宁夏半导体项目预算报告

1、宁夏半导体项目预算报告泓域咨询机构一、行业发展宏观环境分析半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路(俗称芯片)进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%;2018年1-3月，我国芯片进口额为700.48亿美元，同比大幅增长3

2、6.9%。半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着国家集成电路产业发展推进纲要等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。半导体产业成为中国资本市场未来几年最重要的投资方向之一，而半导体材料作为半导体产业的原材料，市场具备巨大的国产替代空间。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。半导体材料行业产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低。根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿，同比增长19.7%;2

3、016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%;2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业企业数量偏少、规模偏小、技术水平偏低、产业布局分散。伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。二、预算编制说明本预算报告是xxx科技公司本着谨慎性的原则，结合市场和业务拓展计划，在公司预算的基础上，按合并报表要求编制的，预算报告所选用的会

4、计政策在各重要方面均与本公司实际采用的相关会计政策一致。本预算周期为5年，即2019-2023年。三、公司基本情况（一）公司概况公司是全球领先的产品提供商。我们在续为客户创造价值，坚持围绕客户需求持续创新，加大基础研究投入，厚积薄发，合作共赢。公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。我们将不断超越自我，继续为广大客户提供功能齐全，质优

5、价廉的产品和服务，打造一个让客户满意，对员工关爱，对社会负责的创新型企业形象！公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。展望未来，公司将立足先进制造业，加强国内外技术交流合作，不断提升自主研发与生产工艺的核心技术能力，以客户服务、品质树品牌，以品牌推市场；致力成为产业的领跑者及值得信赖的合作伙伴。公司紧跟市场动态，不断提升企业市场竞争力。基于大数据分析考虑用户多样化需求，以此为基础制定相应服务策略的市场及经营体系，并综合考虑用户端消费特征，打造综合服务

6、体系。公司致力于高新技术产业发展，拥有有效专利和软件著作权50多项，全国质量管理先进企业、全国用户满意企业、国家标准化良好行为AAAA企业，全国工业知识产权运用标杆企业。公司坚持精益化、规模化、品牌化、国际化的战略，充分发挥渠道优势、技术优势、品牌优势、产品质量优势、规模化生产优势，为客户提供高附加值、高质量的产品。公司将不断改善治理结构，持续提高公司的自主研发能力，积极开拓国内外市场。 未来公司将加强人力资源建设，根据公司未来发展战略和发展规模，建立合理的人力资源发展机制，制定人力资源总体发展规划，优化现有人力资源整体布局，明确人力资源引进、开发、使用、培养、考核、激励等制度和流程，实现人力

7、资源的合理配置，全面提升公司核心竞争力。鉴于未来三年公司业务规模将会持续扩大，公司已制定了未来三年期的人才发展规划，明确各岗位的职责权限和任职要求，并通过内部培养、外部招聘、竞争上岗的多种方式储备了管理、生产、销售等各种领域优秀人才。同时，公司将不断完善绩效管理体系，设置科学的业绩考核指标，对各级员工进行合理的考核与评价。 （二）公司经济指标分析2018年xxx科技发展公司实现营业收入14811.19万元，同比增长20.24%（2493.19万元）。其中，主营业务收入为14025.03万元，占营业总收入的94.69%。2018年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收

8、入3110.354147.133850.913702.8014811.192主营业务收入2945.263927.013646.513506.2614025.032.1半导体材料(A)971.931295.911203.351157.064628.262.2半导体材料(B)677.41903.21838.70806.443225.762.3半导体材料(C)500.69667.59619.91596.062384.262.4半导体材料(D)353.43471.24437.58420.751683.002.5半导体材料(E)235.62314.16291.72280.501122.002.6半导体材

9、料(F)147.26196.35182.33175.31701.252.7半导体材料(.)58.9178.5472.9370.13280.503其他业务收入165.09220.12204.40196.54786.16根据初步统计测算，2018年公司实现利润总额3553.24万元，较2017年同期相比增长390.26万元，增长率12.34%；实现净利润2664.93万元，较2017年同期相比增长572.14万元，增长率27.34%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元14811.19完成主营业务收入万元14025.03主营业务收入占比94.69%营业收入增长率（同比）20.24%营

10、业收入增长量（同比）万元2493.19利润总额万元3553.24利润总额增长率12.34%利润总额增长量万元390.26净利润万元2664.93净利润增长率27.34%净利润增长量万元572.14投资利润率42.12%投资回报率31.59%财务内部收益率24.59%企业总资产万元27931.24流动资产总额占比万元27.78%流动资产总额万元7758.93资产负债率45.01%四、基本假设1、公司所遵循的国家及地方现行的有关法律、法规和经济政策无重大变化；2、公司经营业务所涉及的国家或地区的社会经济环境无重大改变，所在行业形势、市场行情无异常变化；3、国家现有的银行贷款利率、通货膨胀率和外汇汇

11、率无重大改变；4、公司所遵循的税收政策和有关税优惠政策无重大改变；5、公司的生产经营计划、营销计划、投资计划能够顺利执行，不受政府行为的重大影响，不存在因资金来源不足、市场需求或供求价格变化等使各项计划的实施发生困难；6、公司经营所需的原材料、能源、劳务等资源获取按计划顺利完成，各项业务合同顺利达成，并与合同方无重大争议和纠纷，经营政策不需做出重大调整；7、无其他人力不可预见及不可抗拒因素造成重大不利影响。五、市场预测分析材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发

12、展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2017年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元，同比增长率分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长10.6%，超过2011年471亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长率分别为15.9%和3.0%。2018年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规模同步增长。根据WSTS和SEM

13、I统计数据测算，2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。从半导体材料行业竞争格局看，全球半导

14、体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。根据SEMI，2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114.5亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，增长率11%；中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的38%。半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。根据SEMI预测，2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于中国大陆，占比约42%。根据SEMI2018

15、年中国半导体硅晶圆展望报告，中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片（Wpm）到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。根据ICInsights，随着中国IC设计公司的增长，中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2018年度，中国纯晶圆代工销售额106.90亿美元，较2017年度大幅增长了41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅5%的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆新建或扩建IC制造产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由2015年11%快速增长到2018年19%。根据ICInsights，在经过2017年增长7%之后，2018年和2019

16、年全球晶圆产能都将继续增长8%，分别增加1730万片和1810万片。在这两年中，众多的DRAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增加的主导因素。预计2017-2022年全球IC产能年增长率平均为6.0%，而2012-2017年平均为4.8%。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套

17、材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据ICInsights，2018年中国IC产值238亿美元占中国IC市场1,550亿美元的比例为15.3%，比例较2013年的12.6%有所提升，但国产化水平仍然较低。根据国家集成电路产业发展推进纲要发展目标，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国

18、际第一梯队，实现跨越发展。六、预算编制依据1、营业成本依据公司各产品的不同毛利率测算，各项成本的变动与收入的变动进行匹配。2、财务费用依据公司资金使用计划及银行贷款利率测算。七、预算分析未来5年xxx科技公司将继续扩大生产规模，主要投资用途包括：新建研发生产基地、补充流动资金等。（一）固定资产预算2019年计划固定资产投资9110.00(万元）。固定资产投资预算表序号项目单位建筑工程费设备购置及安装费其它费用合计占总投资比例1项目建设投资万元3122.432886.11181.809110.001.1工程费用万元3122.432886.1112905.631.1.1建筑工程费用万元3122.4

19、33122.4327.30%1.1.2设备购置及安装费万元2886.112886.1125.23%1.2工程建设其他费用万元3101.463101.4627.12%1.2.1无形资产万元1256.781256.781.3预备费万元1844.681844.681.3.1基本预备费万元1062.391062.391.3.2涨价预备费万元782.29782.292建设期利息万元3固定资产投资现值万元9110.009110.00（二）流动资金预算预计新增流动资金预算2328.06万元。流动资金投资预算表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1流动资产万元12905.638613.6510

20、500.0912905.6312905.6312905.631.1应收账款万元3871.692516.602710.183871.693871.693871.691.2存货万元5807.533774.904065.275807.535807.535807.531.2.1原辅材料万元1742.261132.471219.581742.261742.261742.261.2.2燃料动力万元87.1156.6260.9887.1187.1187.111.2.3在产品万元2671.461736.451870.022671.462671.462671.461.2.4产成品万元1306.69849.359

21、14.691306.691306.691306.691.3现金万元3226.412097.162258.493226.413226.413226.412流动负债万元10577.576875.427404.3010577.5710577.5710577.572.1应付账款万元10577.576875.427404.3010577.5710577.5710577.573流动资金万元2328.061513.241629.642328.062328.062328.064铺底流动资金万元776.01504.41543.21776.01776.01776.01（三）总投资预算构成分析1、总投资预算分析：总

22、投资预算11438.06万元，其中：固定资产投资9110.00万元，占项目总投资的79.65%；流动资金2328.06万元，占项目总投资的20.35%。2、固定资产预算分析：本期工程项目固定资产投资包括：建筑工程投资3122.43万元，占项目总投资的27.30%；设备购置费2886.11万元，占项目总投资的25.23%；其它投资3101.46万元，占项目总投资的27.12%。3、总投资=固定资产投资+流动资金。项目总投资=9110.00+2328.06=11438.06（万元）。总投资预算一览表序号项目单位指标占建设投资比例占固定投资比例占总投资比例1项目总投资万元11438.06125.55

23、%125.55%100.00%2项目建设投资万元9110.00100.00%100.00%79.65%2.1工程费用万元6008.5465.96%65.96%52.53%2.1.1建筑工程费万元3122.4334.27%34.27%27.30%2.1.2设备购置及安装费万元2886.1131.68%31.68%25.23%2.2工程建设其他费用万元1256.7813.80%13.80%10.99%2.2.1无形资产万元1256.7813.80%13.80%10.99%2.3预备费万元1844.6820.25%20.25%16.13%2.3.1基本预备费万元1062.3911.66%11.66%

24、9.29%2.3.2涨价预备费万元782.298.59%8.59%6.84%3建设期利息万元4固定资产投资现值万元9110.00100.00%100.00%79.65%5建设期间费用万元6流动资金万元2328.0625.55%25.55%20.35%7铺底流动资金万元776.028.52%8.52%6.78%八、未来五年经济效益测算根据规划，第一年负荷65.00%,计划收入12619.75万元，总成本10534.84万元，利润总额4199.45万元，净利润3149.59万元，增值税392.68万元，税金及附加180.82万元，所得税1049.86万元；第二年负荷70.00%,计划收入13590

25、.50万元，总成本11177.74万元，利润总额4667.31万元，净利润3500.48万元，增值税422.88万元，税金及附加184.44万元，所得税1166.83万元；第三年生产负荷100%，计划收入19415.00万元，总成本15035.11万元，利润总额4379.89万元，净利润3284.92万元，增值税604.12万元，税金及附加206.19万元，所得税1094.97万元。（一）营业收入估算该“宁夏半导体项目”经营期内不考虑通货膨胀因素，只考虑半导体材料行业设备相对价格变化，假设当年半导体材料设备产量等于当年产品销售量。项目达产年预计每年可实现营业收入19415.00万元。（二）达产

26、年增值税估算达产年应缴增值税=销项税额-进项税额=604.12万元。营业收入税金及附加和增值税估算表序号项目单位第一年第二年第三年第四年第五年1营业收入万元12619.7513590.5019415.0019415.0019415.001.1半导体材料万元12619.7513590.5019415.0019415.0019415.002现价增加值万元4038.324348.966212.806212.806212.803增值税万元392.68422.88604.12604.12604.123.1销项税额万元3106.403106.403106.403106.403106.403.2进项税额万元

27、1626.481751.602502.282502.282502.284城市维护建设税万元27.4929.6042.2942.2942.295教育费附加万元11.7812.6918.1218.1218.126地方教育费附加万元7.858.4612.0812.0812.089土地使用税万元133.69133.69133.69133.69133.6910税金及附加万元180.82184.44206.19206.19206.19（三）综合总成本费用估算根据谨慎财务测算，当项目达到正常生产年份时，按达产年经营能力计算，本期工程项目综合总成本费用15035.11万元，其中：可变成本12857.91万元，

28、固定成本2177.20万元，具体测算数据详见总成本费用估算一览表所示。折旧及摊销一览表序号项目运营期合计第一年第二年第三年第四年第五年1建(构)筑物原值3122.433122.43当期折旧额2497.94124.90124.90124.90124.90124.90净值624.492997.532872.642747.742622.842497.942机器设备原值2886.112886.11当期折旧额2308.89153.93153.93153.93153.93153.93净值2732.182578.262424.332270.412116.483建筑物及设备原值6008.54当期折旧额4806

29、.83278.82278.82278.82278.82278.82建筑物及设备净值1201.715729.725450.905172.084893.264614.444无形资产原值1256.781256.78当期摊销额1256.7831.4231.4231.4231.4231.42净值1225.361193.941162.521131.101099.685合计：折旧及摊销6063.61310.24310.24310.24310.24310.24总成本费用估算一览表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1外购原材料费万元9768.876349.776838.219768.87976

30、8.879768.872外购燃料动力费万元884.42574.87619.09884.42884.42884.423工资及福利费万元1866.961866.961866.961866.961866.961866.964修理费万元33.4621.7523.4233.4633.4633.465其它成本费用万元2171.161411.251519.812171.162171.162171.165.1其他制造费用万元613.93399.05429.75613.93613.93613.935.2其他管理费用万元632.68411.24442.88632.68632.68632.685.3其他销售费用万元

31、855.70556.21598.99855.70855.70855.706经营成本万元14724.879571.1710307.4114724.8714724.8714724.877折旧费万元278.82278.82278.82278.82278.82278.828摊销费万元31.4231.4231.4231.4231.4231.429利息支出万元-10总成本费用万元15035.1110534.8411177.7415035.1115035.1115035.1110.1可变成本万元12857.918357.649000.5412857.9112857.9112857.9110.2固定成本万元2

32、177.202177.202177.202177.202177.202177.2011盈亏平衡点50.82%50.82%达产年应纳税金及附加206.19万元。（五）利润总额及企业所得税利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=4379.89（万元）。企业所得税=应纳税所得额税率=4379.8925.00%=1094.97（万元）。（六）利润及利润分配1、本期工程项目达产年利润总额（PFO）：利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=4379.89（万元）。2、达产年应纳企业所得税：企业所得税=应纳税所得额税率=4379.8925.00%=1094.97（

33、万元）。3、本项目达产年可实现利润总额4379.89万元，缴纳企业所得税1094.97万元，其正常经营年份净利润：企业净利润=达产年利润总额-企业所得税=4379.89-1094.97=3284.92（万元）。4、根据利润及利润分配表可以计算出以下经济指标。（1）达产年投资利润率=38.29%。（2）达产年投资利税率=45.38%。（3）达产年投资回报率=28.72%。5、根据经济测算，本期工程项目投产后，达产年实现营业收入19415.00万元，总成本费用15035.11万元，税金及附加206.19万元，利润总额4379.89万元，企业所得税1094.97万元，税后净利润3284.92万元，年

34、纳税总额1905.28万元。利润及利润分配表序号项目单位达产指标第一年第二年第三年第四年第五年1营业收入万元19415.0012619.7513590.5019415.0019415.0019415.002税金及附加万元206.19180.82184.44206.19206.19206.193总成本费用万元15035.1110534.8411177.7415035.1115035.1115035.115增值税万元604.12392.68422.88604.12604.12604.126利润总额万元4379.894199.454667.314379.894379.894379.898应纳税所得额

35、万元4379.894199.454667.314379.894379.894379.899企业所得税万元1094.971049.861166.831094.971094.971094.9710税后净利润万元3284.923149.593500.483284.923284.923284.9211可供分配的利润万元3284.923149.593500.483284.923284.923284.9212法定盈余公积金万元328.49314.96350.05328.49328.49328.4913可供投资者分配利润万元2956.432834.633150.432956.432956.432956.43

36、14应付普通股股利万元2956.432834.633150.432956.432956.432956.4315各投资方利润分配万元2956.432834.633150.432956.432956.432956.4315.1项目承办方股利分配万元2956.432834.633150.432956.432956.432956.4316息税前利润万元4379.894199.454667.314379.894379.894379.8917息税折旧摊销前利润万元4690.134509.694977.554690.134690.134690.1318销售净利润率%16.92%24.96%25.76%16.

37、92%16.92%16.92%19全部投资利润率%38.29%36.71%40.81%38.29%38.29%38.29%20全部投资利税率%45.38%45.38%45.38%45.38%21全部投资回报率%28.72%27.54%30.60%28.72%28.72%28.72%22总投资收益率%28.72%27.54%30.60%28.72%28.72%28.72%23资本金净利润率%28.72%27.54%30.60%28.72%28.72%28.72%八、确保预算完成的措施1、进一步开拓市场，提高市场占有率。2、全方位推行精益化管理，降低成本、提高效率，实现经营业绩持续成长。3、以经济

38、效益为中心，挖潜降耗，把降低成本作为首要目标。4、加强资金管理，提高资金利用率。5、强化财务管理，加强成本控制、财务预算的执行、资金运行情况监管等方面的工作，建立成本控制、预算执行、资金运行的预警机制，降低财务风险，保证财务指标的实现。九、风险提示分析（一）政策风险分析投资项目选址区域位于项目建设地，其自然环境、经济环境、社会环境和投资环境良好；改革开放以来，我国国内政局稳定，各项政治、经济、法律、法规日臻完善；经过综合分析，投资项目符合国家产业发展政策的引导方向，国家出台的相关方针政策表明，投资项目的政策风险极小。undefined项目承办单位要加强企业内部信息化建设，提高政策市场相关信息的

39、收集与处理能力，将在国家各项经济政策和产业发展政策的指导下，汇聚各方信息提炼最佳方案，实现统一指挥调度，合理确定公司发展目标和经营战略。（二）社会风险分析根据项目实施地的工程地质条件、项目特点及环境影响报告，投资项目的实施不存在移民安置问题；项目建设区域民风淳朴，各民族世代友好相处，加之项目建设区域为项目建设地，不与农户争夺生产用地，因此，诱发民族矛盾及宗教问题的可能性极小，投资项目社会风险可能会有：一是对项目周围的自然环境的影响；二是对项目周边的人文环境的影响。（三）市场风险分析市场供需方面的风险：随着中国经济的高速发展，产品应用技术开发的不断深入，项目产品市场需求迅猛增长；但是，伴随着市场

40、需求的快速增长，国内新增项目产品产能也迅速增长，项目承办单位在扩大生产规模，增加市场占有率，同时行业的高额利润还不断地吸引着新的投资者介入；因此，不排除市场供需失衡而造成市场竞争加剧的可能。项目承办单位将本着“高效?p务实?p严谨”的管理模式，在努力降低生产成本的同时，不断加强和完善营销机制和管理机制，强化项目产品广告宣传力度，生产高质量的产品，以满足市场的需要；优质的产品再加上完善的销售服务体系建设是占有市场?p规避和化解风险最有效的策略。半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电

41、力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。2018年全球半导体材料市场规模519亿美金，同比去年增长10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322亿美金，封装材料销售额约197亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。2018年，台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗了

42、114亿美金的半导体材料，连续9年成为全球最大半导体材料消费地区。2018年，韩国排名第二，半导体材料用量达87.2亿美金；中国大陆排名第三，半导体材料用量达84.4亿美金。2017年全球硅片出货量为11448MSI（百万平方英寸），创全球硅片出货量的历史新高，相比2016年增长8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI，分别同比增长3.2%和3.6%，继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看，2015年和2016年全球硅片的销售金额仅分别为72亿美元和80亿美元，2017年骤增至87亿美元。其原因除硅片出货量增加之外，更为重要的是供

43、货紧张引发价格不断上涨。自2016年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。2009年，受世界经济危机的影响，全球半导体市场和硅片市场急剧下滑。2010年反弹之后，20112013年受12英寸大硅片普及造成硅片单位面积制造成本下降，以及全球半导体市场低迷的影响，全球硅片市场小幅下滑。2014年以后，受移动智能终端和物联网等需求的带动，全球硅片出货量开始小幅回升。自2016年下半年起，随着全球半导体市场持续好转，大尺寸硅片供不应求。其中12英寸硅片需求快速增长主要源于存储器（包括DRAM和NANDFlash）、CPU/GPU等逻辑芯片，以及智能

44、手机基带芯片和应用处理器（APU）等的带动。8英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹识别、可穿戴设备和CIS（CMOS图像传感器）等芯片市场的大幅增长，自2016年下半年起8英寸硅片供货也趋紧张。总之，当前全球硅片供应紧张，主要出于以下四个主要因素。一是全球晶圆制造大厂，如台积电、三星、格罗方德、英特尔、联电等进入高阶制程竞争，各厂商的高额资本支出（60亿120亿美元）主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。二是三星、SK海力士、美光/英特尔、东芝和西部数据/SanDisk等存储器巨头，全力加速3DNANDFlash和DRAM的扩产，强劲带动12英寸硅片市场需求。三是物联网、汽车电子、CIS（CMOS图

45、像传感器）和智能制造控制等芯片市场旺盛，带动了8英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大举新建12英寸晶圆生产线和8英寸生产线扩产。从全球硅片市场的供给侧来看，需要纯度高达11个9（11N）以上的多晶硅和不断提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技术关键。尽管从2016年下半起全球硅片市场显著复苏，但全球大尺寸硅片的产能没有太大的变化。2015年年底全球12英寸硅片产能为510万片/月，而2016年下半年开始全球12英寸硅片的需求量已达到520万片/月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是分别增加到550万片/月和570万片/月，而对应于12英寸硅片的产能仅分别为525

46、万片/月和540万片/月。由此可见，在今后的23年内硅片供不应求将是常态。到2020年以后，随着新建12英寸硅片产能开始释放，全球大尺寸硅片市场有望缓解。同时，2016年12英寸硅片占全球硅片整体市场的63%，预计到2020年这个比例将进一步提升到68%以上。与此同时，8英寸硅片占整体硅片市场的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是，实际上在此期间8英寸硅片的出货量仍将继续增长，只是市场增长速率赶不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出货量相对比较平稳，占硅片市场的比例逐渐下降。近年来，全球硅片市场已被日本信越（ShinEtsu）、日本胜高（SUMCO）、德国Sil

47、tronic（原Waker）、美国SunEdision（原MEMC）、韩国LGSilitron和中国台湾世界晶圆（GlobalWafers）6家硅片巨头所垄断。全球一半以上的硅片产能集中于日本。并且硅片尺寸越大，垄断程度越严重。例如，2015年这6家硅片厂商不但掌控了全球92%的硅片出货量（见图6），更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片销售额。2016年9月，中国台湾的环球晶圆以6.83亿美元并购了美国的SunEdision（其前身是MEMC），从而一举成为全球排名第三位的硅片供应商。2017年5月，环球晶圆又以3.2亿元收购了丹麦硅材料公司Topsil。2017年年初，韩国SKHynix收

48、购了LGSiliton，易名为SKSilitron。到2017年年底，全球前5大半导体硅片供应商的市场份额。在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。

49、另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%；2018年我国芯片进口额为3120.58亿美元，同比增长19.8%。我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额，2018年我国原油进口额为2402.62亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大，2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932

50、.4亿美元，2018年集成电路贸易逆差2274.22亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。（四）资金风险分析积极筹措资金，确保建设资金足额及时到位；确保资金筹措与项目的建设进度协调一致，进一步保障项目建设进度，如期发挥项目效益。（五）技术风险分析技术人才的缺失风险分析：在技术研发过程中，技术人员一旦流失将造成不可估量的技术损失，而对项目相关技术难题攻克的专业高技术人才缺乏，将直接导致项目产品研发中止，其实质技术风险在于企业管理问题，在于高层决策明智与否的风险，具有其主观性，项目承办单位的高效管理水平使得风险发生率相对较低。技术方面的风险主要是项

51、目采用的技术的先进性、可靠性、适用性和经济性与原方案发生重大变化，导致项目不能按期进入正常生产状态或生产能力利用率低，达不到设计要求或生产成本提高，产品质量达不到预期要求；项目承办单位通过引进先进的生产装备，采用先进的生产工艺技术进行高质量项目产品的生产，该技术生产效率高，产品质量好，而且生产过程基本无污染；但是，由于该生产技术要求较高，产品质量的控制需要在生产过程中不断加以调节和控制，因此，该技术对工艺过程中的控制、调整能力要求较高。（六）财务风险分析加强对业务收入、业务支出、日常现金等方面管理，在保持较高流动性的基础上，减少资金占用，为公司扩大投资提供现金流；加大资本运营的力度，构筑和拓宽

52、畅通的融资渠道，为企业的资金供应建立稳固的渠道，为项目承办单位的发展不断输入资金。财务风险是指项目承办单位由于不同的资本结构而对企业投资者的收益产生的不确定性影响；财务风险来源于企业资金利润率和借入资金利息率差额上的不确定因素以及借入资金与计划自筹资金的比例的大小；借入资金比例越大，风险程度越大，反之则越小；投资项目的财务风险主要体现在项目实施之前，项目实施后则财务风险较小。为避免企业在发生意外及其他各种不可抗拒因素给企业造成损失，将在财务预算中拨出专款，购买各种保险以规避可能遇到的财务风险。（七）管理风险分析项目承办单位要加强对管理人员组织结构、管理制度等方面的内部培训、外部培训，提高其整体素质和经营管理水平；吸收具有丰富投资管理、运营管理方面经验的专业人才进入公司管理层，制定、完善并认真贯彻落实各项管理制度。（八）其它风险分析投资项目在建设与生产经营过程中，不可避免地产生一定量的生活废水和固体废弃材料及废气等污染物，若处理不当可能对当地环境造一定污染，由此可能给周边自然环境造成一定的影响，随着国家对环境保护工作的日益重视，环境保护标准将不断提高，项目承办单位