多层板(Multilayer )的多个单面CCL (或两面板)的纯胶保护膜(CVL )，通过PTH的孔使各层的导线通过。 说明：虽然可以增加线路密度，提高可靠性，但由于层数过多，挠性差(纯开口设计区域的挠性好)，12，FPC产品介绍型(Flex-rigid )，南京赞点电子技术有限公司，6，硬软结合板(Flex-rigid )。说明：可在不同组装条件下进行三维组装，具有轻薄短小的特点，能减少电子产品的组装尺寸、重量和接线错误。13，FPC产品介绍的特点，南京赞点电子技术有限公司，体积小，轻量布线密度高，能简单折叠，3D立体安装能动态弯曲。 222222222222222222652 FPC设计规范工艺流程(单/双面板)，南京赞点电子技术有限公司，16，FPC设计规范工艺流程(四层板)，南京赞点电子技术有限公司，核心工作，17， FPC设计规范设计要求(技术参数)，南京赞点电子技术有限公司，1，PTH节流环尺寸0.15mm最小孔径工艺为0.2mm2，L/S工艺为3/3mil， 18、FPC设计标准设计要求(技术参数)，南京赞点电子技术有限公司，3，线路间距离为0.2mm，19，FPC设计标准设计要求(布线)，南京赞点电子技术有限公司，FPC一般传输低频信号，主要影响因素是直流阻抗，避免多馀的转角接线修正原则：不影响功能，图形美丽。 1、采用尽量短的行走形式，避免过度拐角。 2、尽量用圆弧连接。 3、尽量移丝，移PTH孔满足工艺要求。 4 .请尽量避免移动零件垫。 具体地说，1、FPC电路通常需要圆弧处理。 2、一般在线路和PAD连接的地方流泪。 优点： 1、有助于提高线路形成的成品率2、线路平滑化可以减少应力集中，提高产品的可靠性。 22222222222222200000652可以根据需要进行部分或大部分重新布线。 对于、21，FPC设计规范设计要求(布线)，南京赞点电子技术有限公司，4，双面板线路，必须避免上下线路重叠，设计交错。 上下线路重叠不好，上下线路交错OK，22，FPC设计规范设计要求(布线)，南京赞点电子技术有限公司，5，PTH孔距折线位置必须在2mm以上。 6、线路的方向尽量保持垂直于折线或45度的角度。 7、尽量避免折线位置线宽的变化，尽量使线间隔的分布均匀。 8、PTH孔距加强片边缘2mm以上。 PTH孔在增强片内时，孔的边缘距增强片的边缘0.5mm以上。 9、零部件焊盘的尺寸是否与零部件供应商推荐的布局一致。 潜在问题：1、焊接强度小于2、焊接过剩3、部件偏移、焊接不良、图中的部件安装尺寸为0402； 红色是客户的LAYOUT。绿色根据零件规格书LAYOUT两者的宽度相同，但间隔、长度相当不同。 23、南京赞点电子技术有限公司，一般原则： 1，主要考虑焊盘尺寸是否足以确保锡量，考虑到CVL贴合偏差引起的焊盘减少，尽可能采用钻头，钻头槽4、矩形及复杂形状的CVLOPEN尽可能用模具冲压形状如下具体说明： 1、CVL开窗方法比较，FPC设计规范设计要求(cover lay ).24、南京赞点电子技术有限公司、2、CVL设计方式的理想CVL设计方式，PAD的间隔不变，其馀三边一边增大0.3mm。 CVLOPEN根据SOLDPASTE向一侧增大了0.10.2mm。FPC设计规范设计要求(COVERLAY )，25，南京赞点电子技术有限公司，将PAD两端延长0.3mm，CVL一侧增大0.1mm，FPC设计规范设计要求(COVERLAY )，26，南京赞点电子技术有限公司，3， CVL开窗方式：使用圆形窗代替3.1钻头PCB的方形设计方案，使PAD完全露出，使焊盘面积一定，错开中心，使孔的馀量大于0.25mm，复盖PAD的两个角0.10.15mm， 考虑到CVL偏移的影响，将孔径向一侧扩大0.10.15mm，FPC设计标准设计要求(COVERLAY )，27南京赞点电子技术有限公司，3.2模具，矩形窗，用模具冲孔的方案，1，在空间足够的情况下，用理想的方法设计使PAD完全露出，一边打开CVL窗一边增大0.10.2mm，FPC设计规范设计要求(COVERLAY )、28、南京赞点电子技术有限公司3.3钻头结合模具冲孔方案，在PAD间有过渡时在钻头垫间没有过渡时采用模具， FPC设计规范设计要求(COVERLAY )，29，南京赞点电子技术有限公司，4，注意事项：4.2PTH孔的4.2PTH孔边缘CVL开口边缘至少有0.3mm4.3CVL开口连接的FPC设计规范设计要求(COVERLAY )， 南京赞点电子技术有限公司，1，ZIF指(ZeroInsertForce )重点要求：指厚度： 0.3/- 0.03 (0.3/- 0. FPC设计标准设计要求(金指)，31，南京赞点电子技术有限公司，2，ACF指(LCD面板压接)键要求：手指PITCH指宽压接对位标记(点/“十字目标”间距)，FPC设计标准设计要求(金指)注意事项：背面为铜和cvl 手指PITCH和对位标记可能会超过规格，所以需要事先进行伸缩修正。 请注意引出电气测量点请注意蚀刻修正的值。 32、南京赞点电子技术有限公司，3、热杆(焊指)表里面开的位置偏移漏到锡窗的尺寸上，以及位置度注意事项：压花板， 开孔时必须对准对位孔进行设计铁蛋白必须参考对位孔的设计对位标记拔手指必须伸出CVL窗的0.2mm两面使用干膜是双面板的做法， 手指打孔直径必须在0.20mm以上双面板手指开窗采用冲孔方式，手指必须设计得粗，FPC设计规范设计要求(金指)，33，南京赞点电子技术有限公司，1，由于排版尺寸的设定：下降的原因，FPC产品2、版边一般保留1015mm，制作各种工艺标志和工艺孔。 3、排版方向请确保有弯曲要求的线路与CCL的机械方向(MD )平行。 4、版缘标记和定位孔AOI定位孔：提供AOI定位卷绕标记：提供RTR制PNL卷绕版缘方向孔： 5个，版缘四角各1个，左下角2个。 CVL贴合定位孔：不定数，间距5mm印刷定位孔： 4个，沿板框四角印刷位置对准目标： 3个，板框外5，注意事项：单板：采用RTR工艺， 请注意PNL标记的设置请注意贴在背面的增强片和背膜等部件的标识镜的方向。单板的伸缩不稳定，将产品外的铜面做成网状，注意使伸缩均匀。 双层面板：请注意设计孔标记，以提高曝光的孔精度和效率。FPC设计规范设计要求(排字)、34、南京赞点电子技术有限公司、单板复合板(多层板):双面多层板的排字方向必须与无胶区域的线路垂直，在无胶区域外扩展0.3mm克服胶的影响的多层板内侧外层的无胶区域的尺寸， 为了不形成高断裂差，需要设计需要相差0.5mm的对位孔、钻头检测孔，请注意预升补偿。 FPC设计规范设计要求(排字)，35，南京赞点电子技术有限公司，压花板：必须在铜箔和CVL上穿孔对位检查孔。FPC设计规范设计要求(排字)，36，南京赞点电子技术有限公司，1，模具介绍： FPC模具主要用于将产品和生产过程的零件用一定形状的刀具冲压成一定形状。 分为刀型、钢型、钢型。 FPC设计规范特殊工艺夹具设计(模具)，37，南京赞点电子技术有限公司，2，各种模具性能比较：FPC设计规范特殊工艺夹具设计(模具)，38，南京赞点电子技术有限公司，3，一般使用模具的种类：刃型：增强片模具，基膜模具，部分模具边框模具电镀线模具钢模具：上下CVL模具、外形模具、指模具4、模具设计方法：取得外形图形，在距外形边4mm的位置开孔，用3个/pc制作AutoCAD文件，根据尺寸和工艺要求，包装到专业厂家制作即可。 FPC设计规范特殊工序顺治工具设计(模具)，39，南京赞点电子技术有限公司，5，半断模具：客户或后工序生产需求微连接时，模具需要半断。 注意在微连接部CVL打开1.5mm的窗户，在微连接部增加实铜，使微连接毛刺不太大，微连接宽度为1.5mm，防止强度不足。 6、二次冲孔型和冲孔：复杂的外形超过模具的最小加工能力，或生产技术要求时，需要二次冲孔型或冲孔。 二次冲模必须分成两组模具制作的跳跃模具是指，分割产品的外形，二次成形为一次模具的方法，冲头的间距必须与排版长度一致。 FPC设计规范特殊工艺夹具设计(模具)，40，南京赞点电子技术有限公司，1，孔铜客户要求孔壁铜的厚度，线路细不能采用全面镀铜的，通常需要采用孔铜的方法。 一般使用干膜制作，流苏风扇必须比成形的孔环的一侧小0.05mm，作为正常线路的费林必须注意孔铜的断线。 也可以采用面部铜孔铜工艺。 2、银膏(电磁屏蔽膜)和防焊接银膏主要用作电磁屏蔽层，也用作导通线路，一般用印刷的方法制作。 必须以印刷的工程能力来制作。 一般的银膏离成形边，pad 0.5 mm，要注意不要印刷在孔上引起泄漏污染。 银膏作为栅极孔也可以强化导通能力。 防止焊接主要复盖银膏，避免发生短路。 通常盖印章0.5毫米。 现在，电磁屏蔽膜的制作方式被广泛使用，屏蔽膜的平坦性和耐挠性强，因此，防止银膏焊接的方式正在废除。 3、局部显影式焊接非常密集于零件，CVL被全面或部分地挖走。 在这种情况下，需要局部地进行显影式焊接的所