电子产品生产工艺与管理PPT课件

.,1,电子产品生产工艺与管理,THETECHNOLOGYANDMANAGEMENTINPRODUCTIONOFELECTRONICPRODUCT,杨安召,.,2,第1章常用电子元器件及其检测3第2章电子产品装配中的常用工具和基本材料59第3章焊接工艺126第4章电子产品的装配工艺182第5章调试工艺210第6章电子产品生产管理252使用说明.303,2,目录,.,3,1.学习常用电子元器件的性能、特点、主要参数、标志方法。2.学会常用电子元器件的基本检测方法。,3,第一章常用电子元器件及其检测,学习要点,第1章常用电子元器件及其检测学习要点：,.,4,1.1电阻1.1.1电阻的基本知识1电阻的定义：当电流流过导体时，导体对电流的阻力作用称为电阻。2电阻的作用：电阻吸收电能并将其转换成其他形式的能。3电阻的分类：按电阻的制作材料来分按电阻的用途来分按电阻的阻值是否变化来分,4,第一节电阻,第一章常用电子元器件及其检测,.,5,4电阻的命名方法根据国标GB2470-81，电阻器型号的命名由以下四个部分组成。第一部分第二部分第三部分第四部分主称材料分类序号其中，电阻器的主称、材料、分类代号及其意义可参考教材表1-2和表1-3。,5,第一节电阻,第一章常用电子元器件及其检测,.,6,6,第一节电阻,第一章常用电子元器件及其检测,1.1.2电阻的主要性能参数和识别方法,1.电阻的主要参数标称阻值和允许偏差额定功率温度系数,.,7,7,第一节电阻,第一章常用电子元器件及其检测,2.电阻的识别方法直标法文字符号法数码表示法色标法识别,.,8,8,第一节电阻,第一章常用电子元器件及其检测,1.1.3电阻的检测方法1.普通电阻器的检测方法用万用表的欧姆档测量电阻器的阻值,将测量值和标称值进行比较，从而判断电阻器是否能够正常工作。电阻器的常见故障有：短路、断路及老化等三种。,.,9,9,第一节电阻,第一章常用电子元器件及其检测,电阻器的检测步骤：（1）外观检查（2）断电（3）选择合适的量程（4）在路检测（5）断路检测,.,10,10,第一节电阻,第一章常用电子元器件及其检测,2.电位器与可变电阻器的检测方法（1）电位器与可变电阻器的主要故障接触不良，元件与电路时断时续磨损严重，实际值远大于测量值元件断路,.,11,11,第一节电阻,第一章常用电子元器件及其检测,（2）电位器与可变电阻器的检测方法其方法与测量普通电阻器类似，不同之处在于：电位器与可变电阻器两固定引脚之间的电阻值应等于标称值，若测量值远大于或远小于标称值，说明元件出现故障。缓慢调节电位器或可变电阻器，测量观察元件定片和动片之间的阻值有何变化。,.,12,12,第一节电阻,第一章常用电子元器件及其检测,3敏感电阻的检测当敏感源（气敏源、光敏源、热敏源等）发生变化时，用万用表的欧姆档检测敏感电阻的阻值。若敏感电阻值随敏感源明显变化，说明该敏感电阻是好的；若变化很小，或几乎不变，则敏感电阻出现故障。,.,13,13,第二节电容,第一章常用电子元器件及其检测,1.2电容1.2.1电容的基本知识1.电容的定义:由绝缘材料（介质）隔开的两个导体构成电容器。2.电容的作用:主要起耦合、旁路、隔直、滤波、移相、延时等作用。3.电容的分类按介质材料来分按电容器的容量能否变化来分按电容器的用途来分按有无极性分,.,14,14,第一章常用电子元器件及其检测,1.2.2电容的主要性能参数和识别方法1.电容的主要性能参数标称容量与允许偏差电容的击穿电压电容的额定工作电压（耐压）绝缘电阻（漏电阻）,第二节电容,.,15,15,第一章常用电子元器件及其检测,2电容器的识别方法直标法文字符号法数码表示法色标法,第二节电容,.,16,16,第一章常用电子元器件及其检测,1.2.3电容的检测方法电容较电阻出现故障的概率大。1.电容的常见故障开路故障击穿故障漏电故障,第二节电容,.,17,17,第一章常用电子元器件及其检测,2.电容的检测电容一般采用万用表的电阻档进行检测。（1）电容容量大小的判别5000PF以上容量的电容器用万用表的最高电阻档判别。根据万用表的指针摆动范围判断电容器容量的大小。5000PF以下容量的电容应选用具有测量电容功能的数字万用表进行测量。,第二节电容,.,18,18,第一章常用电子元器件及其检测,（2）固定电容故障的判断用判别电容器容量大小的方法:若出现万用表指针不摆动，说明电容器已开路；若万用表指针向右摆动后，指针不在复原，说明电容器被击穿；若万用表指针向右摆动后，指针有少量复原，说明电容器有漏电现象，指针稳定后的读数即为电容器的漏电电阻值。电容器正常时，其电容器的绝缘电阻应为1081010。,第二节电容,.,19,19,第一章常用电子元器件及其检测,（3）微调电容和可变电容的检测把万用表调到最高电阻档，测量定片和动片之间的电阻来判断是否正常、有短路故障、有碰片故障等。,第二节电容,.,20,20,第一章常用电子元器件及其检测,1.3电感1.3.1电感的基本知识1.定义凡能产生自感作用的元件称为电感器。电感是一种储能元件，在电路中具有耦合、滤波、阻流、补偿、调谐等作用。变压器是一种利用互感原理来传输能量的元件，它实质上是电感器的一种特殊形式。变压器具有变压、变流、变阻抗、耦合、匹配等主要作用。,第三节电感,.,21,21,第一章常用电子元器件及其检测,2分类（1）电感的分类按电感量是否变化来分按导磁性质来分按用途来分（2）变压器的分类按工作频率来分按导磁性质来分按用途（传输方式）来分,第三节电感,.,22,22,第一章常用电子元器件及其检测,1.3.2电感器的主要性能参数和识别方法1.电感器的主要性能参数标称电感量品质因数(也称Q值)分布电容电感线圈的直流电阻,第三节电感,.,23,23,第一章常用电子元器件及其检测,2.变压器的主要特性参数变压比n额定功率效率绝缘电阻,第三节电感,.,24,24,第一章常用电子元器件及其检测,第三节电感,1.3.3电感器的检测方法1.电感器的性能检测一般采用外观检查结合万用表测试的方法,判断电感有无断路或短路故障。2.变压器的性能检测变压器的性能检测方法与电感器大致相同，不同之处在于：在没有电气连接的地方，变压器的电阻值应为无穷大；有电气连接之处，有其规定的直流电阻。,.,25,25,第一章常用电子元器件及其检测,第四节半导体器件,1.4半导体器件半导体器件具有体积小、功能多、重量轻、耗电省、成本低等优点。常用的半导体分立元件有：二极管三极管场效应管,.,26,1.4.1二极管二极管的最大特点是：单向导电性。其主要作用包括：稳压、整流、检波、开关、光电转换等。1二极管的分类按材料来分按结构来分按用途来分,26,第一章常用电子元器件及其检测,第四节半导体器件,.,27,27,第一章常用电子元器件及其检测,2二极管性能的检测（1）外观判别二极管的极性（2）万用表检测二极管的极性与好坏测量时，选用万用表的R100或R1K档，并根据二极管的单向导电性来检测。,第四节半导体器件,.,28,28,第一章常用电子元器件及其检测,（3）特殊类型二极管的检测稳压二极管的检测：用万用表的R1K档和R10K档两次测量二极管，若其反向电阻有较大变化，则该二极管为稳压二极管；否则是普通二极管。发光二极管（LED）的检测：用万用表的R10K档测量LED，其正向、反向电阻均比普通二极管大得多。光电二极管（光敏二极管）的检测：光电二极管在有光照和无光照两种情况下，反向电阻相差很大；若测量结果相差不大，说明该光电二极管已损坏或该二极管不是发光二极管。,第四节半导体器件,.,29,29,第一章常用电子元器件及其检测,第四节半导体器件,1.4.2三极管三极管具有放大、电子开关、控制等作用，是电子电路与电子设备中广泛使用的基本元件。1.三极管的分类按材料来分类按结构来分类按功率来分类按频率来分类按用途来分类,.,30,30,第一章常用电子元器件及其检测,第四节半导体器件,2三极管性能的检测（1）外观判别三极管的极性P31，P32，P33（2）万用表检测三极管的引脚极性与性能选用万用表R100或R1K档测量。测量依据：根据三极管两个PN结的正、反向电阻的区别进行检测。根据三极管工作在放大区时，外加电压条件进行检测。,.,31,31,第一章常用电子元器件及其检测,第四节半导体器件,图金属封装三极管的引脚判断,.,32,32,第一章常用电子元器件及其检测,第四节半导体器件,图塑料封装三极管的引脚判断,.,33,33,第一章常用电子元器件及其检测,第四节半导体器件,图其它封装三极管的引脚判断,.,34,34,第一章常用电子元器件及其检测,第四节半导体器件,（3）三极管好坏的检测检测方法：用万用表的R100或R1K档测量三极管两个PN结的正、反向电阻的大小。若测得PN结的正、反向电阻都很小，说明三极管有击穿现象。若测得PN结的正、反向电阻都是无穷大，说明三极管内部出现断路现象。若测得任意一个PN结的正、反向电阻相差不大，说明该三极管的性能变差，已不能使用。若测得三极管的穿透电流ICEO太大，该三极管也不能使用。,.,35,1.4.3场效应管（FET）1.场效应管的分类（1）根据结构的不同，可分为：结型场效应管（J-FET）绝缘栅场效应管（MOS管）。（2）根据极性的不同，J-FET与MOS管又分为：N沟道P沟道,35,第一章常用电子元器件及其检测,第四节半导体器件,.,36,36,第一章常用电子元器件及其检测,第四节半导体器件,2.场效应管的特点场效应管是一种电压控制器件。其特点是：输入电阻高热稳定性好噪声低成本低易于集成被广泛应用于数字电路、通讯设备及大规模集成电路中。,.,37,37,第一章常用电子元器件及其检测,第五节集成电路,1.5集成电路集成电路是一种集材料、元件、电路的三体一位的半导体集成器件。集成电路的特点：与分立元件相比，集成电路具有体积小、重量轻、性能好、可靠性高、损耗小、成本低等优点。,.,38,38,第一章常用电子元器件及其检测,1.5.2集成电路的引脚识别与使用注意事项1.集成电路的引脚识别常见的集成电路的外形有：圆形金属封装扁平陶瓷封装双列直插式封装单列直插式封装四列扁平式封装,第五节集成电路,.,39,39,第一章常用电子元器件及其检测,图圆形金属封装集成电路的引脚排列,图双列扁平陶瓷封装或双列直插式封装集成电路的引脚排列,第五节集成电路,.,40,40,第一章常用电子元器件及其检测,图单列直插式封装集成电路的引脚排列,图四边带引脚的扁平封装集成电路的引脚排列,第五节集成电路,.,41,41,第一章常用电子元器件及其检测,2.集成电路的使用注意事项（1）使用集成电路时，其各项电性能指标应符合规定要求。（2）在电路的设计安装时，应使集成电路远离热源；对输出功率较大的集成电路应采取有效的散热措施。（3）进行整机装配焊接时，一般最后对集成电路进行焊接。（4）不能带电焊接或插拔集成电路。（5）正确处理好集成电路的空脚。（6）MOS集成电路使用时，应特别注意防止静电感应击穿。,第五节集成电路,.,42,42,第一章常用电子元器件及其检测,1.5.3集成电路的检测方法1.电阻检测法2.电压检测法3.波形检测法4.替代法,第五节集成电路,.,43,43,第一章常用电子元器件及其检测,1.6开关件、接插件及熔断器1.6.1开关件的作用、分类及主要参数1开关件的作用起电路的接通、断开或转换作用的。2开关件的分类按控制方式来分按接触方式来分按机械动作的方式来分按结构来分,第六节开关件、接插件及熔断器,.,44,3开关件的主要参数额定工作电压额定工作电流绝缘电阻接触电阻,44,第一章常用电子元器件及其检测,第六节开关件、接插件及熔断器,.,45,45,第一章常用电子元器件及其检测,第六节开关件、接插件及熔断器,1.6.2开关件的检测1机械开关的检测用万用表的欧姆档对开关的绝缘电阻和接触电阻进行测量。2电磁开关（继电器）的检测用万用表的欧姆档对开关的线圈、开关的绝缘电阻和接触电阻进行测量。3电子开关的检测通过检测二极管的单向导电性和三极管的好坏来初步判断电子开关的好坏。,.,46,46,第一章常用电子元器件及其检测,1.6.3接插件（连接器）及其检测接插件是用来在机器与机器之间、线路板与线路板之间、器件与电路板之间进行电气连接的元器件。1接插件的种类按使用频率分类按用途来分类按结构形状来分类,第六节开关件、接插件及熔断器,.,47,47,第一章常用电子元器件及其检测,第六节开关件、接插件及熔断器,2接插件的检测对接插件的检测，通常的作法是：先进行外表直观检查，然后再用万用表进行检测。（1）外表直观检查检查接插件是否有引脚相碰、引线断裂的现象。（2）万用表的检测使用万用表的欧姆档对接插件的连通电阻和断开电阻进行测量。,.,48,48,第一章常用电子元器件及其检测,第六节开关件、接插件及熔断器,1.6.4熔断器及其检测1熔断器的作用在交、直流线路和设备中，若出现短路和过载时，熔断器自动熔断，起保护线路和设备的作用。,.,49,49,第一章常用电子元器件及其检测,第六节开关件、接插件及熔断器,2熔断器的检测（1）万用表的欧姆档测量熔断器没有接入电路时，用万用表的R1档测量熔断器两端的电阻值。（2）熔断器的在路检测当熔断器接入电路并通电时，用万用表的电压档测量熔断器两端的电压，由此判断熔断器的好坏。,.,50,1.7电声器件电声器件是指能够在电信号和声音信号之间相互转化的元件。常用的电声器件有：扬声器耳机传声器,50,第一章常用电子元器件及其检测,第七节电声器件,.,51,51,第一章常用电子元器件及其检测,第七节电声器件,1.7.1扬声器（喇叭）扬声器的作用：将电信号转化为声音信号。1扬声器的分类按工作频率分类按形状分类按结构分类,.,52,52,第一章常用电子元器件及其检测,第七节电声器件,2扬声器的主要参数标称阻抗额定功率频率特性（频率响应特性）3扬声器的检测外观检查万用表检测,.,53,53,第一章常用电子元器件及其检测,1.7.2耳机1耳机的特点耳机左、右声道的相互干扰小，其电声性能指标明显优于扬声器。耳机输出声音信号的失真很小。耳机的使用，不受场所、环境的影响。耳机的使用缺陷是：长时间使用耳机收听，会造成耳鸣、耳痛的情况；只限于单个人使用。,第七节电声器件,.,54,54,第一章常用电子元器件及其检测,2耳机的检测用万用表的欧姆档测量耳机线圈的直流电阻。由此判断耳机工作是否正常，或其内部有无短路、断线故障。,第七节电声器件,.,55,55,第一章常用电子元器件及其检测,第七节电声器件,1.7.3传声器（俗称话筒或麦克风MIC）1作用：将声音信号转化为与之对应的电信号；与扬声器的功能相反。2分类：按换能方式结构分类按声学工作原理分类,.,56,56,第一章常用电子元器件及其检测,第七节电声器件,3传声器的主要参数：灵敏度频率特性输出阻抗动态范围,.,57,57,第一章常用电子元器件及其检测,第八节表面安装元器件,1.8表面安装元器件表面安装元器件包括表面安装元件SMC和表面安装器件SMD。1表面安装元器件的特点：该元器件无引线或有极短引线体积小且标准化装配密度高集成度高。,.,58,58,第一章常用电子元器件及其检测,第八节表面安装元器件,2表面安装元器件分类:按形状分类按元器件的品种分类按元件的性质分类,.,59,59,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,学习要点,第2章常用工具和基本材料学习要点：1.熟悉电子产品装配中，常用手工工具和常用专用设备的组成、类型、工作过程、作用及外形结构等。2.了解电子产品装配中所使用的基本材料，掌握常用手工工具的使用方法和基本材料的使用方法、主要用途。,.,60,60,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,2.1常用工具包括：五金工具、焊接工具和常用的专用设备等。2.1.1常用的五金工具常用的五金工具，主要是指运用机械原理，来进行电子产品安装和加工的工具。一般分为普通工具和专用工具两大类。,.,61,1普通工具指既可用于电子产品装配，又可用于其它机械装配的通用工具。常用的有：螺钉旋具（也称螺丝刀，俗称改锥或起子）尖嘴钳斜口钳钢丝钳剪刀镊子扳手手锤锉刀,61,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,第一节常用工具,.,62,62,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图十字螺钉旋具,图一字形螺钉旋具,.,63,63,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图尖嘴钳,.,64,64,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图斜口钳,.,65,65,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图钢丝钳图剪刀,.,66,66,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图镊子,.,67,67,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图固定扳手图活动扳手,.,68,68,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图整形锉,.,69,69,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,2专用工具指功能很专业的工具。常用的有：剥线钳绕接器压接钳热熔胶枪手枪式线扣钳元器件引线成形夹具无感小旋具（无感起子）钟表起子,.,70,70,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图剥线钳及其使用情况,.,71,71,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图绕接工具,.,72,72,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图压接钳,.,73,73,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图热熔胶枪图手枪式线扣钳,.,74,74,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图元器件引线成形夹具,.,75,75,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图钟表起子,图无感小旋具,.,76,76,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,2.1.2焊接工具焊接工具是指电气焊接用的工具。电子产品装配中使用的焊接工具主要有：电烙铁电热风枪烙铁架,.,77,77,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,1电烙铁作用：用于各类无线电整机产品的手工焊接、补焊、维修及更换元器件。工作原理：烙铁芯内的电热丝通电后，将电能转换成热能，经烙铁头把热量传给被焊工件，对被焊接点部位的金属加热，同时熔化焊锡，完成焊接任务。,.,78,78,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,电烙铁的分类：（1）根据传热方式分，可分为内热式电烙铁外热式电烙铁（2）根据用途分，可分为吸锡电烙铁恒温电烙铁防静电电烙铁自动送锡电烙铁感应式烙铁（又称速烙铁，俗称焊枪）,.,79,79,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图内热式电烙铁,.,80,80,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图直立型外热式电烙铁,.,81,81,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图吸锡电烙铁,.,82,82,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图磁控恒温烙铁,.,83,83,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图调温恒温电烙铁(吸锡及防静电焊台),.,84,84,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图自动送锡电烙铁,.,85,85,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图感应式烙铁,.,86,86,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,2电热风枪组成：电热枪由控制台和电热风吹枪组成。原理：利用高温热风，加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化，来实现焊装或拆焊的目的。作用：专门用于焊装或拆卸表面贴装元器件的专用焊接工具。,.,87,87,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图电热风枪,.,88,88,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,3烙铁架主要作用：用于搁放通电加温后的电烙铁，以免烫坏工作台或其他物品。,图烙铁架,.,89,89,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,2.1.3常用的专用设备1.作用：专门为整机装配加工而生产制造的设备。2.使用场合：用在一些批量大、要求一致性强的加工，如导线的剪切、剥头、捻线、打标记、元器件的引线成形、印制电路板的插件、焊接、切脚、清洗等方面。,.,90,90,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,3.电子整机装配专用设备种类：自动切剥机剥头机捻线机浸锡设备超声波清洗机波峰焊接机自动插件机自动切脚机引线自动成形机,.,91,91,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图多功能自动切剥机,.,92,92,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图单功能的剥头机图捻线机,.,93,93,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图普通浸锡设备图超声波浸锡设备,.,94,94,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图带干燥功能的超声波清洗机,.,95,95,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图全自动双波峰焊接机,.,96,96,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图卧式自动插件机,.,97,97,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图自动切脚机,.,98,98,第一节常用工具,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图自动元器件引脚成型设备,.,99,99,第二节基本材料,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,2.2基本材料电子产品中的基本材料包括绝缘材料电线电缆其它材料(敷铜板、漆料、胶粘剂等）,.,100,100,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,第二节基本材料,2.2.1电子产品中的绝缘材料具有高电阻率、电流难以通过的材料称为绝缘材料。1.绝缘材料应具有的特点：具有良好的介电性能，即具有较高的绝缘电阻、耐压强度；耐热性能好，稳定性高；具有良好的导热性、耐潮防霉性；具有较高的机械强度，加工方便等。,.,101,101,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,第二节基本材料,2绝缘材料分类按化学性质可分为：无机绝缘材料有机绝缘材料复合绝缘材料,.,102,102,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,第二节基本材料,2.2.2常用线料电子产品常用线料有：安装导线电磁线扁平电缆（平排线）线束屏蔽线同轴电缆,.,103,103,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,第二节基本材料,图用穿刺卡插头图采用单列排插连接的扁平电缆或锡焊的扁平电缆,.,104,104,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,第二节基本材料,图同轴电缆、馈线的结构,图单芯、双芯屏蔽线的结构,.,105,105,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,第二节基本材料,2.2.3其它常用材料电子产品中使用的其它常用材料有:敷铜板塑料漆料粘合剂,.,106,106,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,第二节基本材料,2.2.4材料的加工包括:1元器件引线的成形2线缆的加工3.屏蔽导线的端头绑扎处理常识4.扁平电缆的加工5.线把的扎制,.,107,107,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,第二节基本材料,1元器件引线的成形（1）成形的方法专用成形设备成形模具成形手工成形加工,.,108,108,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,第二节基本材料,图用专用模具进行手工成型,.,109,109,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,第二节基本材料,图用简便的模具和工具进行手工成型,.,110,110,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,第二节基本材料,图用尖嘴钳或镊子等工具进行手工成形加工,.,111,111,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,（2）引线成形的技术要求电阻引线成形基本要求半导体三极管和圆形外壳集成电路的成形要求SMT贴片集成电路引线的成形要求元器件安装孔跨距不合适的成形自动组装时元器件引线成形的形状发热元器件引线成形形状,第二节基本材料,.,112,112,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图电阻引线成形基本要求,第二节基本材料,.,113,113,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图半导体三极管和圆形外壳集成电路的成形要求,第二节基本材料,.,114,114,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图SMT贴片集成电路的图元器件安装孔跨距引线成形要求不合适的成形,第二节基本材料,.,115,115,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图发热元器件引线成形形状,图自动组装时元器件引线成形的形状,第二节基本材料,.,116,116,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,2线缆的加工普通导线的加工屏蔽导线及同轴电缆的加工P117,P118,P119,P120屏蔽导线的端头绑扎处理常识P121扁平电缆的加工P121线把的扎制P122,P123,P124,P125,第二节基本材料,.,117,117,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图屏蔽导线不接地线端的加工示意图,第二节基本材料,.,118,118,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图屏蔽线线端加套管示意图,第二节基本材料,.,119,119,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图在屏蔽层上加接导线,图剥脱屏蔽层并整形搪锡,第二节基本材料,.,120,120,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图加套管的接地线焊接,第二节基本材料,.,121,121,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图棉织线套电缆的端头绑扎图扁平电缆的加工,第二节基本材料,.,122,122,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图软线束外形图图软线束接线图,第二节基本材料,.,123,123,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图线绳捆扎法线节的图分支拐弯处的打结法示意图打结法示意图,第二节基本材料,.,124,124,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图线束线扎搭扣的形状及捆扎法,第二节基本材料,.,125,125,第二章电子产品装配中的常用工具和基本材料,图导线黏接在一起构成线束,第二节基本材料,.,126,1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要求、质量分析。2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺要求。3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。,126,第三章焊接工艺,学习要点,第3章焊接工艺学习要点：,.,127,127,第一节焊接的基本知识,3.1焊接的基本知识3.1.1焊接的种类焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品生产中必须掌握的一种基本操作技能。现代焊接技术主要分为下列三类：熔焊钎焊接触焊,第三章焊接工艺,.,128,128,3.1.2焊料、焊剂和焊接的辅助材料1焊料焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质。电子产品生产中，最常用的焊料称为锡铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。,第三章焊接工艺,第一节焊接的基本知识,.,129,129,第三章焊接工艺,2焊剂(助焊剂)焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。常用的助焊剂有：无机焊剂有机助焊剂松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。,第一节焊接的基本知识,.,130,130,第三章焊接工艺,3常用的锡铅合金焊料（焊锡）手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡丝。这种焊锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯内是优质松香添加一定的活化剂组成的。,第一节焊接的基本知识,.,131,131,第三章焊接工艺,第一节焊接的基本知识,4清洗剂在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗，避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。常用的清洗剂有：无水乙醇航空洗涤汽油三氯三氟乙烷（F113）,.,132,132,第三章焊接工艺,第一节焊接的基本知识,5阻焊剂阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保护印制电路板上不需要焊接的部位。阻焊剂的种类热固化型阻焊剂紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂）电子辐射固化型阻焊剂,.,133,133,第一节焊接的基本知识,3.1.3锡焊的基本过程锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接形式。其过程分为下列三个阶段：1润湿阶段（第一阶段）2扩散阶段（第二阶段）3焊点的形成阶段（第三阶段）,第三章焊接工艺,.,134,134,第一节焊接的基本知识,3.1.4锡焊的基本条件1被焊金属应具有良好的可焊性2被焊件应保持清洁3选择合适的焊料4选择合适的焊剂5保证合适的焊接温度对印制板上的电子元器件进行焊接时，一般选择20W35W的电烙铁；每个焊点一次焊接的时间应不大于3秒钟。,第三章焊接工艺,.,135,135,第二节手工焊接技术,3.2.1手工焊接技术手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。手工焊接的要点是：保证正确的焊接姿势熟练掌握焊接的基本操作步骤掌握手工焊接的基本要领,第三章焊接工艺,.,136,136,1正确的焊接姿势一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。焊接操作者握电烙铁的方法：P137反握法：适合于较大功率的电烙铁（75W）对大焊点的焊接操作。正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件。,第三章焊接工艺,第二节手工焊接技术,.,137,137,（a）反握法（b）正握法（c）笔握法图电烙铁的握法,第三章焊接工艺,第二节手工焊接技术,.,138,138,第三章焊接工艺,第二节手工焊接技术,2手工焊接操作的基本步骤焊接操作过程分为五个步骤（也称五步法）,一般要求在23秒的时间内完成。（1）准备（2）加热（3）加焊料（4）移开焊料（5）移开烙铁在焊点较小的情况下，也可采用三步法完成焊接，即将五步法中的2、3步合为一步，4、5步合为一步。,.,139,139,第三章焊接工艺,第二节手工焊接技术,第一步第二步第三步第四步第五步图五步操作法,第一步第二步第三步图三步操作法,.,140,140,第三章焊接工艺,第二节手工焊接技术,3手工焊接的操作要领分以下五个方面:焊前准备电烙铁的操作方法P141，P142焊料的供给方法P143掌握合适的焊接时间和温度焊接后的处理,.,141,141,第三章焊接工艺,第二节手工焊接技术,图电烙铁接触焊点的方法,.,142,142,第三章焊接工艺,图电烙铁的撤离方向与焊料的留存量,第二节手工焊接技术,.,143,143,第三章焊接工艺,图焊料的供给方法,第二节手工焊接技术,.,144,144,第三章焊接工艺,3.2.2手工焊接的工艺要求1保持烙铁头的清洁2采用正确的加热方式3.焊料、焊剂的用量要适中4.烙铁撤离方法的选择5.焊点的凝固过程6.焊点的清洗,第二节手工焊接技术,.,145,145,第三章焊接工艺,第二节手工焊接技术,3.2.3焊点的质量分析1对焊点的质量要求电气接触良好机械强度可靠外形美观,.,146,146,第三章焊接工艺,第二节手工焊接技术,2焊点的常见缺陷及原因分析虚焊（假焊）拉尖桥接球焊印制板铜箔起翘、焊盘脱落导线焊接不当,.,147,147,第三章焊接工艺,第二节手工焊接技术,（a）、（b）虚焊（c）拉尖（d）桥接图常见的焊接缺陷,.,148,148,第三章焊接工艺,第二节手工焊接技术,(a)芯线过长(b)焊料浸过导线外皮(c)外皮烧焦(d)摔线(e)芯线散开图导线的焊接缺陷,.,149,149,第三章焊接工艺,第二节手工焊接技术,3.2.4拆焊(解焊)拆焊是指把元器件从原来已经焊接的安装位置上拆卸下来。当焊接出现错误、损坏或进行调试维修电子产品时，就要进行拆焊过程。,.,150,150,第三章焊接工艺,第二节手工焊接技术,1拆焊工具和材料：拆焊工具：普通电烙铁、镊子、吸锡器、吸锡电烙铁等。吸锡材料：屏蔽线编织层、细铜网等。2拆焊方法分点拆焊法集中拆焊法断线拆焊法,.,151,151,第三章焊接工艺,第三节自动焊接技术,3.3自动焊接技术目前常用的自动焊接技术包括：浸焊波峰焊接技术再流焊技术表面安装技术（SMT）,.,152,152,第三章焊接工艺,第三节自动焊接技术,3.3.1浸焊浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。1浸焊的特点操作简单，无漏焊现象；但需要补焊修正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。,.,153,153,第三章焊接工艺,第三节自动焊接技术,2浸焊的工艺流程（1）插装元器件（2）喷涂焊剂（3）浸焊（4）冷却剪脚（5）检查修补,.,154,154,第三章焊接工艺,第三节自动焊接技术,3.3.2波峰焊接技术波峰焊接是指：将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。1波峰焊的特点生产效率高，最适应单面印制电路板的大批量地焊接；焊接的温度、时间、焊料及焊剂等的用量，均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。,.,155,155,第三章焊接工艺,第三节自动焊接技术,2波峰焊接机的组成波峰焊接机通常由下列部分组成：波峰发生器印制电路板夹送系统焊剂喷涂系统印制电路板预热和电气控制系统锡缸以及冷却系统。,.,156,156,第三章焊接工艺,第三节自动焊接技术,3波峰焊接的工艺流程（1）焊前准备（2）元器件插装（3）喷涂焊剂（4）预热（5）波峰焊接（6）冷却（7）清洗,.,157,157,第三章焊接工艺,第三节自动焊接技术,（a）波峰系统示意图（b）波峰焊接示意图图波峰焊接原理,.,158,158,第三章焊接工艺,第三节自动焊接技术,3.3.3再流焊（回流焊）技术再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒的，并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制电路板上的目的。该技术主要用于贴片元器件的焊接上。,.,159,159,第三章焊接工艺,第三节自动焊接技术,1再流焊技术的特点被焊接的元器件受到的热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷，焊点的质量较高。,.,160,160,第三章焊接工艺,第三节自动焊接技术,2再流焊技术的工艺流程（1）焊前准备（2）点膏并贴装（印刷）SMT元器件（3）加热、再流（4）冷却（5）测试（6）修复、整形（7）清洗、烘干,.,161,161,第三章焊接工艺,第三节自动焊接技术,3.3.4表面安装技术（SMT）介绍表面安装技术（SurfaceMountingTechnology）是一种包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术；是把无引线或短引线的表面安装元件（SMC）和表面安装器件（SMD），直接贴装在印制电路板的表面上的装配焊接技术。,.,162,162,第三章焊接工艺,第三节自动焊接技术,图元器件的表面安装,.,163,163,第三章焊接工艺,第三节自动焊接技术,1表面安装技术的特点（优点）微型化程度高高频特性好有利于自动化生产简化了生产工序，减低了成本,.,164,164,第三章焊接工艺,第三节自动焊接技术,2表面安装技术的安装方式（1）完全表面安装：是指所需安装的元器件全部采用表面安装元器件（SMC和SMD），印制电路板上没有通孔插装元器件。（2）混合安装：是指在同一块印制电路板上，既装有贴片元器件，又装有通孔插装的传统元器件。目前，使用较多的安装方式还是混合安装法。,.,165,165,第三章焊接工艺,第三节自动焊接技术,3表面安装技术的工艺流程（1）安装印制电路板（2）点胶（3）贴装SMT元器件（4）烘干（5）焊接（6）清洗（7）检测,.,166,166,第三章焊接工艺,第四节接触焊接,3.4接触焊接(无锡焊接)接触焊接是一种不需要焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接技术。电子产品中，常用的接触焊接种类有：压接绕接穿刺螺纹连接,.,167,167,第三章焊接工艺,3.4.1压接压接是使用专用工具，在常温下对导线和接线端子施加足够的压力，使两个金属导体（导线和接线端子）产生塑性变形，从而达到可靠电气连接的方法。压接适用于导线的连接。,第四节接触焊接,.,168,168,第三章焊接工艺,第四节接触焊接,（a）手动压接钳外形图(b)导线与压接端子压接示意图图压接示意图,.,169,169,第三章焊接工艺,1压接的特点工艺简单，操作方便，不受场合、人员的限制。连接点的接触面积大，使用寿命长。耐高温和低温，适合各种场合，且维修方便。成本低，无污染，无公害。缺点：压接点的接触电阻大，因而压接处的电气损耗大。,第四节接触焊接,.,170,170,第三章焊接工艺,第四节接触焊接,2压接工具的种类手动压接工具：其特点是：压力小，压接的程度因人而异。气动式压接工具：其特点是：压力较大，压接的程度可以通过气压来控制。电动压接工具：其特点是压接面积大，最大可达325mm2。自动压接工具,.,171,171,第三章焊接工艺,第四节接触焊接,3.4.2绕接绕接是用绕接器，将一定长度的单股芯线高速地绕到带棱角的接线柱上，形成牢固的电气连接。绕接通常用于接线柱子和导线的连接。,.,172,172,第三章焊接工艺,第四节接触焊接,绕接的特点接触电阻小，抗震能力比锡焊强，工作寿命长（达40年之久）；可靠性高，不存在虚焊及焊剂腐蚀的问题；不会产生热损伤；操作简单，对操作者的技能要求低。对接线柱有特殊要求，且走线方向受到限制；多股线不能绕接，单股线又容易折断。,.,173,173,第三章焊接工艺,第四节接触焊接,3.4.3穿刺穿刺焊接工艺适合于以聚氯乙稀为绝缘层的扁平线缆和接插件之间的连接。穿刺焊接的特点：节省材料，不会产生热损伤，操作简单，质量可靠，工作效率高（约为锡焊的35倍）。,.,174,174,第三章焊接工艺,图穿刺焊接,第四节接触焊接,.,175,175,第三章焊接工艺,第四节接触焊接,3.4.4螺纹连接螺纹连接是指