程序编制培训资料

1、编制生产程序的培训目前所有的设备需要编制生产程序的有印刷机（KS-1700/1710）和贴片机（KE-750/760/2050/2060），下面将详细的介绍如何编制生产程序。印刷机（KS-1700/1710）打开设备，并按要求回原点后，设备此时可以进行生产程序的编制。1、 创建一个新程序。在主画面下用ALT激活菜单，选择1、FILE中的3、NEW，创建了一个没有任何数据的新程序，暂时默认命名为-UNTITLED（当程序中有部分数据后可以保存、命名）。2、 开始程序编制。编制生产程序需要编制以下几类的数据，并且编制是需要按以下的顺序来进行。PWB板/网板数据输入（PWB/Stencil Data

2、）印刷条件数据输入(Printer Condition Data) 检查数据输入(Inspection Data) 清洁数据输入(Cleaning Data) （锡膏）补充数据输入(Dispensation Data)以上数据需要重点编制的是第一项（PWB和网板数据），第二项（印刷条件数据）和第四项（清洗数据）。3、数据输入：用ALT键激活菜单选择2、Data Input的1、PWB/Stencil Data，此时会弹出一个PWB板/网板数据输入的画面，在此画面中需要输入的数据有：1） PWB ID-当前生产的PWB的代号。2） PWB size（X、Y）-当前生产PWB的长、宽尺寸。3） L

3、ayout offset（X、Y）-当前生产PWB的偏差（一般指PWB的右下角）。4） Thickness(Z)-当前生产PWB板的厚度。5） Stencil ID-当前使用网板的代号。6） Stencil size（X、Y）-当前使用网板的长、宽尺寸。7） Printer layout standard-选择当前印刷的偏差标准的模式。8） Origin offset（X、Y）-PWB基准点和网板基准点的偏差。9） PWB type-在选择框内选择PWB类型。10）BOC mark NO.1（X、Y）-PWB和网板的偏差修正第一识别点坐标。11）BOC mark NO.2（X、Y）-PWB和网

4、板的偏差修正第二识别点坐标。12）SOC mark NO.1 、SOC mark NO.2以及BOC mark NO.1、 BOC mark NO.2后的星号表示该识别点的识别信息。调整方法：1.光标移动到对应识别点的星号上，按HOD （Handheld Operating Device手持操作装置）上的“Camera”键。2.首先调整识别点的形状，将识别框调整的与识别点四周相切，按“Enter”键确认并用方向键选择识别点的形状，选择对应的形状，然后按“Enter”键确认。.用方向键调整识别的灵敏度，调整完毕后，按“Enter”键确认。.用方向键调整识别的范围，先调整左上方，再调整右下方，调整

5、完毕后按“Enter”键确认。编制完以上的数据后，可以开始编制印刷条件数据，可以使用ALT键激活菜单选择3、Change的2、Printer Condition Data或者直接按“F6”切换到印刷条件数据编制的画面。 在次画面里需要输入的数据有：1）Solder ID-当前使用的焊锡膏的代号。2）Move mode -印刷的运行方式。（选择single和double）3)Sqg.(squeegee) speed (F R )-前、后刮刀印刷时的运行速度。4)Printing pressure(F R ) -前、后刮刀印刷时的压力。5)Printing Offset(FR: x y ; RF:

6、 x y ) -印刷时的偏差补偿。6)Clearance( Z ) -印刷时网板与PWB之间的间隙。7)Squeegee type-刮刀的类型。8)Snap off type-脱模的类型。9)Snap off distance-脱模的距离。10)Snap off speed-脱模的速度。11)Profile control-选择不使用，不需要编制。编制完以上的数据后，可以开始编制清洗数据，可以使用ALT键激活菜单选择3、Change的4、Cleaning Data或者直接按“F6”两次切换到清洗数据编制的画面。在此画面里有三种清洗的模式:分别是：A round trip , Manual cl

7、eaning , Multi.round trip在选择框内选择此种清洗方式是否使用（一般情况下选择使用A round trip）。A round trip ：Move freq.( F )-输入清洗的频率，每印刷多少PWB清洗一次。 Speed(go return )-输入向前、向后清洗时的速度。 Type (go return )-选择向前、向后清洗时的模式，是否喷射酒精 Blow (go return )-选择向前、向后清洗时是否吹气。 Manual cleaning ： Base freq.-在选择框内选择清洗计数的模式。 Move freq.( F )-输入清洗的频率。Multi.r

8、ound trip ：Count-输入每次清洗循环几次。Freq.( F )-输入清洗的频率。Speed(time go return )-输入每次向前、向后清洗时的速度。 Type (time go return )-选择每次向前、向后清洗时喷射酒精的模式。 Blow (time go return )-选择每次向前、向后清洗时是否吹气。根据实际生产PWB和网板等的情况完成以上的数据，印刷机的生产程序就编制完成了。贴片机（KE-750/760/2050/2060）打开设备，并按要求回原点后，设备此时可以进行生产程序的编制。1、创建一个新程序。在主画面下用ALT激活菜单，选择1、FILE中的3

9、、NEW，创建了一个没有任何数据的新程序，暂时默认命名为-UNTITLED（当程序中有部分数据后可以保存、命名）。2、开始程序编制。编制生产程序需要编制以下几类的数据，并且编制是需要按以下的顺序来进行。 PWB Data(基板数据) Placement Data（贴装数据） Component Data（元件数据）Pick Data（吸取数据） KE-760/2060在有使用图像识别方式的元件时还需要编制Vision Data（图象数据）。3、数据输入：用ALT键激活菜单选择2、Data Input的1、PWB Data，此时会弹出一个PWB基板基础数据输入的画面，在此画面中需要输入的数据有：

10、PWB ID -输入当前生产PWB基板的代号。Reference-选择当前生产PWB基板的定位方式。PWB Configuration-选择当前生产PWB基板的类型。BOC Type-选择当前生产PWB基板的BOC标记点的类型。Bad Mark Type-选择当前生产PWB基板的BAD MARK识别类型。Scale Type-选择标记识别方式。编制完以上数据后，选择“OK”确认，进入到PWB尺寸数据的编制画面，在此画面下需要编制以下数据：由于基板类型不同以下需要输入的数据略有偏差，分别是：Single PWB( 单板 )：PWB Dimensions（X Y ）-输入整体PWB基板的长、宽的尺

11、寸。Hole Reference（X Y ） -定位点的坐标（边定位方式没有此项）。PWB Layout Offset（X Y ）-基板偏差补偿（一般输入基板右下角的坐标）。BOC Mark Position NO.1（X Y ）-基板第一个BOC标记点坐标。BOC Mark Position NO.2（X Y ）-基板第二个BOC标记点坐标。BOC Mark Position NO.3（X Y ）-基板第三个BOC标记点坐标。PWB Height（ H ）-基板上表面的高度。Multiple PWB Matrix( 矩阵板 )PWB Dimensions（X Y ）-输入整体PWB基板的长、

12、宽的尺寸。Hole Reference（X Y ） -定位点的坐标（边定位方式没有此项）。PWB Layout Offset（X Y ）-基板偏差补偿（一般输入基板右下角的坐标）。Circuit Shape Dimension（X Y ）-小回路的轮廓尺寸。Circuit Layout Offset（X Y ）-小回路的偏差补偿。First Circuit（X Y ）-第一个回路的坐标位置。Circuit division number（X Y ）-小回路分割数量。Circuit pitch（X Y ）-小回路之间的间距。BOC Mark Position NO.1（X Y ）-基板第一个BO

13、C标记点坐标。BOC Mark Position NO.2（X Y ）-基板第二个BOC标记点坐标。BOC Mark Position NO.3（X Y ）-基板第三个BOC标记点坐标。Bad Mark Position（X Y ）-基板坏标标记点坐标。PWB Height（ H ）-基板上表面的高度。Multiple PWB Non-matrix( 非矩阵板 )PWB Dimensions（X Y ）-输入整体PWB基板的长、宽的尺寸。Hole Reference（X Y ） -定位点的坐标（边定位方式没有此项）。PWB Layout Offset（X Y ）-基板偏差补偿（一般输入基板右下

14、角的坐标）。Circuit Shape Dimension（X Y ）-小回路的轮廓尺寸。Circuit Layout Offset（X Y ）-小回路的偏差补偿。BOC Mark Position NO.1（X Y ）-基板第一个BOC标记点坐标。BOC Mark Position NO.2（X Y ）-基板第二个BOC标记点坐标。BOC Mark Position NO.3（X Y ）-基板第三个BOC标记点坐标。Bad Mark Position（X Y ）-基板坏标标记点坐标。*PWB Height（ H ）-基板上表面的高度。当基板类型为非矩阵板（ Multiple PWB Non-

15、matrix )时，需要编制小回路坐标数据，在上述画面中将光标用“Tab”键移动到“Circuit”上，确认后出现小回路坐标数据编制画面，此处根据实际生产的PWB划分的小回路输入各自的原点坐标值包括X Y 坐标和旋转的角度。完成以上数据后，可以根据已经确定的基板数据来寻找贴片的位置，下面可以编制贴片数据，可以使用“ALT”键激活菜单选择3、Change的2、Placement Data或者直接按“F6”切换到贴片数据编制的画面。在此画面中需要输入的数据有：Component ID-元件在基板上的代号。X Y Angle-元件在基板上的贴装位置坐标和角度。 Component Name-元件的名

16、称。 Head-选择贴装该元件的贴片头，F2激活选择框。 Mark-选择是否使用元件定位标记，F2激活选择框。Mark1X Mark1Y Mark1TI-元件定位第一标记点的坐标和识别信息。Mark2X Mark2Y Mark2TI-元件定位第二标记点的坐标和识别信息。Skip-选择贴装时是否跳过该元件。Try-选择空打时是否跳过该元件。Layer-选择元件的贴装的优先级别。 准确的编制完以上的数据以后，就可以根据需要贴装的元件情况来输入元件数据（Component Data）。可以使用“ALT”键激活菜单选择3、Change的3、Component Data或者直接按“F6”切换到元件数据编

17、制的画面。在元件数据编制的画面里，需要输入以下的数据：COMPONENT框：Comment-元件代号。Component type-选择元件类型。Component package-选择元件的包装方式。Centering method -选择元件的识别方式。Component width-输入元件的宽度尺寸。Component length-输入元件的长度尺寸。Component height-输入元件的高度尺寸。Nozzle No.-输入元件适合使用的吸嘴型号（设备默认，但可以自己手动输入更改）。Vacuum level-吸取该元件时的真空检测数值。TAPE框：（此处由于选择的料包装方式不同

18、有一定差异，本车间目前全部为带状供料）Tape width-料带的宽度。Feed pitch-供料的间距。Direction-供料方向（角度）。编制完以上数据后，将光标移动到“Expansion”上,按“Enter”确定,出现“Expansion Setting”的设置画面,在此画面里需要编制的数据有:Retry Times-吸取不到元件是重试的次数。Placing Stroke-贴装元件时吸嘴的压入量。Picking Stroke-吸取元件时吸嘴的压入量。Trial-选择试生产的时候是否实际贴装。X Y Speed-选择吸取元件时X Y移动的速度状况。Picking Z Down-吸取元件时

19、Z轴向下移动的速度状况。Picking Z Up-吸取元件时Z轴向下移动的速度状况。Placing Z Down-贴装元件时Z轴向下移动的速度状况。Placing Z Up-贴装元件时Z轴向上移动的速度状况。Theta Speed-吸取元件时旋转角度的速度状况。MTC/MTS Speed-使用MTC或MTS的时候，托盘的速度状况。MTC Nozzle-使用MTC时，选择什么样的吸嘴。Compo. Abandonment-废弃元件的位置。Laser position-激光识别的位置（高度）。Recog. Offset( X Y )-识别偏差修正补偿。MTC Auto teaching-MTC自动

20、校准。Laser algorithm-选择激光识别预算方法。Auto corr. Pick-自动休整拾取。Release check-元件是否释放检查。以上数据编制完毕以后，选择“OK”确定，回到元件数据编制的画面，将光标移动到“Inspection”然后确定，进入“Inspection Setting”画面，在此画面里需要编制的数据有：Tombstone det.-是否进行元件站立检查。Accetable ( W L H )-元件站立检查各尺寸的极限值。Dimension check-是否进行异元件检查。Std.size( W L )-元件的标准尺寸。W.Judge Max Min-元件宽度

21、检测最大，最小的允许范围。L.Judge Max Min-元件长度检测最大，最小的允许范围。以上数据编制完成以后，使用“ALT”键激活菜单选择3、Change的4、Pick Data或者直接按“F6”切换到吸取数据编制的画面。在此画面中需要编制以下的数据：Component name-元件的名称。Pack.-元件的包装方式。Sply. Pos-元件供料位置。Type-选择STICK FEEDER时供料器的类型。Lane-选择STICK FEEDER时，同一供料器上的不同通道。Angle-选择STICK FEEDER时的供料角度。X1 Y1 Z-吸取第一位置的X Y坐标和高度Z。X2 Y2 -吸取第二位置的