切筋打弯制程介绍.ppt

課程名稱,成型站製程介紹,教材（課程）大綱,一:產品種類1.產品名稱及圖示二:成型站主要流程介紹1.去渣2.去結3.彎腳4.去邊/切單(BGA)三:產品成型流程1.P-DIP及SKINNY系列成型流程2.PLCC及SOJ/SOP系列成型流程3.QFP/LQFP/TQFP/SSOP/TSOP系列成型流程4.BGA系列成型流程5.TFBGA/TFTBGA成型流程四:製程站檢查重點1.去渣/去結作業前材料檢查重點2.去渣/去結作業後材料檢查重點3.彎腳/去邊作業後材料檢查重點4.目前檢查規定,一:產品種類,1.產品名稱及圖示,二:成型站主要流程,1.去渣(Deflash/Dejunk)1-1定義:利用刀具將膠體與導腳結線(DamBar)之樹脂去除,如下圖結線(DamBar)去渣(Deflash)Min0.35mm才可作業,結線(DamBar),去渣(Deflash),Min0.35mm才可作業,1-2設計:去渣一般均使用去渣沖頭(刀片)直接將膠渣沖掉,去渣下模則僅將膠體撐住,但為避免去渣時將腳(Lead)弄變形,下模則有齒狀配合Lead之分佈以支撐之。,(1)沖頭與Package及Lead之間隙,(2)去渣沖頭及下模,1-3去渣時容易發生之問題及解決方法,2.去結(DamBarcut/TieBar),2-1定義:膠體LeadDamBar利用刀具將導腳間之導腳結線去除,如下圖:,2-2設計:目前去結之設計方式主要有兩種:A去結時使用LeadIn之沖頭,剝料板不壓料。B去結時不使用LeadIn之沖頭,剝料板壓料。C沖頭有使用單支沖頭(SinglePunch)者,亦有使用整片沖頭者D下模之加工有使用研磨者,亦有使用線切割者。,沖頭型式:,例:QFP之下模若使用研磨加工,則必須使用4塊組合而成。如圖1若使用線切割,則可整塊切割而成,如圖2,2-3剪斷原理,NOTE:1.間隙C取得太大或太小則沖頭與下模易磨損。2.間隙太大會使毛邊加大3.間隙C5%時,剝料壓力顯著增加。(夾模現象),2-4去結沖頭與下模材料之演進由最初使用的SK5SKD11SDM9(ASP23)今日的碳化鎢(CARBIDE材質)F10(碳化鎢綱材質)(超微粒)(超超微粒)*以長壽化為目的,運用超合金素材,採用超微粒子超硬合金,延長模具壽命,2-5去結時常發生之問題及解決方法,3.彎腳(Forming),3-1定義:P-DIPSO(QFP)PLCC(SOJ)利用沖模彎曲原理將各產品導腳沖壓成各產品形狀及尺寸,各成品形狀如下圖,3-2設計彎腳方式目前使用之方法有如下三種,此三方式均可使用於P-DIP,SO,QFP,PLCC僅設計方式不同。,使用Punch方式較簡單,但若材料經電鍍(P-DIP亦有先經電鍍後L/F)後再彎腳如(SO、SOJ、PLCC、QFP)則易刮錫,使用Cam方式,側面刮錫現象雖比Punch為佳,但在腳彎曲處有一明顯打滑痕跡(以刮錫程度而言,RollerForm之壽命最佳),3-3彎腳程序1P-DIP:有一次完成,亦有分二次完成者,如圖(a)、(b)2SO、QFP:同P-DIP,有一次完成,亦有分二次完成者(a&b)(b&c)。,3SO、QFP(導腳寬度小於25mil)b&c有一次完成,亦有分二次完成者,(A)切斷,(B)彎至所要尺寸,(C)彎至所需角度,(D)切斷外側導腳相連完成所需寬度,4PLCC(SOJ)Note:(D)可分為兩動作如圖(E)、(F),3-4Micro-Gap發生原因及解決方法探討1.發生原因:“腳”(Lead)與膠體接合處受力太大,致使其接合處產生裂縫。2.解決方法:在彎腳時盡量減少力量傳至腳與膠體接合處,若力量小於其接合處之接合力即能解決此問題。,上砧,下砧,接合處,3-5一般彎腳時發生之問題及解決方法,4.去邊/去單(Singulation),4-1定義:利用沖壓或切割方式將成型完成產品由導線架(LeadFrame)取出,使成為單一個體成品。4-2設計:(1)方式一Punch移動產品單邊固定(2)方式二產品移動,刀口固定,(3)方式三切割方式(BGA系列使用),(4)方式四產品雙邊固定Punch移動(BGA系列使用),三:產品成型方式,1.P-DIP系列成型流程(a)去渣去結電鍍彎腳去邊(b)去渣去結彎腳去邊沾錫2.PLCC及SOJ/SOJ系列成型流程(a)去渣去結電鍍彎腳去邊3.QFP/LQFP/TQFP/SSOP/TSOP系列成型流程(a)去渣去結電鍍彎腳切腳長去邊(切腳長安排於彎腳後為避免導腳歪斜)4.BGA系列成型流程植球去邊(切剪/銑切)5.TFBGA/TFTBGA成型流程植球去邊(割刀方式),四:製程站檢查重點,1.去渣/去結、彎腳/去邊作業前材料檢查重點a.膠體偏移b.溢膠c.腳部受損d.模壓注入口(Gate)殘留e.未灌滿f.L/F變形、扭曲(備註:各類型產品有各類型修整方法),2.去渣/去結作業後材料檢查重點a.去渣長度(未淨)b.去結偏移c.斷腳(主要發生於QFP/TSOP等產品)d.未去結(結斷未掉或結未去除)e.去結毛邊f.膠體崩缺g.膠體破裂h.Micro-Gape(導腳於膠體處,微小裂痕),3.彎腳/去邊作業後材料檢查重點a.彎腳反向b.腳歪c.刮錫(露底材)d.一致性傾斜(SOP/SOJ/TSOP較常發生)e.膠體崩缺f.膠體破裂g.平面度(投影機/腳平面度檢查機)h.錫球受損(BGA)i.基板受損(BGA)j.Micro-Gape,4.D/T作業後,自主檢查頻度項目頻度:3次/批(前、中、后)2枚/次項目:去渣未淨去結偏移斷腳未去結(結斷