Layout的简介.pptx

PrepareBy:SMTAutoME,Layout的简介,目录,什么是LayoutLayout的术语Layout的结构,什么是Layout,Layout是一个图，用来表示PCB每一层所需的模片（菲林片，Film）。是PCB的一个比例图，实现元器件引脚间的电连接，使连接关系正确，实现预定的电路功能。Gerber是Layout的文件名称，目前接触的有2种1.后缀为brd的可用Allegro软件打开2.PCB厂处理过的文件可用Cam350软件打开,Layout的术语,VIA（也称Drill）用来连接PCB各层的导通孔，分为以下几种：blindvia盲孔，仅延伸到PCB一个表面的导通孔buriedvia埋孔，未延伸到PCB任何一个表面的导通孔throughvia通孔，延伸到PCB两个表面的导通孔PTH(PlatedThroughHole）镀通孔，孔壁镀覆金属，用来连接中间层或外层的孔NPTH(No-PlatedThroughHole）非镀通孔，孔壁不镀覆金属，用于机械安装或机械固定的的孔,Layout的术语,Layer层，分为覆铜层（可以是1面覆铜，也可以是2面覆铜，简单图示如下）和非覆铜层（下面讲到的丝印层，防焊层等）Prepreg半固化片,相当于胶水的作用,是单纯的介质CopperFoil铜箔Core内芯板，两面带铜箔(CopperFoil)，中间有绝缘体平常我们所说的几层板是指覆铜层的铜面数。,Layout的术语,SilkscreenLayer文字层,印文字，定位框，极性点等相关标示Trace传输线，是板子上那些粗粗细细的线，用来完成电性连接，分为以下2种：Stripline带状线，是埋在PCB内部的带状走线Microstripline微带线，是附在PCB表面的带状走线,SolderMask防焊层，就是PCB板上焊盘外一层涂了绿漆的地方，是为了防止在PCB过锡炉的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为防焊层。PasteMask锡膏防护层，是针对表面贴元件的，该层是用来制作钢板的。PAD焊盘，用于固定器件引脚，或引出连线，测试线，测试点等Clearance间隙，是PAD与SolderMask之间的空隙Remark之前，PAD与PasteMaskLayer是一致的，但由于客人想参与钢板的开法和定下这Rule，TN4C是不一样的,SolderMask,Clearance,Pad,Layout的术语,Layout的结构,Topview,Via,Sideview,Tracenotconnectedtovia,Traceconnectedtovia,stripline,microstripline,CopperFoil,Pre-preg,CLADCore,Pre-preg,Pre-preg,Core,CopperFoil,6层板的组成材料,Layer1,Layer2,Layer3,Layer4,Layer5,Layer6,Layout的结构,CLAD,6层板压合成成品,Layer1Foil,Layer2Foil,Layer3Foil,L