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文档简介
1、BOM工作规范,2009.08,目 录,BOM组工作职责(包括各岗位介绍) BOM简介 单板BOM清单 单板BOM流程(OA提交流程) 成品BOM清单 BOM的维护 器件的优选:物料信息库使用 BOM工作路标,BOM组工作职责,ERP系统物料代码添加及维护; 研发中心物料信息库维护; ERPBOM的建立及维护:半成品BOM导入、维护、审核,国内国际成品BOM建立、审核(发布前); 部分产品数据编制、审核:编号申请单、总装信息表、装箱配件清单拟制;设计图纸、产品订货信息标准化审核; 研发工程师材料领用事项及样机管理 技术文件发放回收 研发物控工作,研发过程、产品维护产生呆滞物料管理,BOM组各岗
2、位介绍,BOM维护(PDE):按研发人员进行分工 刘洪燕(分机559,):负责硬件二部(除视频项目组) 张静 (分机269, zhangjing_ ):负责硬件一部、硬件三部、中试部 郭雪冰(分机623, ):硬件二部视频项目组 物料信息维护:兰英(分机869, ) 物料替代维护:王荣凤(分机884, )协调确认替代关系,维护K3替代关系、维护生产报表 物料领用、样机管理:马莹(分机883, )查库存、做出入库单据、跟踪执行、样机管理 文件控制、仪器仪表管理:冀小环(分机 )文件发放:提交纸版、电子版,BOM简介,BOM是什么? BOM(Bill of Material)物料清单。 BOM是研
3、发成果的记录,是ERP-MRP中的核心基础数据; BOM是产品的物理料构成清单,反映了产品由原材料到半成品、再到 成品的加工装配过程;BOM是公司计划、物控、采购、生产、商务、 成本核算及技术管理的重要基础数据,是研发到企业其它部门的信 息桥;BOM的正确与否,直接影响到商务、计划、采购、成本的准确 和可信度;BOM的层次结构决定生产的工艺过程、调测等物流方式,BOM简介,BOM在ERP-MRP中的位置,与其它业务部门的关系 1)目前公司采用K3金蝶ERP系统来进行BOM的管理,在ERP生产管理-生产数据管理模块中,包括BOM维护、工程变更、物料替代。 2)与其它部门的关系,如图所示,BOM简
4、介,BOM简介,其中: MPS - Master Production Schedule (主生产计划) MRP- Material requirements Planning (物料需求计划) WIP- Work In Process (生产在制) CST- Cost (成本) OE - Order Entry (订单录入) PUR-Purchase (采购) INV- Inventory (库存) CRP- Capacity Requirements Planning(能力需求计划) ENG- Engineering (工程,研发人员BOM工作职责,1) 确定产品结构树; 2) 确定产品B
5、OM命名、提交单板BOM清单; 3) 确定BOM清单结构。 立项后,PDE与项目负责人、市场部产品经理确定,产品结构,产品命名,BOM名称,硬件结构等信息,以便分配文件编号,维护文件编号申请单、确定整件编号、单板BOM编号、PCB编号等信息,单板BOM结构,单板BOM结构 单板有物理软件,而且物理软件先烧写后安装在制成板的插座上,单板BOM结构,单板BOM结构 单板有物理软件,而且物理软件为贴片或直接焊接在制成板上插件。分两种情况: 1)载体先固化了软件,再贴装或插装到制成板上,即先烧写后焊接情况,单板BOM结构,2)软件载体先焊接在制成板上,再在单板调试时将软件加载到载体中。 在成品清单中包
6、含此贴片的物理软件,但物理软件清单中的载体用量为0(系统设置不允许,故不列入);在制成板清单中包含此贴片的载体,载体用量根据实际情况确定,见以下的清单结构,单板BOM结构,单板BOM结构,单板BOM结构 有物理软件,而且物理软件既有插件,又有贴片的单板清单结构中1)与2)的混合,电装明细表编写要求(单板BOM,SG-09 电装明细表编写要求 电装明细表使用EXCEL模板,分为三部分内容,一是“单板BOM”, 二是“相关成品BOM内容”,三是“不装焊器件明细,单板BOM(电装明细表)编写要求,单板BOM填写要求: 表头信息填写要求 以下信息由硬件工程师填写: 物料名称:半成品物料名称加版本,如:
7、RC521-FE(D.4), 在前一版本没有发布、试产、批量和发货的情况时版本与PCB版本保持一致,否则与BOM版本一致; 规 格:当前一版本没有发布、试产、批量和发货的情况时版本与PCB版本保持一致,否则与BOM版本一致,单板BOM(电装明细表)编写要求,BOM版本】一栏,填写“电装明细表的版本号” 电装明细表的版本号格式规定为:PCB版本号.X。 其中PCB版本号为该明细表所对应的PCB版本号;X用于表示在PCB版本号不变的情况下明细表的修改次数,用数字表示,初值为0,即从0开始递增。例如:表中PCB版本号为D.1,本表为修改第2版,则电装明细表的版本号应是:D1.2; 需要强调的是:明细
8、表所包含的任何项目有更改,不管是元器件型号、规格、数量的更改,还是PCB的版本升级(即使元器件没有变更),都要编制新版明细表,升级明细表的版本号。 【BOM状态】 :BOM状态可分“初稿”和“正稿”,产品未发布填写“初稿”,产品发布填写“正稿,单板BOM(电装明细表)编写要求,图 号】一栏,填写该电装整件的“十进分类编号” + “MX”,例如RC 2.850.008 MX;根据“技术文件编号申请单”进行正确填写;如BOM521-FE(D4.0) 图号为:“RC2.850.2287MX”,注图号后面应填加“MX” 【备注】一栏,填写对电装整件的说明; 【设计师】一栏填写编制明细表姓名; 【设计日
9、期】一栏,填写本次编制日期,格式06-1-23。 其它栏目不填写,在硬件产品发布后发放正稿时进行审核、批准,单板BOM(电装明细表)编写要求,以下信息由PDE填写,不需硬件工程师填写: 【BOM单组别】一栏,填写K3系统中BOM的分组编码; 【BOM单编号】一栏,填写K3系统中BOM单的编号, 其格式为: “物料名称”“BOM版本”; 例如:RC002-16-BP(D1.2);BOM单编号:填写格式为:BOM+产品型号(去除产品型号最前面英文字符,电源除外)+BOM版本; 如:BOM521-FE(D4.0)或 BOMRCPDD-30W-5S1V2(A3.0,单板BOM(电装明细表)编写要求,B
10、OM状态:BOM状态可分“初稿”和“正稿”,产品未发布填写“初稿”,产品发布填写“正稿”; 物料代码:一栏,填写K3系统中电装整件的半成品物料代码; (注:在前一版本没有发布、试产、批量和发货的情况时物料代码不重新添加,其中的物料名称和规格型号的版本与PCB版本保持一致;在前一版本有发布、试产、批量和发货的情况时物料代码需要重新添加,其中的物料名称和规格型号的版本与BOM版本保持一致,单板BOM注意事项,PCB板作为电装整件的一个重要零件,填写在子项内容第 1行,即顺序号为1,PCB板的型号及版本号填写在“物料名称”中,PCB板设计日期填写在此行“封装”栏,PCB板的图号填“备注”栏; PCB
11、的数量必须填写为1,系统导入时数量是按“位置号”多少进行合计,空时数量为0; 焊接在产品PCB主板上的电源模块,需区分直流或交流产品,以及国内、国际UL和国际CE不同要求,分别编制单板BOM。对于自主开发的独立式电源,在总装图纸中,单板BOM注意事项,1*40排针(孔)、2*40排针(孔)表示方法:因物料封装是1*40或2*40,使用时不同,在“备注”栏表明具体封装要求,如J1,J2(1*6), J3,J4 (1*4) ,数量栏表明所有封装总数,如上5个,单板BOM注意事项,位置号格式:R1,R2,R8,也可以R1-2,因为K3系统合并后格式为“R1-2”的形式; 位置号间的逗号必须为英文半角
12、状态;位置号之间不应有空格或多个“,”出现;当位置号换行填写时,上一行必须以“,”(英文半角)结束 正确设置BOM内容的页眉页脚及相关打印格式,按模板设置即可,相关成品BOM内容,SG-09电装明细表编写要求 需焊接或组装在PCB板上的元器件,哪些元器件编制在“单板BOM”中,哪些编制在“成品BOM”中,原则:批量生产时,需焊接到PCB上,以及因生产工艺要求需由SMT生产加工完成的元器件,编制在“单板BOM”,其它需在生产装配过程中完成焊接、粘贴、组装的原器件,或决定成品型号的可选元器件编制在 “成品BOM”中,相关成品BOM内容,决定成品型号的可选元器件:如,光器件、FXS/FXO模块等,因
13、不同位置焊接不同器件,可以组成不同成品型号,所以将按整件产品型号信息选择光器件型号,需编制在成品BOM中。这些器件封装如果是贴装的,考虑手工焊接工作量及质量问题,尽量不要这样处理,可与工艺部协商,相关成品BOM内容,保险管:夹固式保险管,需安装在保险管座上,编制在成品BOM中;保险管座、贴装、插装保险丝在单板BOM中列出; 散热片:粘贴式散热片需在装配时完成的器件,编制在成品BOM中;焊接式散热片,有些需要螺钉紧固件(如M3*6-十字盘头-铬等)、导热硅胶片(20*25*0.3-导热硅胶片)的,需在外协焊接时完成的,编制在单板BOM中,相关成品BOM内容,可编程器件(IC座):有些MCU、CP
14、LD、BOOTROM等需要编程的器件,使用IC插座,在单板BOM中必须列出IC座物料,在成品BOM中列出需编程芯片的型号,并在“备注”栏注明“先烧程序再安装”; 晶体垫片: 2PIN封装U4的晶体防止短路需加装晶体垫片(晶体垫片-u4),在焊接单板时装联,需列入在单板BOM中; 跨接器等:有些设计,在调试成品时安装出厂时要配置,或短路连接使用,需编制在成品BOM中,相关成品BOM内容,压接件:压接工序在组装成品时操作,如SFP、针座等,需编制在成品BOM中; 导光柱和塑胶导轨:在总装配文件中列出,不需在电装明细表中体现; 电池:在组装成品时安装的,需编制在成品BOM中,相关成品BOM内容,金属
15、BNC座用内锯齿垫圈、六角螺母:金属BNC座实为三个物料组成,金属BNC座、内锯齿BNC垫圈、BNC座六角螺母,为提高组装工作效率,将内锯齿BNC垫圈、BNC座六角螺母列入成品BOM,相关成品BOM内容,国际直流电源模块:因国际安规认证需指定电源模块品牌,不同产品认证使用电源品牌有所不同,不能使用同一个直流电源半成品,故将国际直流电源半成品中电源模块,列入成品中,由BOM组参考国际认证情况负责确定是否列入成品BOM; 组装在PCB上的结构零件:如PCB定位销、定位套及固定用的紧固件,组装件在成品加工过程进行,将其列入到相关成品BOM内容,不装焊明细,必须填写,为电装生产提供支持; 保证PCB丝
16、印所有位置号都有列出,即单板BOM与不装焊列出位置号合计。 单板BOM变更时,一定同时更新此部分文档,试产,注意,调试用器件,如,RJ45、排针、排孔、按键开关等,删除,以免批量生产时,增加不必要成本 特殊工艺要求,请单独出文档说明,一般不在BOM中体现,试产,注意,先加载软件后焊接的芯片,请在小批量时申请编号 1)样机阶段:裸片物料信息,不要在“单板BOM” 里列出,应在“相关成品BOM内容”中列出,并“备注”里“说明不焊接,将物料带回研发”,这样能保证这个物料在样机调试阶段到位; 2)小批量阶段:在物料信息库“30.SWIC”表内,查询是否有可借用的加载了软件的物料编码; 3)新申请FPG
17、A配置芯片物料编码,填写K3系统原材料添加申请单 ,给数据工程师; 4)数据工程师审核确认,在K3系统中添加代码,并编制这个30.SWIC的BOM,包括裸片、软件烧写程序; 5)申请编码后,将原裸片IC项删除,在“单板BOM”里添加30.SWIC编码的物料,单板BOM审核流程,OA 提 交,Y,BOM编制,N,下载本地归档,OA校 验,OA提交流程图,确认,硬件工程师,PDE,硬件工程师,PDE,硬件工程师、CMO,提交,校验,归档,OA 、K3归档,OA 表单填写要求,登录OA: 首先输入个人密码,进入OA系统,然后按下面指定路径进入,选择“研发模块电子表单清单开发阶段半成品BOM添加申请表
18、”,单击进入; 如图,OA 表单填写要求,OA 表单填写要求,项目编号:已立项,可以选择; 项目名称:此项由系统自动带出; 产品型号和版本:单击 , 选择当前所提交的产品型号和版本(成品项目); 项目等级:此项由系统自动带出; 申请原因:目前,BOM提交申请原因分为三种,即:新增,升级,更改,填写时应根据以下实际情况进行选择。 单 别: 系统设置,RDBBOM半成品BOM添加申请表,OA 表单填写要求,重要性:根据项目所要求进度进行选择: 低 普通 高 ; 单 号:此项由系统自动生成; 主 题:须完整填写所需提交的半成品BOM全称及版本; 硬件工程师:填表人; 申请日期:填写当天提交日期; 产
19、品数据工程师:单击 ,根据项目责任人划分,选择相应数据工程师,OA 表单填写要求,1)新增:指当前项目首次立项或项目大版本进行 设计修改(如:A.00、B.00 )时, 所提交的半成品BOM应选择此项申请原因; (2)升级:项目在研发过程中出现以下情况须选择此项: PCB改版,BOM小版本升级(如:PCB由A.0升级至A.1,所对应半成品BOM版本则由A0.0升级至A1.0 ,等等); PCBA中的物料相关项的发生变更(如,因位置号发生更改,原BOM版本由A0.0升级至A0.1, 等等,以此类推,OA 表单填写要求,3)更改:项目在研发过程中出现以下情况,可选择更改,BOM版本可以不用升级;
20、项目未发布前,BOM刚刚提交且未被生产引用而需小范围进行修改; 项目发布后,个别物料需作更改;(注:需另填写“技术文件更改单”,OA 表单填写要求,变更说明:根据变更情况,正确、详细填写。 半成品BOM型号:须完整填写所需提交的半成品BOM型号;(如:RC521-FE) 半成品BOM版本:正确识别并填写此项,(如:RC521-FE:PCB版本为A.0,则首次提交 BOM版本为A0.0) 共用该BOM的其他产品型号和版本: 若无其他产品与所提交产品共用BOM的,此项则为空;若有多个产品共用所提交的BOM时,应将所有产品型号及版本信息准确添加。如下图,OA 表单填写要求,附件命名要求,OA上传附件
21、分三类,即:提交、校验、归档; 命名要求以产品RC521-FE为例,如下: RC521-FE(D4.0)电装明细表-提交 (由硬件工程师上传) RC521-FE(D4.0)电装明细表-校验 (由数据工程师上传) RC521-FE(D4.0)电装明细表-归档 (由数据工程师上传,成品BOM清单,成品BOM清单类型 成品BOM清单结构 成品BOM清单编制步骤 成品BOM清单编制要求,成品BOM清单类型,标准BOM 模型BOM或配置类BOM,成品BOM清单结构,产品按其构架,可以分为三个层次: 父项为整机,可销售产品,如机箱产品、收发器、交换机等。 第一层次为组装整机用物料,如,半成品、结构、包材等
22、; 第二层次为电装半成品用物料,如,元器件、PCB等 第三层次为基本物料,如:采购物料、纯软件等,成品BOM清单结构,BOM维护,BOM状态: 初稿: 在样机调试阶段产品没有发布前的电装明细表为初稿状态。 正稿: 硬件产品一经发布后,电装明细表转为正稿状态,BOM维护,初稿阶段更改 一般情况下要升级版本,如果提交未被生产使用,可以不升级。 正稿阶段更改 1)设计修改任务发起,至硬件发布流程,产品版本必须升级; 2)技术文件更改单流程,要由PDE主管判断,是否可以进行此类操作,一般为修改笔误、修改生产未使用BOM等情况,不影响产品版本之间差异,可以不升级版本,旧版本处理意见,对于PCB、PCBA
23、等专用物料,以及由此项目新增的但不选用的物料: 产品发布时,由数据工程师驱动,以物料处理单方式,给出将发布前版本物料库存(包括在途),请项目负责人、项目经理确认消耗库存或报废的处理意见,必要时部门经理、研发总监审批,旧版本处理意见,对于外协件(自制图纸,外协加工的物料:电源套线、外部接口线缆、结构件、包材等): 在每次图纸更新时,由设计人员在邮件中,简单描述更改内容,并说明是否兼容上一版本,是否做过样机,旧版本库存如何处理(项目负责人给出)等意见,由数据工程师判断是否新增物料代码,是否升级产品总版本,随时给生产系统处理意见,及时处理,避免产生呆滞物料,器件的优选(物料信息库使用,物料编码规则
24、物料编码申请 物料信息库使用 器件优选,物料编码规则,物料是构成BOM清单的基本元素,包括所有和生产制造有关的元器件、外协件、半成品、成品、软件、资料、包材、备件等。 K3系统中每个物料有唯一的物料编码(Part Number)和名称、规格型号,以物料编码进行区分和索引,物料编码规则,K3物料类别:外购件、自制件、虚拟件、特征类、配置类等等 自制件、虚拟件、特征类、配置类特点:可以有BOM,有子项物料,需生产加工完成。 外购件:采购件、外协件,不需公司加工过程,物料编码规则,用12位数字表示,中间用逗点分隔,详见SG-28 原材料编码规则及申请流程、SG-42自制件/外购商品编码规则 XX .
25、 XX . XX . XXXX .XX,一级编码类别,10 国内成品 11 国际美标成品 (型号尾缀-01) 12 国际ROHS成品(型号尾缀-02) 13 国际欧标成品 (型号尾缀-03) 14 OEM成品 15 外购商品 20原材料 30国内半成品 31国际半成品 32国际ROHS半成品(型号有ROHS标识) 40软件项目,原材料编码规则,20 . XX . XX . XXXX . XX,原材料编码规则,相同的物料只能有相同的编码,不同的物料有不同的编码;不可以一码多物,也不可以多码一物; 相同是指:在公司应用范围内,效果相同或差异是可以忽略的; 对于不同厂家生产的相同的物料只能有一个编码
26、,即编码时不考虑厂家因素,可以理解为完全可替代的物料,代码合并。但有些安规物料,要按不同厂家拆分代码,如电源、保险管、电源连接器等,因为要考虑产品安规认证时指定选用的物料品牌,不能合并代码,原材料编码规则,替代位说明:前四级代码相同,代表物料的基本属性相同,但是否可以替代或在哪些产品上如何替代要进行确认,不要根据替代位来判断是否可以替代,物料编码申请,采购件(采购项目,如芯片、电源、光模块等电子器件),通过物料 QM-49物料认证管理规范 发起代码添加申请,由研发工程师在OA中申请“认证物料代码新增”;不同供应商不同品牌的物料替代,由采购工程师在OA只提交认证申请,认证完成后,由PDE添加;
27、外协件(由公司设计图纸,外协厂家加工的材料,如,PCB、结构件、线缆、包材等):是由PDE标准化审核图纸发放时,申请添加;机箱结构件是拆分为部件或零件,整件拆分明细见结构件拆分表,物料编码申请,外购商品:由使用部门提出申请,BOM组审核后添加。 软件:自主芯片试产或发布时添加;物理软件,纯软件加载体,先加载后焊接的,由研发硬件工程师在试产时申请添加; 半成品:即单板BOM父项代码,由PDE在审核单板BOM时申请添加; 成品(可销售):即成品BOM父项代码,由PDE在编制成品BOM时申请添加,物料编码申请,定制产品编码:按QM-104产品特殊订制要求评审规范,在OA上进行审批,物料信息库使用,物
28、料代码:Part Number 按编码规则 物料名称:命名规则 规格型号:基本是厂家规格型号,电阻不需标识,按供应商进行认证 计量单位:很重要,涉及价格、库存,添加后不可以修改 物料封装:与数据手册一致,与PCB Footprint命名不同 Value: 在原理图标识,字数少 Value1:在库中显示,原理图设计时可以查询信息较全 PCB Footprint:PCB设计使用,PCB组命名 Schematic Part:原理图设计使用,PCB组命名 厂家:直接生产厂家或品牌 供应商:或代理商 物料状态改变原因:物料状态转换说明,物料信息库使用,描述项:主要技术参数列出,描述项字段可以变更和补充
29、替代优先级:同一个四级代码下,优选等级,分为:0、1、2、3 、S、C、国际、国际-02、国际-01、国际-03,主要是采购商务方面 BOM中可选:1或国内1,物料信息库使用,ESD等级:Electro Static Discharge静电放电,生产用指标,抗静电能力 必须考虑: HBM(人体模型)2KV 可选指标: MM(机器模型)200V MSD等级:潮湿敏感等级,生产用指标,表贴器件指标,只能选1级/2级/3级/4级,不允许选5级/6级 引脚涂层: 安规认证:安规物料要求UL、CE、TUV、CSA、WDE认证等 采购周期:采购提前期,工作日-天 样品库:研发样品库,在中试部物料认证组 资料名称索引:PCB设计资料,一般是Datasheet数据手册 资料索引:在服务器-02物料清单-物料资料,主要是认证归档资料,物料状态,物料状态定义 物料状态分为:样品、试用、常规、限用、消耗、禁用 样品:指已经提交进行物料认证,但还没有通过认证,正在认证中的物料。 试用:通过认证,但未经充分批量试用考核的新增物料。物料通过一定时间使用后,根据市场返修及质量播报情况即可转为在用状态。 常规:公司在线产品正在批量使用的物料,在新设计选型中优先推荐选用的物料。 限用:指物料在功能、性能等方面存在某些缺陷,在新设计选型中限制
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