电子产品组装与调试实训技术报告

南京工业职业技术学院项目技术报告电子产品的组装和调试名字：吴清雁学位：班级：物联1111指导教师：王元、张文婷课程名称：电子产品组装和调试的综合培训提交日期： 2012年5月20日概要这次实践训练的主要项目是通过对焊接声光报警电路和数码钟表的组装和工作原理的理解，熟悉数码钟表的基本功能，认识部件规格，掌握用数字测试仪判别部件好坏的方法。 掌握常见故障的处理方法和修理的基本技术的焊接技术。 通过实习加强学生的理论和实际能力，结合和实现教科书知识和实践。 通过提高学生的手操作能力的实习培养学生的团结合作、吃苦耐劳的精神和指导团队的才能。目录概要.前言.5第一章手动焊接的基本技术61.1部件导线的成型.61.2搪瓷技术.71.3手动焊接和实用焊接技能.81.4实用的焊接技术.9第二章常用的组装工具和准备流程. 112.1使用常用的装配工具.112.2导线的加工。. 122.3部件的成形工序.122.4零件的插入技术.第三章常用零件的识别和检查143.1电阻器的识别和检测.143.2电容器的识别和检测.173.3半导体二极管的识别和检测.193.4半导体晶体管的识别和检测. 253.5集成电路的识别和检查.31第四章音响光学警报电路.4.1声光报警电路的原理.4.2声光警报电路的组装.404.3调试声光警报电路.40第五章数字表的组装和调整355.1数字表的原理.355.1.1数字表直流电源的工作原理5.1.2数字时钟脉冲的产生和分频电路的工作原理5.1.3数字时钟的时、分、秒电路的工作原理5.1.4数字时钟解码显示的工作原理5.1.5数字钟时、分驯的工作原理5.2数字表的组装475.3数字钟的调试.49附件结论.51感谢.参考文献.53附录1.54前言通过几周的电子实习，我对电子零件和数码万用表的安装机和调试有一定的感性和理性认识，为日后学习电子技术课奠定了入门的基础。 实习使我获得了数字万用表的实际生产知识和组装技能，培养了我的理论联系实际的能力，提高了分析问题的能力和解决问题的能力，提高了独立工作的能力。 我与其他同学的团队合作，共同研究，培养了共同前进的精神。1 .精通手焊常用工具的使用、维护和修理。2 .基本掌握手工焊烙铁的焊接技术，能独立完成简单的电子产品的安装和焊接。 精通电子产品安装技术的生产流程。3 .精通印刷电路板的设计流程和方法，精通手工制作印刷电路板的工艺流程，可以根据电路图、零件实物来设计制作印刷电路板。4 .熟悉常用电子部件的种类、型号、规格、性能和使用范围，可以查阅相关的电子部件图书。5 .可以正确识别和选择常用的电子部件，并且可以熟练使用普通万用表和数码万用表。第一章手动焊接基本技术1.1零件引线的成形为了便于安装和焊接，提高组装质量和效率，增强电子设备的防震性，安装前，必须根据安装位置的特征和技术要求，预先把原始导线弯曲成一定的形状。在没有专用工具或加工少量的部件引线的情况下，在能够使用鸭口钳或镊子等工具进行成形加工的大量生产的情况下，能够采用成形的专用设备(例如，手动、电动和气线成形机)，提高加工效率和匹配性。零件引线成形的一般形式如下(1)电阻引线的成型。 从弯曲点到原稿端面的最小距离要求不小2mm时，弯曲半径为2倍以上的导线直径，减小机械应力，避免导线折断或脱落。 纵向安装时高度为2mm以上，横向安装时高度从0mm变为2mm。(2)晶体管和圆形壳体的集成电路引线的成型。(3)扁平封装(芯片SMT)ic芯片引线成形。(4)部件安装孔间距不适当或插入发热部件时的引线成型要求半径为2倍以上的导线直径，元件和印刷电路板有2mm到5mm的距离，多用于双面印刷电路板和发热部件。引线成形技术要求：(1)引线成形后，元件主体产生裂纹，表面安装不可破损引线的弯曲部分不允许模具、压痕和裂纹。(2)导线成形后，其直径的减少和变形不得超过10%。 在其表面进行电镀层剥落的长度请勿大于引线直径的1/10(3)在导线上不允许焊接点和设备主体之间有弯曲点的情况下，进行焊接从点到弯曲点的间隔应为2mm。(4)导线的成形尺寸应满足安装要求。 无论是水平安装还是垂直安装直线安装中，无论是晶体管还是集成电路，通常对引线成形尺寸都有具体的要求。图1-1是在印刷基板上安装了部件的例子，其大部分在安装前需要弯曲成形。 弯曲成形的要求取决于部件自身的封装外形和印刷电路板上的安装位置，有时在印刷电路板上的安装空间整体上部件的安装位置被限制。在成形零件引线时，请注意以下事项导线的弯曲一般不要成为死角。 圆弧半径应在导线直径的12倍以上。 图1-21.2搪瓷技术：搪瓷的目的：为了在组装机器整体时顺利地进行焊接作业，在零件的导线、导线的前端和各种导线的端子上焊接薄面均匀的焊锡。1 .常见的搪瓷方法：导线前端和零件导线常见的搪瓷方法有烙铁、搪瓷槽搪瓷、超声波搪瓷三种。电烙铁：适合少量零件和导线焊接前的搪瓷。搪瓷槽搪瓷、超声波搪瓷：适用于大量零件和导线焊接前的搪瓷。二、搪瓷的质量要求：通过搪瓷的零件的导线和导线的前端，在其根部和搪瓷之间需要一定的距离，导线残留1mm，零件残留2mm以上。3 .注意事项：(1)熟悉搪瓷的泄漏度和时间，严格控制。(2)零件的导线去除氧化层，导线剥离绝缘层后，马上去除锡，以免再次氧化或弄脏。(3)向轴向导线的零件上掉锡时，向一条导线上掉锡后，在零件充分冷却后，再掉另一条导线上的锡。(4)一些部件，例如非密封继电器、带式开关等，一般不应该在镀锡槽镀锡，可以用电烙铁镀锡。(5)在规定的时间内搪瓷质量不好时，等待搪瓷冷却后再进行第二次搪瓷。 如果质量还差，请立即停止操作，找出原因。(6)经过搪瓷处理的零件和导线必须立即使用，一般不得超过3天，必须妥善保存。(7)搪瓷场通风良好，必须立即排除污染气体。搪瓷的温度和时间的控制：内容方仪式温度/时间/秒用烙铁涂锡300101搪瓷槽搪瓷29012超声波搪瓷240260121.3手动焊接和实用焊接技能：电气烙铁的选定：电力大，可以从35W-40W重量中选择。焊锡的选择：现在常用的是含松香的焊锡导线。手动焊接的基本操作：(1)焊接作业姿势和卫生助焊剂加热挥发的化学物质对人体有害，一般来说，距电烙铁鼻子的距离至少在30cm以上，通常最好是40cm。电烙铁有反握、正握、笔握三种握法。反把手法：动作稳定，长时间操作不能疲劳。正把握法：中输出烙铁或带弯头的烙铁的操作。笔握法：在操作台上焊接印刷电路板等焊锡的情况很多。(2)五步训练五步法作为初学者学习手工焊接技术的训练方法很有效。1 )焊接的准备2 )加热焊接物3 )熔化焊锡4 )拆下焊锡5 )拆下杠杆焊接标准和质量评价：焊点：可靠的电气连接充分的机械强度、清洁整齐的外观典型的焊点外观有以下要求a )形状大致为圆锥，表面的微小凹陷变得平缓(以焊接引线为中心，对称地打开裙子)。 虚拟焊盘表面多呈凸形状b )焊料的连接表面呈半弓形的凹面，焊料和焊料的边界光滑，接触角尽量小c )表面光泽平滑d )没有裂缝、针孔和助焊剂。手动焊接的基本操作方法：(1)焊接前的准备准备了电烙铁和镊子、剪刀、斜口钳子、尖口钳子、焊锡、焊锡等工具，用焊锡支撑电烙铁和焊锡，用左手拿焊锡，用右手握住电烙铁，保持随时可以焊接的状态。(2)用烙铁加热焊料。(3)送入焊锡，溶解适量的焊锡。(4)拆下焊锡。(5)焊料复盖焊料点时，立即释放焊杆。u焊接的基本注意事项：1 .掌握加热时间的焊接时，可以采用不同的加热速度。 例如，烙铁前端形状不良，用小的烙铁焊接大的焊锡时，为了满足焊锡温度的要求，必须延长时间。 大多数情况下，延长加热时间对电子产品的组装有害(1)熔核的接合层因长时间加热而超过适当的厚度，熔核性能劣化。(2)印刷电路板、塑料等材料受热过度会变形变质。(3)零件受热性能发生变化或故障。(4)熔核表面助焊剂挥发，失去保护而氧化。结论：在保证焊锡润湿焊锡的前提下，时间越短越好。2 .保持适当的温度如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁的焊接垫，则存在焊接引线中的焊锡没有足够的时间的问题在被焊接面漫流快速挥发而故障的焊料的熔融速度过快会影响焊剂作用的发挥的温度过高，因此尽管加热时间短，仍会发生过热现象。焊接印刷电路板时，除了按照焊接要领外，还需要注意以下几点(1)加热方法。 加热时，请确保烙铁头同时接触印刷电路板上的铜箔和零件引线。 焊接大焊盘时，可以移动烙铁. 也就是说，烙铁围绕焊盘旋转，长时间停留，避免局部过热。(2)焊接金属孔的焊盘时，不仅要把焊盘浸湿，还要把焊盘浸湿并填充到孔内。 因此，金属化孔的加热时间应比单板长。(3)焊接时，不是用烙铁前摩擦垫的方法提高润湿性，而是用零件的表面处理和预备焊接进行。(4)耐热性能差的零件，请使用工具辅助散热。1.4实用的焊接技术拆卸焊接焊点的过程叫做焊接拆卸。 不能焊接的话，零件和印刷电路板就会破损。1 .分解焊接的基本原则拆卸焊接前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手，其基本原则是：(1)拆卸的零件、导线及周围的零件不损坏。(2)焊接时，请勿损伤印刷电路板上的焊盘和印刷布线。(3)被判定为破损的零件，可以将导线剪短并取下，减少其他损伤。(4)在拆卸焊接的过程中，不要拆卸其他部件，也不要改变其他部件的位置，必要时必须进行修复作业。2 .分解焊接的操作要点(1)严格控制加热的温度和时间。 因为加热时间很长，所以必须严格控制温度和加热时间，以免零件变热，焊盘翘曲。 分割焊接最好用间隔加热法进行。(2)拆卸焊接时，请不要勉强用力。 高温状态下，零件封装的强度降低，特别是在塑料封装零件中，零件和垫片会因过度拉伸扭矩而破损。(3)吸取焊盘上的焊料。 在拆卸焊料之前，有时可以用焊料吸引工具吸引焊料，直接拔出零件。 如果没有锡吸附工具的话，可以放倒印刷电路板和可移动的部件，用烙铁加热焊锡分解烙铁，利用重力原理使焊锡自动地流过烙铁，也可以部分去除锡。3 .分解焊接的基本步骤：加适量的锡烙铁前端充分接触，加热焊盘要加热烙铁的尖端，要拆下焊接点。焊锡熔化后把零件取出来在调试和维护中，多需要更换零件，如果方法不适当，印刷电路板会被破坏，即使更换也不能再次使用没有故障的零件。一般的电阻、电容器、晶体管等引脚很少，每个引线都可以用焊锡直接焊接可动部件(图1-3 )。 立起并夹住印刷电路板，一边用烙铁加热要分解的零件的熔核，一边用镊子或钳子夹住零