铜排镀锡对导电率的影响（技术类别）

1、铜排镀锡对铜排导电率的影响铜排表面镀锡，作用一是防止铜排氧化、二是改善铜排连接的接触面，又因为，金属锡与铜结合层面会形成一种合金，增强了铜排镀层的附着力，此外金属锡导电率还不错。致密性好、光洁度高、增强了被镀件的耐磨性。镀镍，主要防腐蚀；搪锡，镀银，减少接触电阻，降低温升；相关材料：一、镍的性质(1) 色泽:银白色,发黄(2) 结晶构造:FCC(3) 比重:8.908(4) 原子量:58.69(5) 原子序:28(6) 电子组态:1S2 2S2 2P6 3S2 3P6 3d8 4S2(7) 熔点:1457 C(8) 沸点:2730 C(9) 电阻:6.84 uohs-cm(10) 抗拉强度:3

2、17 Mpa(11) 电解镍有较高硬度(12) 大气中化学性安定不易变色,在600 C以上才被氧化(13) 液中不被溶解(14) 镍抗蚀性比铜强,铜制品宜镀上镍(15) 镍易溶于稀硝酸,但在浓硝酸形成钝态不易溶解(16) 镍在硫酸、盐酸中溶解比在稀硝酸溶解慢(17) 镍的标准电位-0.25伏特,比铁正,对钢铁是属于阴极性镀层只有完全覆盖镍才能保护防止生锈(18) 镍易于拋光可做为电镀中间层(19) 当镍缺乏时可用铜锡合金代替二、镀 锡锡的性质(1)原子量:118.69.(2)原子序:50.(3)电子组态:1S22S22P63S23P63D104S24P64D105S25P2.(4)熔点:231

3、.9(5)沸点:2270(6)密度:5.77(灰锡aSn) 7.29(白锡bSn)(7)变相点:13.2(8)电阻:11.5? ?(9)导电度:15% IACS(10)强度:14 MPa(11)硬度:Brinell 硬度 10kg , 20(12)结晶构造白锡为立方体(simple cubic)灰锡为 BCT (body-centered tetragonal)(13)标准电位Sn+ + 2e Sn -0.136VSn4+ 2e Sn2+ +0.15 VSn(OH)=6 2e Sn(OH)4 2OH 0.9VSn(OH)=4 2e Sn 4OH 0.79V锡是一种热及电的良导体 , 易延展柔软

4、的金属 , 锡有原子价2或4 , 属于两性元素金属 , 作为电镀用的锡化合物主要有SnO2 .xH2O , SnCl2或SnCl2 .2H2O,SnSO4 , Sn(BF4)2,K2(OH)6及N2Sn(OH)6.9.2 镀锡的用途(1)制造锡罐:因锡镀层无毒性,大量用在与食品及饮料接触之对象,中最大用途就是制造锡罐,其它如厨房用具,食物刀叉,烤箱等.(2)电器及电子工业:因锡容易焊接,导电性良好,广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上.(3)铜线上:改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用.(4)活性:因锡柔软,可防止刮伤,作为一种固体润滑剂.(5)防止钢氮化.9镀 银10.1 银的性质(1) 原子序：47。(2) 原子量：107.868。(3) 密度：10.491g/cm3。(4) 熔点：960.8。(5) 沸点：2212。(6) 电阻：159-cm3。(7) 结晶构造：FCC。(8) 标准电位：0.7991V(9) 原子价：1。(10) 银是金属中导热及导电性最好的。(11) 纯银的硬度有80120Vicker较金稍硬，呈纯白色。(12) 化学的抗蚀性良好，尤其对有机酸最为良好，对食品的抵抗性也很好，所以大量使用在餐器。(13)