溅镀技术简介.ppt

2020/6/8、1、溅射技术概要、2020/6/8、2、目录1、电镀技术应用2、电镀技术概要3、溅射技术概要、2020/6/8、3、1.1、电镀技术应用产业：电镀技术、平面显示产业、 通信产品，消费性电子，2020/6/8，41 .手机外壳2 .笔记本电脑EMIShielding涂层处理3 .外观涂层膜4 .按键涂层膜雷雕刻5 .触摸面板薄膜处理6 .金属反射膜7 .光学透镜涂层膜8 .液晶1.2、涂层技术应用实例、2020/6/8、5、1.3、薄膜种类：装饰性薄膜：美观、新颖性、识别性等。 功能性膜：低摩擦性、耐磨损性、耐腐蚀性、耐粘性、导电性、非导电性、光学性、防电磁波干扰(EMI )、抗菌性、亲水性、超镜面模具涂层、非金属基材表面金属化膜等。2020/6/8、6、1.4、功能性镀膜：2020/6/8、7、1.5、功能性镀膜及其特性、2020/6/8、8、1.6、应用例、模具：光盘射出成形模、IC封装型、光电产业成形模等。 金属切削工具：精密铣床、绞车、钻头、刀片等。 非金属基材表面的金属化：塑料、玻璃、柔性印刷基板等。 生产光盘、磁片/磁带、平板显示器、半导体、光涂层、太阳能电池、塑料包装薄膜、防电磁干扰涂层、金属装饰涂层、光通信元件涂层、机械功能涂层等产品，2020/6/8、9、9 简单地表示：压力的大气压力。 真空度表示真空系统中的压力程度。 是国内真空工业界独自创造的名词。 表示低真空(lowvacuum) )、高真空(highvacuum) )、超高真空(ultra-highvacuum )较多的真空系统的真空度。 这个显示的高度与压力完全相反。 真空度越高，压力就越低。 真空压力单位pa (国际单位) :1Pa=1N/m2库(贯通单位) :1Torr=1/760atm=1mmHg毫巴(实用单位) :1mbar=100Pa真空区域的划分1 )粗真空(105102Pa) 2)低真空4 )超高真空(10-6Pa10-12Pa )、2.1、真空概念：2020/6/8、10，1、物理气相生长(PVD )涂布技术：蒸镀、溅射、离子镀。 2、化学气相沉积(CVD )成膜技术包括低压化学气相沉积(LPCVD)/等离子体化学气相沉积(PCVD)/金属有机化学气相沉积(MOCVD)/激光化学气相沉积(LCVD)/分子束外延(MBE)/离子束辅助沉积(IBED )、2.2、真空成膜分类靶用低温水冷却，连接电源负、炉体正。 在一定的电源电压、电流、基板负偏压、真空度的条件下，用触发电极触发阴极而短路，引起电弧放电，在阴极附近产生大量的金属蒸汽。 金属蒸汽在高密度电子的非弹性碰撞下电离，离子堆积形成双层鞘层。 由此，自动维持电场发射型电弧放电，形成多个微小的电弧点，产生大量的等离子体，在负偏压的作用下，离子流到达被电镀基板表面，凝聚而成膜。 2020/6/8、12、2.6PVD镀敷方式和薄膜特性比较：2020/6/8，13，2.7真空蒸镀和溅射镀敷的比较-应用角度：2020/6/8，14，3，溅射工艺的概要，3.1 2020/6/8，15，3.2，特殊工艺介绍：2020/6/8，16，1 .靶面原子的溅射； 溅射量S:S=Q式：-靶的溅射系数。 q-入射离子数(即离子量)2.溅射原子向基板的移动3 .粒子入射到基板表面，结合成膜。沉积速度z与溅射量s成比例关系：Z=C*S=C*Q，3.3，溅射膜的三个阶段：2020/6/8，17， 3.4、影响溅射膜层的性能/品质-主要的工作参数/因素：1 .基板的温度2 .气体压力-工作气压/真空度3 .靶电压、电流-溅射电压/溅射电流4 .基板的负偏压5 .靶和基板的间距-6.气体成分、流量-另外预处理/靶温度/靶的磁感应强度及其分布(磁控制源的结构)、电镀材料和运动方式等也影响膜层的质量。 其中有几个参数相互依存，成膜前要根据帐簿的质量要求，适当选择这些参数。 2020/6/8、18、3.5、溅射的特征：在溅射技术中，大部分是用强力的磁铁使电子以螺旋状运动，提高溅射速度。 磁控溅射技术的膜层在致密度、均一度、牢度、纯度等方面都很优异镀上高要求的薄膜。 溅射技术是被激发的粒子的能量高，能向基材表面移动/扩散以及深度渗透的基材相，但不会改变/破坏基材表面的原组成结构。 实用性高，清洁，微细成膜技术，膜相纯度高。 溅射技术是半导体工艺的重要技术。 2020/6/8、19、1，几乎任何材料都可以溅射。 2 .膜的附着强度一般蒸镀10倍以上，在溅射粒子的能量高，向成膜面硬的致密的薄膜扩散的同时，由于该能量高，基板能够在低温下得到结晶膜。 3、薄膜形成初期的成核密度高，能生产10nm以下的极薄的连续膜，有利于生产面积比其他工艺大的均匀薄膜。 4 .可以控制靶的输入电流/溅射时间，容易得到高精度的膜厚。 5、靶可以制作成各种形状，根据机台的特殊设计进行更好的控制和最有效的生产。 3.6、溅射工序特征：2020/6/8、20、3.7、低温溅射技术：2020/6/8、21、3.8、低温真空溅射的优