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文档简介

1、ASM TAIWAN BRANCE OFFICE,2nd Bond Non Stick False Alarm 綜合分析報告 Abo Pan Jun 9 2003,狀況描述 原理分析 魚骨圖 Check Item 綜合處理方式 範例 技術探討,Instruction,狀況描述,針對最近GTM 最近新機buy-off 期間發生2nd bond non stick 假偵測在維修上作一綜合分析報告,原理分析,2nd Bond Stick Detection 原理(不啟動tail break 開關) 當BH 抵達線尾高度時，線夾將關閉，同時BH 上升撕開線尾縫點。 在線夾關閉後系統將經過一少量的取樣來

2、判斷其為開迴路或閉迴路，如在設定的取樣時間中開迴路則表示黏著正常，反之如在設定的取樣中閉迴路則表示二銲點假偵測,Auto Bond Menu 中的偵測設定位置與應用,原理分析,2nd Bond Stick Detection 原理(啟動tail break 開關) 當BH 抵達線尾高度時，線夾將關閉，同時BH向上移動( 在tail break time的時間內，從線尾高度向上走一tail break distance )撕開線尾縫點。故其偵測之sample 值將會因tail break 功能開啟，在撕開線尾縫點的時間上將所改變。所以其設定偵測的靈敏度，將不在stick adjust 內調整，改

3、為在tail stick 內設定。 在線夾關閉後系統將經過一少量的取樣來判斷其為開迴路或閉迴路，如在設定的取樣時間中開迴路則表示黏著正常，反之如在設定的取樣中閉迴路則表示二銲點假偵測,原理分析,Auto Bond Menu 中的偵測設定位置與應用,電路分析,魚骨圖,4.Stick 測值設定 不良,物料不良,人為不熟練,方法,機台 issue,3是否開啟tail break ，而detection 參數選項 ，設定錯誤,1導線架不良,解決2銲點假偵測,2Stick detection 是否被關閉,7黑色偵測短路盒不良,6EFO BOX 不良,9Bond IO 及mutil-function board 不良,10 偵測迴路不良,5Bond stick detection 設 定不良,8 wire clamp不良,11 雜訊干擾,Check item 綜合處理方式,Check item 綜合處理方式,Check item 綜合處理方式,Check item 綜合處理方式,Check item 綜合處理方式,範例,技術探討,在GTM 這次的case中發現，其wire clamp與heater block GND之電容值遠大於200pF，當wire clamp 拆下分析時 ，無法量測其電容值，如此在未裝

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