汇顶Goodix Layout 设计规范_V2 0201300326

GOODIX芯片layout设计规范_V1.1,2013-03-06,目录,一.Goodix系列通道选择1,GT8系列通道选择32,GT9系列通道选择4二.元器件布局原则1，元器件布局5三.走线原则1,感应与驱动平行走线原则62,感应与驱动交叉走线原则73,驱动与通信线走线原则84,VREF脚走线原则95,升压电路走线原则10四.电源地及屏蔽设计应用1,铺铜原则112,GT818X,GT868地线设计要点123,外围地线及屏蔽应用13五.电路设计注意事项1,VDDIO脚位应用说明142,SensorID脚位应用说明153,Rset脚位应用说明164,INT脚位应用说明17六.匹配电容设计1,FPC匹配电容18七.FPC按键设计1,按键图形设计192,按键走线规则及屏蔽措施20八.COB设计规范1,COB设计注意事项212,芯片区域设计规避原则22九.ESD应用设计建议1，ESD应用说明23,GOODIX系列通选择,GT8系列通道选择,GT9系列通道选择GT9系列的IC驱动电路部分使用A、B两个DAC作为驱动的信号源，所以GT9系列的驱动通道也分为A、B两类，分别对应两个信号源。为了配合IC内部DSP的工作和保证IC采样的刷新率，GT9系列的驱动使用需要遵守一些规则，IC的通道选择请参考“GT9系列通道选择器V1.0.4”,GOODIX系列通道选择,元器件布局元器件边到板边建议要0.5mm;IC边到元器件边建议要0.7mm;元器边到元器件边建议要0.3mm;滤波电容需尽量靠近IC相关脚位并合理放置；相关电路元器件应尽量紧凑并靠近相关脚位放置；,元器件布局原则,走线原则,感应与驱动平行走线原则若感应与驱动平行走线，则必须在感应与驱动之间插入3倍以上通道走线宽的地线进行隔离，地线最小不小于0.2mm。实例截图,感应与驱动交叉走线原则若感应与驱动交叉走线，则必须要垂直交叉，且尽量只交叉一次，从而避免因交叉面积过大而使原始数据偏大。,走线原则,驱动与通信线走线原则驱动走线必须避免和通讯信号线(I2C)相邻、平行或交叉，以免通讯产生的脉冲信号对检测数据造成干扰。对于距离较近的通讯信号线(I2C)，需要用3倍的通道走线宽度的地线进行隔开；正确错误,走线原则,VREF脚走线原则Vref脚位为IC的基准电压，一般为1.2V，外接一个220K电阻和一个100nf滤波电容，其走线需尽量短且需用地线包围保护，在空间不足时，其走线下方只允许有感应通道经过（如果该电压不稳，可能会导致芯片无法正常工作）。,走线原则,升压电路走线原则升压电路的元器件必须紧密的排列在一起，ICBOOST脚的走线尽量短，避免干扰其它电路，禁止感应通道和驱动通道走线从BOOST脚网络上穿过。升压电路layout完成后该电路周围需用地线屏蔽。此电路的背面也需铺地，不宜布线,走线原则,铺铜原则元器件区域正反面建议铺实铜并适量添加地过孔；芯片衬底应放置48个地过孔（除了GT818X和GT868）；元器件区域使用钢片补强且可靠接地(建议GT818X和GT868不用钢片补强）钢片与地线接地阻抗小于5ohm弯折区域建议铺设网格铜，网格大小建议做到0.3mmx0.3mm;,电源地及屏蔽设计应用,GT818X,GT868地线设计要点芯片及衬底下方地线以满足设计取最小的走线宽度，芯片的地与衬底连接到一起后通过磁珠再连接到公共地；（SensorID接地时，同样遵循该原则。）衬底下面禁止铺地。,电源地及屏蔽设计应用,外围地线及屏蔽设计应用：感应与驱动走线外围需尽量用地包围保护；弯折区需铺设静电屏蔽膜，并开窗可靠接地（静电屏蔽膜与FPC地线的接地阻抗应小于5ohm),电源地及屏蔽设计应用,VDDIO脚位应用说明VDDIO脚位为I2C通讯电平，一般分为1.8V和VDD两种供电方式：对于GT8系列IC，当I2C电平为1.8V时，VDDIO脚与DVDD脚短接即可；当I2C电平为VDD时，VDDIO脚与VDD短接即可。对于GT9系列IC，当I2C电平为1.8V时，VDDIO脚外接一个2.2uf电容即可；当I2C电平为AVDD时，VDDIO脚与AVDD短接即可。注意：VDDIO引脚不可独立外接GT8系列接法GT9系列接法,电路设计注意事项,SensorID脚位应用说明SensorID为Sensor识别选项脚，主要是对于同款项目由不同模组厂生产,加以区分识别。GT8系列有3种识别方法，GT9系列有6种识别方法，具体如下图；GT8系列sensor_ID脚支持悬空，接地，上拉（上拉电平参考VDDIO）GT9系列sensor_OPT1脚支持悬空，接地，上拉（上拉电平参考VDDIO）GT9系列sensor_OPT2脚支持接地，串上300K电阻到地。不支持悬空。GT8系列接法及说明GT9系列接法及说明,电路设计注意事项,Rest脚位应用说明GT8系列Reset脚外部只需预留一个电容，电容值为1nF；GT9系列RESET脚出于更高的可靠性考虑内部不再上拉电阻，需外部增加上拉电阻，RSET脚电平参考于VDDIO脚；注意：主控与Goodix全系列产品的通讯必须有RST！GT8系列接法及说明GT9系列接法及说明,电路设计注意事项,电路设计注意事项,Int脚位应用说明Int脚不能上拉，内部或者外部都不可以。若在Int口外部上拉了10K，则在选址过程出现停止而出现芯片无法工作的现象注意：GoodixGT8系列，GT9系列INT脚均不可上拉！,FPC匹配电容应用范围：适用于GOODIX全系列触控芯片，只要sensor上未做匹配节点电容，都必须在FPC上来增加，具体设计如下图，设计要点:采用感应（红色）与驱动（绿色）上下重叠的方式，（空间限制时，可采用其他走线形式，但需保证感应与驱动的正对面积）。,匹配电容设计,按键图形设计推荐采用“回”字形焊盘，按键大小建议在6*6mm左右；四个按键pattern要相同，以保证按键灵敏度一致。,FPC按键设计,FPC按键设计,按键走线规则及屏蔽措施（如图）走线：如按键在TOP层，建议信号走线需尽量在BOTTOM层完成，感应与驱动走线间需尽量有0.3mm以上的地线隔离，外边沿需尽量有0.2mm以上地线包裹。注意:FPC按键，按键的驱动线上要串一个0R的电阻。屏蔽措施：按键焊盘区域外扩0.5mm范围内，TOP，BOTTOM层禁止铺设地铜线及接地屏蔽膜。其他部分：地线距离感应0.5mm以上，剩余部分需铺设网格铜（地线宽0.1mm，网格孔0.3mm*0.3mm）。注意:单级天线应用：尽量避免FPC地线及其他信号走线进入单级天线禁空区，进入禁空区的部分，禁止大面积铺地，禁止铺设屏蔽膜，走一根0.2mm的地线做ESD防护，以此来降低对天线的影响。应用实例：,COB设计注意事项触摸IC电路模块最好远离FM电路模块和高频功放电路模块，电路布局避免不了的，各模块间最好用宽的地线隔离。触摸IC电路模块最好与GSM，CDMAWCDMA天线处于PCB板的两端,结构上无法做到两端的布局需遵循以下要求：FPC连接器的PIN脚定义建议采用我司COBlayout连接器选型上推荐的定义来设计，便于将来COB屏的调试及问题分析。（接口设计参考GT8系列COB推荐接口定义和GT9系列COB推荐接口定义）采用单极天线的GSM，CDMAWCDMA手机，请在电容屏模组资料上标注天线的净空区机壳上所有悬浮的导电物体最好可靠接地,COB设计规