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文档简介

AA设备开发构想,AA,CCD定位,VCM上料,高度侦测,AA,曝光,上料,启动,下料,1,2,4,3,CCD定位,高度侦测,点胶,AA设备工作流：,COBASSY,产品上料1站,设备吸气固定FPC,旋转至2站,芯片位置图像识别，并涂胶,旋转至3、4站,USB3.0工装上升接通电源,CCD定位及高度侦测,VCM+LENS,LENS+镜头上料,镜头对焦标版移动,AA调整,UV固化,图像测试,旋转至1站,进入下一个循环,下料,测试,AA设备开发构想,AA设备开发构想,六自由度并联机构,X,Y,Z,x,y,z,AA设备开发构想,AA:activealignment,ROTATION,TILT,SHIFT,SENSOR,VCM,SENSOR,VCM,SENSOR,VCM,SENSOR,LENS,SENSOR,LENS,平行,光心：即光学中心，由于镜头成像面照度轴外像点的光照度E1与轴上成像光照度E0有如下关系：E1=E0*cos4(:lensFOV)故其sensor表面接受的光照度，由lens中心向边缘衰减，如下所示。,读取画面RGB，根据RGB与YUV的矩阵变化关系，得到像素点的亮度分量：Y=0.299*R+0.587*G+0.114*B得出画面的整体亮度分布情况。根据拟合圆，得到画面的光学中心，再与画面的几何中心比较，即可得到光学中心的偏心量。,二、光心测试原理,RGBVSFOV,YVSFOV,Y分布,光心确定,二、光心测试原理,AA转盘设备监控界面,4,AA前,AA后,AA转盘设备原理介绍,5,AA前,AA后,AA前,Tilt矫正,Shift矫正,UV固化,Foucs矫正,AA设备初步结构造型,AA设备各工序时间平衡评估,设备运行周期预计：54.5S【时间=位置1+位置2+位置4+转90】,瓶颈工位时间预计：38.5S【时间=位置4】,单PCS产出预计：40S（UPH=90PCS）【时间=位置4+转90】,优化到3s,优化到4s,优化到17.5s,待优化评估,优化到38.5s,AA设备方案,点胶工位,三轴点胶机构,半成品上料,预留工位（Paticle检测）,AA工位,PI平台,结构介绍,FPCB、VCM手动上料,设备运行流程如下excel所示,主要部件,
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