PCB常见缺陷原因与措施[详细]_第1页
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文档简介

1、1、问题索引 2、不良原因及改善措施,1、阻焊偏位上焊盘 2、盘中孔曝油 3、阻焊脱落 4、阻焊色差 5、阻焊颜色做错 6、阻焊桥脱落 7、阻焊入孔 8、漏阻焊塞孔 9、过孔假性露铜 10、测试孔（焊盘）漏开窗 11、焊盘余胶（显影不净） 12、阻焊杂物 13、板面划伤 14、字符上焊盘 15、字符重影,问题索引,16、字符模糊 17、字符印错层 18、漏印字符 19、板面沾字符油 20、字符变色 21、板厚不符 22、叠层错误 23、白斑 24、板翘 25、分层起泡 26、多孔 27、少孔 28、孔偏 29、PTH孔径超公差 30、NPTH孔径超公差,31、NPTH孔晕圈 32、阶梯孔做反

2、33、孔铜不足 34、孔电阻超标 35、锡堵孔 36、孔内毛刺 37、喷锡板可焊性不良 38、沉金板可焊性不良 39、水金板可焊性不良 40、表面工艺做错 41、过孔不通 42、开路 43、 V-CUT缺陷 44、外形缺陷 45、标记缺陷,问题索引,46、内层铜厚不符要求 47、板材用错 48、焊盘缺陷 49、 Mark点缺陷 50、桥连,1、阻焊偏位上焊盘,不良原因及改善措施,2、盘中孔曝油 3、阻焊脱落,不良原因及改善措施,4、阻焊色差,不良原因及改善措施,5、阻焊颜色做错,不良原因及改善措施,6、阻焊桥脱落,不良原因及改善措施,7、阻焊入孔,不良原因及改善措施,8、漏阻焊塞孔 9、过孔假

3、性露铜,不良原因及改善措施,10、测试孔（焊盘）漏开窗 11、焊盘余胶（显影不净）,不良原因及改善措施,12、阻焊杂物 13、板面划伤,不良原因及改善措施,14、字符上焊盘 15、字符重影,不良原因及改善措施,16、字符模糊 17、字符印错层,不良原因及改善措施,18、漏印字符,不良原因及改善措施,19、板面沾字符油,不良原因及改善措施,20、字符变色 21、板厚不符,不良原因及改善措施,22、叠层错误 23、白斑,不良原因及改善措施,24、板翘,不良原因及改善措施,25、分层起泡,不良原因及改善措施,26、多孔 27、少孔 28、孔偏,不良原因及改善措施,29、 PTH孔径超公差,不良原因及改善措施,30、 NPTH孔径超公差 31、 NPTH孔晕圈,不良原因及改善措施,32、阶梯孔做反 33、孔铜不足,不良原因及改善措施,34、孔电阻超标 35、锡堵孔,不良原因及改善措施,36、孔内毛刺 37、喷锡板可焊性不良,不良原因及改善措施,38、沉金板可焊性不良,不良原因及改善措施,39、水金板可焊性不良,不良原因及改善措施,40、表面工艺做错 41、过孔不通,不良原因及改善措施,42、 开路,不良原因及改善措施,43、V-CUT缺陷,不良原因及改善措施,44、外形缺陷,不良原因及改善措施,45、标记缺陷,不良原因及改善措施,46、内层铜厚不符要求 47、板材用错,不

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