小米手机2拆机详解

1、四核强芯隐藏很深 小米手机2拆机详解“小米手机diao不diao”？“碉堡了”！这是笔者在小米手机2发布会上印象最为深刻的一段对话。从发布到前段 时间小米手机2工程版的发售，小米手机2再次让米粉们欣喜若狂。工程版限量600台发售，绝大多数米粉没有买到，本人顶着评测编辑的名号，“有幸”提前拿 到了工程版机型进行了试用，从使用的体验上来说：屏幕有惊喜，镜头算给力，外观有进步，细节待改进，至于性能咱就不提了，引用一句话来说就是“碉堡啦”。小米手机2碉堡了对于一款目前市面上的热门机型来说，手机中国编辑们最想干的一件事便是：拆！当然了，拆它的原因也是多种多样，比如 售价，越贵的越想拆(比如iPhone

2、5)，比如非常有特点的机型(全球最薄的OPPO Finder)，比如“大热机型”(之前拆了魅族MX四核)。而顶着“跑分天王”名号上市的小米手机2，自然也难逃我们的“毒手”。绕个弯先说点别的从手机中国拿到小米手机2之后的一段时间里，很多编辑都反映后盖不太好打开，但之后发现，开启后盖还是有一定技巧的。其次，虚拟键盘没有灯？(还是我不会玩？)虽说作为一名机友，按键基本靠感觉定位，不需要靠灯光指引，但总感觉怪怪的，尤其是在夜晚。小米手机2总体来说，小米手机2的外观方面依旧比较简洁，但相比1代来说，已经有了很大的进步，广大米粉都很接受目前小米手机2的外观设计。小米手机22000毫安时的电池采用了超薄的设

3、计，但整体面积相对小米1代机型配备的电池来说更大了，小米手机2并没有追求超 薄的机身，所以在下文中我们也能看到小米手机2的主板还是比较大的。关于电池方面的问题笔者要吐槽了，或许是为了追求容量极限，小米二的电池装入之后和仓 体卡的很紧，拔电池实在是个头疼的问题，指甲快抠折了，最好借助工具来撬。2000毫安时电池手机中国编辑部曾有编辑说过，小米手机作为一款发烧手机，刷机是一大乐趣，不过按键的部分设计却不太符合“发烧”的 标准，卸掉后盖后，并不太好按，这对于经常需要卸后盖拔电池刷机的用户来说，这样可能并不太“发烧”，频繁拆卸后盖对于刷机发烧友来说的确是个苦恼的问 题。按键并不发烧当然以上这些只是编辑

4、个人的观点，只是在使用过程中遇到的一些问题。而在拆解中，我们则需要进一步探究手机的做工和用料。后壳10颗螺丝/拆机很简单好了，言归正传，开始拆机。首先小米2机身上大大小小总共有10颗螺丝，均为十字形，很容易拆卸。十字形螺丝工程版的机型上同样带有保修标签，如果撕毁的话工程版机型是否还能更换正式版目前还是个未知数。保修贴纸工程版都有唯一的代号：我们这款是MI2-184。MI2-184小米手机2还设计了挂绳孔：目前很多智能手机都将挂绳孔这一装置去除，大概是因为手机越做越薄，集成度越来越高，挂绳孔会占据一部分空间。而小米的这一设计更多可能是为女米粉考虑。挂绳孔机身四角的螺丝要稍微大于机身两边的四颗螺丝

5、，电池仓中的螺丝则与其它螺丝均不相同。机身10颗螺丝铝镁合金框架/独特的屏蔽罩去除机身上的10颗螺丝后，便可将机身背板分离开，机身上的卡扣卡得很严实，需要用撬杠沿机身四周慢慢撬，在卡扣部位稍用力便能顺利开启背板。撬开卡扣在小米手机2的发布会上，雷军着重介绍了一下小米手机2采用的铝镁合金框架，大大增高了整机的强度。背板分离铝镁合金框架不仅仅起到了保护的作用，同时还是主板芯片部位的屏蔽罩，主板在与背板分离后，芯片完全暴露出来。另外铝镁合金框架还具有一定的导热功能，一举多得。铝镁合金框架铝镁合金框架上的屏蔽罩：屏蔽罩小米手机一直没有追求特别薄的设计，虽然小米手机2相对1代机型来说是薄了，但并不属于超

6、薄，相比我们之前拆过的 OPPO Finder来说，小米手机2的主板相当大，芯片之间的间隙也很大，不过这样一来却换来了更大的电池容量，作为一部发烧手机，笔者认为这样的牺牲是很值得 的。主板部分只是几个排线而已接下来先将主板上的几个排线拆除，包括液晶排线、触控单元排线、主摄像头排线。排线部分屏幕排线、触控单元排线：撬开排线触控芯片：触控芯片小米手机2采用了单面封装的主板，所有芯片都集中在主板的一面，这也是其主板较大的原因之一，当然这样的设计拥有着很好的散热效果。不过我们也可以看到，主板的还是有很多空余的部分。主板全景主板背面：主板背面带有前置摄像头排线插口和前光线感应器。主板背面大面积石墨/散热

7、效果明显前面板部分集成了液晶屏幕，并且在屏幕背部覆盖了和屏幕大小一致的整张石墨散热材质，在与主板相接处的情况下，石墨散热材料可以有效地将主板产生的热量分散，而实际的散热效果从之前的使用来看，也是非常不错的。大面积石墨散热大面积石墨散热下面就是雷军所说的目前造价很高、良品率很低的单玻璃屏幕，它将触摸屏和保护屏贴合到一起，整体更薄，透光更好。笔 者认为本次小米手机2除了处理器、RAM之外，最大的亮点便在于屏幕，4.3英寸的IPS屏幕(夏普和JDI供货)，显示效果也非常细腻，可视角度接近 180度。铝镁合金框架先来看看背板部分的一些零件：听筒、闪光灯单元和扬声器单元，均采用了触电式的接触方式。听筒、

8、闪光灯、扬声器在背板上部、底部都带有天线触点，小米手机2带有双天线，支持DC-HSPA+，最快下载速度能够达到每秒42Mbps。天线一些可拆卸的零件：零件一览听筒：胶粘式固定。听筒主摄像头：800万像素二代背照式，F2.0光圈和27mm超大广角。主摄像头前置200万像素摄像头：28mm广角背照式、支持1080p摄录。前置摄像头扬声器单元：扬声器闪光灯单元：闪光灯降噪麦克防尘罩：降噪麦克风防尘罩主板做工/零星部件(一)下面一起来看看主板部分，虽然小米手机2的芯片部分都封装在了主板的单面，屏蔽罩集成在铝合金框架上，但这样反而更加利于笔者拆卸，在主板的上半部分印有“MI”标识。MI标识主板部分的做工

9、非常精致，布局精密，电容、芯片的焊点非常整齐。主板做工精致光线感应器部分：光线感应器按键部分：按键支持MHL的MicroUSB接口/零星部件(二)数据接口：小米手机2的MicroUSB接口支持MHL输出标准。支持MHL输出的MicroUSB接口3.5mm耳机接口、振动单元：振动单元SIM卡插槽：标准SIM卡大小。SIM卡插槽降噪麦克风：能够有效提高通话质量。降噪麦克风主板芯片大揭秘(一)接下来就到了主板芯片部分，首先是我们来看看主板上占面积最大的一块芯片，它便是由尔必达(ELPIDA)研发生产的2GB DDR2 533运行内存(RAM)，小米手机2在硬件配置上的亮点除了高通APQ8064四核处

10、理器外就是它搭载的2GB RAM了。尔必达运行内存芯片高通MDM8215M：基带芯片，支持DC-HSPA+网络。基带芯片AVAGO ACPM-7051：多频功率放大器。AVAGO多频功率放大器高通WCN3660移动芯片：整合双频、Wi-Fi、蓝牙4.0以及FM收音机功能，采用28纳米工艺制程，高通骁龙系列处理器可直接配合使用。高通WCN3660移动芯片主板芯片大揭秘(二)SIMG 9244B0：Silicon Image Sil9244/MHL高清输出芯片。SIMG 9244B0高通WTR-1605射频芯片：高通WTR-1605射频芯片Sandisk存储芯片：闪迪出品16G储存芯片(ROM)，之前在小米手机2的发布会上，小米方面曾经透露小米手机2将要推出32GB版本。闪迪16GB ROM高通PM8921：电源管理芯片。高通电源管理芯片PM8018：高通电源管理芯片。高通电源管理芯片彪悍的8064哪去了？拆机小结有人不禁要问，高通APQ8064处理器哪去了？其实高通APQ8064被设计在了尔必达内存的下面，所以我们从表面是看不到任何标志的，只有从芯片的厚度上能够明显看出该部位是两个芯片叠加在一起的。高通APQ8064隐藏在内存下面总结：虽然此次拆机没有见到大名鼎鼎的高通APQ8064四核处理器，稍显遗 憾，不过对于这么一款热门产品来说，性能已经不容置疑，我们重点需要看的还