珠海半导体项目行业调研市场分析报告

1、珠海半导体项目行业调研市场分析报告泓域咨询珠海半导体项目行业调研市场分析报告目录第一章 宏观环境分析第二章 区域内行业发展形势分析第三章 重点企业调研分析第四章 重点投资项目分析第五章 总结及展望第一章 宏观环境分析一、产业背景分析材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2017年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6%，

2、其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元，同比增长率分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长10.6%，超过2011年471亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长率分别为15.9%和3.0%。2018年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算，2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模

3、、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。根据SEMI，2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114.5亿美元连续第九年成为

4、半导体材料的最大消费地区，增长率11%；中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的38%。半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。根据SEMI预测，2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于中国大陆，占比约42%。根据SEMI2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片（Wpm）到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。根据ICInsights，

5、随着中国IC设计公司的增长，中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2018年度，中国纯晶圆代工销售额106.90亿美元，较2017年度大幅增长了41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅5%的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆新建或扩建IC制造产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由2015年11%快速增长到2018年19%。根据ICInsights，在经过2017年增长7%之后，2018年和2019年全球晶圆产能都将继续增长8%，分别增加1730万片和1810万片。在这两年中，众多的DRAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增加的主导因素。预计2017-2022年全球IC产能年增

6、长率平均为6.0%，而2012-2017年平均为4.8%。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据ICInsights，2018年中国IC产值238亿美元占中国IC

7、市场1,550亿美元的比例为15.3%，比例较2013年的12.6%有所提升，但国产化水平仍然较低。根据国家集成电路产业发展推进纲要发展目标，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。二、产业政策及发展规划（一）中国制造2025中国特色社会主义进入新时代，我国经济发展也进入了新时代，基本特征和判断依据是我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段。20

8、17年底的中央经济工作会议指出，推动经济高质量发展是当前和今后一个时期确定发展思路、制定经济政策、实施宏观调控的根本要求，必须加快形成推动高质量发展的指标体系、政策体系、标准体系、统计体系、绩效体系、政绩考核。“构建推动经济高质量发展的体制机制是一个系统工程，要通盘考虑、着眼长远，突出重点、抓住关键。”继续发扬敢为人先的精神，以全面深化改革推动体制机制创新，实施创新驱动发展战略，促进经济高质量发展。坚持质量第一、效益优先，创新驱动、融合带动，集群集约、绿色低碳，统筹协调、突出重点，把特色优势产业和战略性新兴产业作为主攻方向，大力推进先进制造业发展，培育壮大具有较强竞争力的大企业大集团。立足我省

9、资源禀赋和产业基础，以战略性新兴产业和未来产业为引领，推动产业迈向产业链价值链中高端，铸造现代产业体系的核心动能。以技术改造为抓手，大力推动传统产业转型升级，提升产业发展层次。以融合发展为主战场，积极发展数字经济，推动数字经济与实体经济融合发展，培育高质量发展新引擎。（二）工业绿色发展规划就技术和组织要求而言，工业绿色发展不是单个企业的孤立行为，而是渗透到产品生命周期的各个阶段，辐射从资源提取到生产、消费，再到废弃物处置循环利用的产业价值链上每一个环节，使得产业链所有环节都体现环境友好性特征，并最终实现价值链各个环节的绿色化。而从消费者信息获取、绿色消费引导以及政府监管的角度出发，绿色技术、工

10、艺和产品认证则需要对全生命周期做出科学、系统的追踪和评价。（三）xxx十三五发展规划在中国当前重点推动战略性新兴产业发展，主要是在劳动力成本等持续上升、追赶型增长方式面临外部约束等背景下的必然政策选择，体现了内生增长的内涵。经典的内生增长理论认为，国家或地区经济可不依赖外力推动而通过自身内在因素实现持续健康增长，内生的技术进步和创新是推动经济持续增长的决定要素，其中技术创新是经济增长的源泉，而劳动分工程度和专业化人力资本的积累水平决定技术创新水平高低。技术进步带来消费需求结构和产业结构分化，由技术研发机制、市场培育机制、制度激励机制共同作用直接推动产业发展。战略性新兴产业内生性增长体现为需求、

11、知识、制度等内生变量的增长。同时，基于中国当前的市场潜力、以及人力资源等方面的雄厚积累，推动战略新兴产业的发展，是有现实条件支持的。另外，适应转型需求的战略新兴产业，往往对整个产业的转型具有一定的先行、引领、引导作用。技术的重大突破导致技术分化，形成不同发展方向的技术，继而依靠技术选择形成市场信赖的技术群和企业群。产业创新技术的先行性、主导性和突破性，使产业具有政策导向作用，预示着未来经济发展重心能够代表未来科技、产业发展的方向，成为产业发展的主流，在未来较长时期内对经济和产业发展具有较强的引领和带动作用。“十三五”时期，是全面建成小康社会的决胜阶段，也是战略性新兴产业发展大有作为的重要战略机

12、遇期。在经济处于“三期叠加”、原有增长动力减弱、增长步入“新常态”的大背景下，党中央、国务院积极推进供给侧结构性改革，深入实施西部大开发、创新驱动等重大发展战略，并相继出台了中国制造2025国务院关于积极推进“互联网+”行动的指导意见“十三五”国家科技创新规划国家创新驱动发展战略纲要等重大指导政策，为推动技术创新、管理创新、模式创新和产业创新提供了良好的政策环境支撑，为培育壮大战略性新兴产业带来新契机。当全球新科技革命和产业革命又来到一个新的历史性选择关头，中国战略性新兴产业除了激烈外部竞争压力，内部同样面临许多严重的问题。一是产业发展的制度和体制障碍需要进一步理顺，财政金融政策支持、资源倾斜

13、优先配置等具体落实措施和政策没有完善。二是面对发达国家的技术垄断壁垒，技术创新进步还需要加大原始积累，关键和核心技术领域优势不明显，自主创新能力不强，技术研发、转化利用效率不高。三是光伏、风电等个别产业领域出现产能难以消化过剩问题。（四）xx高质量发展规划十八届三中全会以来，推出了一系列重大改革举措，全面深化改革的力度不断加大。金融改革、财税改革、要素价格改革、国有企业改革和行政审批制度改革全面深化，特别是通过供给侧结构性改革等一系列措施降低企业生产成本、淘汰过剩产能，促进制造业向智能化、服务化、绿色化发展，为工业发展创造了前所未有的优良环境。作为传统工业基地，我市省加快工业转型升级在整个国家

14、战略中具有十分重要的意义。我市必须主动对接国家战略，在体制机制创新上走在全国前列，充分利用自身资源禀赋优势和产业基础条件，加快推进制造业的升级换代。从国内看，我国经济发展进入新常态，消费、投资、出口、生产要素相对优势等都发生了较大变化，经济正处于新旧动能转换阶段，正从高速增长转向中高速增长，势必面临诸多矛盾叠加、风险隐患增多的严峻挑战。但进入新常态，没有改变我国发展仍处于可以大有作为的重要战略机遇期的判断，改变的是重要战略机遇期的内涵和条件；没有改变我国经济发展总体向好的基本面，改变的是经济发展方式和经济结构。“十三五”时期中国经济的基础、条件和动力在于：一方面，我国经济有巨大潜力和内在韧性。

15、这种潜力和韧性来自新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化深入推进所蕴含的扩大内需强劲需求；来自我国地域幅员辽阔且产业类型多样，经济的支撑非独木一根，而是“四梁八柱”；来自大众创业、万众创新蕴藏着无穷创意和无限财富；来自多年来我国发展取得的巨大成就、积累的丰富经验。另一方面，全面深化改革正在源源不断释放改革红利。“十二五”期间尤其是十八大以来，各方面改革呈现蹄疾步稳、纵深推进的良好态势，在一些重要领域和关键环节取得新突破，给经济发展注入了持续强劲的动能。能不能认清机遇、抓住机遇、用好机遇，是能不能赢得主动、赢得优势、赢得未来的关键。面对我国发展仍处于可以大有作为的重要战略机遇期，面对我国经济发展

16、进入新常态，各地各部门观念上要适应，认识上要到位，方法上要对路，工作上要得力，准确把握战略机遇期内涵的深刻变化，牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，破解发展难题，厚植发展优势，更加有效地应对各种风险和挑战，继续集中力量把自己的事情办好，不断开拓发展新境界。三、鼓励中小企业发展统计数据显示，民营经济如今已成为中国经济的中坚力量。截至2017年年底，我国实有个体工商户6579.4万户，私营企业2726.3万户，广义民营企业合计占全部市场主体的94.8%。而且，民营经济解决了绝大部分就业，是技术进步和创新的巨大驱动力：创造了60%以上GDP，贡献了70%以上的技术创新和新产品开

17、发，提供了80%以上的就业岗位。十九大报告提出，毫不动摇巩固和发展公有制经济，毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展。引导民间投资参与制造业重大项目建设，国务院办公厅转发财政部发展改革委人民银行关于在公共服务领域推广政府和社会资本合作模式指导意见，要求广泛采用政府和社会资本合作（PPP）模式。为推动中国制造2025国家战略实施，中央财政在工业转型升级资金基础上整合设立了工业转型升级（中国制造2025）资金。围绕中国制造2025战略，重点解决产业发展的基础、共性问题，充分发挥政府资金的引导作用，带动产业向纵深发展。重点支持制造业关键领域和薄弱环节发展，加强产业链条关键环节支持力度，为各类企业转

18、型升级提供产业和技术支撑。四、项目必要性分析半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。2018年全球半导体材料市场规模519亿美金，同比去年增长10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322亿美金，封

19、装材料销售额约197亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。2018年，台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗了114亿美金的半导体材料，连续9年成为全球最大半导体材料消费地区。2018年，韩国排名第二，半导体材料用量达87.2亿美金；中国大陆排名第三，半导体材料用量达84.4亿美金。2017年全球硅片出货量为11448MSI（百万平方英寸），创全球硅片出货量的历史新高，相比2016年增长8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI，分别同比增长3.2%和

20、3.6%，继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看，2015年和2016年全球硅片的销售金额仅分别为72亿美元和80亿美元，2017年骤增至87亿美元。其原因除硅片出货量增加之外，更为重要的是供货紧张引发价格不断上涨。自2016年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。2009年，受世界经济危机的影响，全球半导体市场和硅片市场急剧下滑。2010年反弹之后，20112013年受12英寸大硅片普及造成硅片单位面积制造成本下降，以及全球半导体市场低迷的影响，全球硅片市场小幅下滑。2014年以后，受移动智能终端和物联网等需求的带动，全球硅片出货量

21、开始小幅回升。自2016年下半年起，随着全球半导体市场持续好转，大尺寸硅片供不应求。其中12英寸硅片需求快速增长主要源于存储器（包括DRAM和NANDFlash）、CPU/GPU等逻辑芯片，以及智能手机基带芯片和应用处理器（APU）等的带动。8英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹识别、可穿戴设备和CIS（CMOS图像传感器）等芯片市场的大幅增长，自2016年下半年起8英寸硅片供货也趋紧张。总之，当前全球硅片供应紧张，主要出于以下四个主要因素。一是全球晶圆制造大厂，如台积电、三星、格罗方德、英特尔、联电等进入高阶制程竞争，各厂商的高额资本支出（60亿120亿美元）主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。

22、二是三星、SK海力士、美光/英特尔、东芝和西部数据/SanDisk等存储器巨头，全力加速3DNANDFlash和DRAM的扩产，强劲带动12英寸硅片市场需求。三是物联网、汽车电子、CIS（CMOS图像传感器）和智能制造控制等芯片市场旺盛，带动了8英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大举新建12英寸晶圆生产线和8英寸生产线扩产。从全球硅片市场的供给侧来看，需要纯度高达11个9（11N）以上的多晶硅和不断提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技术关键。尽管从2016年下半起全球硅片市场显著复苏，但全球大尺寸硅片的产能没有太大的变化。2015年年底全球12英寸硅片产能为510万片/月，而201

23、6年下半年开始全球12英寸硅片的需求量已达到520万片/月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是分别增加到550万片/月和570万片/月，而对应于12英寸硅片的产能仅分别为525万片/月和540万片/月。由此可见，在今后的23年内硅片供不应求将是常态。到2020年以后，随着新建12英寸硅片产能开始释放，全球大尺寸硅片市场有望缓解。同时，2016年12英寸硅片占全球硅片整体市场的63%，预计到2020年这个比例将进一步提升到68%以上。与此同时，8英寸硅片占整体硅片市场的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是，实际上在此期间8英寸硅片的出货量仍将继续增长

24、，只是市场增长速率赶不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出货量相对比较平稳，占硅片市场的比例逐渐下降。近年来，全球硅片市场已被日本信越（ShinEtsu）、日本胜高（SUMCO）、德国Siltronic（原Waker）、美国SunEdision（原MEMC）、韩国LGSilitron和中国台湾世界晶圆（GlobalWafers）6家硅片巨头所垄断。全球一半以上的硅片产能集中于日本。并且硅片尺寸越大，垄断程度越严重。例如，2015年这6家硅片厂商不但掌控了全球92%的硅片出货量（见图6），更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片销售额。2016年9月，中国台湾的环球晶圆以6.83亿美元并购

25、了美国的SunEdision（其前身是MEMC），从而一举成为全球排名第三位的硅片供应商。2017年5月，环球晶圆又以3.2亿元收购了丹麦硅材料公司Topsil。2017年年初，韩国SKHynix收购了LGSiliton，易名为SKSilitron。到2017年年底，全球前5大半导体硅片供应商的市场份额。在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司

26、的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%；2018年我国芯片进口额为3120.58亿美元，同比增长19.8%。我国近十年芯片进口额每年都超过

27、原油进口额，2018年我国原油进口额为2402.62亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大，2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元，2018年集成电路贸易逆差2274.22亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。第二章 行业发展形势分析半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。半导体

28、产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道）和封装（后道）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。我们主要以最为复杂的晶圆制造（前道）工艺为例，说明制造过程的所需要的材料。晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光（CMP）、金属化。每个独立生产区域中所用到的半导体材料都不尽相同。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI预测，2019年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的

29、销售额分别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元、22.8亿美元，分别占全球半导体制造材料行业37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额。其中，半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。转向区域市场方面，根据SEMI统计数据，台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区。韩国位列第二，中国大陆位列第三。韩国，欧洲，中国台湾和中国大陆的材料市场销售额增长较为强劲，而北美，世界其他地区和日本市场则实现了个位数的增长。（其他地区被定义为新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场。）半导体材料市场处于寡头垄

30、断局面，国内产业规模非常小。相比同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料市场更细分，单一产品的市场空间很小，所以少有纯粹的半导体材料公司。半导体材料往往只是某些大型材料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化学，住友化学等公司，半导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。尽管如此，由于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例，全球半导体硅片市场集中度较高，产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等发达国家和地区，中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。在整个晶圆制造的过程中，湿

31、电子化学品自始至终需要参与晶圆制造中出现的清洗、光刻、蚀刻等工艺流程。在半导体集成电路的制造流程中，湿电子化学品主要参与半导体集成电路前段的晶圆制造环节，也是技术要求的最高环节。并且随着集成电路的集成度不断提高，要求线宽不断变小，薄膜不断变薄，对湿电子化学品的技术水平要求也更高。同时，为了能够满足芯片尺吋更小、功能更强大、能耗更低的技术性能求，高端封装领域所需的湿电子化学品技术要求也越来越高。第三章 重点企业调研分析半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，

32、我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路(俗称芯片)进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%;2018年1-3月，我国芯片进口额为700.48亿美元，同比大幅增长36.9%。半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着国家集成电路产业发展推进纲要等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作

33、，中国集成电路产业保持了高速增长。半导体产业成为中国资本市场未来几年最重要的投资方向之一，而半导体材料作为半导体产业的原材料，市场具备巨大的国产替代空间。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。半导体材料行业产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低。根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿，同比增长19.7%;2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%;2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料

34、产业起步较晚，受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业企业数量偏少、规模偏小、技术水平偏低、产业布局分散。伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。一、xxx科技发展公司本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司坚持以科技创新为动力，建立了

35、基础设施较为先进的技术中心，建成了较为完善的科技创新体系。通过自主研发、技术合作和引进消化吸收等多种途径，不断推动产品技术升级。公司主导产品质量和生产工艺居国内领先水平，具有显著的竞争优势。本公司奉行“客户至上，质量保障”的服务宗旨，树立“一切为客户着想” 的经营理念，以高效、优质、优惠的专业精神服务于新老客户。 2018年，xxx科技发展公司实现营业收入11018.76万元，同比增长24.94%（2199.21万元）。其中，主营业业务半导体材料生产及销售收入为9199.90万元，占营业总收入的83.49%。2018年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入2313

36、.943085.252864.882754.6911018.762主营业务收入1931.982575.972391.972299.979199.902.1半导体材料(A)637.55850.07789.35758.993035.972.2半导体材料(B)444.36592.47550.15528.992115.982.3半导体材料(C)328.44437.92406.64391.001563.982.4半导体材料(D)231.84309.12287.04276.001103.992.5半导体材料(E)154.56206.08191.36184.00735.992.6半导体材料(F)96.601

37、28.80119.60115.00460.002.7半导体材料(.)38.6451.5247.8446.00184.003其他业务收入381.96509.28472.90454.721818.86根据初步统计测算，公司2018年实现利润总额2281.56万元，较去年同期相比增长390.67万元，增长率20.66%；实现净利润1711.17万元，较去年同期相比增长312.73万元，增长率22.36%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元11018.76完成主营业务收入万元9199.90主营业务收入占比83.49%营业收入增长率（同比）24.94%营业收入增长量（同比）万元2199.

38、21利润总额万元2281.56利润总额增长率20.66%利润总额增长量万元390.67净利润万元1711.17净利润增长率22.36%净利润增长量万元312.73投资利润率35.29%投资回报率26.47%财务内部收益率21.57%企业总资产万元15172.29流动资产总额占比万元34.80%流动资产总额万元5279.85资产负债率40.55%二、xxx（集团）有限公司公司实行董事会领导下的总经理负责制，推行现代企业制度，建立了科学灵活的经营机制，完善了行之有效的管理制度。项目承办单位组织机构健全、管理完善，遵循社会主义市场经济运行机制，严格按照中华人民共和国公司法依法独立核算、自主开展生产经

39、营活动；为了顺应国际化经济发展的趋势，项目承办单位全面建立和实施计算机信息网络系统，建立起从产品开发、设计、生产、销售、核算、库存到售后服务的物流电子网络管理系统，使项目承办单位与全国各销售区域形成信息互通，有效提高工作效率，及时反馈市场信息，为项目承办单位的战略决策提供有利的支撑。公司坚守企业契约精神，专业为客户提供优质产品，致力成为行业领先企业，创造价值，履行社会责任。公司以生产运行部、规划发展部等专业技术人员为主体，依托各单位生产技术人员，组建了技术研发团队。研发团队现有核心技术骨干 十余人，均有丰富的科研工作经验及实践经验。经过多年发展，公司已经形成一个成熟的核心管理团队，团队具有丰富

40、的从业经验，对于整个行业的发展、企业的定位都有着较深刻的认识，形成了科学合理的公司发展战略和经营理念，有利于公司在市场竞争中赢得主动权。xxx（集团）有限公司2018年产值15443.44万元，较上年度13510.14万元增长14.31%，其中主营业务收入14294.97万元。2018年实现利润总额4923.74万元，同比增长26.08%；实现净利润1917.63万元，同比增长25.29%；纳税总额107.32万元，同比增长12.26%。2018年底，xxx（集团）有限公司资产总额20511.68万元，资产负债率22.83%。第四章 重点投资项目分析一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx

41、（集团）有限公司二、项目建设符合性（一）产业发展政策符合性由xxx（集团）有限公司承办的“珠海半导体项目”主要从事半导体材料项目开发投资，符合产业政策要求。（二）项目选址与用地规划相容性珠海半导体项目选址于某开发区，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足某开发区环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：珠海半导体项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源

42、区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。三、项目概况（一）项目名称珠海半导体项目材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体

43、材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。（二）项目选址某开发区珠海，广东省地级市，珠江口西岸的核心城市。珠江三角洲中心城市之一、粤港澳大湾区重要节点城市、省域副中心城市、中国最早设立四个经济特区之一，

44、是全国唯一以整体城市景观入选全国旅游胜地四十佳的城市，中国海滨城市、新型花园城市、有着国家新颁布的幸福之城。珠海是广府文化的代表城市之一。珠海位于广东省中南部，东与香港、深圳隔海相望，南与澳门相连，与澳门相距9公里，横琴新区与澳门隔江相望。西邻江门市，北与中山市接壤。设有拱北、九洲港、珠海港、万山、横琴、斗门、湾仔、珠澳跨境工业区、港珠澳大桥珠海公路口岸等国家一类口岸9个，是珠三角中海洋面积最大、岛屿最多、海岸线最长的城市，素有百岛之市之称。珠海1979年建市，1980年设立经济特区，享有全国人大赋予的地方立法权。2013中国城市可持续发展指数报告珠海综合排名全国第一。珠海先后荣获双拥模范城、

45、全国精神文明建设十佳城市国家园林城市、国家卫生城市、国家级生态示范区、中国十大魅力城市、中国十佳宜居城市中国优秀旅游城市、中国最具幸福感城市、国家森林城市、中国生态文明奖等称号；联合国人居中心颁发的国际改善居住环境最佳范例奖、中国最具有幸福感城市。2020年2月，被确定为第五批中央财政支持开展居家和社区养老服务改革试点地区。（三）项目用地规模项目总用地面积26479.90平方米（折合约39.70亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数78.19%，建筑容积率1.53，建设区域绿化覆盖率5.34%，固定资产投资强度163.63万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积26479.90平方米

46、，建筑物基底占地面积20704.63平方米，总建筑面积40514.25平方米，其中：规划建设主体工程30924.19平方米，项目规划绿化面积2161.68平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计106台（套），设备购置费2136.46万元。（七）节能分析1、项目年用电量1030174.93千瓦时，折合126.61吨标准煤。2、项目年总用水量6774.32立方米，折合0.58吨标准煤。3、“珠海半导体项目投资建设项目”，年用电量1030174.93千瓦时，年总用水量6774.32立方米，项目年综合总耗能量（当量值）127.19吨标准煤/年。达产年综合节能量47.04吨标准煤/年，项目总节能

47、率27.80%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合某开发区发展规划，符合某开发区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资8265.18万元，其中：固定资产投资6496.11万元，占项目总投资的78.60%；流动资金1769.07万元，占项目总投资的21.40%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入11834.00万元，总成本费用9182.29万元，税金及附加149.81万元，

48、利润总额2651.71万元，利税总额3167.27万元，税后净利润1988.78万元，达产年纳税总额1178.49万元；达产年投资利润率32.08%，投资利税率38.32%，投资回报率24.06%，全部投资回收期5.66年，提供就业职位184个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。项目承办单位一定要做好后勤供应和服务保障工作，确保不误前方施工。科学组织施工平行流水作业，交叉施工，使施工机械等资源发挥最大的使用效率，做到现场施工有条不紊，忙而不乱。四、报告说明项目报告由具有丰富报告编制案例的团队撰写，通过对项目的市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、

49、盈利能力等方面的分析，对项目经济效益及社会效益进行科学预测，从而为客户提供全面的、客观的、可靠的项目投资价值评估及项目建设进程等咨询意见。提供包括政策指引、产业分析、市场供需分析与预测、行业现有工艺技术水平、项目产品竞争优势、营销方案、原料资源条件评价、原料保障措施、工艺流程、能耗分析、节能方案、财务测算、风险防范等内容。项目报告主要是通过对项目的主要内容和配套条件，如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等，从技术、经济、工程等方面进行调查研究和分析比较，并对项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会影响进行预测，从而提出该项目是否值得投资和如何进行建

50、设的咨询意见，为项目决策提供依据的一种综合性的分析方法。可行性研究具有预见性、公正性、可靠性、科学性的特点。五、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某开发区及某开发区半导体材料行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某开发区半导体材料产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx科技发展公司为适应国内外市场需求，拟建“珠海半导体项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某开发区经济发展，为社会提供就业职位184个，达产年纳税总额1178.49万元，可以促进某开发区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利

51、润率32.08%，投资利税率38.32%，全部投资回报率24.06%，全部投资回收期5.66年，固定资产投资回收期5.66年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、统计数据显示，民营经济如今已成为中国经济的中坚力量。截至2017年年底，我国实有个体工商户6579.4万户，私营企业2726.3万户，广义民营企业合计占全部市场主体的94.8%。而且，民营经济解决了绝大部分就业，是技术进步和创新的巨大驱动力：创造了60%以上GDP，贡献了70%以上的技术创新和新产品开发，提供了80%以上的就业岗位。十九大报告提出，毫不动摇巩固和发展公有制经济，毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展。

52、引导民间投资参与制造业重大项目建设，国务院办公厅转发财政部发展改革委人民银行关于在公共服务领域推广政府和社会资本合作模式指导意见，要求广泛采用政府和社会资本合作（PPP）模式。为推动中国制造2025国家战略实施，中央财政在工业转型升级资金基础上整合设立了工业转型升级（中国制造2025）资金。围绕中国制造2025战略，重点解决产业发展的基础、共性问题，充分发挥政府资金的引导作用，带动产业向纵深发展。重点支持制造业关键领域和薄弱环节发展，加强产业链条关键环节支持力度，为各类企业转型升级提供产业和技术支撑。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。六、主

53、要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米26479.9039.70亩1.1容积率1.531.2建筑系数78.19%1.3投资强度万元/亩163.631.4基底面积平方米20704.631.5总建筑面积平方米40514.251.6绿化面积平方米2161.68绿化率5.34%2总投资万元8265.182.1固定资产投资万元6496.112.1.1土建工程投资万元2993.832.1.1.1土建工程投资占比万元36.22%2.1.2设备投资万元2136.462.1.2.1设备投资占比25.85%2.1.3其它投资万元1365.822.1.3.1其它投资占比16.52%2.1.

54、4固定资产投资占比78.60%2.2流动资金万元1769.072.2.1流动资金占比21.40%3收入万元11834.004总成本万元9182.295利润总额万元2651.716净利润万元1988.787所得税万元1.538增值税万元365.759税金及附加万元149.8110纳税总额万元1178.4911利税总额万元3167.2712投资利润率32.08%13投资利税率38.32%14投资回报率24.06%15回收期年5.6616设备数量台（套）10617年用电量千瓦时1030174.9318年用水量立方米6774.3219总能耗吨标准煤127.1920节能率27.80%21节能量吨标准煤4

55、7.0422员工数量人184第五章 总结及展望1、半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。2、项目场址周围大气、土壤、植物等自然环境状况良好，无水源地、自然保护区、文物景观等环境敏感点；项目承办单位对建设期和生产经营过程中产生的“三废”进行综合治理达标排放，对环境影响程度较小，职工劳动安全卫生措施有保障。该项目属于产业结构调整指导目录（2011年本）（2013年修正）鼓励类发展项目，符合国家产业发展政策导向；项目的实施有利于加速我国产品的国产化进程，推动产品产业调整和行业振兴；有助于提高项目承办单位自主创新能力，增强企业的核心竞争力；因此，投资项目的实施是必要的。3、审视当前和展望未来，改革的重点、难点、推进方式甚至取向，也应该随着发展阶段的变化而调整。随着人口红利加速消失，中国经济进入到以增长速度下行、产业结构调整和发展方式转变加速为特征的新常态。一方面，随着中国进入从中等偏上收入