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文档简介

1、手机扬声器发展的方向 部分产品性能及应用注意点介绍 speaker box介绍 应用中的常见问题产生原因与解决方案,1.手机扬声器发展的方向,清晰的语音,自然的声音,高保真的音乐 -更宽的频带,更低的低频拓展,更低的失真 音量更大,音色更丰富 -高灵敏度,更协调的设计,更高的功率 多媒体功能 -立体声,2.1声道,环绕声,部分产品性能介绍,2. 扬声器应用注意点1115a,1115a在1cc 腔体中的声学性能 可作用到扬声器(1115a)上力的要求 安装到腔体中的要点 腔体大小与扬声器功率的关系,典型的频响曲线(1115a)1vrms/10cm, 1cc box, on baffle,典型的t

2、hd曲线(1115a)1vrms/10cm, 1cc box, on baffle,作用到扬声器上力的要求,扬声器安装到腔体中要点,确保speaker前盖与机壳有很好的密闭性; 可以允许不影响低频特性的很微小的后腔声泄漏; 装腔后注意对speaker对称支撑 如有超声焊,超声焊接线需要远离speaker,扬声器的承受功率与后腔的关系,对于dmsp1115kj,其标称功率500mw要求的后腔是1cc;当后腔变化时,其相应的功率承受能力也将改变,见上述的关系曲线。此曲线显示的是产品的机械功率,热功率需要另外评估,尤其在小腔体的状态下。对于此产品,所使用的腔体建议不小于0.5cc,3.speaker

3、 box介绍,speaker box的优点 speaker box发展趋势 speaker box设计 常见不合格的speaker box设计,speaker box优点,1. 通常speaker的后腔由手机机壳组成。这种后腔一般不是很稳定,易出现泄露问题,使得声音低频效果变差。 2.speaker box模块化的设计可以形成一个稳定的后腔,获得更好的声学性能及可靠性。此外,其也更方便产线的裝配,speaker box 发展趋势,体积更小 厚度更薄 aac开发的一款speaker box厚度为3.5mm 低频效果更好 越来越注重低频效果,装腔f0可以达到600hz甚至更低 模块化程度更高 目前

4、的speaker box已成功集成了天线,滤波电路等,以后的 集成化程度会更高,低频是基础音,如果低频音的声压值太低,会显得音色单纯,缺乏力度,这部分对听觉的影响很大,对于中频段而言,由于频带较宽,又是人耳听觉最灵敏的区域,适当提升有利于提高清晰度和层次感,而高于8khz略有提升,可使高频段的音色显得生动活泼些,speaker box 设计规范,fb,fh,spl,speaker box 典型曲线分析,为什么手机选择用密闭 box,speaker正面声波与背面声波 相位相差180,低频时会发生 干涉,极大损失低频灵敏度,speaker box可以有效阻挡speaker 背面产生的低频相干波,提

5、升手机 低频重放效果,speaker box 设计的相关参数讨论,a.后腔,b.前腔 & 出声孔,c.泄露孔,a.后声腔设计,后腔体积增大,低频谐振频率降低,对于不同类型的speaker,后腔体积减小到一定阈值后 fb会急剧增加。设计时针对不同speaker,尽量满足: 后腔体积最小后腔阈值,a.后声腔设计,注意点1:后声腔设计时,必须保证后出声孔出气畅通,a.后声腔设计,当距离太近时,会形成很大声阻,降低speaker box的整体灵敏度,注意点2:避免形成多个腔体连接,引起后腔谐振,使得频响曲线出现中频谷,a.后声腔设计,v1,v2,1.前腔体积保持一定时,出声孔面积越大,高频截止谐振频率

6、越大 2.出声孔面积小过一定阈值时,整个频响曲线会受到较大影响,灵敏度急剧减小,b.前声腔 & 出声孔,vf=0.1cc,面积 s,1.出声孔面积保持一定时,前腔越小,高频截止谐振频率越大 2.前腔太小时,振膜距离前盖太近,导致震动附加质量过大,使得低频灵敏度下降,vf,面积 s,b.前声腔 & 出声孔,vf,面积 s,总结: 1.出声孔面积s和前腔体积vf共同决定了高频截止频率fh。 s越大 vf越小,fh越大,高频效果越好。 2.实际设计box时,需要统筹设计出声孔面积与vf大小,以得到最好的效果,b.前声腔 & 出声孔,c 泄露孔,泄露孔作用: 使得box内外气压相等,避免出现鼓膜、瘪膜

7、等失效,p0,p0,c 泄露孔,泄露孔面积越大,其对box低频影响越大,模拟曲线tbd,box后腔越小,泄露孔对speaker box的影响越大,c 泄露孔,泄露孔设计总结: 1. 能起到泄露作用前提下,泄露孔设计越小越好 2.box后腔体积较小时,需要增大泄露孔声阻来减小泄露孔 对声学性能带来的影响,可以通过额为的阻尼去实现 (如:泄露孔外增贴阻尼布) 3.泄露孔设计位置尽量远离speaker后出声孔,c 泄露孔,常见不合理的speaker box设计1,状况1:前盖装饰片与机壳不密闭 问题: 声洩漏致声波干涉,造成声小及音 质不佳 对策: 1.饰片周围要有双面胶 2.接受声音损失,状况2:

8、壳盖定位塑胶墙过高,且刚 好与pcb密贴 问题: 手机壳内容积减小,造成声小及音 质不佳 对策: 塑胶墙勿高过之通气纸,常见不合理的speaker box设计2,状况3:speaker通气纸被壳盖内部之若 干器件压住 问题: 振膜无法自由振动,造成声小及音 质不佳 对策: 器件要远离通气纸0.3mm以上,状况4:耳机插座sd与卡槽太接近speaker 问题: 声洩漏致声波干涉,造成声小及音 质不佳 对策: 1.尽量远离 2.接受声音损失 3.考虑使用具音箱之speaker,常见不合理的speaker box设计3,状况5:侧边出声间隙设计太小 问题: 声波反射严重,造成声小 对策: 1.间隙儘

9、量加大 2.接受声音损失,状况6:机壳盖与speaker间之前容积不密闭 问题: 声洩漏致声波干涉,造成声小及 音质不佳 对策: 对於无法密闭处可以较厚之泡棉利用较大的压缩行程来填补洩漏处,常见不合理的speaker box设计4,状况7:附音箱的speaker,音箱内容积 设计太小 问题: 手机壳内容积减小,造成声小及 音质不佳 对策: 1.间隙儘量加大 2.接受声音损失,常见的扬声器腔体容积参考设计,何谓声波干涉? 当喇叭振膜振动时,振膜前后都会有声波產生,当声波扩散 时,前后声波会相遇(如图示方型档板处),由於前后之声波向 位乃相反,故此时声波会互相抵消,而使输出声音变小.避免 声波干涉

10、之方法為於喇叭前方装置一挡板如此即可 阻挡前后声波,使其不会因相遇而抵消,4.应用中的常见问题产生原因与解决方案,主要原因如下: 音响空间设计不正确 手机内容积不够 所选择的扬声器感度不够高 设计者因空间不够而选择了小尺寸薄型(由於目前之技术瓶颈其感度受到尺寸之影响甚大,一般而言尺寸小感度 亦会降低,来电响铃最常发生的问题就是音量不够大,解决方案,1、对于前两项之解决方案為开模前遵守音空设计原则,并做好验证. 2、对于选择喇叭响度,可请厂商提供相等於噪音计要测试的距离及 手机最大输出讯号之感度值,一般可选择比设定之噪音值低3db 左右之產品.(因为经由音响空间设计一般可让25khz间之响度 再提高510db,故只要确保音乐频谱在此区间,音量即可ok). 3、对于受限空间而需使用小尺寸薄型者其解决方案如下: a、建议可将音乐频谱往高频提升来增加音量. b、允许厂家提供f0较高之扬声器,厂家即可供应较高功率的产品,此时手机设 计者只要 提高music ic的输出功率提高音量,破音产生的原因,来电响铃另一常发生的问题就是破音,破音其实就是低音表现异常,其主要原因如下: 1、music ic amp输出功率超出扬声器的额定

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