华为PCB布局布线总结_第1页
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文档简介

1、PCB审查:整体布局审查:1) 模拟电路和数字电路占据不同区域;2) 在数模混合的单板上,AD芯片的摆放应先满足模拟部分的需求;3) 接口器件靠近HEAD放置;4) 时钟远离I/O电路;5) 器件放置的方向便于散热,高热器件均匀分布;6) 关键高速信号走线最短;7) 结构上要满足器件限高、禁布区等约束条件;8) 去偶电容的位置应该尽量靠近芯片的电源管脚;9) 终端匹配器件应尽量靠近终端器件;10) 电源滤波电路靠近该电源的集成芯片处;电源布局:1) 模拟电路和数字电路电源分开;2) HEAD头上的电源插针数应该满足最大电流要求;3) 不同类型数字电路电源分开;4) 不同类型的电源引脚布线区域分

2、开;5) 把电路板分成不同的直流电压区域;6) 电压调整器远离易受干扰的模拟信号和时钟信号等;7) 防雷地和工作地分开,防雷器件地应接PGND,在隔离变压器内边的防护器件不应再接PGND,否则通过PGND将雷击信号反串电路,使隔离变压器失效;8) 钽电容抗浪涌能力弱,放在铝电解电容后面;9) 重量大的器件放在单板的几何中心;10) 高温、发热量大的器件远离热敏感器件;11) 晶体晶振、高速芯片、开关电源距离拉手条、连接器1000mil以上;12) 表贴器件距离大于20mil,波峰焊器件距离大于40mil,元器件外侧距离板边200mil以上;13) 开关电源回流路径最短;14) 相邻层走线尽量垂直;布线审查:1) 不同类型的信号线分开;2) DDR信号要每组等长且布在同一平面,DQS信号实际是时钟信号,走线尽量避免串扰,每一组内的数据线和DQS控制过孔数量尽量相等,注意VTT电源平面噪声;3) 模拟信号与数字信号分开;4) 高频与低频信号分开;5) 折线处用弧线,过孔尽量少,少于3个;6) 线宽要满足通流能力,通常1mm宽通流1A,地线、电容地线要短而且尽量粗;7) 差分线等长;8) 高速信号、差分信号满足3W

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