某公司PCBA检验规范

1、FOREWORD一目的：本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗。二範圍：建立PCBA外觀目檢檢驗標準(WORKMANSHIP STD.),確認提供後製 程於组裝上之流暢及保證產品之品質。三相關文件：無四.走義:4標準：4.1允收標準(ACCEPTANCE CRITERIA):允收標準為包刮理想狀況、允收 狀況、不合格缺點狀況(拒收狀況)等三種狀況.4丄2理想狀況(TARGET CONDITION):此組裝狀況為接近理想與完美之組裝 狀況.能有良好组裝可靠度，判走為理想狀況4丄3允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION):此组裝狀況為未符合接近理想 狀況，但能維持組裝可靠度故視為

2、合格狀況,判定為允收狀況。4.1.4不合格缺點狀況(NONCONFORMING DEFECT CONDITION):此組裝 狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。4丄5工程文件與組裝作業指導書的優先順序等：當外戳允收標準之内容與工 程文件、組裝作業指導書等内容衝突時，優先採用所列其他指導書内容 沫列在外觀允收標準之其他特殊倚戶)需求f可蓼考組裝作業指導書 或其他指導書.4.2缺點定義：421嚴重缺點(CRITICAL DEFECT):係指缺點足以造成人體或機器產生傷害 ,或危及生命財產安全的缺點,稱為嚴重缺點，以CR表示之。422主要缺點(MAJOR DEFECT):係指缺點對製

3、品之實質功能上已失去實用 性或造成可靠度降低,產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以IV1A表示 之423次要缺站(MINOR DEFECT):係指單位缺點之使用性能,實質上並無降 低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之 差異,以MI表示之。五作業程序與權責：5檢驗前的準備：5丄1檢驗條件:室内照明800LUX以上，必要時以(五倍以上)放大照燈檢驗確認 5.1.2ESD防護:凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施(配帶防靜電手 環接上靜電接地線)5丄3檢驗前需先確認所使用工作平垂清潔及配帶清潔手套。六.附件:6前言(FORWORD)6.2 二般需( GENERAL INS

4、PECTION CRITERIA )63 三.SKIT组裝工藝標準(SMT INSPECTION CRITERA )6.4 四.DIP 組裝工藝標準(DIP INSPECTION CRITERA )pa.FOREWORD11.1理想狀況(TARGET CONDITION):(a) 配帶2淨手套與配合良好靜電防護措施。(b) 握持板邊或板角執行檢驗。112允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION):(a)配带良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。113拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT CONDITION):(a沬有任何靜電防護措施,並直接接觸及導熱金手指與錫

5、點表面。二.一般需求標準|2、一般需求標準-焊錫性名詞解釋與定義：1 沾錫(WETTING):在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角係表示沾錫性愈良好 2沾錫角(WETTING ANGLE):園體金凰表面與焰融焊錫相互接觸之各接線所包圍之 角度如下圖所示)，一賤為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代 表焊錫性愈好。3不沾錫(NON-WETTING):在錫表面不形成焊錫性附苦性被覆,此時沾錫角大於90度 4.縮錫(DEWETTING):原本沾錫之焊錫縮回有時會殘留極薄之焊錫腫，隨苦焊錫 回縮，沾錫角則瑁大。5焊錫性:容易被焰融焊錫沾上之表面特性.理想焊點之工翌標準：1 在焊錫面上(SO

6、LDER SIDE)出現的焊點應為實心平頂的凹錐體:剖面圖之兩外緣應 呈現新月型之均勻犯狀凹面f通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包喪住。3.錫量之多寒應以填滿焊及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零f沾錫角要2焊錫面之凹錐護之底部面積應與板子上的焊墊(LAND、PAD. ANNULAR RING)- 致，即焊銀面之焊錫延伸沾錫達焊墊内面積的95%以上。越小越好,表示有良好之焊錫性(SOLDERABILITY)。4.錫面應呈現光澤性(除非受到其他因载的影響r如沾到化學品等,會使之失去光 澤)；其表面應平涓、均勻且不可存有田可不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物 或有凸點等情形發生。5對鍍通孔的鐸錫，應

7、目焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE),在 焊錫面的焊錫應平渭.均勻並符合14點所述.總而言之，良好的焊錫性應有光 壳的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角6判走焊錫狀況如下：0度 v e v 90度 允收焊錫：ACCEPTABLE WETTING90度 6不允收焊錫：REJECT WETTING? 1 4零件細旨廓無求枠進， L零件腳長度須露出錫面（目視可見零件腳外露）.2.零件腳凸出板面長度小於2.0mm。23.5冷焊/不良之焊點：1不可有冷焊或不良焊點。2焊點上不可有未焙錫之錫膏。| 5一般需求標準-其它需求丽251極性：1 極性零件須依作業指導書或PCB標示，置放正

8、確極性。2.5.2散熱器接合（散熱膏塗附）：1 中央處理器（CPU）散熱膏塗附：散熱墊組裝散熱器連接）標準須符合作業指導書：散熱器須密合於CPU上其間不可夾雜異物f不可有空隙。散熱器固走器須夾緊，不可鬆動。散熱垫GREASE FOIL）不可露出CPU外緣。2非中央處理器（CPU）散熱膏塗附：散熱器接合（散熱膏塗附）須依作業指導書。過多之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不可被接受。2.5.3零件標示印刷：1. 零件標示印刷，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外: 零件供應商未標示印刷。在組裝後零件印刷位於零件底部。|簣件組裝工藝標準-晶片狀零件之對準度(組件X方向) 理想狀況(TARGET

9、 CONDITION)L允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)1.片狀零件恰能座落在焊墊 的中央且未發生偏出,所 有各金屬封頭都能完全與 焊型接觸.註:此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件二 1/：1 零件橫向超出焊墊以外，但 尚未大於其零件寬度的50%拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1.零件已橫向超出焊墊，大 於寒件寛度的50%。1/2註:此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件。|簣件組裝工藝標準-晶片狀零件之對準度（組件Y方向） 理想狀況（TARGET CONDITION）L1. 片狀零件恰能座落在焊墊的 中央且未發生偏出所有各 金屬封頭都能完全與焊墊接允收

10、狀況(ACCEPTABLE CONDITION)1. 零件縱向僞移，但焊墊尚保 有其零件寛度的20%以上。2金屬封頭縱向渭出焊墊, 但仍蓋住焊墊5mil（03mm） 以上。拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1. 零彳懈向偏移焊墊未保 有其零件寬度的20%.2. 金屬封頭縊向渭出焊墊， 蓋住焊墊不足5mil零件組裝工藝標準-圓筒形零件之對準度理想狀況(TARGET CONDITION)1 組件的接觸點.在焊墊中 心註:為明瞭起見焊點上的錫已省去允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)1組件端竟短邊)突出焊墊端 部份是組件端直徑25强以下 (圭 I/4D).2. 組件

11、端長長邊)突出焊墊的 内側端部份小於或等於組件 金屬電鍍寬度的50% V I/2T).拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1 纟且件端竟短邊)突出焊墊端 部份超過组件端直徑的 25%(l/4D)tt2. 組件端長(長邊J突出焊墊的 内側端部份大於組件金禹 電鍍寬的50%( 1/2T).零件組裝工藝標準-QFP零件腳面之對淖度理想狀況(TARGET CONDITION)I-各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏1.各接腳已發生偏渭,所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過接腳本身寛度的1/3 W| 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT1.各接腳所假涓出焊墊的竟度 ,已

12、超過腳竟的1/3W.零件組裝工藝標準-QFP零件腳趾之對淖度1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央,而未發生偏1各接腳已發生備涓，所僞 出焊墊以外的接腳，尚未 超過焊墊外端外緣。拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1各接腳焊墊外端外緣，已蠱焊墊外端外緣.零件組裝工藝標準-QFP零件腳跟之對淖度 理想狀況(TARGET CONDITION)LI-各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏1各接腳已發生侣涓，腳跟 剩餘焊墊的寛度,超過接 腳本身覓度(MW).拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1. 各接腳所偏涓出，腳跟剩餘 焊墊的寛度，已小於腳竟 W).i 各接腳都能座

13、落在焊墊的中 央，未發生僞渭。-rJL1 *II1l/2W).零件組裝工藝標準-QFP浮起允收狀況QFP浮高允收先|孚腳零件浮高允收狀況1 最大浮起肓度是引線厚度 （T）的兩倍。1 最大浮起高度是引線厚度 （T）的兩倍。0.5mm(20mil)1.最大浮起高度是0.5mm （20mil ）焊點性工藝標準-QFP腳面焊點最小量(TARGET CONDITION)1 引線腳的側面腳跟吃錫良好。2. 引線腳與板子鐸墊間呈現凹面 焊錫帶。3. 引線腳的輪廓清楚可見。| 乎收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)1 引線腳與板子鐸墊間的焊錫， 連接很好且呈一凹面焊錫帶。2. 錫少f連接很好且呈

14、一凹面焊 錫帶。3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的 鐸錫带至少邂蓋引線腳的95%拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1 引線腳的底邊和焊墊間未呈現 凹面鐸錫帶。2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的 焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以 上。註:錫表面缺點（如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑等）不超 過總焊接面積的5%焊點性工藝標準-QFP腳面焊點最大量理想狀況(TARGET CONDITION)1. 引線腳的側面腳跟吃錫良好。2. 引線腳與板子鐸墊間呈現凹面 焊錫带.3. 引線腳的輪廊清楚可見。| 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)|1 引線腳與板子鐸墊間的錫雖比 最好的標準少

15、,但連痛良好且 呈一凹面焊錫帶.2.引線腳的頂部與焊荃間呈現稍 凸的焊錫带.3引線腳的缩廊可見。拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1. 园的凸焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊。2. 引線腳的輪廊模糊不清。註1:錫表面缺點(如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑等)不 超過總焊接面積的5%.註2:因使用氮氣墟時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。焊點性工藝標準-QFP腳跟焊點最小量(TARGET CONDITION)1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心黠。1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部UG1/2T）。1腳跟的焊錫带未延伸到引線 下彎曲處的頂部（

16、零件腳厚 度l/2Tf hl/2T）焊點性工藝標準-QFP腳跟焊點最大量(TARGET CONDITION)1 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。1 腳跟的焊錫带延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過 高r且沾錫角超過9()度，才 拒收。註:錫表面缺黠(如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑等) 不超過總焊接面積的5%1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處與下彎曲處間的中心點。焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最小虽 理想狀況(TARGET CONDITION)L1. 凹面焊錫带存在於引線的 四側。2. 焊帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部.3. 引線的輪翻清楚可見4. 所有的錫點表面皆吃錫良 好.允

17、收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)hM/21JTL 11nirI 11. 焊錫帶存在於弓I線的三側2. 穆錫带逐蓋引線彎曲處兩側的50%以上(hl/2T)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)hl/2T1焊錫帶存在於弓線的三側以 下.2. 焊錫带涵蓋弓I線彎曲處兩側 的 50% 以下(h 2.0mm1 無法目視零件腳露出錫面2. Lmin長度下限標準r為可目 視零件腳未出錫面,Lmax零 件腳最長之長度 2.()mm判定拒收.3. 零件腳折腳、未入孔、未出 孑d缺件等缺點,判走拒收零件組裝工藝標準-水平(HORIZONTAL)電子零組件浮件與傾斜 理想狀況(TAR

18、GET CONDITION)L1 零件平貼於機板表面。2. 浮高與傾斜之判定重測應以 PCB零件面與零件基座之最彳氐 黠為判走重測距離依據。1. 浮同商令().8mm。2. 傾斜低於1 浮高高於().8mm判定拒收2. 傾斜高於0.8mm判走拒收3. 零件腳未出孔判定拒收.|弩組裝工藝標準-直立（VERTICAL）電子零組件浮件 理想狀況（TARGET CONDITION）L1 零件平貼於機板表面。1. 浮高低於（）.8mm。2. 零件腳未折腳與短路。拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)2.浮高與傾斜之判定重測應以 PCB零件面與零件基座之最彳氐 黠為判走重測距離依據。1. 浮

19、高高於（）8mm判走拒收。2. 錫面零件腳折腳未出孔或零件 腳短路判走拒收。零件組裝工藝標準-直立（VERTICAL）電子零組件傾斜 理想狀況（TARGET CONDITION）L1 零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定重測應以 PCB零件面與零件基座之最彳氐 黠為判走重測距離依據。1. 傾斜高度2. 傾斜角度低於8度（與PCB 零件面垂直線之傾斜角拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1 傾斜高度高於0.8mm判走拒 收。2. 傾袒角度高於8度判走拒收。3. 零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收.零件組裝工藝標準-架高之直立(VERTICAL 電子零組件浮件與傾斜 理想狀

20、況(TARGET CONDITION)L1 零件腳架高彎腳處，平貼於機 板表面。2. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 黠為判走重測距離依據。1.浮高高度低於0.8mm。(Lh = 0.8nmv2排針頂端最大傾斜不得超過 PCB板邊邊緣.3傾斜不得觸及其他零件。1浮件高度高於0.8mm判走拒 收。(Lh 0.8mm)2零件頂雄最大傾斜超過PCB板 邊邊緣。3 傾斜簡及其他零件.4. 零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收.1. 單獨韵絲須平貼於機板表面。2. 固定用疏線不得浮高曲縛需 平貼零件.1 單獨跳線 Lh.WhW0.8mm。2 固定用琬線須簡及於被固定 零件。IW

21、h1單獨跳線Lh.Wh0.8mm2.（振盪器）固走用韵匕線未握及於 被固走零件。|答件組裝工藝標準-機構零件(SLOTSOCKETHEATSINK)浮件理想狀況(TARGET CONDITION)CARDiinrinniirirrli1. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零彳樞座之最彳氐 點為判定量測距離依據。2. 機構零件基座平貼PCB零件面 ,無浮高馆斜。1 浮高小於0.8mm内.CARD(Lh 0.8mm )nnnnnninr n ().8mm拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1浮高大於0.8m m內判定拒收. (Lh 0.8mm )2 錫面零件腳未出孔判定拒收

22、|警件組裝工藝標準-機構零件(SLOTSOCKETHEATSINK)傾斜理想狀況(TARGET CONDITION)CARDiinnnnnnrr1. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零彳樞座之最彳氐 點為判定量測距離依據。2. 機構零件基座平貼PCB零件面,無浮高馆斜現象。1 傾斜高度小於0.5mm内 (Wh W 0.5mm )拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1 傾斜高度大於()5mm,判走 拒收. 0. 5mm )2. 錫面零件腳未出孔判定拒收.零件組裝工藝標準-機構零件(JUMPER PINS)浮件理想狀況(TARGET CONDITION)1. 零件平貼於PC

23、B零件面。2. 無傾斜浮件現象。3. 浮高與傾斜之判定重測應以 PCB零件面與零件基座之最低 黠為判走重測距離依據。1浮高小於08mm。(Lh 兰 0.8mm)1 浮高大於08mm判定拒收.(Lh 0.8mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1 傾斜高度小於0.8mm與傾斜小於8度内(與PCB零件面 垂直線之傾斜角)。2 排針頂端最大傾斜不得超過 PCB板邊邊緣3 傾斜不得觸及其他零件1. 傾斜大於0.8m m判走拒收。(Wh 0.8mm )2. 傾斜角度大於8度外判定拒收3 排針頂端最大傾斜超過PCB板4 傾斜命衣其他零件。5.錫面零件腳未出

24、孔.零件組裝工藝標準-機構零件(JUMPER PINS)組裝性 理想狀況(TARGET CONDITION)Ll.PlNiJKz2無PIN歪與變形不良。1. PIN(撞)歪小於1/2 PIN的厚 度，判定允收2. PIN高低誤差小於0.5mm内 判定允收.1. PIN(撞)歪大於1/2 PIN的厚 度,判定拒收.2. PIN高低誤差大於05mm外， 判定拒收零件組裝工藝標準-機構零件(JUMPER PINS)組裝外顒PIN扭骂現金超出15度1. PIN排列直立無扭轉、扭曲不 良現爲2. PIN表面光壳電鍍良好、無毛 邊扭曲不良現象。拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1. P1

25、N有明顯扭轉、扭曲不良 現象超出15度判定拒收。拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)成莹狀不良現余pin有毛邊、表屈電鍍不良現急1 連接區域PIN有毛邊、表層電 鍍不良現象，判定拒收.2. PIN變形、上端成車狀不良現 象.判定拒收|弩組裝工藝標準-機構零件(CPU SOCKET)浮件與傾斜 理想狀況(TARGET CONDITION)L彳填斜Wh兰0.5mm浮件Lh h 0.5mm拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)傾斜 Wh().5mm浮件 Lh0.5inm1. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零彳樞座之最彳氐 點為判走重測距離依據。2. CPU S

26、OCKET 平貼於PCB零 件面.1 浮贏 帼斜小於05mm内，判定允收.(Lh.WhW0.5mm)1. 浮赢 傾斜大於0.5mm .判定 拒收。(LhAVh0.5mm)2. 錫面零件腳未出孔判定拒收.零件組裝工藝標準-機構零件浮件與傾斜 理想狀況(TARGET CONDITION)Lriniinnnnnn1. K/B JACK與POWER SET 平 貼於PCB零件面。拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1 浮贏 傾斜小於05mm内，判走允收。(Lh.Wh05mm )1. 浮赢傾斜大於0.5mm .判定拒收.(Lh.Wh()5mm)2. 錫面零件腳未出孔判走拒收.1. 零件組

27、裝正確位蚩與極性。2. 應有之零件腳出焊錫面f無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 或零件腳短、缺零件腳等缺點判定允收。1 零件腳折腳（跪腳未入 孔,判定拒收.零件組裝工藝標準-零件腳折腳未入孔未出孔i 應有之零件腳出焊錫面無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 或零件腳短、缺零件腳等缺站 判定允收.2. 零件腳長度符合標準。1 零件腳折腳、未入孔，而影 響功能,判定拒收拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1 零件腳折腳.零件腳未出孔, 判走拒收。理想狀況(TARGET CONDITION)| 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DE

28、FECT)0.05mm(2 mil )1. 零件如需彎腳方向應與所在位 習PCB線路平行.1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距大於2 mil(0.05mm )1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距小於2 mil(0.05mm ),判定拒收.2. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 其它導體短路判定拒收。| 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)1 沒有明顯的破裂，内部金屢元 件外議2. 零件腳與封裝體處無破損。3封裝體表皮有輕微破損。4. 文字標示模糊f但不影響讀值 與極性辨識。| 弓收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1 零件腳彎曲變形。2零件腳破損凹痕、扭

29、曲。3. 零件腳與封裝體虑破裂.拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1. 零件體破損，内部金屬元件外 露，判定拒收.2. 零件腳氧化，生銹沾油脂或影 響焊錫性f判走拒收。3. 無法辨識極性與規格，判定拒 收。| 理想狀況(TARGET CONDITION)|1 零件本體完整良好。2文字標示規格、極性清晰。1 零件本體不能破裂，内部金 屬元件無外露2. 文字標示規格,極性可辨識1.零件本體破裂f内部金屬元件 外露,判走拒收。零件組裝工藝標準零件破損(DIPS & SOIC)| 連想狀況(TARGET CONDITION) 1 零件内部晶片無外露IC封裝 貝好z無破損。允收狀況(A

30、CCEPTABLE CONDITION)允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)1IC無破裂現象。2. IC腳與本骼封裝處不可破裂3害件腳無損傷。1IC無破裂現象。2. IC腳與本骼封裝處不可破裂1.IC破裂現象，利定拒收。2. IC腳與本骼連接處無破裂, 判走拒收。3零件腳破損.或影客焊鋸性, 利定拒收。| 乎收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1 零件孔内無法目視及錫底面,填錫重未達75%孔内填錫。2 焊錫超趣镯及零件。3 沾錫角度高出90度.4. 其他焊錫性不良現象拒收。1 完全被焊谿覆蓋。2.焊錫面需有向外及

31、向上之擴晨 f且外觀成一均勻弧度.3 無冷焊現象與其表面光壳。4 無過多的助焊劑殘留。5. 沾錫角度趨近於零度。1 零件孔内可目視見錫底，填 錫M75%孔內填錫。2 沾錫角度小於9()度。3 焊錫不超越觸及零件4 軸狀腳零件焊錫延伸最大允 許至彎腳。焊錫性工藝標準-焊錫面焊錫性標潭理想狀況(TARGET CONDITION)1 完全被焊谿覆蓋。2.焊錫面需有向外及向上之擴晨 f且外觀成一均勻弧度.3 無冷焊現象或其表面光壳。4 無過多的助焊劑殘留。5. 沾錫角度趨近於零度。1 沾錫角度小於90度。2無冷焊.縮錫、拒焊或空焊3. 需符合錫洞與針孑準。4. 不可有錫裂與錫尖.5. 焊錫不超越過錫墊

32、邊緣與觴 及零件或PCB板面。6. 錫面之焊錫延伸面積，需達 焊墊面積之95%.拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1 沾錫角度高出90度2.其他焊錫性不良現彖，未符合 允收標準f判定拒收。3 焊錫超越過錫型邊緣與羁及 零件或PCB板面,判定拒收4. 焊錫面錫凹陷彳琢PCB平面, 判定拒收.5. 錫面之焊錫延伸面積，未達 焊墊面積之95强.|序錫性工藝標準孑L填錫與切面焊錫性特殊標準孑頃錫與切面焊錫性在下列特殊 情況下判定允收：1 零件固走腳外戳：須焊銀之零件回定腳之外觀. 不要求要有75强之孔内填錫重,與錫墊範圍之需求標準標 準為固定腳之外觀之50%此 例外僅應用於固定腳之外

33、觀 而非用於零件腳（焊錫）。2散熱器之零件腳：焊錫至零件面散熱器之零件 腳經焊锡波而產生流散熱能 效應干擾,故不要求要有75強 之孔內填錫重孔内填錫重可 降低至50%.不要求在散熱器 之零件腳焊錫切面需存在於 零件面3未上零件之空貫穿孔：不得有空焊.拒焊等不良現 象.（不可有目視貫芽過之空洞孔）拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)孔填錫與切面焊錫性在特殊情況 下拒收：1 沾錫角度高出90度.2 存在縮錫或空焊或拒焊其他焊錫性不良現象拒收.焊錫性工藝標芈-DIP插件孔焊錫性檢驗圖示李件面(COMPONENT SIDE)Lmax2.0mm允收。李件面吃錫75岐以上 以可目視及錫底面判走 允收(ACCEPT)焊绵面吃绻底限平 PCB盪面，無绵凹 陷、沾绸角90度.Lrnih目視零件腳出竭面孝件面吃錫不良 無法目視錫底面 拒收(REJECT)零件腳COMPONENT PIN判走as示良好傷色希 厘色檢編) 红色標制零件面吃绸良好 允收(ACCEPT)李件面吃錫 允收(ACCEPT)基板(PCB)卑錫面吃錫不佳z焊邊面低 於PCB平面(錫凹陷I與沾锡角 超過9