电阻电容的封装形式如何选择

电阻电容封装格式选择方法1、如何选择电阻电容的封装形式有原则吗？例如，1003，0805封装的104和3216，0805，3528封装形式的10uF电容更适合哪种封装类型？我看到的电路中常用的电阻电容包：电容器：支持0.01uF的软件包为0603、080510uF的软件包包括3216、3528和0805100uF等于7343320pF封装：0603或0805电阻：4.7K、10k、330、33现有0603和0805软件包。添加：容量电阻外形规格和软件包之间的对应关系为：0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5注意：ABCD四种封装类型是特定尺寸，尺寸布置是L X S X H1210特定大小与电解电容器b类3528相同0805特定大小：2.0 X 1.25 X 0.51206特定大小：3.0 X 1.5 0X 0.5电解电容器：可分为极性和极性两类，无极电容在以下两种封装类型(0805、0603)中最常见。极性电容器，即一般我们最常用的电解电容器，因为电解质是铝，温度稳定性和精度不高，而补片元件紧贴在电路板上，温度稳定性必须高，因此补片电容很多，根据内压，补片电容可以分为四个系列，a、b、c、d，分类如下：类型封装形式压力A 32610vB352816VC603225VD734335V无极电容的封装型号为RAD系列(例如“rad-0.1”、“rad-0.2”、“rad-0.3”、“rad-0.4”)，后缀中的数字表示封装型号与两个垫之间的距离为“RAD-0.4”电解电容器的封装模型是RB系列。例如，从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”的后缀中的第一个数字表示包模型中两个衬垫之间的距离，第二个数字表示电容器形状的大小，单位为“英寸”。2、如何选择这个包？回答：补丁程序的软件包主要是0201 1/20w 0402 1/16w 0603 1/10w 0805 1/8w 1206 1/4w容量电阻外形规格和软件包的对应关系为3360 0402=1.0x 0.5 0603=1.6x 0.8 0805=2.0x 1.2 1206=3.2x 1.6 1210=3.2x 2.5 1812=4.5x 3.2 2225=5.6x 6.5电容本身的大小与封装形式无关，封装与标称功率相关。其长度和宽度通常以毫米显示。但是，模型是的英寸表示。是否可以根据PCB空间放下相应的包选择设备？一般来说，包装大的装置便宜，小型封装的装置因为处理进度高，所以有点贵，然后包装大的电容的耐压值可能高于包装小容量电容的耐压值，这些都可以根据实际需要选择，小型封装的零件可能会像SMT机器的精度一样，部署要求高一些。空间有限，工作电压低，可以使用0402的电阻和电容，大容量钽电容器可以使用3216等大型封装3，有时两个芯片的针脚(例如芯片A的针脚1、芯片B的针脚2)可以直接连接，或者在针脚之间(例如A-1和B-2)添加阻力(例如22欧洲)。这种抵抗的作用是什么？如何选择电阻？答：此电阻通常是用于阻抗匹配的串行电阻，也可以针对类似于3.3V I/O连接2.5V I/O的应用程序进行级联。阻力选择要仔细查看数据表进行计算4、莲藕电容器如何定位？有什么原则吗？每个电源针脚是否有0.1uf？偶尔看到0.1uf和10uf合并使用，为什么？答：莲藕电容应尽可能接近电源销。耦合电容在电源和土地之间起两个作用。一种是防止电流急剧变化导致电压下降的储能电容，称为滤波波。相反，该装置的高频噪声也称为旁路。数字电路的典型解耦电容值为0.1F。此电容的分布电感的典型值为5H。0.1F的解耦电容具有5H的分布电感，其并联谐振频率约为7MHz。也就是说，10MHz以下的噪音具有良好的解耦效果，40MHz以上的噪音几乎没有效果。并行使用0.1F，10F的电容，以20MHz以上的谐振频率消除高频波更好，更好地考虑朴槿延和迂回。经验表明，IC每10个增加1个耦合电容，选择约1F。建议不要使用铝电解电容器。电解电容器被减为两层薄膜，在高频作用下作为电感。使用钽电容器或聚碳酸酯电容。您可以选择C=1/F，10MHz时为0.1F，100MHz时为0.01F。补充一点看法：在两个芯片上的针脚之间连接电阻。通常，为了防止高速数字电路中的信号振动(即，信号上升或下降时附近的跳动)。原理也可以认为，该电阻消耗铃声功率，降低传输线的q值。在数字电路设计中，阻抗匹配通常比较困难，因为连接到实际PCB的阻抗在设计方面(例如区域)受到限制。2、数字电路的输入阻抗和输出阻抗基本上不是像模拟电路那样固定的，而是非线性的。实践证明，在实际设计中，一般使用22 33欧姆的电阻，该范围内的电阻能更好地抑制铃。但是事物总是两面的。此电阻在抑制响铃的同时，信号延迟也增加，所以通常仅在频率为几兆到几十兆赫兹的情况下使用。频率不必太低，如果频率太高，此方法的延迟会严重影响信号传输。此外，该电阻通常仅用于对信号完整性要求较高的信号线(如读写线路)，而对于一般地址和数据线，芯片设计总是有一定的时间和保持时间，因此，即使发生轻微的铃声，实际读和写时间在环形后也不会产生太大影响。前面已经补了一分。还有一点：接地问题。接地是一个非常重要的问题，有时与设计的成败有关。首先要记住，所有接地都不是理想的。任何时候都有分布电阻和分布电感，前者在信号频率低时工作，后者在信号频率高时成为主要影响因素。由于这些分布参数的存在，信号通过地线时会产生压降和磁场。当这些压降或磁场(以及由该磁场引起的感应电压)合并到另一个电路的输入中时，可能会放大(模拟电路)或影响信号完整性(数字电路)。因此，设计时需要考虑这些影响的一般要求如下：1、在频率较低的电路(特别是模拟或模拟-数字混合电路的模拟部分)中，单点接地，即包括电源线在内的所有级别放大器的接地线分别连接到电源输出部，成为星形连接，并将大电容器连接到该星的节点。这样做的目的是防止接地导线中信号的压降与其他放大器相结合。2、模拟电路，特别是小信号电路，防止出现环。因为环的地线会产生很多干扰信号的来源感应电流。3、简单的数字电路，包括模拟-数字电路的数字部分，信号频率不高(通常不超过10万亿)，可以共享一组电源和接地导体，但是要注意，每个芯片的解耦电容必须接近芯片电源和接地引脚。高速数字电路(例如4、数十万亿信号频率)应采用大面积接地，即具有单独接地层的4层以上PCB。这样做的目的是为信号提供最短的返回路径。高速数字信号由于谐波分量高，此时在地线和信号线之间配置的电路电感成为主要影响因素，信号的实际返回路径紧贴在信号线下面，构成最小电路区域(电感