可靠度试验原理PPT课件

ReliabilityPreparedby：WinsonTai2014/06/21,可靠度起源,可靠度(信賴性)產品於既定的時間內，在特定的使用環境條件下，執行特定的功能，成功完成工作目標的機率。,環境因子示意圖,產品為何要做試驗?,浴缸曲線-電子產品,浴缸曲線-機械,可靠度試驗時機,(1)功能試驗(Functionaltest)(2)環境應力篩選(EnvironmentalStressScreening)(3)環境發展試驗(EnvironmentalDevelopmentTest)(4)可靠度發展/成長試驗(ReliabilityDevelopment/GrowthTest)(5)環境應力篩選(EnvironmentalStressScreening)(6)環境鑑定試驗(EnvironmentalQualificationTest)(7)可靠度鑑定試驗(ReliabilityQualificationTest)(8)環境應力篩選(EnvironmentalStressScreening)(9)環境接收試驗(EnvironmentalAcceptanceTest)(10)生產可靠度接收試驗(ProductionReliabilityAcceptanceTest),國際規範一般業界訂定客戶需求,失效改正成本,環境應力之篩選,環境應力之篩選,環境應力之篩選效率比較,熱應力效應,熱應力主要來自溫度環境，溫度環境一般又可分為高溫、低溫及溫度變化等，這些溫度環境因子所產生的應力對物品會造成相當程度的影響,熱應力效應,熱應力效應,溫度及濕度試驗,溫度循環及衝擊試驗,為了模擬不同電子構件，在實際使用環境中遭遇的溫度條件，改變環境溫差範圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴格測試環境,鹽霧試驗,參考規範IEC60068、ASTMB117、ASTMB287、MIL-TSD202、MIL-TSD810、ISO、JIS,目的在於比較相同構造之試件抗鹽霧的能力。,在溫度35，鹽霧濃度5%之測試條件下，依規定之駐留時間執行試驗。試驗後小試件應於水龍頭下沖水5分鐘，並以蒸餾水或礦泉水洗滌後，以手搖動或鼓風機去除水份，用於清洗之水溫不可高於35。將試件置於標準大氣條件下約12小時，以回復原來狀況，再進行目視檢查、電性及機械檢驗。,鹽霧試驗,試驗溫度：35噴霧量：12毫升/小時/80平方公分酸鹼值：6.57.2(溫度為352時之Ph值駐留時間：16，24，48，96，168，336，672小時試驗容差：鹽霧濃度1%，試驗溫度2。鹽霧櫃內至少應放置兩個底面積為80平方公分之收集器，於試驗後計量試驗中平均之噴霧量(16小時以上之平均值)是否符合規定。收集器放置之位置不可受試件遮蔽且必須在無凝結水滴落下之位置。,鹽霧試驗,MIL-STD883Gmethod1009.8,振動試驗,目的在模擬產品在生產、運輸、安裝與使用環境中所遭遇到的各種振動環境影響。導線磨損/螺絲鬆落/包裝磨損/元件短/LCD破裂/結構變形損壞/零組件斷裂/產生振動噪音,振動試驗,正弦振動(SinusoidalVibration)以模擬船艦海運運輸，與有固定週期頻率之內部自發元件，或受外部干擾源之設備耐震能力驗證使用。該手法亦可運用於產品結構共振頻率分析(ResonanceSearch)與共振點駐留(ResonanceDwell)。隨機振動(RandomVibration)本手法與現實環境較為接近，藉以評估產品整體性結構耐震強度，在各類運送環境模擬下之況。共振點駐留在一定時間內只作單一頻率的振動，在共振頻率點上振動-測試試件疲勞特性與結構整合性,振動試驗,機械衝擊試驗,模擬產品在短時間內，發生加速度急遽的碰撞，所能容忍之能力。產品結構疲勞,過度負荷/接合破裂、撕裂/電性功能失效/排線掉落鬆脫/包裝,包材損壞、變形/改變材料的電介質強度/焊接破裂、零件斷裂、掉落/改變材料電磁特性,機械衝擊試驗,基本衝擊參數:波形/G值/時間/速度變化/衝擊次數/衝擊方向波形:半正弦波:(HalfSine)主要用於模擬產品未受保護，受到之衝擊承受能力。方波:(Square)主要用於模擬產品，置於緩衝材內或其他保護，產生較長時間之時間駐留。鋸齒波:(Tooth)屬鋼性物質相互撞擊或瞬間爆波，所產生之波形，運用於軍規較多。,機械衝擊試驗,常用規範：IEC、EN、ISTA、MIL、ASTM。,落下試驗,主要在模擬，使用者在不當使用或意外失誤時，產品所能容忍自由落體之衝擊能力。一般可分為：包裝試驗與裸機試驗。包材落下試驗：產品在運輸過程中，因裝載或搬運不慎造成掉落地面所遭受之撞擊。裸機落下試驗：針對可攜型產品，在未包裝保護狀態下，因使用不當或失誤，而使產品掉落地面產生撞擊。,落下試驗,ISTA,落下試驗,ISTA,Bending&TorsionTest,目的針對PCB基板材質的選擇及無鉛零件材質的選擇及焊點強度部份進行驗證。驗證材料力學理論之可靠性。參考規範:EIAJED4702&IEC-60068-2-21可能的影響,失效原因焊點脫落、PCB斷裂、Component斷裂,Bendingtest,IEC60068TestU1BendingtestforSMD1.Bendjigradius：340(Frontedgeshape)2.Bendtodepth:1mm/2mm/3mm/4mm3.Maintained:5s1s4.Directionfortest:BottomofPCB,EIAJED4702Method3BendingtestforSMD1.Bendjigradius：230(Frontedgeshape)(hardenedsteelorhardmetal)2.Bendtodepth:10.5mm/20.5mm/30.5mm/40.5mm(Reference)3.Deflectionspeed:1mm/second4.Supportcylinder:36mm(hardenedsteelorhardmetal)5.Directionfortest:BottomofPCB,Bendingtest,SDMemoryCardSpecificationforSD、MiniSD、MicroSD,ReferenceSDGroup-Matsushita(MEI)、SanDisk、Toshiba1.Supportspan：supportatmoduleedge(1mm)2.Bendjigradius：23.Bendforce:10N4.DownSpeed:200mm/minutes5.Holdtime:oneminute6.Directionfortest:Bothside,Bendingtest,Reference:customerrequest,Torsiontest(TwistorTorque),PCMCIA/JEIDA負責訂立日本國內記憶卡的標準。美國PCMCIA組織根據JEIDA的早期標準設立，所以JEIDA和基本的PCMCIA標準大部份相同,Durabilitytest,Mateandunmatetest(Insertion&Extraction),Reference:SDGrouporEIA364-09Corcustomerrequest,1.Testcycle:10000cycleorcustomerrequest2.Speedrate:50050cycle/Hourorcustomerrequest,實驗之目的試驗內容:百格(Adhesion)測試鉛筆(Hardness)硬度RCA測試/橡皮擦(Rubber)測試酒精(Alcohol)測試,附著力&耐磨測試,塗裝方式：粉體塗料、電著塗料、鍍膜影響附著力的因素:1.表面處理.2.油漆性能.3.塗裝工藝.,.,43,Crosscuttapeadhesiontest,密著性測試(Adhesiontest,Peeltest)-11個刀鋒間隔1mm塗層片附著力的評估，用來確定塗層對底材是否有足夠的附著力。,將材料在不同基材上形成鍍膜，以密著度計刻畫出100個方格(1010)。再以專用之3M標準膠帶黏貼後迅速撕掉，計算殘留於基材上的方格數，取其百分比即為密著度。例如：剩下80個方格，密著度則為80，若殘留方格數越多，則表示密著性愈佳。,.,44,Hardnesstest-鉛筆硬度,鉛筆硬度測試(Hardnesstest)1.Pencil-6B6H(Mitsubishi)至9H2.Angle:45degree3.Weight:500g(或客戶規格)ReferstoASTMD3363testmethod以固定的重量及速率下，使用鉛筆硬度計量測其硬度。不出現刮痕的情況下，最大之鉛筆硬度即為塗膜之硬度。,Hardnesstest-鉛筆硬度,Hardnesstestsetup,Photoofafterhardnesstest,Surfaceresistancetest-RCA,RCA(塗層耐磨性)-是一種比較柔和的耐磨檢測方法。Ink及Coating之驗證。參考規範ASTMF2357-04機台能力1.紙帶(用一般測試)寬度11/16”-0.6875in.，157mm/cycle2.荷重：可選擇55、175或275g。,Surfaceresistancetest-RCA,Photoofaftersurfaceresistancetest,Surfaceresistancetestsetup,Surfaceresistancetest-耐磨擦,RubberorAlcoholResist