德士达光电照明科技pcba检验规范

文件内容变更记录版本/版次日期变更原因变更页次变更内容修订审核核准A008/3/26第一次发行PAGENO12345678910111213141516171819202122232425VERAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAADATE3/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/26PAGENO26272829303132333435363738394041424344454647484950VERAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAADATE3/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/263/26PAGENO515253545556VERAAAAAADATE3/263/263/263/263/263/2610目的为使检验过程中有依据可循特制定本检验规范20适用范围建立PCBA外观目检检验标准WORKMANSHIPSTD，确认提供後制程於组装上之流畅及保证产品之品质。30组织与权责凡与PCBA外观检验有关之品保单位，均应以此标准为依据。40相关文件无50名词解释51标准511允收标准ACCEPTANCECRITERIA允收标准为包刮理想状况、允收状况、不合格缺点状况拒收状况等三种状况。512理想状况TARGETCONDITION此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。513允收状况ACCEPTABLECONDITION此组装状况为未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。514不合格缺点状况NONCONFORMINGDEFECTCONDITION此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。515工程文件与组装作业指导书的优先顺序等当外观允收标准之内容与工程文件、组装作业指导书与重工作业指导书等内容冲突时，优先采用所列其他指导书内容未列在外观允收标准之其他特殊客户需求，可考组装作业指导书或其他指导书。60抽样计划61主要依据MILSTD1916VL/零收一退62涉及可靠性检测及破坏性检测采用MILSTD1916VLR/零收一退70作业说明71检验前的准备711检验条件室内照明800LUX以上，眼睛距离被测物30CM检视偏移范围45度角，必要时以四倍以上放大照灯检验确认。712ESD防护凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施配带防静电手环接上静电接地线。713检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。72PCBA半成品握持方法721理想状况TARGETCONDITIONA配带乾净手套与配合良好静电防护措施。B握持板边或板角执行检验。722允收状况ACCEPTABLECONDITIONA配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角执行检验。723拒收状况NONCONFORMINGDEFECTCONDITIONA未有任何静电防护措施，并直接接触及导体、金手指与锡点表面。73、一般需求标准焊锡性名名词解解释与定义731沾锡WETTING在表面形成焊锡附著性被覆，愈小之沾锡角是表示沾锡性愈好732沾锡角WETTINGANGLE固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度如下图所示，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。733不沾锡NONWETTING在锡表面不形成焊锡性附著性被覆，此时沾锡角大於90度734缩锡DEWETTING原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随著焊锡回缩，沾锡角则增大。74、一般需求标准理想焊点之工艺标准理想焊点之工艺标准1在焊焊面上SOLDERSIDE出现的焊点应为实心平顶的凹锥体剖面图之两外缘应呈现新月型之均匀弧壮凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。2焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊垫LAND、PAD、ANNULARRING一致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95以上。3锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近於零，沾锡角要越小越好，表示有良好之焊锡性SOLDERABILITY。沾錫角熔融焊錫面4锡面应呈现光泽性（除非受到其他因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）；其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡夹杂物或有凸点等情形发生。5对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面COMPONENTSIDE，在焊面的焊应平滑、均匀并符合14点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角判定焊锡状况如下0度013MM在600平方毫米數量5個經敲擊后仍存在者PCBA板上留有手印3個指印IC腳內經清洗后有白色粉狀物一面IC有30IC腳存在者焊接面,線路等導電區有灰塵,發白或金屬殘留物PCB上有零件腳未完全剪斷30CM肉眼可看出泛黃或黑點助焊劑殘留17殘留物PCBA上有松香等贓物FORTEAC零件腳太短長度標准17MM07MM1MM18長度不符零件腳太長長度24MM19包焊零件腳被錫覆蓋未露出20零件倒腳倒腳壓住PCB線路或其它焊點造成短路顏色不符或嚴重刮傷21LED本體破損22排線大小板之連接排線過孔吃錫不飽滿排線上作記號或排線有燙傷FORTEAC710图例圖示說明1鷗翼形引腳理想狀況1引線腳在板子焊墊的輪廓內且沒有突出現象允收條件1突出板子焊墊份為引線腳寬度的25以下（最大為02MM,即8MILS）。拒收條件1突出板子焊墊的部份已超出引線腳寬度的25或02MM。1/2W1/2W拒收條件零件已橫向超出焊墊,并超出了零件寬度的50。允收條件1元件端和焊墊端的空間至少是元件寬度的25。2元件端金屬電鍍延伸在板子焊墊上至少是元件寬度的25。拒收條件1元件端和焊墊端的空間小於組件寬度的25。2元件端金屬電鍍延伸在板子焊墊上小於元件寬度的25。4圓筒形（CYLINDER）零件1/4W1/4W理想狀況1組件的”接觸點”在焊墊中心。允收條件1組件端寬短邊突出焊墊端部分小于組件端直徑的33。2零件縱向偏移，但金屬封頭仍在焊墊上。拒收條件1組件端寬短邊突出焊墊端部分超出組件端直徑的33。2零件縱向偏移，并且金屬封頭未在焊墊上。5鷗翼形GULLWING零件D理想狀況1各接腳都能座落在各焊墊的中央，沒有發生偏滑。W為接腳寬度,S為接腳邊緣與焊墊外緣的垂直距離允收條件1零件各接腳發生偏滑，但偏出焊墊以外的接腳小于接腳本身寬度的1/2。2偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離不小于013MM5MIL。拒收條件1各接腳發生偏滑，且偏出焊墊以外的接腳已超出接腳本身寬度的1/2。2偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離小于013MM5MIL。X1/2WS5MIL允收條件1各接腳雖發生偏滑，但引線腳的側面仍保留在焊墊上X0,2各接腳雖發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，最少保有一個接腳厚度TYT。拒收條件1各接腳發生了偏滑，引線腳的側面也已超出焊墊XMIL不易被剝除者LMIL拒收狀況REJECTCONDITIONR1C1R2拒收條件1使用錯誤零件規格錯件MA。2零件插錯孔MA。3極性零件組裝極性錯誤MA極反。4多腳零件組裝錯誤位置MA。5零件缺組裝MA。缺件6滿足以上任一條件者為不良品。理想狀況1無極性零件之文字標示辨識由上至下。2極性文字標示清晰。允收條件1極性零件組裝於正確位置。2可辨識出文字標示與極性。1000F63F1016332J332J1016332J拒收條件1極性零件組裝極性錯誤MA。極反2無法辨識零件文字標示MA。3滿足以上任一條件者為不良品。2零件腳長理想狀況1插件之零件若於焊錫後有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標準。2零件腳長度以L計算方式需從PCB沾錫面為衡量基準，可目視零件腳出錫面為基準。允收條件1不須剪腳的零件腳長度,目視零件腳露出錫面。2須剪腳的零件腳長度下限標準，為可目視零件腳出錫面為基準。3一般零件腳最長長度小于24MM。L24MM且不發生組裝干涉4特殊零件腳腳長規定41COIL零件腳最長長度小于3MM。L3MM42XTAL/電容腳距25MM的零件，腳最長長度為2MM。L2MM拒收條件1無法目視零件腳露出錫面。2長度下限標準，為可目視零件腳未出錫面，零件腳最長之長度大于24MM。L24MM3零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能。4特殊零件腳腳長大于LMAX判定拒收MI。3臥式零件浮高與傾斜LMIN零件腳出錫面LMAXL24MM理想狀況1零件平貼於機板表面。2浮高判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。允收條件1量測零件基座與PCB零件面的最大距離不超過05MM,且不發生組裝性干涉。LH05MM2零件腳未折腳與短路。3若臥式COIL的浮高不超過2MM,傾斜不超過2MM,則不受第1點所限制。拒收條件1量測零件基座與PCB零件面的距離已經超過05MM。LH05MM2零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能。3臥式COIL的浮高或傾斜大于2MM判定距收MI。4滿足以上任一條件者為不良品。傾斜/浮高LH05MM傾斜WH05MM傾斜/浮高LH05MM理想狀況1單獨跳線平貼於機板表面。2固定用跳線不得浮高,跳線需平貼零件。允收條件1單獨跳線LH,WH10MM。2被固定零件浮高10MM。Y10MM3固定用跳線投影於PCB後左右偏移量零件孔邊緣10MM。X10MM4固定用跳線浮高Z08MM被固定零件平貼於PCB時拒收條件1單獨跳線LH,WH10MMMI。2被固定零件浮高大于10MMMI。Y10MM3固定用跳線投影於PCB後左右偏移量大于零件孔邊緣10MM。X10MM4固定用跳線浮高大于08MM。被固定零件平貼於PCB時5滿足以上任一條件者為不良品。4立式電子零件浮件和傾斜LH10MMWH10MMX10MMY10MMLH10MMX10MMY10MMZ08MM理想狀況1零件平貼於機板表面。2浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。允收條件1零件浮高最大不超過20MM,同時要求不造成組裝性干涉。LH20MM2錫面可見零件腳出孔。3無短路現象。拒收條件1浮高已經大于20MM或者造成了組裝性干涉。LH20MM2零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能MA。3發生了短路現象MA。4滿足以上任一條均為不良品。1000F63F1000F63FLH20MM理想狀況1零件平貼於機板表面。2浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為測量依據。允收條件1量測零件基座與PCB零件面之最大距離不超過20MM。WH20MM2零件雖發生傾斜,但沒有觸及其他零件或造成組裝性干涉,且偏移角在5度以內。拒收條件1量測零件基座與PCB零件面的最大距離已大于20MMMI。WH20MM2零件傾斜已觸及其他零件或造成組裝性之干涉MA。4零件傾斜與相鄰零件之本體發生垂直空間干涉MI。5滿足以上任一條件者為不良品。5機構零件浮件與傾斜1016理想狀況1零件浮高與傾斜的判定量測應以PCB零件面與零件基座的最低點為量測依據。2機構零件基座平貼PCB零件面，無浮高傾斜。A,B,C,D四點平貼於PCB）。允收條件短軸A,B兩點平貼PCB或垂直上浮,但C,D兩點浮高最大不超過05MM。LH05MM2錫面可見零件腳出孔。3沒有短路現象存在。拒收條件1短軸A,B兩點平貼PCB或垂直上浮,但C,D兩點浮高已大于05MMMI。LH05MM2零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能MA。3發生短路MA。4滿足以上任一條件者為不良品。CARDCBCARDLH05MMLH05MMADABDC允收條件1長軸A,C兩點平貼PCB或垂直上浮，但B,D兩點傾斜高度最大不超過02MM。WH02MM2若A,B,C三點平貼PCB則容許D點浮高/傾斜最大為08MM。WH08MM3錫面可見零件腳出。拒收條件1長軸A,C兩點平貼PCB或垂直上浮，但B,D兩點傾斜高度已大于02MMMI。WH02MM2雖A,B,C三點平貼PCB但D點浮高/傾斜大于08MMMA。WH08MM3零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能MA。4滿足以上任一條件者為不良品。理想狀況1零件平貼於PCB零件面。2無傾斜浮件現象。3浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。WH02MMBDWH02MMB允收條件1浮高最大不超過05MM。LH05MM2錫面可見零件腳出孔且無短路現象。拒收條件1浮高已經大于05MMMI。LH05MM2零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能MA。3發生短路現象MA。4滿足以上任一條件者為不良品。理想狀況1零件平貼PCB零件面。2無傾斜浮件現象。3零件浮高與傾斜的判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。LH05MM10MM1000F63F允收條件1量測零件基座與PCB零件面的最大距離不超過05MM。WH05MM2零件傾斜不得觸及其他零件或造成組裝性的干涉。拒收條件1量測零件基座與PCB零件面的最大距離已超過05MMMI。WH05MM2傾斜已經觸及其他零件或造成組裝性之干涉MA。3零件頂端最大傾斜超過了PCB板邊邊緣MI。4零件傾斜與相鄰零件的本體垂直空間干涉MI。5滿足以上任一條件者為不良品。理想狀況1浮高與傾斜的判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。2CPUSOCKET平貼於PCB零件面。允收條件1量測零件基座與PCB零件面的最大距離不大于05MM。LH,WH05MM2錫面可見零件腳出孔。3無短路現象。拒收條件1量測零件基座與PCB零件面的最大距離已大于05MMMI。LH,WH05MM2零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能MA。3發生短路現象MA。4滿足以上任一條件者為不良品。傾斜WH05MM浮件LH05MM理想狀況1USB,DSUB,PS/2,K/BJACK,PRINTERPORT,COMPORT平貼於PCB零件面。允收條件1量測零件基座與PCB零件面之最大距離不大于05MM。LH,WH05MM2錫面可見零件腳出孔。3無短路現象。拒收條件1量測零件基座與PCB零件面之最大距離大于05MMMI。LH,WH05MM2零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能MA。3發生短路現象MA。4滿足以上任一條件者償不良品。浮高LH05MM傾斜WH05MM理想狀況1POWERCONNECTOR平貼於PCB零件面。允收條件1量測零件基座與PCB零件面的最大距離不超過03MM。LH,WH03MM2錫面可見零件腳出孔。拒收條件1量測零件基座與PCB零件面的最大距離已超過03MMMI。LH,WH03MM2零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能MA。3發生了短路現象MA。4滿足以上任一條件者為不良品6構造零件組裝外觀浮高LH03MM傾斜WH03MM浮高LH03MM傾斜WH03MM理想狀況1PIN排列直立。2無PIN歪斜與變形不良。允收條件1PIN撞歪程度不大于1PIN的厚度。XD,且不影響組裝者,園PIN除外2PIN高低誤差不大于02MM。拒收條件1PIN撞歪程度已超過1PIN的厚度MI。XD2PIN高低誤差大于02MMMI。3其配件裝不入或功能失效MA。4滿足以上任一條件者為不良品。DPIN高低誤差02MMPIN歪程度XD拒收條件1由目視可見PIN有明顯扭轉、扭曲不良現象MA。拒收條件1連接區域PIN有毛邊、表層電鍍不良現象MA。2PIN變形、上端成蕈狀不良現象MA。3滿足以上任一條件者為不良品理想狀況1零件組裝極性正確。2BIOS與SOCKET完全平貼。PIN有毛邊、表層電鍍不良現象PIN變形、上端成蕈狀不良現象允收條件1BIOS與SOCKET組裝後浮高產生間隙最大不超過08MMLH08MM。拒收條件1零件組裝極性錯誤MA。2BIOS與SOCKET組裝後浮高產生間隙已經大于05MM。LH05MMMI3滿足以上任一條件者為不良品。允收條件1零件組裝正確位置與極性。2應有之零件腳出焊錫面，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點。LH08MMLH05MM拒收條件1零件腳折腳跪腳影響功能MA。拒收條件1零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能MA。7零件腳折腳、未入孔、未出孔理想狀況1應有之零件腳出焊錫面，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點。2零件腳長度符合標準。拒收條件1零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能MA。拒收條件1零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功能MI。8板彎、板翹、板扭平面度理想狀況1板彎,板翹,板扭計算方式WD100/LW彎翹度或扭度D半成品板材變形之最大距離L半成品板材之長邊2零件組裝後產生的板彎,板翹,板扭程度趨近於0。L中心線WD100/L0允收條件1零件組裝後產生之板彎,板翹,板扭程度W075。拒收條件1零件組裝後產生之板彎,板翹,板扭程度已大于075。W075MA9零件腳與線路間距理想狀況1零件如需彎腳方向應與所在位置PCB線路平行。DWD100/L075允收條件1需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距最小為005MM。D2MIL005MM拒收條件1需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距小于005MM。D90度拒收條件錫裂1因不適當的外力或不銳