FPC工艺流程介绍PPT课件

FPC工艺流程介绍印刷电路板工艺流程介绍，FPC通用工艺流程图，开口剪切，钻孔，阴影阴影阴影，铜电镀，干膜D/火焰，激光曝光LDI曝光，显影/蚀刻/除膜D/E/S，自动光学检测AOI，CVL假粘着率对，激光曝光CVL层压，冲孔，丝网印刷阻焊丝网印刷，曝光/显影/烘烤曝光/显影/道路，镀镍金镍/电镀，喷墨打印机，短路测试O/Stesting，贴合薄膜，模切轮廓FPC材料介绍，1) FCCL(挠性覆铜板):在基膜上涂覆环氧(环氧树脂)或丙烯酸(丙烯酸)粘合剂以制造覆铜板(CCL/3L)，或直接将基膜与铜箔结合以制造覆铜板(CCL/2L)。3L与2L的绩效比低于：常见的：胶黏剂类型由于胶黏剂基本上是环氧树脂或丙烯酸树脂，它们的耐热性低于基膜的耐热性，这已成为软板耐热性设计的一个瓶颈。粘合剂层的厚度基本上与基膜的厚度相同，这是影响整个印刷板变薄的重要因素。因此，不同类型基材的选择取决于客户的不同性能和用途。(1)FCCL基膜简介。1.基膜工业中的基膜主要是聚亚胺。由于聚酰亚胺薄膜成本较高，开发了成本较低的聚酯薄膜材料，但由于聚酯的耐热性和阻燃性较差，限制了其应用范围。其他材料由于不令人满意的成本/性能而失效。从结构上看，聚酰亚胺是一种在分子式中带有苯环和胺基的芳香酯聚合物，因此它是亲水性的，而胺基由于碱性较弱。它不能与酸形成稳定的盐，但只能与强碱的水溶液形成盐，当与水接触时会分解。以下是常见的浓缩基膜：的材料性能的比较，如果使用时没有耐高温性，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜也是一种优异的基膜。其吸湿性和尺寸稳定性优于聚酰亚胺薄膜，其无色透明也是聚酰亚胺薄膜无法达到的特性。然而，当温度在60 80之间时，其力学性能会发生变化和下降，由于聚酯的耐热性和阻燃性较差，其应用范围受到限制。因此，目前行业中的基膜仍然主要是聚酰亚胺。(2)FCCL铜箔简介。铜箔用于软板和硬板的方式不同。软板需要弯曲或长时间反复弯曲。其铜箔分为轧制铜箔和电解铜箔33，360，行业对铜箔的选择没有特殊要求。目前，两种铜箔的区别仅在于抗弯性和厚度成本。因此，铜箔的选择需要综合考虑成本、铜厚度和产品应用。二。封面介绍。1.覆盖层通常由基层和粘合剂组成。基层和FCCL是PI或PET等。FCCL的粘合剂和3L是丙烯酸或环氧树脂。由于粘合剂在室温下是半固化的，因此将剥离膜(纸)附着到粘合剂上。聚酰亚胺、粘合剂、隔离膜、粘合剂：丙烯酸丙烯酸酯和环氧环氧环氧树脂。2.覆盖层存储要求冷藏：存储在低于5度的仓库中。当粘合剂放置在室温下时，粘合剂的固化加速，导致功效降低。取出冷：连同聚乙烯密封袋一起取出盖膜至室温4小时，待室温后租户即可使用。如果温差大，水滴会凝结在表面。此外，基材易于吸水。窗口：通常通过冲压模具或机械钻孔打开。对于随后的移印，在工业覆盖层中还有另外两种类型的：涂层油墨和光致涂层。然而，与覆盖膜相比，上述两种类型在抗弯性/粘附性/成本等方面存在缺陷。它阻碍了它的发展。此外，与FCCL配套的覆盖层的基本原理是相同的材料，所以目前，FCCL主要是聚酰亚胺，而配套的覆盖层仍然主要是聚酰亚胺覆盖膜。3.钻孔NCDrilling，1)钻孔NCDrilling:双面纸板制作鞋面钻孔注意事项：圬工板的厚度(上部圬工板：0.5-0.8毫米，下部圬工板：1.0-1.5毫米)，尺寸堆叠方向的销方向堆叠板数，钻孔程序文件名，版本钻孔针的使用寿命，对准孔应位于版本中，以进行断针检查、剖面检查孔、断针检查孔、4、黑洞/镀铜黑洞/镀铜、1)黑洞/镀铜黑洞/钻孔后镀铜。 石墨粉末以黑洞的方式附着在孔壁的绝缘位置上导电，孔铜以镀铜的方式形成在孔壁上，达到导通上下电路的目的。 一般的方法是：首先在孔壁上带正电的造孔剂，带负电粒子的石墨粉通过黑色的孔附着在表面，然后通过微蚀刻剥离铜表面的石墨粉，在孔壁的绝缘部位只留下一层石墨粉，镀铜后形成孔铜。板之间的距离不应超过10毫米)酸度(清洁板表面、去除氧化、水洗和酸浸(主要功能是去除板表面的氧化层，防止水进入铜筒并影响硫酸含量；润湿孔内侧和镀层表面以利于镀铜)镀铜(阳极：Cu2-2e-=Cu2阴极：Cu2e-Cu2)双水洗抗氧化(在镀层表面生成保护膜以避免铜表面氧化)水洗落料、黑洞注意事项微蚀是否干净、无辊印、水痕、折痕镀铜注意事项夹板是否夹住镀铜表面的铜厚孔铜片检查，孔不能破裂、5。干膜干膜是一种耐蚀刻液体的介质。图像是通过曝光传送的。显影后的暴露位置将被留下，以保护铜表面免受蚀刻液的侵蚀，从而在蚀刻过程中形成电路。未暴露于干膜的干膜基材的铜表面，2)压膜注意事项：干膜必须光滑无褶皱。无气泡的压膜辊应平整、清洁。压膜辊不得偏移。切割干膜时，应完全切割双面板材。不得残留干膜碎屑。3)暴露注意事项：铜表面应清洁。无划痕、异物、缺口、凸起、针尖等时，曝光对准应准确。当没有孔或偏移时，曝光能量应适合清洁曝光台。6.显影/蚀刻/剥离膜，剥离，对于压制膜/暴露的衬底，显影后保留线位置的干膜，以保护铜表面免受蚀刻溶液的蚀刻。蚀刻后，形成线条，然后通过剥离剥离干膜。如下图所示：未曝光干膜的干膜基板的铜表面pi、1) d.e.s .注意事项：放置板的方向、定位单板的进给速度、左右不偏移显影、膜是否完全剥离、是否有干燥线宽测量线、是否有线检查。2)微蚀是一个表面处理站，用微蚀液对铜表面进行微蚀，去除氧化层。腐蚀注意事项：铜表面是否氧化干燥；是否有辊印、压痕和水痕；7.CVL是伪依附/压迫的；CVL是先用手动或伪附机预附设定销；通过挤压来驱除气泡；胶水通过烘烤固化。结构如下：材料简介1)硅铝箔(硅铝板):硅：0.1毫米效果：校正平行度(硅胶：0.2毫米效果：校正平行度)铝：0.2毫米0.4毫米效果：限制硅/硅胶的延展性，不允许FPC过度变形。2)2)聚丙烯薄膜/聚四氟乙烯0.1毫米的主要功能是释放，硅铝箔另一方面防止粘合剂转移。3)0.8毫米绿色硅胶的主要功能是利用其良好的适形性，确保胶水能够很好地填充在螺距之间。4)玻璃纤维布0.26mmor0.115mmm防止位移5)烧铁板(硅钢片)硅胶：1.0mm钢板：2.0mm校正平行度层压参数单板p=70-120 kg/cm2，t=160-180，时间=5-10 s，时间=5-10S-120s双板p=100-130 kg/cm2，t=160-180，时间=5-120s压制参数根据柔性板布线、橡胶铜比、板厚、橡胶系统等确定。1)CVL错误跟踪预防措施CVL孔与标记线对齐(C)聚酰亚胺加强板与标记线对齐(S)铜表面未氧化无异物、CVL碎片等。根据CVL 2)压制注意事项玻璃纤维布/抗氟龙必须平整聚酰亚胺加强板压制后无气泡3)气泡b .偏移c .溢出d .压痕，8。丝网印刷阻焊剂，丝网印刷光敏阻焊剂可作为柔性板外电路的保护层，具有曝光和显影的特点，可形成高密度零件组装的精细结构图案。油墨粘度印刷方向(前/后、前/后)注意事项，根据印刷编码原则区分前/后，根据印刷对准标记和箭头标记区分前后印刷位置印刷台表面清洁丝网清洁印刷油墨厚度印刷外观(气泡、异物等)。烘烤后的附着力测试，用3M600胶带测试，9。打孔，用电荷耦合器件定位打孔机打孔，用于后处理所需的定位孔。打孔注意事项：非偏置孔的数量是否正确，打孔中不允许有毛边泄漏，10。化学镀镍金镍/金电镀，接通焊盘上的电流进行镀金，并以电镀的形式沉淀金。首先在铜上镀镍，然后镀金。用途：软金是高纯度镀金，常用于引线键合。缺点：该板对定位拉线的引线表面处理应有厚度要求：1)镀镍金(镍3-5 m，金0.025-0.1 m)2)化学镀镍金(镍3-5 m，金0.05-0.12 m)3)镀锡铅(纯锡):3-7 m 4)喷锡：10-25 m，11) InkjetPrinter，并根据客户要求在每件产品上喷涂符号字符，以供客户识别。不同的墨水可用于喷印字符、日期、有效期和限定日期、月、年和其他中文通知。字符错误，偏移字符不清楚。十二、输出/测试可用于测试每个电路板的开路/短路。消除短路和开路的缺陷产品。冲压后，用整块板或单块板进行电气测量。通常，只测量开路/短路/绝缘阻抗。如果成品中有电阻/电容，应使用ICT进行测试。注意事项：缺失测量(设备故障，无法测试开路/短路)标记(测试针尖挤压焊盘)和13。粘贴加强板粘合剂。加强板主要起到增强拼板、焊接、按键等部件柔性板的韧性和强度的作用。常用的加强板包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯-4、钢板、铝板等。钢筋的选择通常基于柔性板的使用特性和使用环境，如温度要求。注：如果选用聚氯乙烯和聚对苯二甲酸乙二酯作为增强柔性板，则不适用于焊接和贴片。14、模切时，一般用钢模冲压软板外观，其精度较好，刀模(SteelRuleDie)一般用于制样，或一般背胶、PI/PET等加强件，